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- [发明专利]一种双面封装芯片散热结构-CN202211497400.9在审
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王双福;滕天杰;魏启甫
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泓林微电子(昆山)有限公司
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2022-11-26
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2023-03-21
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H01L23/367
- 本发明公开了一种双面封装芯片散热结构,包括印制电路板,印制电路板的上方设有芯片基板,印制电路板和芯片基板之间通过第一焊球连接,芯片基板的上方设有散热盖,芯片基板的中间下方设置有一个或多个底面器件,底面器件与印制电路板之间设有热界面材料本发明的有益效果是:该双面封装芯片的上方通过散热盖实现向上的散热通道,下方的底面器件通过热界面材料及印制电路板形成向下的散热通道,达到减小封装热阻的目的,使得底面器件上的热量能够更快传导到印制电路板中,实现底面器件的快速散热,进而实现该双面封装芯片的底部散热,提高该双面封装芯片的散热能力,解决双面封装中焊球侧芯片的散热问题。
- 一种双面封装芯片散热结构
- [实用新型]一种防火效果好的双面电路板-CN202122076000.8有效
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苏伟
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梅州速佳电子有限公司
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2021-08-31
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2022-02-11
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H05K1/02
- 本实用新型涉及一种防火效果好的双面电路板,包括安装架,所述安装架的顶部固定安装有散热组件,所述安装架的内侧固定安装有缓冲组件,所述缓冲组件的内侧固定安装有双面电路板本体,所述双面电路板本体的顶部固定安装有温度传感器,所述散热组件包括一端与安装架的顶部固定连接的支撑架,所述支撑架的正面活动连接有一端贯穿并延伸至其内部的防尘板。该防火效果好的双面电路板,设有散热组件,使位于双面电路板本体上的温度传感器能够实时监测其内部温度,进一步防止其内部温度过高短路后造成起火,并且通过拉动拉杆与防尘板的贴合与分离,来拆装防尘板,从而方便清理顶部防尘网,来达到提供电路板使用寿命的效果。
- 一种防火效果双面电路板
- [实用新型]LED散热电路板-CN201520029221.1有效
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宋建民;颜家祥
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安徽彩晶光电有限公司
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2015-01-15
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2015-05-13
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H05K1/02
- 本实用新型提供了一种LED散热电路板,包括双层PCB电路板及LED焊盘,在所述双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔,所述LED焊盘设置于所述双面铜层附着区内;所述导通散热孔的内壁具有沉积铜层,本实用新型针对LED灯散热效果不好的问题,提出了一种在双层PCB电路板的双面铜层附着区设置导通散热孔的LED散热电路板,在导通散热孔的内壁上设置沉积铜层,保证双层PCB电路板的上下面间铜层的连续性,在导通散热孔内灌锡后以玻纤板为基板的LED电路板的散热效果等同甚至高于现有铝基板的LED电路板。
- led散热电路板
- [发明专利]电路板双面检测设备-CN201410168810.8有效
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纪其乐
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奥蒂玛光学科技(深圳)有限公司
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2014-04-24
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2018-04-13
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G01N21/84
- 本发明适用于电路板检测设备技术领域,提供了一种电路板双面检测设备,旨在解决现有技术中无法对电路板同时进行双面检测的问题。电路板双面检测设备包括主体框架、设置于主体框架内以采集电路板之信息的光学成像系统、设置于主体框架上以调节光学成像系统与电路板之间距离的距离调节机构以及用于传输电路板的输送机构;光学成像系统包括具有至少一个第一摄像装置的第一光学成像系统以及具有至少一个第二摄像装置的第二光学成像系统,输送机构将电路板传送至第一摄像装置和第二摄像装置的图像采集区域内。利用第一光学成像系统和第二光学成像系统同时检测电路板的正反两面,提高了检测效率,避免因人工翻转电路板而造成对电路板的损坏。
- 电路板双面检测设备
- [实用新型]电路板双面检测设备-CN201420204577.X有效
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纪其乐
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奥蒂玛光学科技(深圳)有限公司
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2014-04-24
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2014-11-05
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G01N21/88
- 本实用新型适用于电路板检测设备技术领域,提供了一种电路板双面检测设备,旨在解决现有技术中无法对电路板同时进行双面检测的问题。电路板双面检测设备包括主体框架、设置于主体框架内以采集电路板之信息的光学成像系统、设置于主体框架上以调节光学成像系统与电路板之间距离的距离调节机构以及用于传输电路板的输送机构;光学成像系统包括具有至少一个第一摄像装置的第一光学成像系统以及具有至少一个第二摄像装置的第二光学成像系统,输送机构将电路板传送至第一摄像装置和第二摄像装置的图像采集区域内。利用第一光学成像系统和第二光学成像系统同时检测电路板的正反两面,提高了检测效率,避免因人工翻转电路板而造成对电路板的损坏。
- 电路板双面检测设备
- [发明专利]集合基板的单元电路板替换方法和集合基板-CN201210065438.9有效
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星野容史
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日本梅克特隆株式会社
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2012-03-09
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2012-10-24
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H05K3/22
- 本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上,以良好的位置精度安装合格品单元电路板,提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域,在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具,然后,在不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片。接着,将接合部切断,在粘接剂片贴合区域残留双面粘接剂片的一部分,从制品片上分离去除不合格单元电路板,在该去除部位,通过对位夹具而将合格单元电路板定位,合格单元电路板的粘贴区域和废料部的粘接剂片贴合区域经由双面粘接剂片而粘接固定
- 集合单元电路板替换方法
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