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- [发明专利]用于激光加工工件的设备和方法-CN202280012730.6在审
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T·黑塞;D·弗拉姆;M·凯泽
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通快激光与系统工程有限公司
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2022-01-25
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2023-09-22
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B23K26/06
- 本发明涉及一种用于在加工平面(42)中激光加工工件(14)的设备，所述设备包括：第一激光加工单元(20)，所述第一激光加工单元用于形成沿第一主延伸方向(40)延伸的第一聚焦区(38)；以及至少一个另外的激光加工单元(22；90，92)，所述至少一个另外的激光加工单元用于形成沿横向于第一主延伸方向(40)定向的另外的主延伸方向(58，60)延伸的至少一个另外的聚焦区(54，56)，第一聚焦区(38)和所述至少一个另外的聚焦区(54，56)平行于加工平面(42)地以工作距离(A；A1，A2)彼此间隔开，第一激光加工单元(20)与第一聚焦区(38)以及所述至少一个另外的激光加工单元(22；90，92)与所述至少一个另外的聚焦区(54，56)各自能够在平行于加工平面(42)定向的进给方向(78)上运动，并且工件(14)由对分别形成第一聚焦区(38)和所述至少一个另外的聚焦区(54，56)的激光束而言透光的材料(12)制成。
- 用于激光加工工件设备方法
- [发明专利]调节器-CN202180069585.0在审
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T·黑塞
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赖茵豪森机械制造公司
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2021-10-06
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2023-06-23
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H02M5/458
- 本发明示出和描述了一种调节器(3)，包括具有初级侧(P)和次级侧(S)的变压器(5)，其中，初级侧(P)具有三个初级绕组，所述三个初级绕组互相连接以使得所述三个初级绕组形成三个初级端子(P1、P2、P3)，并且次级侧(S)具有三个次级绕组，其中，每个次级绕组能够与外部导体(L1、L2、L3)连接，使得次级绕组被配设给每个外部导体(L1、L2、L3)，并且对于每个外部导体(L1、L2、L3)，所述外部导体(L1、L2、L3)的第一区段(Al)、被配设给外部导体(L1、L2、L3)的次级绕组和外部导体(L1、L2、L3)的第二区段(A2)以该顺序串联，并且调节器还包括具有三个交流电压侧的端子(9A、9b、9c)的逆变器单元(7)，其中，每个交流电压侧的端子(9a、9b、9c)与初级端子(P1、P2、P3)连接，其中，交流电压侧的端子(9a)要么能够与中性导体(N)连接，要么能够与外部导体(L2)连接。
- 调节器
- [发明专利]激光切割方法和激光切割设备-CN202180034545.2在审
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H·杜纳斯雷;T·黑塞;O·克拉姆利希;J·泽巴赫;N·斯佩克
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通快激光与系统工程有限公司
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2021-05-11
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2022-12-30
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B23K26/06
- 本发明涉及一种用于激光切割具有小于6mm的厚度(16)的工件(14)的方法，其中，将第一激光束(18)、第二激光束(20)和气体射流指向所述工件(14)的入射表面(24)，其中，所述激光束(18，20)在所述工件(14)上至少部分地彼此叠加，其中，所述第一激光束(18)具有比所述第二激光束(20)小的焦点直径，其中，所述第一激光束(18)的光束参数乘积为至多5mm*mrad，其中，所述第二激光束(20)占总激光功率的功率份额为小于20％，并且在所述工件(14)的入射表面(24)上形成具有被去除材料的切割边缘的切割缝。本发明还涉及一种用于沿着切割线来激光切割板状的工件(14)的激光切割设备(10)，所述激光切割设备包括：激光光源装置(28)，用于将第一激光束(18)和第二激光束(20)在切割区(26)中叠加，其中，所述第一激光束(18)具有小于所述第二激光束(20)的焦点直径(54)，其中，所述第一激光束(18)的光束参数乘积为至多5mm*mrad，并且所述第二激光束(20)占总激光功率的功率份额为小于20％；喷嘴(27)，用于将气体射流指向切割区(26)；以及移动装置(66)，用于将所述切割区(26)沿着所述切割线相对于所述工件(14)移动。
- 激光切割方法设备
- [发明专利]用于激光焊接两个带涂层工件的方法-CN202180018758.6在审
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J·泽巴赫;N·斯佩克;A·沃尔夫;T·黑塞
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通快激光与系统工程有限公司
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2021-02-11
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2022-10-18
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B23K26/06
- 一种用于激光焊接两个带涂层工件(101，102)、特别是涂覆有锌的钢板的方法，上部工件(101)和下部工件(102)彼此上下定位，其中，在第一方法步骤中，激光束(104)从上部工件(101)的侧面扫过彼此上下定位的工件(101，102)，并且工件(101，102)在其彼此面对的侧上的涂层(101b，102a)至少部分地沿损耗轨迹(112)蒸发，并且其中，在第二方法步骤中，激光束(105)再次从上部工件(101)的该侧面扫过彼此上下定位的工件(101，102)，并且两个工件(101，102)的材料在损耗轨迹(112)内熔化，从而使工件(101，102)彼此焊接在一起，其特征在于，在第一方法步骤中，上部工件(101)的材料由激光束(104)熔化，在上部工件(101)的熔化材料与上部工件(101)面向下部工件(102)的侧面之间留下上部工件(101)的未熔化材料的接片(114)。本发明提供了一种用于激光焊接彼此上下定位的带涂层工件的方法，通过该方法可以实现高质量的焊缝，并且可以更快速且更容易地执行该方法。
- 用于激光焊接两个涂层工件方法
- [发明专利]用于借助在射束轮廓中有芯区和环区的多个部分射束进行工件的激光焊接的光学设备和方法-CN202080049800.6在审
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D·弗拉姆;P·豪格;T·黑塞
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通快激光与系统工程有限公司
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2020-07-07
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2022-02-22
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B23K26/067
- 一种用于工件(2)的激光焊接的光学设备(1)，该光学设备包括：‑激光束源(3)，该激光束源用于提供激光束(4)，‑准直光学单元(16)，该准直光学单元用于准直激光束源(3)提供的激光束(4)，‑分束器装置(19)，该分束器装置用于将经准直的激光束(18)划分成多个部分射束(20a‑20c)，其中，分束器装置(19)具有第一调节设备(26)，通过该第一调节设备，将经准直的激光束(18)划分成多个部分射束(20a‑20c)是可变设置的，以及‑聚焦光学单元(23)，该聚焦光学单元用于将部分射束(20a‑20c)聚焦到待焊接的工件(2)上，其特征在于，激光束源(3)包括具有芯光纤(9)和至少一个环光纤(10)的多包层光纤(8)、以及第二调节设备(27)，其中，通过该第二调节设备(27)，该多包层光纤(8)的第一光纤端部(7)处的输入激光束(6)在该芯光纤(9)与该至少一个环光纤(10)之间可变地可划分，并且其中，多包层光纤(8)的第二光纤端部(15)为准直光学单元(16)提供激光束(4)，并且其中，分束器装置(19)被配置为将经准直的激光束(18)划分成相对于提供的焊接方向(SR)的至少两个上游的部分射束(20b，20c)、以及下游的部分射束(20a)，其中，上游的部分射束(20b，20c)关于提供的焊接方向(SR)横向地排列，并且其中，第一调节设备(26)使得能够实现在一方面至少两个上游的部分射束(20b，20c)与另一方面下游的部分射束(20a)之间的能量分布的设置。本发明特别是针对具有焊透的激光焊接结合相对高的进给速度实现焊缝的良好质量。
- 用于借助轮廓中有芯区部分进行工件激光焊接光学设备方法
- [发明专利]雷达装置-CN201680011199.5有效
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T·黑塞;J·科勒
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海拉有限双合股份公司
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2016-03-03
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2021-10-29
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G01S7/35
- 本发明涉及一种用于在频带内发射信号的雷达装置(100)，包括控制器件(108)；振荡器(102)，所述振荡器的输入端通过转换器(8)与控制器件连接，振荡器可借助控制器件操控以用于生成信号，并且借助振荡器生成的信号可在振荡器(102)输出端上截取；至少一个用于发射存在于振荡器输出端上的信号的发射天线，该发射天线与振荡器输出端连接；至少一个用于接收接收信号、用于处理接收信号并且用于将经处理的接收信号传输给控制器件(108)的接收信道，所述接收信道包括至少一个接收天线和用于将接收信号与存在于振荡器(102)输出端的信号混合的混频器(103)，该混频器与振荡器输出端连接，其中，设有分频器(106)，所述分频器将振荡器的信号供应给频率计数器(23)，至少所述振荡器(102)和分频器(106)构造为单片微波集成电路(101)。
- 雷达装置
- [发明专利]用于监控、尤其用于调节切割过程的方法和设备-CN201780042859.0有效
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O·博克斯罗克;S·埃普勒;T·黑塞
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通快机床两合公司
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2017-05-08
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2021-10-15
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B23K31/10
- 本发明涉及一种用于监控、尤其用于调节切割过程的方法，其中，借助高能射束、尤其借助激光射束(5)切割工件(2)，所述方法包括以下步骤：在第一波长范围(Δλ1)中以及在不同于第一波长范围的第二波长范围(Δλ2)中探测从高能射束与所述工件(2)的相互作用区域(9)出发的过程光信号(10)，在所述第一波长范围中，所述工件(2)的至少一个金属组分具有至少一个发射谱线，在所述第二波长范围中，能够探测到所述工件(2)的连续辐射、尤其温度辐射而无发射谱线，并且根据在所述第一波长范围(Δλ1)中探测到的过程光信号(10)的强度(I1)和根据在所述第二波长范围(Δλ2)中探测到的过程光信号(10)的强度(I2)监控所述切割过程、尤其监控所述至少一个金属组分的汽化。本发明也涉及一种用于执行所述方法的设备(1)。
- 用于监控尤其调节切割过程方法设备
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