专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种灯条检测装置-CN201922302417.4有效
  • 张燕舞 - 惠州东君光源科技有限公司
  • 2019-12-18 - 2020-09-15 - B07C5/344
  • 本实用新型涉及灯条加工技术领域,具体地,涉及一种灯条检测装置,包括底座、检测组件和不良品拍照组件,所述检测组件固定设置于所述底座下方,所述不良品拍照组件位于所述底的上方,所述检测组件包括两块金属片、两条导线和检测盒;通过检测盒给灯条供电并检测通过灯条的电流值,然后检测盒停止给灯条供电并检测灯条的电阻值,然后将检测得到的电阻值和电流值与预先设定的正常值进行对比判定灯条是否存在情况,当灯条存在情况时,不良品拍照组件对灯条进行拍照识别并将数据传给检测盒,使得当灯条存在时,能及时全面的检测出来,检测效率高,且该灯条检测装置成本低,结构简单。
  • 一种灯条虚焊检测装置
  • [发明专利]一种检测装置-CN202211050987.9在审
  • 王健 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-11-08 - G01R31/66
  • 本申请公开了一种检测装置,涉及服务器领域,该检测装置包括:与主板上的待检电路连接的储能模块;主板上电后,通过流经待检电路的电流为储能模块充电;与储能模块连接的提示模块,用于当储能模块的电压在预设时间段内未上升到目标电压,生成与待检电路存在对应的第一提示信息,还用于当储能模块的电压在预设时间段内上升到目标电压,生成与待检电路不存在对应的第二提示信息。本申请能够检测出待检电路中的是否存在,并进行提示,以便及时对存在的待检电路进行处理,避免在实际使用时,待检电路无法发挥优势。
  • 一种检测装置
  • [实用新型]一种检查串焊机焊工具-CN201922081190.5有效
  • 弓丰源;代志灵;任彪;赵同乐;薛晓伟;任中彪;罗会鹏;杨文豹;吴佳磊;贾慧君 - 晋能光伏技术有限责任公司
  • 2019-11-27 - 2020-08-11 - G01M13/00
  • 本实用新型公开了一种检查串焊机焊工具,包括检测板和弧形刀尖;检测板为长条矩形结构板体;检测板的一端用于人手握持;弧形刀尖延伸形成于检测板的另一端,且用于插入焊接处检查;检测板的宽度为15㎜;将检测板的弧形刀尖插入电池板和光伏带的焊接处,若检测板的宽度方向的板面能够全部进入电池板和光伏带的焊接处,则为;若检测板的板面未能全部进入电池板和光伏带的焊接处,则为合格。本实用新型能够在串焊机工序检查出问题,减少产生量,并尽快通知工艺调试;调试后及时得知调试结果,减少停机时间;检查过程中减少因检查造成的时间耽误和裂片问题,结构简单、操作方便,且使用寿命长。
  • 一种检查串焊机虚焊工
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202010017505.4有效
  • 不公告发明人 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-01-08 - 2022-04-12 - H01L23/60
  • 一种半导体封装结构,包括:半导体芯片,所述半导体芯片中具有静电保护电路,所述半导体芯片上具有若干正常盘和伪盘,所述伪盘与静电保护电路连接;塑封所述半导体芯片的塑封层,所述塑封层中封装有若干正常引脚和若干置引脚,所述正常引脚与所述正常盘连接,所述置引脚与所述伪盘连接。当对半导体芯片进行引脚阵列封装时,通过设置伪盘和第一互连结构,使得伪盘可以与静电保护电路(静电保护器件)连接,当置引脚与所述伪盘连接时,置引脚上积累的静电通过伪盘传输到静电保护电路释放,从而防止置引脚静电集聚带来的对半导体芯片
  • 半导体封装结构

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