专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纯相位液晶空间光调制器校准平台及方法-CN202110078542.0有效
  • 侯煜;李曼;王然;岳嵩;张昆鹏;石海燕;张喆;薛美;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-01-20 - 2023-02-28 - G02F1/13
  • 本发明提供一种纯相位液晶空间光调制器校准平台,包括:激光发生模块,用于产生原始激光;分光镜,设置在原始激光的光路上,分光镜用于将激光发生模块发射的激光分为第一激光和第二激光;反射镜,设置在第一激光的光路上,反射镜用于将第一激光反射为第一反射激光;摆台,设置在第二激光的光路上,摆台用于承载纯相位液晶空间光调制器,纯相位液晶空间光调制器用于对第二激光调制为第二反射激光;成像模块,设置在第一反射激光和第二反射激光相交的位置,成像模块用于采集第一反射激光和第二反射激光的干涉图像。本发明能够得到调制后的激光与调制前的激光的差异,得到准确的纯相位液晶空间光调制器的调制特性。
  • 相位液晶空间调制器校准平台方法
  • [发明专利]一种半导体焊接方法-CN201911139250.2在审
  • 郎鑫涛 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2019-11-20 - 2021-05-21 - B23K26/21
  • 本发明提供了一种半导体焊接方法,所述方法包括以下步骤:(1)将待焊接的半导体固定;(2)将焊球置于半导体的焊接位置;(3)将原始激光进行分束形成6~8束分束激光加热焊球进行焊接,其中,所述原始激光的脉宽为80fs~100ns,所述原始激光的直径为0.1μm~2μm,所述原始激光的功率为0.5~1W。本发明的半导体焊接方法采用激光法进行焊接,采用了特定的原始激光的脉宽、直径和功率,并且将原始激光进行分束形成6~8束分束激光同时分别进行不同的部位焊接,焊接的有效率高,焊接的时间短,节约了时间成本和人力成本
  • 一种半导体焊接方法
  • [发明专利]一种激光折射率调谐方法、系统、装置及激光-CN202310542982.6在审
  • 崔晓敏;肖旭辉;王瑶 - 深圳英谷激光有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-06-13 - H01S3/00
  • 本发明公开了一种激光折射率调谐方法、系统、装置及激光器,包括对原始激光源进行预处理,获得待调谐激光;沿待调谐激光的光学路径设置光学调谐腔,在光学调谐腔内插入调谐单元,让待调谐激光穿过调谐单元,调谐单元利用电流对待调谐激光调谐,进行输出调谐激光;在待调谐激光穿过调谐单元的输出端处设置重滤波单元和检测单元。本发明通过对原始激光源进行预处理后,得到规整好的激光,将规整好的激光通入至光学调谐腔内通过调谐单元进行电流调谐,让电流改变调谐单元中的折射率,继而实现对激光进行调谐,让激光折射率根据电流大小而进行发生变化
  • 一种激光折射率调谐方法系统装置激光器
  • [发明专利]用于切割不同厚度的工件的激光切割机和方法-CN201911375048.X在审
  • T·黑塞;T·凯泽 - 通快机床两合公司
  • 2013-10-15 - 2021-02-23 - B23K26/062
  • 本发明涉及一种激光切割机(1),用于借助于带有第一激光特征的第一加工激光(3a)切割具有第一厚度(D1)的工件(2a)和借助于至少一个带有另外的第二激光特征的第二加工激光(3b)切割具有另外的第二厚度(D2)的工件(2b),具有:激光源(4)、尤其是固体激光器,用于产生具有小于4μm的激光波长的原始激光(5);加工头(6)和装置(7),所述装置由原始激光(5)形成具有第一和第二激光特征的加工激光本发明还涉及一种用于借助于加工激光(3a,3b)切割不同厚度(D1,D2)的工件(2a,2b)的方法,其中选择性地借助于具有第一激光特征的第一加工激光(3a)加工具有第一厚度(D1)的工件(2a),并且借助于至少一个具有另外的第二激光特征的第二加工激光(3b)加工具有另外的厚度(D2)的工件(2b)。
  • 用于切割不同厚度工件激光切割机方法
  • [发明专利]用于切割不同厚度的工件的激光切割机和方法-CN201380059732.1在审
  • T·黑塞;T·凯泽 - 通快机床两合公司
  • 2013-10-15 - 2015-07-15 - B23K26/06
  • 本发明涉及一种激光切割机(1),用于借助于带有第一激光特征的第一加工激光(3a)切割具有第一厚度(D1)的工件(2a)和借助于至少一个带有另外的第二激光特征的第二加工激光(3b)切割具有另外的第二厚度(D2)的工件(2b),具有:激光源(4)、尤其是固体激光器,用于产生具有小于4μm的激光波长的原始激光(5);加工头(6)和装置(7),所述装置由原始激光(5)形成具有第一和第二激光特征的加工激光本发明还涉及一种用于借助于加工激光(3a,3b)切割不同厚度(D1,D2)的工件(2a,2b)的方法,其中选择性地借助于具有第一激光特征的第一加工激光(3a)加工具有第一厚度(D1)的工件(2a),并且借助于至少一个具有另外的第二激光特征的第二加工激光(3b)加工具有另外的厚度(D2)的工件(2b)。
  • 用于切割不同厚度工件激光切割机方法
  • [发明专利]碳化硅的激光切割方法-CN202211322469.8在审
  • 张紫辰;侯煜;石海燕;文志东;张昆鹏;李曼;张喆 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-10-26 - 2023-01-17 - B23K26/38
  • 本发明提供一种碳化硅的激光切割方法,包括:在加工点位到达第一预定点位之前,在LCOS中逐个点位加载对应的相位图,使原始激光分束形成的子激光数量递增;其中,一个以上的子激光线性排列,排列顺序为第一的子激光为第一子激光,排列顺序为第二以后的子激光为第二激光;所述第一子激光聚焦于目标深度,以在对应点位的目标深度之上由下向上依次形成空洞区域和裂纹区域;一个以上的第二子激光依次聚焦于已经加工完成的各点位裂纹区域,以使当前点位之前的各点位裂纹区域的裂纹延伸本发明提供的碳化硅的激光切割方法,能够实现单次激光扫描完成碳化硅的激光切割,能够有效的提高加工效率。
  • 碳化硅激光切割方法
  • [发明专利]激光合束方法-CN201810279736.5有效
  • 额尔德尼毕利格 - 深圳市星汉激光科技股份有限公司
  • 2018-04-01 - 2021-02-12 - G02B27/09
  • 本发明提供了一种激光合束方法,包括倍增步骤:对一个发光点提供的原始激光进行倍增,并且生成散开的激光;匀化步骤:对散开的所述激光进行匀化,并且生成准平行光束;准直步骤:对所述准平行光束进行准直,并且生成平行光束;聚焦步骤:对多个发光点各自分别经过倍增、匀化、准直的所述平行光束进行合束,并且在慢轴方向上形成光斑。
  • 激光方法
  • [发明专利]碳化硅激光切割方法-CN202211322430.6在审
  • 张紫辰;侯煜;文志东;石海燕;张喆;张昆鹏;李曼 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-10-26 - 2023-01-17 - B23K26/38
  • 本发明提供一种碳化硅激光切割方法,所述方法包括:采用声光调制器或硅基空间光调制器对第一激光进行选频形成第二激光,采用第二激光对当前加工路径中每个点位的目标深度进行扫描,以使每个点位的目标深度上方形成由下向上排列的空洞区域和裂纹区域;依据载物平台的移动速度、每个点位裂纹区域的尺寸以及单个裂纹区域加工所需要的激光数量,确定第三激光选频时所需的频率;采用声光调制器或硅基空间光调制器对第一激光进行选频形成第三激光,采用第三激光对每个点位的裂纹区域进行扫描,以使每个裂纹区域被选频形成的多个第三激光扫描。本发明能够采用同一个原始的第一激光经过选频实现两个阶段的加工,并在单次扫描过程中,实现对每个裂纹区域的多次裂纹延伸。
  • 碳化硅激光切割方法
  • [发明专利]一种丝网印刷版的制版装置及制版方法-CN201910615198.7有效
  • 蔡志国;谢荣先 - 苏州微影激光技术有限公司
  • 2019-07-09 - 2021-09-21 - B41C1/14
  • 该丝网印刷版的制版装置中上位机用于将预设丝网印刷版图形的图形数据的原始数据格式转换为数据处理板可识别的数据格式;数据处理板与上位机连接,数据处理板用于对接收到的图形数据进行数据处理;激光发射器用于发射激光激光准直仪和成像模块依次排列于激光的传输路径上;激光准直仪用于对激光进行整形;成像模块与数据处理板连接,成像模块用于根据处理后的图形数据对整形后的激光进行调节,以使调节后的激光在丝网印刷版原始基板上的成像为预设丝网印刷版图形
  • 一种丝网印刷制版装置方法

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