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[实用新型]一种抗氧化的回流焊炉-CN202121370693.5有效
发明人：张阳新 -专利权人：无锡元之昊电子科技有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型涉及回流焊炉技术领域，且公开了一种抗氧化的回流焊炉，包括机体，机体顶部左侧固定连接有控制器，机体顶部中间固定连接有炉体，炉体内开设有炉腔，炉体顶部左侧固定连接有氮气通入管，氮气通入管正面中部开设有漏气孔该抗氧化的回流焊炉，通过设置在氮气通入管上的漏气孔将氮气通入炉体内部，使炉体内充满氮气，从根本上改变了氧化所需要的环境，从而杜绝了氧化的现象发生。
一种氧化回流

[实用新型]一种线路板加工用回流焊炉-CN202320425437.4有效
发明人：王然;彭占奎 -专利权人：广西京良电子科技有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板加工用回流焊炉，涉及回流焊炉技术领域，该线路板加工用回流焊炉包括机箱，所述的机箱的上方通过螺栓固定有上壳，该上壳设置有三个空腔，且三个空腔的底部均设置有若干透气网孔，三个所述的空腔上方均通过转轴连接有一个盖板
一种线路板工用回流

[实用新型]真空高温场合的外接传动机构、真空箱及真空回流焊炉-CN202222026226.1有效
发明人：陈远明;许泽华 -专利权人：上海轩田工业设备有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及回流焊炉技术领域，特别涉及真空高温场合的外接传动机构、真空箱及真空回流焊炉。公开了真空回流焊炉，包括如上所述的真空箱；所述气体密封法兰固定在底部侧墙体上。本技术采用市场上容易购买的标准件，成本低，安全可靠，安装方便。传动机构整体结构的同轴度高，安装维护方便。
真空高温场合外接传动机构空箱回流

[发明专利]用于装配和焊接电路板的方法、回流焊炉和用于该方法的电路板-CN03806132.5有效
发明人：迪特马尔·比格尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
申请日： 2003-03-15 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明还涉及用于焊接电路板的回流焊炉以及用于所述方法的电路板。本发明通过使用电路板自身用于有严格热学要求的THT元件的热保护，用以抵御作用于电路板上的并且所需用于焊接的热能，使得能够在回流焊炉中焊接该有严格热学要求的元件。该电路板(66)例如放置在框架(67)上并且被运送通过回流焊炉(60)，其中有严格热学要求的元件安置在电路板(66)背离热能的较低面上。
用于装配焊接电路板方法回流

[发明专利]一种SMT贴片工艺-CN201610287711.0在审
发明人：曾昭兴;古桂良 -专利权人：惠州光弘科技股份有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：来料检测；点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130‑160℃，烘干时间为3‑7分钟；回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
一种 smt 工艺

[实用新型]防连锡的焊盘-CN201520499290.9有效
发明人：张立国;谭若辉;郑桂霞 -专利权人：深圳市科美集成电路有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防连锡的焊盘，包括基板和设置在基板表面的多个引脚焊盘，所述引脚焊盘上设有通孔；对于位于回流焊移动方向上的、包含至少两个引脚焊盘的每一行，在所述每一行引脚焊盘的回流焊起始位置设置第一偷锡焊盘，回流焊结束位置设置第二偷锡焊盘；所述第一偷锡焊盘和第二偷锡焊盘均为相对于基板的表面凸起的凸台。上述焊盘，可有效增大焊盘的大小，能使基板上的多脚零件过锡炉焊接时，不出现连锡的情况，能有效的偷锡，起到防止焊接时连锡，保证了一次焊质量，可以避免因二次焊带来的品质隐患，从而提高生产效率。
防连锡

[发明专利]一种微波QFN器件可焊性检验方法-CN201910875922.X在审
发明人：张艳子 -专利权人：贵州航天电子科技有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01N33/207 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波QFN器件可焊性检验方法，属于可焊性检测技术领域。本方法包括以下步骤：(1)将焊锡膏均匀涂覆在微波QFN器件的引脚焊盘上；(2)将微波QFN器件固定在载板上；(3)打开回流焊机的电源开关，待回流焊机内回流区的温度升至设定值后，将固定有微波QFN器件的载板放在回流焊机的传送带上进行过炉；(4)从回流焊机中取出微波QFN器件，待其冷却至室温后，放至放大镜或显微镜下观察微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积；(5)判断微波QFN器件可焊性是否良好。可用于检验引脚间距不大于0.5mm的微波QFN器件的可焊性，不需要专用的可焊性检验设备或仪器，即可有效评判微波QFN器件的可焊性，且操作简单、方便，检验直观、成本低。
微波可焊性回流焊机引脚载板检验检测技术领域电源开关检验设备均匀涂覆引脚焊盘传送带放大镜焊锡膏回流区专用的显微镜焊锡可用冷却取出评判直观覆盖观察

[实用新型]一种水锤处理器-CN202222114320.2有效
发明人：耿文举;冉锐 -专利权人：四川景恒科技有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水锤处理器，涉及回流焊技术领域，解决真空回流焊炉内冷却工艺段易产生水锤现象的技术问题，包括热管、冷管和与所述冷管连接的冷凝模块，还包括处理器本体，所述处理器本体的内部设置有第一管道和第二管道所述第一管道的入口端连接所述热管，所述第二管道的进水端连接所述冷管远离所述冷凝模块的一端，所述第一管道的出口端、所述第二管道的出水端均分别与所述冷凝模块相连接；本实用新型能够有效消除水锤效应，而且充分利用了真空回流焊炉的工作预热
一种处理器

[发明专利]一种加热型防助焊剂聚集抽风系统-CN201611217774.5在审
发明人：詹姆斯·内维尔;大卫·海乐;严超 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种加热型防助焊剂聚集抽风系统，安装在回流焊炉中，所述的抽风系统包括抽风盒、抽风管和加热棒，所述的加热棒安装在抽风管内壁，所述的抽风管的出风口插入抽风盒内；所述的加热棒使抽风管内壁保持持续加热状态，使回流焊炉中的助焊剂蒸汽通过抽风管时维持蒸汽状态。
抽风系统抽风管加热棒助焊剂抽风管内壁回流焊炉抽风盒加热型持续加热蒸汽状态出风口蒸汽

[发明专利]用于震落并承载电路板上电子元件的电子元件载具及方法-CN03155057.6有效
发明人：杨军威 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2003-08-26 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件载具，其包含一固定框、一夹持器，固定在该固定框上，用于将一电路板夹持在该固定框上、一冲击器，用于在一回流焊炉内的温度高在一预定温度时，在该回流焊炉内震落该电路板上的电子元件、以及一承载器
用于承载电路板电子元件方法

[实用新型]加热型防助焊剂聚集抽风系统-CN201621437252.1有效
发明人：詹姆斯·内维尔;大卫·海乐;严超 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种加热型防助焊剂聚集抽风系统，安装在回流焊炉中，所述的抽风系统包括抽风盒、抽风管和加热棒，所述的加热棒安装在抽风管内壁，所述的抽风管的出风口插入抽风盒内；所述的加热棒使抽风管内壁保持持续加热状态，使回流焊炉中的助焊剂蒸汽通过抽风管时维持蒸汽状态。
加热型防助焊剂聚集抽风系统

[实用新型]一种用于回流焊炉的气体加热装置-CN202122909635.1有效
发明人：詹姆斯·内维尔;卢明;马雪峰;董欣;大卫·海乐 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于回流焊炉的气体加热装置，用于对回流焊炉内的炉膛气体进行加热，气体加热装置包括依次连接的加热模块、松香去除模块和水冷连接法兰，炉膛气体依次经过加热模块、松香去除模块和水冷连接法兰后返回炉膛
一种用于回流气体加热装置

[实用新型]一种SMT回流焊控制装置-CN201922162831.X有效
发明人：方明 -专利权人：深圳市亚达明科技有限公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SMT回流焊控制装置，包括回流焊控制器和控制器安装组件，回流焊控制器固定安装在控制器安装组件的内部，初始状态下夹片与安装架之间的距离大于回流焊设备安装板的宽度，通过将本装置卡装在回流焊设备安装板上，人工转动螺杆，使回流焊设备安装板的两面分别与橡胶吸盘和夹片紧密贴合，实现回流焊控制器与回流焊设备的安装过程，安装过程简单，整个装置体积小，方便装拆，无需重新搬动安装平台，占地体积小，使用更加方便，橡胶吸盘具有一定弹性
一种 smt 回流控制装置

[实用新型]柔性线路板的回流焊接辅助工具-CN201220219561.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海埃富匹西电子有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种柔性线路板的回流焊接辅助工具，该工具包括压条和压条放置托盘，压条为左半部分与右半部分相互对称的扁长结构，压条的中部设置有圆形的SMT贴片机吸取部，压条放置于压条放置托盘内。柔性线路板的回流焊接方法包括如下步骤：将压条放置托盘放入SMT贴片机托盘内，在SMT贴片机的程序内写入压条资料，SMT贴片机贴装元器件完成后，再将压条如同组装元器件一样轻轻吸起放置于相邻的两个元器件的顶部，后将整个FPC托盘送入回流炉中进行回流焊加工，待FPC托盘出回流炉后，用镊子取下压条,整个焊接过程完成。本实用新型的工具及方法能够有效防止FR-4回流焊接时受热变形而引起虚焊不良。
柔性线路板回流焊接辅助工具

[发明专利]配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法-CN202110617062.7在审
发明人：张曹 -专利权人：常州井芯半导体设备有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种配备等离子发生装置的回流焊设备及回流焊方法，涉及电路板制造技术领域。该回流焊设备包括真空腔体、加热装置和等离子发生装置。等离子发生装置设置于真空腔体内，真空腔体内充有能够被等离子发生装置激发等离子体的气体，真空腔体能够容置待加工产品，等离子发生装置设置于待加工产品的两侧，加热装置与真空腔体连接且用于对去除氧化膜后的产品进行回流焊加工该回流焊设备配合相应的回流焊方法，在真空腔体内激发等离子气体，以利用等离子气体的还原性去除电路板和元器件的氧化物，然后通过加热装置的热风循环加热进行回流焊，实现无助焊剂的回流焊，并通过真空腔体的真空效果降低了焊锡的空洞率，保障经回流焊后的产品品质。
配备等离子发生装置回流设备方法