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[实用新型]一种线性铰接的铝合金平开门的结构-CN201822027069.X有效
发明人：严能进 -专利权人：严能进
申请日： 2018-11-24 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： E06B3/48 文献下载
摘要：本实用新型是一种线性铰接的铝合金平开门的结构，包括门板主体、侧板、连接柱、圆片和盖板，所述的门板主体包括竖铰接铝框、竖边框、上横框、下横框和蜂窝板；所述的铰接铝框和竖边框的两边45度角斜面与上横框和下横框的45度角斜面拼接，并通过角码连接，其各自的浅凹槽连接蜂窝板组成门板主体，同时铰接铝框的铰接结构部分的断面与盖板连接；其特征是：所述的门板主体的铰接铝框的凹槽与侧板的半圆环体通过连接柱铰接，所述的圆片的上圆片与门板主体的铰接铝框的切口槽连接，下圆片与侧板的切口槽连接，其中间通孔与连接柱连接。其有益效果是：不需要使用铰链连接，美观，而且连接稳固、安装简单，成本较低。
铰接门板主体铝框连接柱侧板蜂窝板切口槽上横框竖边框下横框盖板圆片本实用新型半圆环体铰接结构铰链连接连接稳固线性铰接中间通孔平开门浅凹槽上圆片下圆片铝合金角码拼接美观两边

[实用新型]雾化制丸设备选圆装置-CN202120640994.9有效
发明人：王霆;俞瑶希 -专利权人：无锡锋速钢丸有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B07B13/16 文献下载
摘要：本实用新型是雾化制丸设备选圆装置，其结构是下料斗设置在机架顶部，下料斗底部出口连接下料管顶端，下料管底端对准接料斗顶部入口，料斗底端连接延伸至地面的支撑柱，料斗出口位于侧底部并连接内滑道顶端，内滑道呈螺旋形沿支撑柱向下延伸本实用新型的优点：工作时向下料斗内投入待选圆的钢丸，钢丸沿下料管落入接料斗内，然后流入内滑道向下滚动，球形度较高的钢丸由于速度较快，向下滚动时会从内滑道外侧边掉入外滑道内，球形度较低的则继续沿内滑道向下滚动，内滑道底端钢丸落入次品接料盒内，外滑道底端钢丸落入良品接料盒内，完成钢丸选圆工序。本装置实现了对钢丸有效选圆，并提高了生产效率。
雾化制丸设备选装置

[发明专利]一种蚀刻背镀DBR层的方法-CN202111476844.X在审
发明人：阚钦 -专利权人：安徽格恩半导体有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明提出了一种蚀刻背镀DBR层的方法，所述方法包括：将晶圆背镀DBR层朝上，对所述DBR层进行气体蚀刻后形成凹凸不平的DBR层；将气体蚀刻后的晶圆进行液体蚀刻后形成剥离DBR层的晶圆。整个过程人工参与度较低，减少机械与人工成本。也减小了因人工造成破片的几率。
一种蚀刻 dbr 方法

[实用新型]一种圆棒冷剪机刀片-CN201420613895.1有效
发明人：施士清 -专利权人：施士清
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B23D35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆棒冷剪机刀片，圆棒冷剪机刀片具有内凹的刀刃面，刀刃面的下部为圆弧面，圆棒冷剪机刀片在垂直其厚度的方向上具有前表面和后表面，后表面位于竖直平面内，前表面与圆弧面相交形成一段圆弧线，前表面被圆弧线最低点处的切线分为上表面和下表面，上表面位于竖直平面内，下表面绕切线向后表面转动而与竖直平面形成1度角。本实用新型公开的一种圆棒冷剪机刀片，剪切过程中产生噪音较低、刀片基本无磨损且可重复修磨，被剪切产品无废屑。
一种圆棒冷剪机刀片

[发明专利]一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法-CN202211246019.5在审
发明人：张超 -专利权人：西安航空职业技术学院
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C23C4/129 文献下载
摘要：本发明公开了一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法，去除步骤包括:准备金属基陶瓷磨粒；再利用超声波测厚仪实时测量圆板沟槽表面减薄量，并将金属基陶瓷磨粒装入圆板沟槽，进行磁力磨抛；随着圆板沟槽表面的粗糙度趋于光滑，会出现材料不再被去除和减薄的现象，此现象记为磨抛饱和，待磨抛饱和后，取出金属基陶瓷磨粒；取出金属基陶瓷磨粒后，用喷束工艺，处理重熔层；再通过金属基陶瓷磨粒进行二次磨抛，磨抛饱和后得到去除重熔层的圆板沟槽本发明所述方法对重熔层去除较干净、效率较高、成本较低，适合规模化应用；同时不会对圆板沟槽产生元素污染，不会影响性能。
一种航空发动机沟槽表面重熔层去除方法

[发明专利]一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法-CN202310079652.8在审
发明人：张超;吴冬;焦旭东;王炳坤;原志翔 -专利权人：西安航空职业技术学院
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C23C4/129 文献下载
摘要：本发明公开了一种航空发动机圆板沟槽表面重熔层的去除方法，去除步骤包括:准备金属基陶瓷磨粒；再利用超声波测厚仪实时测量圆板沟槽表面减薄量，并将金属基陶瓷磨粒装入圆板沟槽，进行磁力磨抛；随着圆板沟槽表面的粗糙度趋于光滑，会出现材料不再被去除和减薄的现象，此现象记为磨抛饱和，待磨抛饱和后，取出金属基陶瓷磨粒；取出金属基陶瓷磨粒后，用喷束工艺，处理重熔层；再通过金属基陶瓷磨粒进行二次磨抛，磨抛饱和后得到去除重熔层的圆板沟槽本发明所述方法对重熔层去除较干净、效率较高、成本较低，适合规模化应用；同时不会对圆板沟槽产生元素污染，不会影响性能。
一种航空发动机沟槽表面重熔层去除方法

[发明专利]医疗支架-CN01136220.0无效
发明人：朴宪国;安圣淳 -专利权人： M.I.TECH株式会社
申请日： 2001-10-10 - 公布日： 2003-01-08 - 主分类号： A61M29/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种医疗支架,其包括一具有第一内径及中心轴的第一圆柱体,一与第一圆柱体的一端相连接并具有第二内径的第二圆柱体以及能够防止食物或流体向上游流动的阀门部件。该阀门部件包括从中心轴向第一圆柱体的内圆壁延伸并且在第一圆柱体的圆周方向互相间隔120度角的第一、第二和第三阀门构件,第一、二、三阀门构件分别被提供有第一、二、三通道,该阀门部件还包括一支撑阀门构件,其连接第一、二、三阀门构件的较低端与第一圆柱体的内圆壁。
医疗支架

[实用新型]全自动晶圆片清洗贴片一体机-CN201921311755.8有效
发明人：李继忠;李述周;朱春 -专利权人：常州科沛达清洗技术股份有限公司
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种全自动晶圆片清洗贴片一体机，包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线，所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线，所述晶圆片贴片线为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片。该全自动晶圆片清洗贴片一体机，各装置之间完全自动化配合，无需任何人工操作，大大降低了工人的劳动力，提高了生产效率，同时，整个装置在无尘环境中进行，大大提高了产品的洁净度，得到的产品一致性较好，次品率较低
晶圆片陶瓷盘清洗贴片输送线一体机本实用新型产品一致性生产效率无尘环境次品率洁净度输出端送入自动化配合

[实用新型]一种切边装置-CN202223279488.5有效
发明人：王祖茂 -专利权人：东莞市致能机械有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B26D1/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切边装置，通过采用圆刀刀片、设置调节机构以及驱动装置，通过调节机构先将圆刀两边的导辊调至合适位置，使得片材可以很好的经过切刀口并保证平整度，能够保证切边效果；通过摇动手轮，转动丝杆，使得两边的圆刀的刀口宽度跟生产成品的实际需求宽度保持一致；由于不同的生产速度对应的圆刀刀片的转速不一样，此时需要调整圆刀刀片的转速与生产速度相匹配，匹配一台可调节转速的电机，圆刀刀片的转速可调，进一步保证切边的效果，通过此技术方案以相对较低的成本，解决厚片和薄片难以切边或切边效果差的技术难题，减少了生产时加工材料的浪费，最终节约了生产加工成本。
一种切边装置

[实用新型]拉床刀具对键导套-CN201420526638.4有效
发明人：张先杰;杨天琦;刘宝健;林阔;闫威;董福超 -专利权人：沈阳机床股份有限公司齿轮分公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B23D39/00 文献下载
摘要：导向套主体为圆缺变径柱体，该柱体垂直于圆缺水平面的圆心处有拉刀键槽、相隔180度有定位键槽，两条键槽是贯通轴向，柱体中部大径外缘有对称的定位螺纹孔；大径外圆两侧至少设置有两个定位螺纹孔，所述定位螺纹孔成180度水平分布。具有以下优点：该套装置无需划线，装卸齿轮方便、快捷、效率高；该套装置润滑方便、寿命更长；该套装置结构简单，制造成本较低。
拉床刀具键导套

[发明专利]动力锂离子电池用冲坑铝塑膜延展性的测量方法-CN201910527392.X在审
发明人：苏彭波;汤元波;余青松;王海伦;王彬文 -专利权人：万向一二三股份公司;万向集团公司
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： G01N3/28 文献下载
摘要：一种动力锂离子电池用冲坑铝塑膜各位置延展性的测量方法，旨在解决现有技术中对动力锂离子电池用冲坑铝塑膜的延展性的测量方法较复杂以及测量精度、测量可靠性较低的技术问题。本发明包括以下步骤：在铝塑膜上打印若干直径相等的基准圆，基准圆布满铝塑膜，任意两个相邻的基准圆均相切，基准圆的直径控制在1‑5mm；对铝塑膜冲坑；找出铝塑膜上变形后的基准圆，连接变形后的基准圆上最大距离的两点；测量铝塑膜上凹坑形结构各个角位的基准圆的变形量，通过同侧角位基准圆的变形量比较，对冲坑设备及模具的平整度进行判定；测量变形基准圆上的标记连接线的长度，得到冲坑后各基准圆上最远两点之间的距离，计算铝塑膜上各变形位置的延展率
动力锂离子电池用冲坑铝塑膜延展性测量方法

[实用新型]农膜打孔机-CN93214677.5无效
发明人：曹立琛;郭家兴;朱世新;刘世民;陆瑜;朱德甫;李熠 -专利权人：楚雄市塑料厂;第七○五研究所昆明分部
申请日： 1993-05-27 - 公布日： 1995-06-21 - 主分类号： B26F1/20 文献下载
摘要：该机结构合理，操作方便且噪音较低，产品孔圆度好，孔距均匀，孔沿光洁、规整，无碎片贴连。
农膜打孔机

[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构-CN201710989683.1有效
发明人：陈彧 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法，先在正常厚度的元件晶圆的正面上粘贴导热率较高的第一载体用于在元件晶圆背面减薄工艺中支撑元件晶圆，并将背面减薄过程中产生的额外热量快速转移，降低对元件晶圆的不利影响；然后将所述第一载体替换为导热率较低的第二载体，或者在所述元件晶圆的背面上粘贴导热率较低的第二载体并去除所述第一载体，以用于在背面减薄后转移元件晶圆的过程中支撑元件晶圆，便于对元件晶圆操作，避免元件晶圆翘曲，以及在后续的晶片堆叠过程中，利用第二载体的导热率相对第一载体较低的特点，使得热量得到很好的保温维持，解决了由于第一载体高导热率造成的高流通量瓶颈的问题。
芯片封装方法结构

[实用新型]一种圆度测量仪及使用该圆度测量仪测量圆度的轴承-CN202220832355.7有效
发明人：丁奚乙;李汉平;陈建治 -专利权人：浙江金环轴承有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01B21/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种圆度测量仪及使用该圆度测量仪测量圆度的轴承，其包括机架以及设置在机架上的工作台、测量头，工作台上设置有用于夹持工件的夹具，夹具包括第一轴、第二轴、第三轴，第一轴、第二轴、第三轴均转动设置在工作台上
一种测量仪使用测量轴承

[发明专利]基于玻璃基的PLC晶圆切割方法-CN201110168791.5无效
发明人：吴传洁 -专利权人：深圳市中兴新地通信器材有限公司
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，该基于玻璃基的PLC晶圆切割方法包括，在玻璃基板上涂上涂有粘合层，通过热熔方式使粘合层与需要切割的PLC晶圆进行粘合，待粘合层冷却PLC晶圆固定后采用切割工具对与玻璃基板固定的PLC晶圆进行切割。与现有技术，由于被切割的PLC晶圆通过热熔将粘合层与玻璃基板进行固定，其牢固度是UV膜的3倍以上，一方面可以在切刀转速过快时，避免PLC晶圆产生移位造成切割精度不高，同时该PLC晶圆与粘合层之间产生足够的机械强度，使得切割后的晶粒有背面的崩缺减少，通常在50um，同时切刀转速快是可以提高切割速度，提高切割效率，成本较低。
基于玻璃 plc 切割方法