专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可穿戴设备的生物特征光学传感器的封装方法-CN201811017754.2有效
  • 叶又保 - 深圳市泓亚智慧电子有限公司
  • 2018-09-03 - 2021-08-10 - H01L21/56
  • 本发明提供一种可穿戴设备的生物特征光学传感器的封装方法,包括以下具体步骤:线路布置步骤、焊接步骤、导线焊接步骤和切割步骤,在树脂基铜板上根据发射和接收一体化的功能在固功能区的周围进行线路布置,且把焊接于固功能区上,通过焊接电线把上的芯片电机与树脂基铜板上的焊线功能区连接,实现了芯片的电性导通。通过把树脂基铜板切割成传感器单元,每一传感器单元均包括至少一个发射窗口和一个接收窗口,很好地实现了发射和接收一体化,避免整个传感器单元占用较大的空间,大大减少了传感器的空间占用率,集成度得到提高。把传感器单元装在穿戴智能手表或者手环时,使用效果更好。
  • 一种穿戴设备生物特征光学传感器封装方法
  • [实用新型]一种LED数码显示屏结构-CN201921851269.5有效
  • 胡金奇 - 中山市佑阳光电科技有限公司
  • 2019-10-29 - 2020-06-19 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种LED数码显示屏结构,包括数码显示屏壳体以及固定于所述数码显示屏壳体内部带有用于数码显示的PCB板,所述PCB板上焊接有LED,在焊接有所述LED一侧的通过喷胶机对所述PCB板表面上涂胶水层,以使所述胶水层均匀涂覆在所述PCB板的表面并覆盖所述LED及所述LED外漏金属导电焊丝,待喷涂胶水后的PCB板经烤箱烘烤固化后固定装设于所述数码显示屏壳体内,所述数码显示屏壳体外表面贴有扩散膜本实用新型通过采用自动灌胶机对焊接LED一侧的PCB板表面进行均匀喷涂胶水层,喷涂胶水后的PCB板经烤箱烘烤固化后表面会形成一层保护层,其能有效把LED及LED外漏金属焊丝包裹起来,这样就起到了对的防护作用
  • 一种led数码显示屏结构
  • [实用新型]一种卷带薄膜切割装置-CN202020567079.7有效
  • 张小宝 - 珠海市泓电电子科技有限公司
  • 2020-04-16 - 2020-12-15 - B65H23/26
  • 本实用新型提供一种卷带薄膜切割装置。所述卷带薄膜切割装置包括底座;十个立柱,十个所述立柱均固定安装在所述底座的顶部,十个所述立柱分别等数量分布在底座顶部的两边;卷带辊筒,所述卷带辊筒转动安装在相应的两个立柱上;两个定轴辊筒,两个定轴辊筒均设于所述底座的上方;个转轴,个所述转轴分别固定安装在两个所述定轴辊筒的两侧,个所述转轴分别转动安装在相应的所述立柱上。本实用新型提供的卷带薄膜切割装置具有使切割机构进行切割的薄膜处于水平拉直状态,方便切割机构对薄膜进行切割,降低次品率,降低经济损失的优点。
  • 一种卷带式覆晶薄膜切割装置
  • [发明专利]发光装置、发光组件、及集成电路芯片-CN202110492505.4在审
  • 林贞秀;陈闵熙 - 光宝科技股份有限公司
  • 2021-05-06 - 2022-02-22 - H01L33/62
  • 本申请公开一种发光装置、发光组件、及集成电路芯片。所述集成电路芯片包含一集成电路芯片、多个发光二极管芯片、與一基板。所述集成电路芯片具有多个接垫。多个所述发光二极管芯片与所述集成电路芯片呈间隔地设置。所述基板承载所述集成电路芯片和多个所述发光二极管芯片,所述集成电路芯片的多个所述接垫与多个所述发光二极管芯片的多个电极以焊接方式设置在所述基板,且多个所述发光二极管芯片通过所述基板以电性耦接所述集成电路芯片据此,所述集成电路芯片通过所述线路重构层形成多个所述接垫,以适用于制程。
  • 发光装置组件覆晶式集成电路芯片
  • [发明专利]对位合成系统及对位合成方法-CN202111065573.9在审
  • 王正根;张延凯;吴超进 - 苏州迈为科技股份有限公司
  • 2021-09-10 - 2022-01-14 - H01L21/68
  • 本申请实施例提供了一种对位合成系统及对位合成方法,对位合成系统的移动组件用于将第一单元RRR移动至激光工作模组,吸附台用于将第一单元RRR吸附,并将空白的第单元WWW移动至吸附台的下方,以使得第一单元RRR与第单元WWW对位合成第一中间单元RWW;移动组件将第二单元GGG移动至激光工作模组,吸附台将第二单元GGG吸附,以使得第二单元GGG与第一中间单元RWW对位合成第二中间单元RGW;移动组件还用于将第三单元BBB移动至激光工作模组,吸附台将第三单元BBB吸附,以使第三单元BBB与第二中间单元RGW对位合成LED单元RGB。实现了Micro LED加工工艺中LED单元的巨量转移合成过程的对位准确性和全自动化程度。
  • 对位合成系统方法
  • [实用新型]一种半导体用2D读码识别装置-CN202022348511.6有效
  • 张跃宝 - 飞博思电子科技(苏州)有限公司
  • 2020-10-20 - 2021-09-10 - G06K7/10
  • 本实用新型公开了一种半导体用2D读码识别装置,包括底座,所述底座顶端焊接有运送箱,所述运送箱顶端焊接有机盒,所述运送箱内部底端卡螺栓安装有带运输机,所述带运输机皮带机表面镶嵌有板放置架。本实用新型通过板放置架内部镶嵌有定位芯片与安装架内部镶嵌有定位器相互感应,对板放置架进行定位,使带运输机暂停移动,利用摄像头对半导体进行拍摄识别,在半导体移动的过程中,通过风机可产生气流,利用运送箱内部顶端卡扣安装有排气口,将风机产生的气流均匀吹拂至板放置架表面,对板放置架表面放置的板进行除尘,避免板表面附着灰尘影响识别精准度的情况发生。
  • 一种半导体识别装置

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