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- [发明专利]一种半导体焊接方法-CN201911139250.2在审
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郎鑫涛
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东莞新科技术研究开发有限公司
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2019-11-20
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2021-05-21
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B23K26/21
- 本发明提供了一种半导体焊接方法,所述方法包括以下步骤:(1)将待焊接的半导体固定;(2)将焊球置于半导体的焊接位置;(3)将原始激光束进行分束形成6~8束分束激光加热焊球进行焊接,其中,所述原始激光束的脉宽为80fs~100ns,所述原始激光束的直径为0.1μm~2μm,所述原始激光束的功率为0.5~1W。本发明的半导体焊接方法采用激光法进行焊接,采用了特定的原始激光束的脉宽、直径和功率,并且将原始激光束进行分束形成6~8束分束激光同时分别进行不同的部位焊接,焊接的有效率高,焊接的时间短,节约了时间成本和人力成本
- 一种半导体焊接方法
- [发明专利]用于切割不同厚度的工件的激光切割机和方法-CN201911375048.X在审
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T·黑塞;T·凯泽
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通快机床两合公司
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2013-10-15
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2021-02-23
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B23K26/062
- 本发明涉及一种激光切割机(1),用于借助于带有第一激光束特征的第一加工激光束(3a)切割具有第一厚度(D1)的工件(2a)和借助于至少一个带有另外的第二激光束特征的第二加工激光束(3b)切割具有另外的第二厚度(D2)的工件(2b),具有:激光源(4)、尤其是固体激光器,用于产生具有小于4μm的激光波长的原始激光束(5);加工头(6)和装置(7),所述装置由原始激光束(5)形成具有第一和第二激光束特征的加工激光束本发明还涉及一种用于借助于加工激光束(3a,3b)切割不同厚度(D1,D2)的工件(2a,2b)的方法,其中选择性地借助于具有第一激光束特征的第一加工激光束(3a)加工具有第一厚度(D1)的工件(2a),并且借助于至少一个具有另外的第二激光束特征的第二加工激光束(3b)加工具有另外的厚度(D2)的工件(2b)。
- 用于切割不同厚度工件激光切割机方法
- [发明专利]用于切割不同厚度的工件的激光切割机和方法-CN201380059732.1在审
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T·黑塞;T·凯泽
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通快机床两合公司
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2013-10-15
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2015-07-15
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B23K26/06
- 本发明涉及一种激光切割机(1),用于借助于带有第一激光束特征的第一加工激光束(3a)切割具有第一厚度(D1)的工件(2a)和借助于至少一个带有另外的第二激光束特征的第二加工激光束(3b)切割具有另外的第二厚度(D2)的工件(2b),具有:激光源(4)、尤其是固体激光器,用于产生具有小于4μm的激光波长的原始激光束(5);加工头(6)和装置(7),所述装置由原始激光束(5)形成具有第一和第二激光束特征的加工激光束本发明还涉及一种用于借助于加工激光束(3a,3b)切割不同厚度(D1,D2)的工件(2a,2b)的方法,其中选择性地借助于具有第一激光束特征的第一加工激光束(3a)加工具有第一厚度(D1)的工件(2a),并且借助于至少一个具有另外的第二激光束特征的第二加工激光束(3b)加工具有另外的厚度(D2)的工件(2b)。
- 用于切割不同厚度工件激光切割机方法
- [发明专利]碳化硅的激光切割方法-CN202211322469.8在审
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张紫辰;侯煜;石海燕;文志东;张昆鹏;李曼;张喆
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中国科学院微电子研究所
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2022-10-26
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2023-01-17
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B23K26/38
- 本发明提供一种碳化硅的激光切割方法,包括:在加工点位到达第一预定点位之前,在LCOS中逐个点位加载对应的相位图,使原始激光束分束形成的子激光束数量递增;其中,一个以上的子激光束线性排列,排列顺序为第一的子激光束为第一子激光束,排列顺序为第二以后的子激光束为第二激光束;所述第一子激光束聚焦于目标深度,以在对应点位的目标深度之上由下向上依次形成空洞区域和裂纹区域;一个以上的第二子激光束依次聚焦于已经加工完成的各点位裂纹区域,以使当前点位之前的各点位裂纹区域的裂纹延伸本发明提供的碳化硅的激光切割方法,能够实现单次激光扫描完成碳化硅的激光切割,能够有效的提高加工效率。
- 碳化硅激光切割方法
- [发明专利]碳化硅激光切割方法-CN202211322430.6在审
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张紫辰;侯煜;文志东;石海燕;张喆;张昆鹏;李曼
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中国科学院微电子研究所
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2022-10-26
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2023-01-17
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B23K26/38
- 本发明提供一种碳化硅激光切割方法,所述方法包括:采用声光调制器或硅基空间光调制器对第一激光束进行选频形成第二激光束,采用第二激光束对当前加工路径中每个点位的目标深度进行扫描,以使每个点位的目标深度上方形成由下向上排列的空洞区域和裂纹区域;依据载物平台的移动速度、每个点位裂纹区域的尺寸以及单个裂纹区域加工所需要的激光束数量,确定第三激光束选频时所需的频率;采用声光调制器或硅基空间光调制器对第一激光束进行选频形成第三激光束,采用第三激光束对每个点位的裂纹区域进行扫描,以使每个裂纹区域被选频形成的多个第三激光束扫描。本发明能够采用同一个原始的第一激光束经过选频实现两个阶段的加工,并在单次扫描过程中,实现对每个裂纹区域的多次裂纹延伸。
- 碳化硅激光切割方法
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