专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液晶显示面板与显示装置-CN201810071733.2有效
  • 谢明 - 上海天马微电子有限公司
  • 2018-01-25 - 2021-08-24 - G02F1/1335
  • 本发明提供种液晶显示面板与显示装置,所述液晶显示面板包括第基板与彩色滤光层,其中第基板包括多个呈阵列排布的像素,每个像素包括相邻设置的第子像素与第二子像素,第二子像素与第子像素的面积大致相同。彩色滤光层包括多个色阻,与多个呈阵列排布的像素一一对应设置,每个色阻包括相邻设置的第与第二,分别对应于同一像素的第子像素与第二子像素,第与第二的颜色相同,且第二的色阻的面积大于第的色阻的面积可以通过设置每个色阻的第与第二中色阻的面积不同,使得液晶显示面板可以实现低功耗下的多色显示。
  • 液晶显示面板显示装置
  • [发明专利]RAW图像的处理方法、芯片和电子设备-CN202110328651.3在审
  • 朱文波 - 哲库科技(上海)有限公司
  • 2021-03-26 - 2022-09-30 - G06T7/00
  • 本发明公开了种图像处理方法、芯片、计算机可读存储介质和电子设备。其中,图像处理方法通过识别单帧RAW图像的第和第二,基于第和第二的不同分块策略对第和第二进行分块处理,根据分块处理结果进行LUT计算,获得LUT结果,根据LUT结果对第和第二进行LSC处理,获得当前帧图像,从而可以识别出图像中的用户关注的第,并对第和第二进行区分处理,提高用户关注的第的图像处理效果。
  • raw图像处理方法芯片电子设备
  • [发明专利]种检测装置-CN202310019450.4在审
  • 姚宪;李靖宇;孙培 - 华兴源创(成都)科技有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-07-04 - G01N21/88
  • 本发明提供种检测装置,包括图像采集装置,用于采集待测产品的图像;以及光路系统,用于调节待测产品光线传输方向;所述待测产品至少包括第与第二,所述第与第二不在同一平面;所述光路系统包括用以调节待测产品光线传输方向的第光学单元;所述第光学单元包括第反光镜和第二反光镜;所述第反光镜被配置为将待测产品第二的光线反射到第二反光镜上;所述第二反光镜被配置为将第的光线以及由第反光镜反射的第二的光线反射到图像采集装置所在位置,所述图像采集装置同时采集待测产品第与第二的图像。该检测装置可同时采集待测产品弧面区域及平面区域的图像,整体结构简单,工作效率高。
  • 一种检测装置
  • [实用新型]种检测装置-CN202320044686.9有效
  • 姚宪;李靖宇;孙培 - 华兴源创(成都)科技有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-05-12 - G01N21/88
  • 本实用新型提供种检测装置,包括图像采集装置,用于采集待测产品的图像;以及光路系统,用于调节待测产品光线传输方向;所述待测产品至少包括第与第二,所述第与第二不在同一平面;光路系统包括用以调节待测产品光线传输方向的第光学单元;所述第光学单元包括第反光镜和第二反光镜;所述第反光镜被配置为将待测产品第二的光线反射到第二反光镜上;所述第二反光镜被配置为将第的光线以及由第反光镜反射的第二的光线反射到图像采集装置所在位置,所述图像采集装置同时采集待测产品第与第二的图像。该检测装置可同时采集待测产品弧面区域及平面区域的图像,整体结构简单,工作效率高。
  • 一种检测装置
  • [发明专利]显示模组和显示装置-CN202211717596.8在审
  • 请求不公布姓名;姚江波 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-04 - G02F1/13357
  • 本申请实施例提供种显示模组和显示装置。其中,显示模组包括:感光元件;背光单元,背光单元包括依次设置的第反射片、导光板和光学膜片;背光源,背光源设置在导光板的端;其中,第反射片具有对应感光元件的第开孔,光学膜片具有对应感光元件的第二开孔,导光板包括对应感光元件设置的第和邻接第的第二,导光板靠近感光元件的侧设置有多个微结构,位于第内的多个微结构之间的密度和位于第二内的多个微结构之间的距离不同和/或同一列中位于第内的微结构的尺寸和位于第二内的微结构的尺寸不同
  • 显示模组显示装置
  • [实用新型]箱体、电池及用电装置-CN202223289807.0有效
  • 张文辉;姚鹏程;陈兴地;王鹏 - 宁德时代新能源科技股份有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-07-14 - H01M50/244
  • 本申请涉及种箱体、电池及用电装置,箱体包括用于容纳电池单体的容纳腔及背向容纳腔的顶面;箱体的顶面形成有第、第二及位于两者之间的密封,密封包围第,密封用于安装密封件,第二构造有挂载部,且电池通过挂载部安装于外部装置并使得密封件与外部装置接触;其中,密封与第二共面。如此,以保证每个挂载部的挂载受力点与密封区位于同一平面及同一高度内,通过挂载受力点和密封件均进行竖直方向上的承力,从而减小箱体的侧向结构受力,提高车辆刚度。
  • 箱体电池用电装置
  • [发明专利]显示面板-CN201710622403.3有效
  • 潘柏宏;王兴龙;蔡佳龙;吴东峰 - 立景光电股份有限公司
  • 2017-07-27 - 2021-04-20 - G02F1/1335
  • 本发明公开种显示面板,其包括上基板、显示层、图案化遮光层以及图案化氧化物层。上基板具有外表面。显示层被上基板覆盖。图案化遮光层配置于上基板的外表面上且位于第内。外表面包括第与位于第旁的第二。图案化遮光层的边缘至少部分地重叠第与第二之间的边界。图案化氧化物层位于第与第二的其中之内,且暴露第与第二的另外
  • 显示面板
  • [发明专利]发光装置以及投影仪-CN201210036383.9有效
  • 望月理光 - 精工爱普生株式会社
  • 2012-02-17 - 2012-09-19 - H01L33/00
  • 本发明涉及发光装置以及投影仪,该发光装置的特征在于,具有:第层,该第层通过注入电流而产生光,并且形成该光的波导;电极,该电极向上述第层注入上述电流,上述光的波导具有带状的第以及带状的第二,上述第具备具有曲率的第部分,上述第二具备具有曲率的第二部分,上述第与上述第二通过被设置在上述第层的侧面的反射部进行连接,在与设有上述反射部的侧面对置的且作为出射面的上述第层的侧面,从上述第射出的第光和在该出射面上从上述第二射出的第二光以同一方向射出。
  • 发光装置以及投影仪
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200610009256.4有效
  • 安藤守 - 三洋电机株式会社
  • 2006-02-15 - 2006-10-04 - H01L23/482
  • 本发明提供半导体装置及其制造方法,在芯片尺寸封装的半导体装置中,为得到由缝隙孔(80)将半导体衬底(60)分离的结构,而需要由树脂层(78)在同一平面支承固定,但由于和绝缘膜(74),且具有均匀的厚度,本发明的半导体装置具有,半导体衬底,其具有第(12)及第二(13、14);切割槽(30),其将第和第二分离;阶梯部分(31),其设于与切割槽邻接的半导体衬底(10)的第及第二表面,且使半导体衬底露出;树脂层,其包括所述阶梯部分在半导体衬底的所述第及第二表面体地支承所述半导体衬底,提高阶梯部分和树脂层(34)的密封度。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]装饰饰面-CN201810692173.2有效
  • G·博;C·阿贝尔 - 佛吉亚汽车内部设备工业公司
  • 2018-06-29 - 2023-04-28 - B60R13/02
  • 本发明涉及装潢的装饰饰面(14),用于覆盖车辆的功能板(12),装饰饰面由半透明件形成,具有第(40)、第二(42)和在第(40)与第二(42)之间延伸的过渡区域(44)。第和第二用于覆盖功能板的可见部分,第和第二的厚度(e1,e2)是合适的,使得通过第和第二能看到功能板的可见部分过渡区域的厚度分别从第、第二向过渡区域的中央部分逐渐增大,以致过渡区域与对着功能板的可见部分布置的第和第二起,具有大致连续的外观。
  • 装饰
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110630629.4在审
  • 莫尼卡·巴提;陈柏安 - 新唐科技股份有限公司
  • 2021-06-07 - 2022-03-15 - H01L21/762
  • 本发明提供了种半导体装置及其制造方法,该半导体装置的制造方法,包括:提供基板,该基板包括第、第二、第三以及第四;将垫氧化层形成于基板之上;将垫氮化层形成于垫氧化层之上;移除第以及第二的垫氧化层以及垫氮化层而裸露出基板的顶面;在第以及第二分别形成第隔离结构以及第二隔离结构;移除第三以及第四的垫氧化层以及垫氮化层而裸露出顶面;以及在第三以及第四分别形成第三隔离结构以及第四隔离结构,并同时增加第隔离结构以及第二隔离结构的厚度本发明可控制同一工艺中每个元件的击穿电压以及导通电阻,以利降低电路所占的晶圆面积而降低生产成本。
  • 半导体装置及其制造方法

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