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- [发明专利]大直径直拉硅片的一种内吸杂工艺-CN201410004363.2有效
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马向阳;王剑;高超;董鹏;赵剑;杨德仁
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浙江大学
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2014-01-02
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2017-12-22
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C30B29/06
- 本发明提供大直径直拉硅片的一种内吸杂工艺。本发明中的工艺包括如下依次的步骤1)将硅片在惰性气氛下进行高温预处理,包括相继进行的较短时间(0.25~1小时)的高温(1150~1250℃)普通热处理和高温(1200~1250℃)快速热处理;2)在惰性气氛下进行低温普通热处理大直径直拉硅片由于晶体生长的热历史很长,因此往往存在较多的原生氧沉淀(即在晶体生长过程中必然形成的氧沉淀),若内吸杂工艺中的第一步仅仅是高温快速热处理,则在硅片体内形成的氧沉淀及其诱生缺陷的密度较低,导致硅片的吸杂能力不理想利用本发明的工艺,可以在硅片体内形成高密度的氧沉淀及其诱生缺陷,并在硅片近表面区域形成洁净区。与内吸杂工艺中的第一步仅仅是高温快速热处理的情形相比,本工艺可以提高硅片的内吸杂能力并有效减少热预算。
- 径直硅片一种杂工
- [发明专利]一种利用碳离子注入吸杂的方法-CN201410102294.9在审
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洪齐元;黄海
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武汉新芯集成电路制造有限公司
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2014-03-19
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2014-06-18
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H01L31/18
- 本发明涉及一种利用碳离子注入吸杂的方法。包括以下步骤:采用离子注入工艺通过硅片背面裸露层或者硅片背面二氧化硅层注入高能量碳离子,并在硅片的注入层中形成晶体缺陷区;进行退火过程,使晶体缺陷区转变为吸杂区,并捕获所述硅片中的金属离子形成去杂区;采用化学机械研磨方法去除所述去杂区本发明的离子注入吸杂工艺和光电二极管的制造过程兼容性高,可以很容易的加入到现有技术中,且碳离子注入对器件性能没有副作用,离子注入吸杂过程也不容易污染器件;同时通过对离子注入吸杂的工艺参数进行优化和控制,金属离子吸杂效果好,吸杂后的光电二极管性能有了明显好转,暗电流和白像素明显降低,提高CMOS传感器的成像效果。
- 一种利用离子注入方法
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