专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]清洗剂组合-CN202080060051.7在审
  • 成田萌;高桥智威;水谷笃史 - 富士胶片株式会社
  • 2020-07-08 - 2022-04-12 - C11D7/26
  • 本发明的课题在于提供一种有机残渣的去除性能的经时稳定性优异且对金属层的耐腐蚀性也优异的半导体器件用清洗剂组合。本发明的清洗剂组合是半导体器件用清洗剂组合,其包含:选自羟及羟盐中的一种以上的羟化合;选自除聚氨基羧酸以外的羧酸螯合剂及膦酸螯合剂中的一种以上的螯合剂;及苯并三唑化合
  • 洗剂组合
  • [发明专利]烯烃弹性树脂组合-CN200880121354.4无效
  • 横田明子;福岛充 - 株式会社ADEKA
  • 2008-11-17 - 2010-12-01 - C08L23/00
  • 本发明提供一种不会渗出或起霜而具有优异的耐候性的、配合有较多橡胶成分的烯烃弹性树脂组合。一种烯烃弹性树脂组合,其中,相对于100质量份聚烯烃树脂,配合有如下物质而成:10~30质量份烯烃橡胶成分、0.001~10质量份下述通式(1)所示的受阻化合,式中,R12表示碳原子数1~30的烷基或碳原子数2~30的链烯基;和,0.001~10质量份下述通式(2)所示的苯甲酸酯化合
  • 烯烃弹性树脂组合
  • [发明专利]交联性树脂组合及电线/线缆-CN201580064948.6有效
  • 林晃诚;大关朋裕 - 株式会社ENEOSNUC
  • 2015-08-11 - 2021-07-16 - C08L23/04
  • 本发明的目的在于提供一种交联性树脂组合,其在投入的挤出机内不易引起压力上升,能够长时间连续地将绝缘覆盖层挤出成形,由此能够实现电线/线缆的生产单元的延长。本发明的交联性树脂组合含有:乙烯树脂(A)100质量份、包含熔点或玻璃化转变温度为100℃以下的受阻型光稳定剂(B3)0.001~0.5质量份的稳定剂(B)、以及有机过氧化(C)0.5~3.0质量份,构成稳定剂(B)的所有化合的分子量为1500以下。
  • 交联树脂组合电线线缆
  • [发明专利]氮杂季碳伯的合成工艺-CN201410584567.8在审
  • 赵建英 - 赵建英
  • 2014-10-28 - 2016-06-01 - C07C211/03
  • 本发明公开了一种氮杂季碳伯的合成工艺,以叔醇和尿素为原料,在苯乙烯酸性树脂的催化作用下,经中间体叔脲碱解合成氮杂季碳伯化合;催化剂为苯乙烯酸性树脂;叔醇和尿素的摩尔比为10~1:1,苯乙烯磺酸树脂与叔醇质量比为0.1~1:1;反应温度为20℃~150℃,优选范围为70℃~120℃,反应时间为20h~35h;反应后生成的叔脲经包括碱脱附在内的三滤三回收的后处理,再经碱解、精馏,生成高纯度的氮杂季碳伯化合;本发明原料易得,反应条件温和,过程绿色环保,原料和催化剂可回收利用,产物氮杂季碳伯化合的收率较高。
  • 氮杂季碳伯胺合成工艺
  • [发明专利]导电性膏体组合-CN202080041785.0在审
  • 松原丰治;留河悟;新井贵光;元久裕太;后藤公佳 - 京都一来电子化学股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2022-01-11 - H01B1/22
  • 本发明的课题在于提供一种树脂型的导电性膏体组合,其使用银粉末作为导电性粉末,可使所得固化的体积电阻率良好地降低。该导电性膏体组合含有(A)导电性粉末及(B)树脂成分,(A)导电性粉末是至少使用了银的银粉末,(B)树脂成分为热固化树脂及热塑性树脂中的至少一种,并且所述导电性膏体组合还含有(C)酯化合或其盐、或特定的(D)醚/化合,(C)酯化合或其盐具有由下述通式(1)或(2)所示的结构且分子量在150至2000的范围内,(D)醚/化合的分子量在150至30000的范围内(X
  • 导电性组合

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