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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具-CN202223287732.2有效
发明人：高航;柯亮宇;杨鹏飞;徐匀;叶王玺 -专利权人：珠海中京半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具。电镀线挂具本体的对称两侧安装有自由活动的挂具边框，所述挂具边框在垂直方向上安装有弹簧夹机构。通过改善薄板在挂具上的平整度，来提升铜厚均匀性，从而降低蚀刻不净报废率。更改挂具前，铜厚极差在5‑8μm，蚀刻不净报废率约50％；更改挂具后，铜厚极差在1‑4μm，蚀刻不净报废率为0％。
一种改善 ic 载板电镀铜均匀

[发明专利]一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法-CN201810389883.8在审
发明人：周培峰 -专利权人：建滔（佛冈）积层板有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤包括将胶液体系中各组分在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中本发明制作的高填充性半固化片具有高的流动性，更好地满足厚铜PCB填胶要求，从而更好地解决当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的一个关键技术难题，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到提高
厚铜半固化片增强材料多层线路板烘干处理含浸槽多层填胶制备送入半固化片基片关键技术难题双面高填充性工业搅拌胶液体系冷却装置输送装置高树脂高填充浸胶机浸润液再处理爆板分层浸胶配比热化冷却切割合格率制作

[发明专利]一种PCB板检测设备及检测方法-CN202011049981.0在审
发明人：周江秀;侯志松;张谦;莫伟源;程文凯;黄丁;刘锐烁;祁家乐;肖秋坤;王天生;蒋晨敏;张梓豪;吴敏;蔡林;陈伯平 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：具体包括底座、计算机控制系统、分别与所述计算机控制系统连接的铜厚测量头、摄像装置以及三个驱动机构，具体为Z轴驱动机构滑动安装在X轴驱动机构上，X轴驱动机构滑动安装在Y轴驱动机构上；所述摄像装置滑动安装在所述Z轴驱动机构上，所述Z轴驱动机构上滑动设置有气缸，所述铜厚测量头活动连接在所述气缸上，所述微调驱动件与所述计算机控制系统连接带动所述铜厚测量头移动，所述计算机控制系统的内置算法根据所述摄像装置拍摄的图像以确定待测该检测设备实现了同时测量PCB板的铜厚和线宽的功能，提高了PCB板的检测效率。
一种 pcb 检测设备方法

[发明专利]超厚铜板的制备工艺-CN202010136395.3在审
发明人：钟晓环;雷仁庆;刘建波;曹兵;张炜;罗昭瓒;尹国强 -专利权人：博罗康佳精密科技有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种超厚铜板的制备工艺，包括S1：下料；S2：钻定位孔；S3：图形转移；S4：图形电镀；S5：退膜、蚀刻；S6：阻焊；S7：阻焊后固化；S8：沉铜、板电；S9：重复S3‑S8，直至铜厚达到8OZ通过以上多个工艺的配合生产，在进行铜厚达6‑20/0z及以上的超厚铜PCB的制作时，能很好的改善传统工艺所带来的品质问题，使得最终的成品板符合出货要求，进行出货销售。
铜板制备工艺

[发明专利]一种多层厚铜金属基线路板的压合方法-CN202011468305.7在审
发明人：叶一志 -专利权人：深圳市瀚鼎电路电子有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理，将需要组合的基板进行组合，将组合后的基板进行除尘，将除尘后的基板按照规定层叠在一起本发明所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，首先，能够有效的将线路板表面残留的灰尘、颗粒物去除，避免灰尘、颗粒物在压合的时候导致PP层出现气泡的现象，提高整个多层厚铜金属基线路板的质量，其次，能够避免固化的溢胶在剔胶的时候
一种多层金属基线方法

[实用新型]一种电焊机大电流PCB板-CN201720001455.4有效
发明人：罗明晖;陈子安;李鸿光;文军 -专利权人：东莞市国盈电子有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电焊机大电流PCB板，包括增厚覆铜基板，在增厚覆铜基板两面丝印并刻蚀出元件面线路层及焊接面线路层，所述元件面线路层包括导通的细元件面线路及大块载流铜箔元件面线路，在元件面线路层的外层设置一层上喷锡层，所述焊接面线路层包括导通的细焊接面线路及大块载流铜箔焊接面线路，在焊接面线路层的外层设置一层下喷锡层，在增厚覆铜基板上分布设置导通孔。本电焊机大电流PCB板，通过增厚覆铜基板以及设置大块载流铜箔线路，确保导通电路的致密性和厚度，通过设置加厚孔内铜箔的导通孔以及喷锡层，进一步保证工业使用的结构牢固度及元件焊接后的稳定性。
一种电焊机电流 pcb

[实用新型]一种PCB板检测设备-CN202022189758.8有效
发明人：周江秀;侯志松;张谦;莫伟源;程文凯;黄丁;刘锐烁;祁家乐;肖秋坤;王天生;蒋晨敏;张梓豪;吴敏;蔡林;陈伯平 -专利权人：广东正业科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：具体包括底座、计算机控制系统、分别与所述计算机控制系统连接的铜厚测量头、摄像装置以及三个驱动机构，具体为Z轴驱动机构滑动安装在X轴驱动机构上，X轴驱动机构滑动安装在Y轴驱动机构上；所述摄像装置滑动安装在所述Z轴驱动机构上，所述Z轴驱动机构上滑动设置有气缸，所述铜厚测量头活动连接在所述气缸上，所述微调驱动件与所述计算机控制系统连接带动所述铜厚测量头移动，所述计算机控制系统的内置算法根据所述摄像装置拍摄的图像以确定待测该检测设备实现了同时测量PCB板的铜厚和线宽的功能，提高了PCB板的检测效率。
一种 pcb 检测设备

[实用新型]一种用于厚铜电路板加工的干膜贴敷装置-CN202221315302.4有效
发明人：张东锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴敷领域，具体是涉及一种用于厚铜电路板加工的干膜贴敷装置，包括有无尘工作箱、压膜组件、固定组件和干膜卷绕机构，固定组件包括有滑块、夹板、联动杆和联动盘，滑块、夹板和联动杆均设有四个，四个滑块分别安装在四个滑动槽内，四个夹板分别固定安装在四个滑块的顶端，四个夹板朝向厚铜电路板本体，四个联动杆分别转动安装在四个滑块的底端，联动盘转动安装在限位柱上，四个联动杆均与联动盘转动连接；干膜卷绕机构设有干膜，干膜设立在厚铜电路板本体的上方夹设在压膜组件和固定组件之间本申请能够稳定厚铜电路板本体，并且干膜贴敷效率高，稳定极佳。
一种用于电路板加工干膜贴敷装置

[实用新型]一种线路自动烧断的制造装置-CN200920068724.4无效
发明人：童江浩;贺丰;杨文;陆振祥 -专利权人：上海普林电子有限公司
申请日： 2009-03-12 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：，包括一制造装置本体，该制造装置本体包括开料机、数控钻孔机、垂直沉薄铜线、曝光机、显影线以及酸腐线，所述的曝光机和显影线相连，还包括与所述的制造装置本体相连的化学处理机和孔化线，所述的化学处理机还与一铜厚检测装置相连本实用新型通过增设化学处理机、孔化线、板面电镀线、铜厚检测装置、线路预加装置以及线宽检验装置，可将任意线路作成不同铜厚，通过控制线宽宽度及铜厚，使在规定的时间内，一定的电流电压下可实现自动烧断的功能，并且组成简单
一种线路自动制造装置

[实用新型]一种超厚铜PCB多层板-CN201420086145.3有效
发明人：陈兴农;陈意军 -专利权人：长沙牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板，包括多个半固化片粘接层与多个覆铜层，多个半固化片粘接层与多个覆铜层相间排列，其特征在于，超厚铜PCB多层板上还包括多个电解瘤化层，每个半固化片粘接层与覆铜层之间均有一个电解瘤化层，每个电解瘤化层与半固化片粘接层、覆铜层之间均为高强度粘结连接。本实用新型提供的技术方案通过将半固化片粘接层与覆铜层使用电解瘤化层粘结的方式，提高紫铜层与半固化片粘结层的表面结合力，有效消除了分层现象。
一种超厚铜 pcb 多层

[实用新型]电缆中间接头结构-CN202120810530.8有效
发明人：张璟;秦勇;孟建忠 -专利权人：宁波东昊电力科技股份有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H02G15/10 文献下载
摘要：该电缆中间接头结构，套设于电缆的连接处，所述电缆中间接头结构包括接头铜壳以及灭火单元，所述接头铜壳套设于所述电缆的连接处，所述接头铜壳上具有正常区以及薄壁区，所述薄壁区处的所述接头铜壳的壁厚为L1，所述正常区处的所述接头铜壳的壁厚L2，且L2大于L1；所述灭火单元设于所述接头铜壳上，并能够随着所述薄壁区的炸裂而开启，以释放灭火剂。本实用新型的优点是：通过设置薄壁区，且设置L1大于L2，当接头铜壳内发生炸裂时，由于薄壁区的铜壳壁厚较薄，从而会首先炸裂
电缆中间接头结构

[发明专利]一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法-CN202010138370.7有效
发明人：曹先贵;袁林辉;邹锋 -专利权人：瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司;深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种局部超薄镂空双层FPC产品及其制作方法，局部超薄镂空双层FPC产品具有关键区域和非关键区域，其中，关键区域的铜厚小于非关键区域的铜厚，并且关键区域和非关键区域分别贴有薄覆盖膜和厚覆盖膜，非关键区域上设有镂空手指本发明通过采用薄的双层铜两次分开加工电镀铜，第一次局部电镀铜完成非关键区域的PTH孔连接，第二次局部电镀铜加厚镂空手指区域的铜厚度，同时分两次对关键区域和非关键区域贴压不同厚度的CVL，确保产品的CVL
一种局部超薄镂空双层 fpc 产品及其制作方法

[发明专利]一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法-CN201910781356.6有效
发明人：崔居民 -专利权人：高德（江苏）电子科技股份有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品的印刷。本发明解决了一次防焊流程一次印刷拐角防焊油墨厚度不足，两次防焊流程成本较高的状况；使得成品铜厚2OZ至3OZ的PCB板，达到铜面油墨厚度0.4mil‑2.0mil的能力，满足绿油孔透白光的要求，对于此类PCB产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔，此设计方式皆适用。
一种应用于 pcb 成品 oz 绿油孔防焊印刷方法

[实用新型]一种钢材加工设备-CN201720367567.1有效
发明人：高孝雪 -专利权人：高孝雪
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢材加工设备，其结构包括脚座、超厚底盘、展开弹簧、外置碳刷架、全铜电机、电源线、副手柄、防护罩、电源锁定开关、电源开关、操作手柄、砂轮、皮带传送、火花消除器、快速锁紧杆、支撑限位板、卡位链条，脚座与超厚底盘相连接，展开弹簧设在超厚底盘上方，全铜电机上设有外置碳刷架，全铜电机与电源线相连接，副手柄与全铜电机相连接。
一种钢材加工设备

[发明专利]一种加工厚铜板线条的方法-CN201110171029.2有效
发明人：冷科;刘海龙;郭长峰 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种加工厚铜板线条的方法，包括：在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；除去厚铜板上剩余的干膜；在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；采用强碱液去除阻焊桥；将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。本发明采用两次蚀刻的方法，第一次用酸性蚀刻将铜厚板的线路面蚀刻掉一部分，然后采用阻焊图形转移结合图形电镀将侧壁和线顶部用锡保护起来，通过碱性蚀刻方法将其余部分的厚铜板蚀刻掉，从而达到在厚铜板上加工出细密线条的目的
一种加工铜板线条方法

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