专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路用硅表面碱性清洗剂-CN202310163005.5在审
  • 戈烨铭;何珂 - 江苏中德电子材料科技有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-07-14 - C11D1/66
  • 本发明公开了集成电路用硅表面碱性清洗剂,以下重量份原料组成:水100份,螯合剂0.01‑4份,防腐0.06‑0.1份,缓蚀剂1‑4份,表面活性0.8‑1份;防腐的制备工艺包括以下步骤:将1,3‑二甲基丁胺和羟甲基海因加入含有催化Ag2CO3的去离子水中,并在100℃的浴环境下反应,并不断揽拌,反应3‑6h;反应结束后,冷却,对反应物减压过滤,得到的固体产物用蒸溜水洗涂数次,放入45℃真空干燥箱干燥2‑6h,从而得到防腐,本发明清除液中的防老还兼具着很好的抗菌性能,抑制细菌在清除液内滋生,进一步提高清除液的使用寿命。
  • 集成电路表面碱性洗剂
  • [发明专利]一种胶粘带用热熔压敏胶-CN202310363071.7在审
  • 王峰;汪十荣;程妤 - 黄山市信德成胶业有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-07-14 - C09J123/22
  • 热熔压敏胶成分包括主体基料、增粘剂和改良型助剂,主体基料、增粘剂和改良型助剂占比分别为16%、76%和8%,主体基料由合成树脂、丁基橡胶和弹性体热熔混合而成,增粘剂由低分子量聚异丁烯、中分子量聚异丁烯和C9石树脂混合而成,改良型助剂由固化、稳定、表面改性、增稠剂、阻燃、着色、消泡剂和防霉按比例配制而成;本发明能够实现热熔压敏胶的整体阻燃效果,能够适用于不同颜色粘胶带使用,使用较为灵活,并且能够实现热熔压敏胶的防霉效果
  • 一种胶粘带用热熔压敏胶
  • [发明专利]一种气井泡排及其制备方法和应用-CN202310053381.9在审
  • 董三宝;唐丽霞;韩薇薇;方建辉;范家宝 - 西安石油大学
  • 2023-02-03 - 2023-04-18 - C09K8/584
  • 本申请公开了一种气井泡排及其制备方法和应用,属于气井化学技术领域。本申请的气井泡排包括烷基酰丙基三甲基氯化铵、氨基酸表面活性、甜菜碱表面活性、高碳醇、氨基酸钠以及溶剂水,该些组分复配能够使得泡沫液膜的粘弹性和泡沫的稳定性显著增强,一方面能够在高温、高矿化度和高凝析下保持较高的携液能力,适用于深度开采天然气井的排水采气;另一方面,该气井泡排所含组分原料易得,制取容易,不再需要进行复杂的有机合成和/或纯化过程,并且降解性能好,具有成本低、环保易降解和易推广的优点。
  • 一种气井泡排剂及其制备方法应用

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