专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提升模拟版图后端验证可靠的方法-CN201410840475.1在审
  • 李秋敏 - 钜泉光电科技(上海)股份有限公司
  • 2014-12-24 - 2016-07-20 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种提升模拟版图后端验证可靠的方法:基于底层功能模块的外形确定上层模块的平面图,底层功能模块进行模拟版图设计,同时上层模块的版图设计根据底层功能模块的设计进展适时进行连线工作;进行后端验证,包括设计规则检查、版图原理图一致检查和电气规则检查;若后端验证符合要求,提取寄生参数进行底层功能模块后仿真和上层模块后仿真,以进一步核实在版图中的参数以及寄生耦合产生的对电路性能的影响。本发明保证了版图体现电路参数的一致提升效率,保证电路性能需求,缩短产品从设计到市场的时间。
  • 一种提升模拟版图后端验证可靠性方法
  • [发明专利]可靠测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质-CN202211727107.7在审
  • 黄海兵 - 威创集团股份有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-04-28 - H05K3/00
  • 本申请提供一种可靠测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质,本申请可设计目标印制电路板的布局布线方案;并在依据目标印制电路板的布局布线方案,在印制电路板上制作目标金属化孔,并在第一目标印制电路板的目标金属化孔填充树脂材料以及对第二目标印制电路板的目标金属化孔内的树脂表面进行电镀金处理,由此得到第三目标印制电路板,以便可以利用第三目标印制电路板来提高电路测试的效率,相比于现有的印制电路板,本申请制作的印制电路板可有效减少电路测试的误差率,同时提高电路测试的测试准确及印制电路板的测试寿命以及电路测试的测试效率
  • 可靠性测试效率提升方法装置设备可读存储介质
  • [发明专利]基于质量提升可靠分析设计方法及系统-CN202211013609.3在审
  • 谭诚;仵阳;马百雪;马洪刚;袁琪;桂坚斌;孔文艳 - 中国兵器装备集团上海电控研究所
  • 2022-08-23 - 2022-11-22 - G06F30/17
  • 本发明提供了一种基于质量提升可靠分析设计方法及系统,包括:热应力分析步骤:分析产品热应力,对产品内部电子元器件在不同工作环境条件下的温度进行评估,并对热设计的成果进行检验和优化,得到热改进措施;电磁兼容分析步骤:分析产品在结构设计、电路设计上的电磁兼容,得到电磁兼容改进措施;环境应力分析步骤:分析产品的环境应力,得到环境应力改进措施;可靠设计步骤:将所述热改进措施、电磁兼容改进措施、环境应力改进措施结合同类型产品的历史设计结果,得到最终的可靠设计。本发明将热应力分析方法、电磁兼容分析方法、环境应力分析方法有机融合,在产品设计开发阶段可对产品相关可靠性能充分识别、研究。
  • 基于质量提升可靠性分析设计方法系统

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