专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种代银铜磷锡药皮料环及其制备方法-CN201510180763.3有效
  • 龙伟民;吕登峰;董显;钟素绢;鲍丽;于新泉;张冠星;纠永涛 - 郑州机械研究所
  • 2015-04-17 - 2017-03-08 - B23K35/14
  • 一种代银铜磷锡药皮料环及其制备方法,它是由环状铜磷锡料芯和药皮组成,所述环状料芯由铜磷锡料丝绕制而成,所述药皮占银料环总重量的0.5%~16.0%,药皮的厚度为0.05~0.60 mm。其制备方法步骤包括a)铜磷锡料铸锭的熔炼;b)丝状铜磷锡料的制备;c)将铜磷锡料丝绕制成环状;d)将、某种低碳残留的胶粘剂、增韧等药皮材料按一定比例制成液,然后将液喷射涂覆到环状铜磷锡料芯的外部;e)干燥,制成药皮铜磷锡料环。本发明所述药皮铜磷锡料可替代料,并实现了方便、快捷、定量、高效的预加入,具有装配方便、易实现自动化生产、成本低等优点,可用于钎焊紫铜、黄铜以及锡、铝、锰、硅等元素的铜合金。
  • 一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法
  • [发明专利]In、Li、Zr和La的低银料及其制备方法和用途-CN201710263327.1有效
  • 刘强 - 江西金世纪特种焊接材料有限公司
  • 2017-04-20 - 2019-08-13 - B23K35/30
  • 本发明涉及金属材料类及冶金领域,具体涉及一种In、Li、Zr和La的低银料及其制备方法和用途。一种In,Li,Zr和La的低银料,属于中温钎焊材料,其原料组成及其重量百分比含量为:3%‑5%的Ag,6%‑8%的P,0.05%‑2.5%的In,0.05%‑2.5%的Li,0.005%‑0.1%使用市售的银锭、磷、电解铜、金属In、金属Li、金属Zr、以及稀土La,按设计成分配比,采用常规中频冶炼、浇筑,通过挤压、拉拔,即得到丝材,也可通过加入,获得药芯料。本发明的料具有银量低,熔点低,润湿性好,强度高的特点,可替代广泛在制冷行业使用的银20%的BCu75PAg和银25%的BAg25CuZnSn料。
  • inlizrla低银钎料及制备方法用途
  • [实用新型]一种润湿先导的复合-CN201620969168.8有效
  • 钟素娟;董博文;龙伟民;张青科;孙华为;薛行雁;赵辰丰;侯江涛;李永;刘洁;杜全斌 - 郑州机械研究所
  • 2016-08-30 - 2017-03-08 - B23K35/30
  • 本实用新型公开了一种润湿先导的复合料,它包括复合轧制的锡层和料合金层,在锡层和料合金层的外表面分别喷涂沉积有层。锡层厚度根据料填缝性在0.01~20mm之间调整,料合金层的厚度根据料填缝大小在0.01~20mm之间调整,层的厚度根据工件去除氧化膜的难易程度在0.01~10mm之间调整。本实用新型锡含量高且能精确控制,钎焊时,采用低熔点锡的润湿先导机制,加热过程中低熔点锡迅速铺展开来,待高熔点料合金完全熔化既能完全填充低熔点锡铺展的区域,并与锡发生固溶结合,使银基或铜基料的润湿性能和填缝性能得以大大提高;同时自带,钎焊过程中实现了的自动、精确、定量的添加。
  • 一种润湿先导复合
  • [发明专利]一种银钎焊膏及其制备方法-CN202110057266.X在审
  • 唐卫岗;胡岭;黄世盛;王思鸿;徐德宝;胡文祥 - 杭州华光焊接新材料股份有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-05-07 - B23K35/30
  • 本申请涉及一种银钎焊膏及其制备方法,银钎焊膏质量百分比组分为:银料65‑95%,银0‑30%,粘胶5‑10%,银料组成方式为:1、Ag、Cu;2、Ag、Cu、Zn、Sn;3、Ag、Cu、Zn、银钎焊膏制备方法包括:S1:用气雾化法制备银料粉并筛分;假如银钎焊膏不含银跳到S4步骤:S2:称取粉状银,进行脱水、烘干、筛分;S3:将银料粉和粉状银进行研磨筛分并混合均匀;S4:按银钎焊膏配比称取溶剂、粘结和活性加入烧杯中,加热并搅拌至完全溶解后加入触变,搅拌至触变完全溶解制得粘胶,静置一段时间;S5:假如银钎焊膏将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的银料粉和S4步骤制得的粘胶进行捏合搅拌
  • 一种钎焊及其制备方法
  • [发明专利]一种铜焊膏的制备方法-CN201711361450.3在审
  • 莫文剑 - 苏州铜宝锐新材料有限公司
  • 2017-12-18 - 2018-05-04 - B23K35/40
  • 本发明公开一种铜焊膏的制备方法,包括以下步骤1)按适量的配比称取料和成膏体中的各组分;再将称取的成膏体和料中的各组分分别熔炼成成膏体和料,然后再按适当的配比称取各组分;2)再将称取的料和加入所述成膏体中本发明的方法通过使用少量的,并且使用的中没有氟物质,均使用了有机物质,对零件具有明显低的腐蚀性;并且料由特定配比的锡、银和铜制成,得到的铜焊膏的熔点低,易于焊接。
  • 一种铜焊制备方法

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