专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]机及方法-CN200810130657.4有效
  • 翁国军 - 楼氏电子(苏州)有限公司;美商楼氏电子有限公司
  • 2008-07-02 - 2010-01-06 - H01L21/78
  • 本发明提供一种机及方法。该机用于对粘着在粘性膜上的晶圆进行操作,该机包括:机架;气缸,该气缸可转动地设在所述机架中,并在该气缸中设置用于对晶圆进行操作的气缸冲轴;卡箍,该卡箍对应于所述气缸设在所述机架上,该卡箍能够随所述气缸转动并能够将带有粘着晶圆的粘性膜的圆环卡紧固定在所述气缸冲轴的周围,其中所述晶圆位于与所述气缸冲轴对应的位置;在所述圆环于初始位置被所述卡箍卡紧固定在所述气缸冲轴的周围并且所述气缸转动到操作位置时,所述气缸冲轴对所述晶圆进行操作
  • 崩片机方法

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