专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种补血养颜及其制备方法-CN201611210559.2在审
  • 谭相廷 - 谭相廷
  • 2016-12-24 - 2017-05-31 - A61K36/738
  • 一种补血养颜及其制备方法,以阿胶、核桃仁、黑芝麻、糖、蜂蜜、黄酒、玫瑰花、抗性糊精、大枣、银耳、白芷、益母草、白术、茯苓、当归、川芎、黄芪、甘草、西洋参、人参、冬虫夏草、麦芽糖醇为原料,采用“药食同源”的主导思想,以传统古法熬工艺制备滋,活性高、分子量小,吸收快,口味佳,还不上火具有补血益气、健脾强身、调理阴阳、活血通络、润肠通便等作用从而达到增白嫩肤、美容养颜的功效。
  • 一种补血养颜固元膏及其制备方法
  • [发明专利]胶囊干粉的制备方法-CN202010891449.7在审
  • 任亚东;夏春森;刘志强;汪刘恒;蔡乐;袁海成 - 扬子江药业集团广州海瑞药业有限公司
  • 2020-08-30 - 2020-11-20 - A61K36/752
  • 本申请提供一种正胶囊干粉的制备方法。上述的正胶囊干粉的制备方法包括如下步骤:将酒女贞子提取浸膏、混合浸膏和包合物混合后一并进行切割粉碎操作,得到切割粉碎物;对切割粉碎物进行低温干燥操作,进行首次研磨粉碎操作,得到研磨粉碎物;将研磨粉碎物进行冷冻干燥后,进行二次研磨粉碎操作,得到正胶囊干粉。上述的正胶囊干粉的制备方法中,采用低温干燥操作、首次研磨粉碎操作、冷冻干燥和二次研磨粉碎操作,在确保了正胶囊干粉的具有较好的分散效果下,降低了正胶囊干粉的中药草有效成分被破坏的风险。
  • 胶囊干膏粉制备方法
  • [发明专利]一种无铅焊锡-CN200610061209.4无效
  • 包德为 - 包德为
  • 2006-06-20 - 2007-01-03 - B23K35/26
  • 一种无铅焊锡,它主要解决铋-锡二共熔合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡,熔点偏低,焊点在使用过程中可靠性差,锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡,锡焊接过程中易造成PCB板以及电子元器件损坏的技术不足,它采用由铋-锡二共熔合金焊粉Bi48.Sn42与熔点或熔程在200-230℃之间的锡-铜二合金焊粉、锡-银-铜三合金焊粉、锡-银-铋三合金焊粉、锡-银二合金焊粉、锡-铜-镍三合金焊粉或锡-铜-钴三合金焊粉中,其中一种合金焊粉,按1-99∶99-1重量配比混合后,加助焊剂制成的锡。本发明的优点是,调整合金焊粉的配比,实现无铅焊锡的熔点和回流焊峰值温度的调整。
  • 一种焊锡膏
  • [发明专利]一种阿胶固及其制备方法-CN201710530024.1在审
  • 周士源;徐葱茏;黄学炎 - 江西景德中药股份有限公司
  • 2017-06-30 - 2017-10-10 - A23L13/20
  • 一种阿胶固及其制备方法,涉及医疗保健技术领域。一种阿胶固,按照重量份数计,其原料包括600~850份的阿胶,1800~2200份的黑芝麻,450~650份的龙眼,550~650份的红枣,450~600份的枸杞,450~650份的核桃仁,550~该阿胶固能滋补五脏、提高机体的免疫力。上述阿胶固的制备方法,包括将红枣、核桃仁、黑芝麻、枸杞、龙眼在75~85℃条件下烘2~3h后,与阿胶、冰糖、蜂蜜、黄酒、水混合,搅拌得到膏状物,将膏状物进行蒸制。该制备方法可操作强,制备出来的阿胶固的滋补作用明显,且口感佳。
  • 一种阿胶固元膏及其制备方法
  • [发明专利]低温无铅焊锡及其制备方法-CN201911358313.3有效
  • 吴国齐;连亨池;李奕林;刘明莲 - 东莞永安科技有限公司
  • 2019-12-25 - 2021-07-09 - B23K35/26
  • 本发明公开一种低温无铅焊锡及其制备方法,低温无铅焊锡由以下质量百分含量的原料组成:低温锡铋银铜四无铅焊锡粉86%~91%;助焊剂9%~14%;其中,所述的低温锡铋银铜四无铅焊锡粉由锡铋银铜四种元素组成,其中铋的质量百分含量为46‑52%,铜的质量百分含量为0.3‑1.2%,银的质量百分含量为0.4‑1.2%,锡的质量百分含量为45.6‑53.3%;采用本发明制得的焊锡,其铋含量相对较高但范围合理,可令产品的相线温度由138℃提高到151℃,适合低温封装工艺,焊接峰值温度不超过200℃,与Sn42Bi58合金相比,本产品拉伸强度、剪切强度、抗跌落性能及热循环寿命均有大幅度提升。
  • 低温焊锡膏及其制备方法
  • [发明专利]一种食疗养生配方-CN201310578967.3在审
  • 吴锦凡 - 吴锦凡
  • 2013-11-12 - 2015-05-20 - A23L1/09
  • 本发明公开了一种食疗养生配方,该配方由1份阿胶,3份红枣片,2.5份黑芝麻,2.5份核桃仁,1份冰糖,适量黄酒组成,制作时,先把阿胶、红枣片、黑芝麻、冰糖混合麿成粉,再和核桃仁一起用黄酒掺合成半湿不干糊状,放入平底容器内,并把上边摊平,然后,把容器放入蒸笼里隔水蒸,要求100℃以上高温,蒸约1.5小时,这时,里水份基本蒸完,从笼内取出晾干,用小刀把切成火柴盒大小食用,每天可吃二至三块,该能补血,润燥
  • 一种食疗养生固元膏配方

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