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- [实用新型]一种PCB喷锡用的定位治具-CN202021334866.3有效
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余天鹏
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江西强达电路科技有限公司
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2020-07-09
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2021-01-12
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H05K3/34
- 本实用新型提供了一种PCB喷锡用的定位治具，包括基体、框架体和悬挂装置，所述基体呈长框架式，所述基体上安装有框架体，框架体用于配置与喷锡机的对接的悬挂装置，所述悬挂装置包括在框架体里面安装的两边可以移动的用来固定板的定位夹板，在所述安装定位夹板的框架体一边正中间设有一个PIN钉；本实用新型提供一种能有效稳定PCB板子喷锡时的悬挂方式、通用性好、便于喷锡定位的PCB喷锡定位治具；实现融锡与裸铜接触的时间较短，IMC厚度薄，保存期较长；沾锡时间短；板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；提高板子悬挂定位的稳定性，提高了焊盘上上锡的厚度均匀性，提升制作合格率和生产效率。
- 一种pcb喷锡用定位
- [实用新型]一种转盘式喷锡焊装置-CN202321060815.X有效
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赵继荣;吴明军;蓝佛锡;张彪
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天宝精密科技（惠州市）有限公司
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2023-05-05
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2023-08-22
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B23K3/00
- 本实用新型公开了一种转盘式喷锡焊装置，属于波峰焊设备技术领域，尤其涉及一种转盘式喷锡焊装置，包括工作台，还包括底部喷锡机构、多段波峰仪、焊盘转动机构；所述底部喷锡机构包括喷锡电机、抽水泵、储锡罐、喷锡台，其中喷锡电机与抽水泵的叶轮连接，抽水泵的进水口通过一进锡管与储锡罐连接，抽水泵的出水口通过喷锡管与喷锡台连接；所述多段波峰仪设置工作台下方，所述多段波峰仪与喷锡电机连接并控制喷锡电机转速，所述多段波峰仪还连接有一转动电机；所述焊盘转动机构包括转盘以及与转盘连接的转动电机，所述转盘对应喷锡台悬空设置于工作台上方。本实用新型具备作业连贯性，加了喷锡焊的工作效率、增加了产能。
- 一种转盘式喷锡焊装置
- [发明专利]一种PCB小PAD喷锡制作方法-CN202111645449.X在审
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季双龙;李传瑞
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清远市富盈电子有限公司
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2021-12-30
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2022-03-18
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H05K3/28
- 本发明属于PCB板PAD铜面处理技术领域，尤其为一种PCB小PAD喷锡制作方法，包括如下生产流程：开料、钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、阻焊、字符、喷砂/棕化以及喷锡。本发明摒弃了传统PCB小PAD喷锡制作方式，将一次、二次喷锡方式优化为预先采用喷砂或棕化处理后再进行喷锡的方式，解决了小PAD在喷锡时PAD铜面不容易上锡，二次喷锡后部分PAD上锡不良的缺陷，能够避免多次喷锡易损伤PCB，出现爆板等品质问题，采用本发明PCB小PAD喷锡制作方法制备的PCB板能够使小PAD在喷锡时PAD铜面基本保持上锡良好。
- 一种pcbpad制作方法
- [发明专利]锡锌焊料及其制备方法-CN02111555.9无效
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戴国水
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戴国水
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2002-04-29
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2002-10-30
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B23K35/26
- 一种锡锌焊料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡锌合金材料制备技术领域,包含锡,锌,其特征在于组份的组成按重量百分比计为锡(Sn)48－82%,其余为锌(Zn)及总量不大于0.05%其制备方法为先按配比加入金属锡和锌,成份均匀且符合要求的合金液在高于液相线温度100℃范围内连续牵引出线坯,再将线坯经多次拉拨成喷金机要求的锡锌焊料细丝。本发明制备的锡锌焊料解决了焊料含铅的问题,且其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅基五元喷金料,能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用。
- 焊料及其制备方法
- [发明专利]一种厚PCB的喷锡方法-CN201710760945.7在审
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蓝春华;张鸿伟
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景旺电子科技(龙川)有限公司
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2017-08-30
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2017-12-08
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H05K3/00
- 本发明涉及PVB加工领域技术领域，且公开了一种厚PCB的喷锡方法，其特征在于，包括步骤一、在厚PVB喷锡进行加工前，将待喷锡的PCB送至铣床进行铣边，将PCB的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；二、厚板铣加工后，厚度降低2mm‑3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；三、在喷锡前，对厚PVB进行烘烤；四、对厚度板进行喷锡。该厚PCB的喷锡方法，通过对厚度大于5mm的PCB板边进行铣边的工艺处理，有效的保证了PVB板边厚度与喷锡槽的匹配度，方便了对PCB喷漆的工艺处理，加工简单，成本低，从而满足了对厚度大于5mm的PCB进行喷锡处理的条件
- 一种pcb方法
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