专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备-CN201110427499.0有效
  • 王培;张伟 - 联想(北京)有限公司
  • 2011-12-19 - 2013-06-19 - H05K1/00
  • 该印刷电路板为叠结构,该叠结构至少包括多个信号和多个参考地层,且至少能够形成参考地层/信号/参考地层的整体叠结构或者参考地层/信号/信号/参考地层的整体叠结构,该印刷电路板的新型布线方法包括:确定部分所述多个参考地层中存在的间隔区域;在所述间隔区域的上方或者下方引入新的参考地层,以形成局部叠结构。通过根据本发明实施例的印刷电路板的新型布线方法、印刷电路板和电子设备,可以在印刷电路板中采用局部叠结构以灵活地配置参考地层和信号,从而减小印刷电路板的厚度和尺寸以促进电子设备的小型化。
  • 印刷电路板新型布线方法电子设备
  • [发明专利]阻抗受控、低损耗的单端过孔结构-CN201310055989.1有效
  • 曾志军;王红飞;陈蓓 - 广州兴森快捷电路科技有限公司
  • 2013-02-21 - 2013-06-26 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构,设置于在绝缘介质上、下面覆盖有传输线的多层板上,该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔,绝缘介质中具有两个参考,两参考上均设有反焊盘,信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质,信号过孔位于所述反焊盘的中心,且信号过孔连接绝缘介质上的传输线,每个接地参考孔均连接两参考,两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置,且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。通过调节信号过孔孔径、接地参考孔孔壁间距,可实现对过孔阻抗的控制,并有效降低单端过孔信号损耗。
  • 阻抗受控损耗结构
  • [实用新型]阻抗受控、低损耗的单端过孔结构-CN201320080752.4有效
  • 王红飞;曾志军;陈蓓 - 广州兴森快捷电路科技有限公司
  • 2013-02-21 - 2013-08-07 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构,设置于在绝缘介质上、下面覆盖有传输线的多层板上,该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔,绝缘介质中具有两个参考,两参考上均设有反焊盘,信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质,信号过孔位于所述反焊盘的中心,且信号过孔连接绝缘介质上的传输线,每个接地参考孔均连接两参考,两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置,且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径通过调节信号过孔孔径、接地参考孔孔壁间距,可实现对过孔阻抗的控制,并有效降低单端过孔信号损耗。
  • 阻抗受控损耗结构
  • [发明专利]芯片组件-CN202110719546.2在审
  • 第五江涛 - 深圳市中兴微电子技术有限公司
  • 2021-06-28 - 2023-01-13 - H01L23/552
  • 本公开提供一种芯片组件,所述芯片组件包括封装结构和至少一个芯片,其中,所述封装结构包括封装基板、设置在所述封装基板上的电连接封装和屏蔽盖板;所述封装基板包括至少一绝缘基板和至少一参考,所述绝缘基板和所述参考沿所述封装基板的厚度方向交替设置,且所述封装基板的顶面为所述参考,不同参考通过第一过孔电连接;所述电连接封装设置在所述封装基板顶层的参考上,所述电连接封装中形成有芯片容纳腔;所述芯片设置在位于所述封装基板顶层的参考上,且位于所述芯片容纳腔内;所述屏蔽盖板设置在所述电连接封装背离所述封装基板的一侧,且所述屏蔽盖板通过第二过孔与所述封装基板顶层的参考电连接。
  • 芯片组件
  • [发明专利]编码器、解码器及对应方法和装置-CN202080093707.5在审
  • 马祥;杨海涛 - 华为技术有限公司
  • 2020-12-31 - 2022-09-02 - H04N19/30
  • 所述方法包括:通过解析所述编码视频码流获取参考语法元素,其中,所述参考语法元素的值表示索引为k的是否是索引为i的的直接参考,i和k都是整数且大于或等于0;根据所述参考语法元素的值,确定所述索引为j的是否是所述索引为i的参考,其中,所述索引为j的是所述索引为k的参考,j是整数且大于或等于0;如果条件满足,根据所述索引为j的预测所述索引为i的中的图像,其中,应用于所述索引为i的的色度格式相关语法元素的值与应用于所述索引为j的的色度格式相关语法元素的值相同,所述条件包括所述索引为j的是所述索引为i的参考
  • 编码器解码器对应方法装置
  • [发明专利]一种发送和获取参考信号的方法和装置-CN201611027749.0有效
  • 武露;刘永;毕晓艳 - 华为技术有限公司
  • 2016-11-17 - 2023-09-29 - H04L5/00
  • 本发明实施例提供了一种发送和获取参考信号的方法和装置。发送参考信号的方法包括根据参考信号对应的基本图样中为该参考信号分配的资源,和物理传输单元中为至少一个所述基本图样分配的资源,确定物理传输单元中所述参考信号占用的资源;通过确定的资源发送所述参考信号。本发明实施例还提供了一种获取参考信号的方法,发送参考信号的装置和获取参考信号的装置。通过调整物理传输单元所承载的基本图样的数量,以及各个基本图样在物理传输单元内所占资源的位置,可以设置基本图样所携带的参考信号在物理传输单元内的排布。由此可见,本发明实施例提供的技术方案可以灵活的设置参考信号在物理传输单元内的排布。
  • 一种发送获取参考信号方法装置
  • [实用新型]一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构-CN201620191760.X有效
  • 杜超;张润泽;江桓 - 索尔思光电(成都)有限公司
  • 2016-03-14 - 2016-07-27 - H05K1/02
  • 所述PCB包括:铜线及焊盘所在的布线,布线下方的第一绝缘,第一绝缘下方的第一参考地层,第一参考地层下方的第二绝缘以及位于第二绝缘下的第二参考地层;所述第一参考地层与第二参考地层连接;所述焊盘宽度大于与其连接的铜线宽度;所述第一参考地层中焊盘垂直投影部分为贯通的凹槽。本实用新型通过增大焊盘与参考地层之间的距离(通过将第一参考地层焊盘投影对应位置挖空,同时设置第二参考地层实现),使得宽度较宽的焊盘与参考地的距离大于宽度较窄的铜线与参考地的距离,从而实现铜线与焊盘之间的阻抗匹配
  • 一种铜线阻抗匹配pcb结构
  • [发明专利]外延生长检测方法-CN202310291626.1在审
  • 丁雄傑;刘薇;李焕婷;张红;周泽成;邱树杰;李浩然;李锡光 - 广东天域半导体股份有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-06-23 - C30B25/02
  • 本发明公开了一种外延生长检测方法,提供一衬底托盘,所述衬底托盘上具有主容置槽和副容置槽;所述生长检测方法包括:步骤1,将生长衬底放置在所述主容置槽,将参考衬底放置于所述副容置槽;步骤2,控制所述衬底托盘匀速旋转并在所述衬底托盘上的衬底生长外延,以使所述生长衬底上形成外延的同时,所述参考衬底上形成参考外延;步骤3,测试所述参考外延的镀膜参数以作为所述外延的检测参数。与现有技术相比,本发明可在生长衬底上生长的外延的同时在参考衬底上生长参考外延,检测参考外延的参数以作为生长衬底上外延的参数,无需破坏产品上的外延结构。
  • 外延生长检测方法

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