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[发明专利]回流焊的温度监控方法、设备及存储介质-CN202310078104.3在审
发明人：李安东;谢璐 -专利权人：昆山润石智能科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本申请属于温度监控技术领域，具体涉及一种基于正弦函数的回流焊的温度监控方法、设备及存储介质。该方法包括：获取回流焊的历史温度数据；基于历史温度数据修正预设正弦函数，得到温度监控模型；基于温度监控模型构建HotellingT2控制图；通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控。可以解决回流焊的温度监控不准确的问题。通过对历史温度数据进行拟合，得到预设正弦函数的函数参数，从而得到温度监控模型，再基于温度监控模型构建HotellingT2控制图，通过HotellingT2控制图对回流焊的温度进行监控，这样，无需设置每个区域的温度范围，可以实时获取回流焊过程中的当前时刻的温度信息，并与HotellingT2控制图在当前时刻对应的温度进行比较，可以提高回流焊的温度监控的准确性。
回流温度监控方法设备存储介质

[发明专利]一种计算机电路板回流焊冷却装置-CN202310707825.6在审
发明人：钟岗;张文艳;李兴中;张俊;金弢 -专利权人：上海众新信息科技有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种计算机电路板回流焊冷却装置，包括热量交换机构与回流焊焊机，所述热量交换机构位于回流焊焊机一侧且与回流焊焊机连接，所述热量交换机构包括氮气循环组件，所述氮气循环组件内部设有多组单向导气构件，所述热量交换机构包括机座，所述机座中部内壁开设有圆形腔室，所述圆形腔室两侧内壁转动连接有同一个曲柄轴，本发明通过利用氮气循环组件抽取回流焊焊机内部的高温氮气，经过处理后使其形成低温高压的氮气，后将这些低温高压的氮气重新导入到回流焊焊机内部，使其对电路板上的锡液进行冷却使其迅速固化，以解决现有的回流焊机冷却速率低且焊接效果差的问题。
一种计算机电路板回流冷却装置

[实用新型]一种无铅回流焊正压装置-CN201921326363.9有效
发明人：汪宁 -专利权人：深圳市捷豹自动化设备有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无铅回流焊正压装置，包括工作炉、进风管、出风管、高速电机、转动柱、安装板、单向进气阀、扇叶、吸风机、传输管以及安装盒，工作炉下侧设置有进风管，工作炉下侧设置有出风管，工作炉上端面设置有高速电机，工作炉内部设置有安装盒，高速电机下侧连接有转动柱，转动柱下侧连接有安装板，安装板下侧连接有扇叶，进风管内部设置有吸风机，进风管左侧设置有单向进气阀，安装盒左侧设置有传输管，该设计解决了无铅回流焊正压装置正压效果不好的问题
一种回流正压装置

[实用新型]一种电路板回流炉下板器-CN202221791626.5有效
发明人：程忠;徐金明;黄金龙;李刚 -专利权人：沈阳安姆迅电子有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板回流炉下板器，包括回流焊炉，所述回流焊炉的左侧固定连接有出料架，所述出料架内壁的右侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有接料板，所述出料架顶部的左侧固定连接有传动箱，所述传动箱内壁的左侧固定连接有气缸本实用新型解决了现有市面上大多数的回流炉不具有自动下板的功能，导致在出料后需要使用手动对电路板进行下料，会影响回流炉的工作进度，且费时费力，无法给使用者带来便利的问题，达到了自动下板功能的效果。
一种电路板回流炉下板器

[发明专利]一种增加预成型锡块的焊锡工艺-CN202210123478.8在审
发明人：皇甫铭;严昊;吴幻;熊飞 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种增加预成型锡块的焊锡工艺，首先，提供PCB/FPC基板，PCB/FPC基板上设有焊盘；其次，使用钢网印刷锡膏至若干个焊盘；接着，在焊盘四周贴装若干锡块；然后，使用贴片机进行贴片，使得待焊接元件与PCB/FPC基板接触；进而使用回流焊炉对PCB/FPC基板进行回流焊接，使得元件固定焊接在PCB/FPC基板上。本发明一种增加预成型锡块的焊锡工艺，根据零件少锡程度，在指定位置贴装锡块，增加锡膏量，提供足够的焊料用量，降低零件虚焊不良；采用料带包装，SMT贴片设备可以快速精确贴装；锡块的熔点与锡膏的熔点一致，在回流焊锡时
一种增加成型焊锡工艺

[发明专利]一种带平板式盘管的回流焊炉冷却模组-CN201611217897.9在审
发明人：卢明;詹姆斯·内维尔;大卫·海乐 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种带平板式盘管的回流焊炉冷却模组，安装在回流焊炉底部出口端，所述的冷却模组包括壳体、冷却盘管和吹风单元，所述的壳体为三层空心结构，由上而下分别为进风层、冷却层和出风层，所述的进风层和冷却层之间以及冷却层和出风层之间分别通过带有风口的隔板进行隔离，所述的壳体两侧设有垂直设置的出风腔体，所述的出风腔体连通所述的出风层，所述的冷却盘管为平板抽屉状，冷却盘管穿过一侧出风腔体水平抽卸式安装在冷却层；回流焊炉中的热气流经过进风层进入冷却层，在冷却层经冷却盘管进行冷却后进入出风层
冷却层出风腔体回流焊炉冷却盘管出风层冷却模组进风层吹风单元平板式壳体盘管冷却隔板垂直设置底部出口壳体两侧空心结构冷却效果抽屉状风口吹散排出三层连通热气两边穿过隔离

[发明专利]回流焊炉的降温系统-CN201810993604.9在审
发明人：闫升虎;舒鹏;张冬 -专利权人：伊利诺斯工具制品有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请公开一种回流焊炉的降温系统，回流焊炉包括加热区，降温系统用于调节加热区的温度，降温系统包括：至少一个进气口和至少一个排气口，至少一个进气口和至少一个排气口设置在加热区上；送风装置；至少一个进气管道本申请的降温系统能够缩短回流焊炉从较高加热温度到较低加热温度的转换时间。
回流降温系统

[发明专利]一种光伏装置制备工艺-CN202211377768.1在审
发明人：赵坤山;杨金祥 -专利权人：大庆华研环保应用技术研发中心有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：方式与电路基板进行焊接贴合；S3：将芯片以银浆进行固晶和打线封装，再将芯片与所述的电路基板进行175℃两小时的固化；S4：使用138℃低温锡膏透过不锈钢锡膏网，均匀刮涂在预先焊接在铝质散热器铜片之上，通过回流焊炉；S5：回流焊炉预热；S6：将电池模组固定在预先已经涂布低温锡膏的铝质散热器之上的铜片之上，经回流焊炉过热10分钟。
一种装置制备工艺

[实用新型]一种回流焊炉的供氮节能控制器-CN201420758431.X有效
发明人：张振华 -专利权人：东莞市邰正节能科技有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种回流焊炉的供氮节能控制器，包括一箱体、控制器、操作界面、AD整流器、压力传感器以及电磁阀；所述的操作界面安装于箱体的表面，供氮节能装置的进气口与一供氮装置连接，出气口与回流焊炉连接；所述的操作界面本实用新型安装于回流焊炉工作的生产线上，通过人机操作界面能够准确地设定气源的开启时间、闲置时间和停止时间，相对于传统的手工操作，控制更加精确，能够最大限度地节省氮气，并且采用人机操作界面，一个人能够同时看管多台供其设备
一种回流节能控制器

[实用新型]一种带平板式盘管的回流焊炉冷却模组-CN201621436778.8有效
发明人：卢明;詹姆斯·内维尔;大卫·海乐 -专利权人：上海朗仕电子设备有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带平板式盘管的回流焊炉冷却模组，安装在回流焊炉底部出口端，所述的冷却模组包括壳体、冷却盘管和吹风单元，所述的壳体为三层空心结构，由上而下分别为进风层、冷却层和出风层，所述的进风层和冷却层之间以及冷却层和出风层之间分别通过带有风口的隔板进行隔离，所述的壳体两侧设有垂直设置的出风腔体，所述的出风腔体连通所述的出风层，所述的冷却盘管为平板抽屉状，冷却盘管穿过一侧出风腔体水平抽卸式安装在冷却层；回流焊炉中的热气流经过进风层进入冷却层，在冷却层经冷却盘管进行冷却后进入出风层
一种平板式盘管回流冷却模组

[发明专利]芯片拆卸方法及装置-CN201811442645.5有效
发明人：黄海兵 -专利权人：威创集团股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。
芯片拆卸方法装置

[实用新型]一种回流炉托盘-CN201922420494.X有效
发明人：郑超 -专利权人：武汉荣阳快捷电路板有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种回流炉托盘，包括：底板、两长侧板及两短侧板，短侧板的长度不大于电路板的宽度；长侧板与短侧板的宽度相同且大于电路板的底面元器件伸出长度；底板开设多个镂空孔；进行回流焊时，电路板放置在回流炉托盘上；回流炉托盘固定在回流炉的导轨之间。该回流炉托盘能有效保护电路板底面的元器件，避免其发生移位，增大回流炉的适用范围。
一种回流托盘

[发明专利]一种PCB板回流焊载具存放装置-CN201710196830.X有效
发明人：高扬 -专利权人：何莹莹
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板回流焊载具存放装置，包括存放座、第一卡槽、第二卡槽、隔板、进水管、出水管、进水控制阀、出水控制阀、散热风扇、滑动装置等。其通过在存放座上设置卡槽，将回流焊载具放置于卡槽内，在卡槽两侧的隔板内部设置容纳腔，容纳腔连接有出水孔和进水孔，利用隔板容纳腔内的水流对回流焊载具进行散热，实现回流焊载具的快速回温，避免回流焊载具热胀冷缩，影响使用寿命；其通过在存放座的上端设置散热风扇和滑动装置，对存放座上的回流焊载具进行散热处理，通过风冷加水冷结合使得回流焊载具进一步快速降温，降温效果好；其通过在进水管和出水管上分别设置控制阀，可以对隔板容纳腔内部的水流速度进行控制
一种 pcb 回流焊载具存放装置

[实用新型]一种用于PCB板加工的回流焊设备-CN202221821908.5有效
发明人：牛付存;李淑芳 -专利权人：山东嫦娥电子科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板加工的回流焊设备，涉及PCB板加工的回流焊设备技术领域，包括回流焊设备本体，所述回流焊设备本体的一侧固定安装有控制台，所述回流焊设备本体的顶部一侧固定连接有报警器，所述回流焊设备本体的内表面活动安装有传送带本实用新型采用抽风机和过滤筒的配合，抽风机将废气传输至过滤筒的内部，通过活性炭吸附板将废气中的有害物质进行吸附，同时带动叶片转动，将残留的有害物质传递至氧化剂催化块，使有害物质得到充分消除，并沿过滤网排放至装置外部，解决了现有的回流焊设备在焊接时会产生废气
一种用于 pcb 加工回流设备

[实用新型]通孔回流焊载具的开合机构及具有其的通孔回流焊设备-CN202223006220.4有效
发明人：杨世松;孔垂迪;钟为雪 -专利权人：广州金智为电气有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种通孔回流焊载具的开合机构及具有其的通孔回流焊设备，该通孔回流焊载具的开合机构设置在通孔回流焊设备的轨道的一侧，载具打开组件，设置在轨道的入口端，载具打开组件包括载具打开驱动件和拉板件，载具打开驱动件与拉板件驱动连接，以驱动拉板件相对轨道移动，进而打开通孔回流焊载具的用于遮挡通风孔的滑动板；载具关闭组件，设置在轨道的出口端，载具关闭组件包括载具关闭驱动件和推板件，载具关闭驱动件与推板件驱动连接，以驱动推板件相对轨道移动，进而关闭通孔回流焊载具的用于遮挡通风孔的滑动板。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的通孔回流焊载具的通风孔无法开合的问题。
回流焊载具机构具有设备