专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自动浸焊机-CN201320446208.7有效
  • 刘华阳 - 刘华阳
  • 2013-07-18 - 2014-06-25 - B23K3/00
  • 一种自动浸焊机,由机架前端安装有自动输送带,在输送带中间设有液嘴及液光电传感器,当液光电传感器检测到PCB电路板,就能打开液电磁阀,通过液嘴自动助焊液,升降机械手经终端光电传感器检测到信号,提取PCB电路板经旋转臂转至升降炉上方,由自动刮氧化装置刮去面氧化后实行浸焊操作,浸焊好的PCB电路板经旋转臂转到出口上方,松开气爪,PCB电路板经出口滑出,操作过程由PLC控制,能够达到自动浸焊
  • 一种自动浸焊机
  • [发明专利]一种铋钎料及其制备方法-CN202110029385.4有效
  • 唐卫岗;胡岭;黄世盛;王思鸿;孙军刚;房敏 - 杭州华光焊接新材料股份有限公司
  • 2021-01-11 - 2022-08-19 - B23K35/26
  • 本申请涉及一种铋钎料及其制备方法,铋钎料是由镀铜纳米与粒径50‑500nm的纳米铜混合而成,所述铋钎料各组分的重量百分比分别为:0.1‑30%的纳米铜,70‑99.9%的镀铜纳米,纳米是指纳米与纳米铋的混合体和/或纳米铋合金粉,所述镀铜纳米是指镀铜纳米与镀铜纳米铋的混合体和/或镀铜纳米铋合金粉。纳米占比40%‑90%,纳米中铋占比10%‑60%。所述镀铜纳米的镀铜层厚度为1‑20nm,镀铜层厚度与纳米铋粉粒径比例为1:5‑1:10之间。本申请不易形成铋偏聚、组织粗大等缺陷,接头组织更加均匀,不会形成连续的硬脆相,具有更高的接头强度、韧性;2、同其他铋钎料相比,有利于形成更加致密、气孔率低的钎焊接头,保证器件的密封性。
  • 一种锡铋钎料及制备方法
  • [实用新型]一种自粘合活性炭熔无纺布成布设备-CN202222297314.5有效
  • 郁杨 - 江苏金美达新材料有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-29 - D04H1/56
  • 本实用新型涉及一种自粘合活性炭熔无纺布成布设备,生产自粘合活性炭熔无纺布,自粘合活性炭熔无纺布可有效吸附各种工业废气,广泛应用于化工、制药、油漆等重污染行业作业防护,具备防毒和防尘双重效果。包括聚丙烯吸料一、聚丙烯吸料二、螺杆挤出一、螺杆挤出二、活性炭吸料、活性炭撒装置、纺粘无纺布放卷辊、丝接收网、导布辊和自粘合活性炭熔无纺布收卷辊。螺杆挤出一设置在靠丝接收网一侧;螺杆挤出二横向设置在丝接收网上部后部;活性炭撒装置设置在靠丝接收网上部一侧,纺粘无纺布放卷辊设置在丝接收网上部活性炭撒装置与螺杆挤出二之间;自粘合活性炭熔无纺布收卷辊安装在丝接收网前部
  • 一种粘合活性炭无纺布布设
  • [实用新型]高密度互联电路板焊料回收装置-CN201420605506.0有效
  • 郝宝军 - 天津普林电路股份有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-03-18 - C23C2/08
  • 本实用新型涉及印刷电路板工艺的焊料回收装置,尤其是一种高密度互联电路板焊料回收装置。包括回收盒,在回收盒上端一侧边制出一向外侧延伸的导流槽,该导流槽用于连通的流液口,在导流槽两侧的回收盒侧边上端均制出一用于卡住锅的挂钩;在回收盒相对导流槽另一侧的侧边上沿制出一溢流口,该溢流口的下沿低于回收盒的上沿本实用新型中,回收盒所制导流槽与流液口相连通,可以将混合有废助焊剂的有效焊料导流至回收盒捏进行收集,回收盒前端面制出的溢流口可以将废助焊剂引导出回收盒与有效焊料进行分离;回收盒所装的挂钩和支撑筋配合提环
  • 高密度电路板焊料回收装置
  • [实用新型]一种使用方便的电路板加工装置-CN202121931157.8有效
  • 邓可;贺红日;万海林;兰跃飞 - 湖北奕宏精密制造有限公司
  • 2021-08-17 - 2022-01-07 - H05K3/00
  • 本实用新型属于板技术领域,具体的说是一种使用方便的电路板加工装置,包括机体;所述机体的顶端内侧壁固接有升降装置;所述升降装置的底端固接有固位筒件;所述固位筒件的顶端内侧壁固接有弹性件;所述弹性件的底端固接有固位板件;所述固位板件滑动连接在固位筒件上;所述固位板件的顶端固接有定位板件;通过固位板件的移动从而使定位板件移动,定位板件的移动进而使固位筒件开始输出使电路板体进行加工,通过固位筒件和输送件的配合可以使工作人员对电路板体方便进行加工,则不需要多名工人配合完成工作,节省人工成本也方便对电路板体进行工作。
  • 一种使用方便电路板加工装置
  • [发明专利]LED线路板厚度及平整度的优化方法-CN201710759796.2在审
  • 文国堂;蒋善刚;周睿 - 奥士康精密电路(惠州)有限公司
  • 2017-08-30 - 2018-01-12 - H05K3/30
  • 本发明涉及LED线路板厚度及平整度的优化方法,包括以下步骤S1、前处理,清洁线路板铜面,去除铜箔上的氧化物;S2、在线路板铜面上涂布助焊剂,便于液附着于线路板铜面上;S3、,将熔化的液均匀涂布于线路板铜面上,再利用前风刀和后风刀吹平线路板板面,其中前风刀和后风刀的温度为350~380℃,浸时间为3.0‑3.5S;S4、后处理,将处理后的线路板进行冷却,再依次经过热水洗、水洗、烘干和检查工序。本发明根据的熔点,在高温强压力下的流动特性为改变参数,采用降低强风吹温度和延长浸时间、强风吹时间,有效控制面的厚度及面的均匀性。
  • led线路板厚度平整优化方法

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