专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]设备-CN202010410033.9在审
  • 蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 - 深圳源明杰科技股份有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-08-07 - H01L21/67
  • 本发明公开一种设备,其中,所述设备包括机架和多个贴片机构;多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架;每一所述贴片机构包括圆盘、顶针及顶针;圆盘可活动地连接于所述机架,圆盘用于粘接圆;顶针可活动地连接于所述机架,所述顶针位于所述圆盘的上方,并与所述圆盘间隔设置;定位件设于所述机架,并位于所述顶针背向所述圆盘的一侧,所述定位件具有贴片位置,所述定位件用于放置贴片基材;所述圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时,所述定位件放置有所述贴片基材,且所述顶针带动所述圆盘的圆下降,以使圆与所述贴片基材抵接。
  • 设备
  • [发明专利]设备-CN202010436215.3有效
  • 胡新荣 - 中山市新益昌自动化设备有限公司
  • 2020-05-21 - 2021-01-26 - H01L33/48
  • 本发明涉及自动化设备技术领域,具体的说是涉及一种设备,包括:传送装置,用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位、工位、出板工位;供料装置,用于供应晶片;至少两个装置,各装置沿前后方向相对设置,且均设置于工位,其中,装置包括至少两个单元,各单元从供料装置获取晶片,并分别固定在基板不同区域单元包括邦头机构、与邦头机构连接的位移驱动机构,邦头机构能够在供料装置处抓取多个晶片并在工位处固定晶片,位移驱动机构用于驱动邦头机构在供料装置和工位之间往复移动。本发明减少了固定单元的活动范围,如此,可减少单元的位移偏差,从而提高精度。
  • 设备
  • [发明专利]设备-CN202110522689.4有效
  • 胡新平 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2021-05-13 - 2022-05-06 - H01L21/67
  • 本申请提供了一种设备,包括机架、支架供料组件、支架移载组件、环供料组件、环旋转组件、顶组件、环移载组件、翻转组件、吸嘴和摆臂组件。通过支架供料组件和支架移载组件可将支架移送至位;通过环供料组件和环移载组件可将环移送至环旋转组件上;通过翻转组件可拾取由顶组件顶出的芯片,并可将芯片转动180度,使芯片被顶组件抵顶的一面置上;通过吸嘴可将芯片被顶组件抵顶的一面吸附,并在摆臂组件的驱动下将芯片移送至位。当芯片被顶组件抵顶的一面划伤时,由于翻转组件将芯片转动180度,芯片未被顶组件划伤的一面与支架贴合,从而可保证芯片的功能,提高效果。
  • 设备
  • [实用新型]设备-CN201320640141.0有效
  • 庞晓东;吴裕朝;刘艳 - 东莞市正光光电科技有限公司
  • 2013-10-16 - 2014-04-23 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种设备。该设备包括:涂覆单元,用于将锡膏涂覆在基板的导电图案上;贴片单元,用于将LED芯片覆盖在涂覆有锡膏的基板上;加热单元,用于对加热板加热,以使置于加热板上的基板受热,从而使锡膏熔化,使LED芯片的正电极和负电极经由锡膏与基板的导电图案电性接触本实用新型的设备,能够使LED芯片与基板之间的锡膏充分受热熔解和固化,避免由于锡膏无法熔解或者无法充分熔解导致的焊接不良,提高了覆LED芯片封装制程的良品率。
  • 设备
  • [实用新型]设备-CN201220572538.6有效
  • 张正平;许哲铭;罗世儒 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-11-01 - 2013-05-15 - H01L21/60
  • 本实用新型揭露一种设备,包含储存槽、容置槽、释放装置以及筛选模。储存槽用以储存多个晶粒。容置槽位于储存槽的下方,具有容置平台用以承载基板。筛选模可拆卸地设置于基板上,其中筛选模具有多个筛选孔,用以筛选掉落至容置槽中的晶粒,使其中符合筛选孔形状的晶粒插入筛选孔中且同时位于基板上。
  • 设备
  • [实用新型]设备-CN202020869192.0有效
  • 胡新荣 - 中山市新益昌自动化设备有限公司
  • 2020-05-21 - 2020-11-20 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及自动化设备技术领域,具体的说是涉及一种设备,包括:传送装置,用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位、工位、出板工位;供料装置,用于供应晶片;至少两个装置,各装置沿前后方向相对设置,且均设置于工位,其中,装置包括至少两个单元,各单元从供料装置获取晶片,并分别固定在基板不同区域单元包括邦头机构、与邦头机构连接的位移驱动机构,邦头机构能够在供料装置处抓取多个晶片并在工位处固定晶片,位移驱动机构用于驱动邦头机构在供料装置和工位之间往复移动。本实用新型减少了固定单元的活动范围,如此,可减少单元的位移偏差,从而提高精度。
  • 设备
  • [实用新型]设备-CN202020809411.6有效
  • 蒋仟;单佳伟;黎理明;黎理杰 - 深圳源明杰科技股份有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-12-08 - H01L21/67
  • 本实用新型公开一种设备,其中,所述设备包括机架和多个贴片机构;多个所述贴片机构并列间隔设于所述机架;每一所述贴片机构包括圆盘、顶针及顶针;圆盘可活动地连接于所述机架,圆盘用于粘接圆;顶针可活动地连接于所述机架,所述顶针位于所述圆盘的上方,并与所述圆盘间隔设置;定位件设于所述机架,并位于所述顶针背向所述圆盘的一侧,所述定位件具有贴片位置,所述定位件用于放置贴片基材;所述圆盘移动至所述定位件的所述贴片位置上方时,所述定位件放置有所述贴片基材,且所述顶针带动所述圆盘的圆下降,以使圆与所述贴片基材抵接。
  • 设备
  • [实用新型]设备-CN202120327584.9有效
  • 黄岗 - 深圳新益昌科技股份有限公司
  • 2021-02-04 - 2021-09-21 - H01L21/67
  • 本申请提供了一种设备,包括机架、支架上料机构、支架移载机构、环上料机构、环旋转机构、顶机构、环移载机构和摆臂机构。通过多个集成单元,于各集成单元中,支架移载机构的两侧分别设置有两个环供料单元。时,支架上料机构将支架移送至第一个支架移载机构,第一个支架移载机构两侧的环供料单元可分别对支架的两个位置进行;随后,第一个支架移载机构将该支架移送至下一个集成单元的支架移载机构上,位于第二个支架移载机构两侧的环供料单元可分别对支架的另外两个位置进行,支架每经过一个集成单元时,都有两个位置被;支架由多个集成单元进行效率得到极大提升。
  • 设备
  • [实用新型]设备-CN202222988927.3有效
  • 何胜斌;陆试胜;张海波 - 深圳市兆驰晶显技术有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-03-14 - B65G47/90
  • 本申请提供一种设备,该设备包括物料输送线、若干机和转移机构,物料输送线包括沿输送方向并行设置的上料输送线和下料输送线,上料输送线用于输送待的电路板,下料输送线用于输送完成的电路板;机用于对待的电路板进行,若干机沿输送方向排列;转移机构用于将电路板于上料输送线、机和下料输送线之间转移,该转移机构包括移动底座、移动驱动件和用于夹取电路板的机械手,机械手设置在移动底座上,移动底座横跨上料输送线和下料输送线本申请通过上料输送线、下料输送线以及机械手进行工序的自动上下料,提高生产效率,降低撞件的风险,节省人工成本。
  • 设备
  • [发明专利]设备方法-CN202110680675.5有效
  • 曾逸;谢启全;邓应铖 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2021-06-18 - 2022-03-29 - H01L21/677
  • 本申请涉及一种设备方法。所述设备包括载台、圆盘、摆臂;载台用于承载目标基板,且载台上设置有第一驱动机构,第一驱动机构用于驱动放置在载台上的目标基板移动;圆盘的数量为多个,每个圆盘用于放置圆,且至少一个圆盘所放置的圆与其他圆盘不同;摆臂的数量为多个,每个摆臂与一个圆盘对应,且多个摆臂分别与目标基板的一个晶片位单元组中的多个晶片位对应;每个摆臂具有第二驱动机构,每个第二驱动机构用于驱动对应的摆臂移动;多个摆臂用于分别在对应的圆盘处取晶片,以及在工位将晶片依次转移至目标基板上的位于工位的晶片位单元组的对应的晶片位上。
  • 设备方法
  • [实用新型]一种物料传输装置及新型流水线-CN202121955771.8有效
  • 陈平;曾逸 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2021-08-19 - 2022-01-28 - H01L21/677
  • 本实用新型提供了一种物料传输装置及新型流水线,该新型流水线包括设备、以及所述物料传输装置,所述设备数量与所述载台数量相同,每个所述设备对应一个所述载台,所述物料为目标基板,所述设备能向被搬运至所述载台上的目标基板上本实用新型的有益效果是:本实用新型的新型流水线采用设备和物料传输装置串行的排布方式,设备在上,物料传输装置在下,减少了横向的宽度,利于对设备的维护,并且减少了目标基板的搬运距离,提高效率
  • 一种物料传输装置新型流水线
  • [发明专利]流水线-CN202110790479.3在审
  • 邓应铖;曾逸 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2021-07-13 - 2021-10-22 - H01L21/677
  • 本发明涉及一种流水线。流水线包括基板传送机构、搬运机构和设备;基板传送机构用于传送待要的目标基板;设备的数量为多个,且多个设备沿基板传送机构的传送方向依次分布在基板传送机构的侧方;搬运机构用于在基板传送机构和每个设备之间搬运目标基板;每个设备能向被搬运至该设备上的目标基板上转移安装多种晶片。与现有技术中需要在基板传送机构和多个设备进行多次搬运过程的技术方案相比,本发明中的流水线只需要一次搬运过程,减少了工艺过程中的非晶片转移安装环节的时间消耗,可以提高工艺效率;同时,省去了在多个设备之间的多次搬运的工艺环节
  • 流水线
  • [实用新型]一种多工位设备-CN202222548054.4有效
  • 王江 - 广东欧美亚智能装备有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-04-07 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及设备技术领域,公开了一种多工位设备,包括:机架,其用于安装以及支撑各机械部件;机构,为两个以上,所述机构分别设置在所述机架上的两侧,所述机构驱动对产品盘上料机构,其安装在所述机架,驱动将盘分别移动至所述机构位置。本实用新型中实现多个机构对产品的操作,提高效率。
  • 一种多工位固晶设备
  • [发明专利]机械臂及设备-CN202110790478.9有效
  • 邓应铖;曾逸 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2021-07-13 - 2023-02-28 - H01L21/677
  • 本发明涉及一种机械臂及设备机械臂包括基体和第一驱动机构,第一驱动机构用于驱动基体在用于放置圆的圆盘和用于放置目标基板的载台之间移动;基体上设置有多个头,多个头排列成m行n列;每个头包括升降机构和吸咀,吸咀设置在所述升降机构上,吸咀能够吸取晶片能取放晶片,以及将晶片固定在头上。上述机械臂,能够在圆盘处从放置在圆盘上的圆上一次性地取多个晶片,暂存到多个头上,并一次性地将多个头上暂存的多个晶片转移安装到放置在载台上的目标基板上。其效率高;并且,效率的提高并不是单纯依赖机械臂的数量的增加实现的,效率所能达到的上限更高。
  • 机械设备

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