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- [发明专利]芯片封装结构及其制备方法-CN202111405974.4有效
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周伟;龚立伟
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重庆康佳光电技术研究院有限公司
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2021-11-24
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2023-05-16
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H01L33/62
- 该芯片封装结构的制备方法,包括:提供基板;于基板表面形成网状排布的金属线路,各金属线路的端部形成有间隔排布的第一沟槽,第一沟槽的延伸方向与金属线路的延伸方向相同,且第一沟槽具有第一深度;键合芯片于金属线路的表面;形成封装层,覆盖芯片和金属线路,得到第一中间封装结构;对第一中间封装结构执行切割工艺,于金属线路的端部形成具有第二深度的第二沟槽,第二深度小于第一深度。上述芯片封装结构的制备方法,可以在执行切割工艺后,在芯片封装结构中的金属线路端部仍保留一定深度的沟槽,便于在研磨时,将不易研磨去除的金属填充至沟槽内,从而避免金属堆积导致封装层和基板分离。
- 芯片封装结构及其制备方法
- [发明专利]金属表面图案的制作方法-CN200710179591.3无效
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韩小勤;谢予明
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联想(北京)有限公司
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2007-12-14
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2009-06-17
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G03F7/00
- 本发明是关于一种金属表面图案的制作方法,包括:在金属表面涂覆感光胶,形成感光胶层;在金属表面罩上一具有预设图案的罩壳;从罩壳外向金属表面提供照射光,使上述的感光胶曝光;除去未曝光的感光胶;以及在该金属表面进行蚀刻所述的金属表面为曲面(不可展开曲面),罩壳具有与金属表面相同或经过偏移放大的相似曲面,其与感光胶层之间具有距离。罩壳由透明材料制成,预设图案为不透明的图案。本发明的方法适用于形状复杂及大曲率不可展开的曲面,并对预设图案没有限制;本方法使图案转移效率大大提高,从而可用于金属产品的批量生产;还解决了曲面金属产品加工变形引起的形状和尺寸公差往往比较难于控制的问题
- 金属表面图案制作方法
- [发明专利]粉末渗锌金属的加工方法及其产品-CN01115160.9无效
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韩丽君;吴中权
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韩丽君;吴中权
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2001-07-22
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2002-01-09
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C23C10/34
- 本发明提供一种粉末渗锌金属的加工方法,包括金属制件的前处理、金属制件的渗锌过程及金属制件的后处理,其特点是金属制件的渗锌是将前处理过的金属制件、锌粉及各种渗剂置于一渗锌缸内,将渗锌缸密封后,再将放入渗锌炉腔体内的渗锌缸抽真空,由传动机构带动渗锌缸转动,同时,由热风加热炉向渗锌炉腔体内送热风,对渗锌缸进行加热,渗锌缸翻转,使渗锌缸内的金属制件受热均匀,当达到预定的渗锌最高温度时,需恒温一段时间,在金属制件表面形成渗锌层,使锌原子渗透铁原子内,然后冷却,冷却至一定温度后,将渗锌的金属制件从渗锌炉腔体取出,以备后处理。其防腐渗锌层牢固、均匀、耐磨,防腐效果好,使用寿命长,便于推广应用。
- 粉末金属加工方法及其产品
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