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[发明专利]一种双面厚铜铝基混压板的制备方法-CN202210965575.1有效
发明人：宋小凡 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板的领域，尤其是涉及一种双面厚铜铝基混压板的制备方法，其包括以下步骤：压合前处理：制备铜基芯板和铝基板和铝基板样板，通过铝基板样板测试铝基板的涨缩系数，根据铝基板的涨缩系数裁切铝基板的尺寸；压合：在铝基板上铺设pp胶，将铝基板和芯板压合，压合后通过双面对压的方式进行整平。本申请通过将铝基板的涨缩进行测试，再根据涨缩系数设置铝基板的尺寸，来减小混压板在压合过程中产生的弯翘，同时采用两侧对压的方式对混压板进行整平，能够在保持混压板两侧受力均匀的情况下，将弯翘的混压板整平。
一种双面厚铜铝基混压板制备方法

[发明专利]一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法-CN201410480775.3在审
发明人：邹子誉 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司;景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明所提供的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其中，非对称铜厚双面铝基板包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；且第一线路层的厚度大于第二线路层。相比以前对称铜厚线路具有以下优点：可以很好的解决内层制作时，由于内层铜厚大无法铺设更密集线路的问题；压合填胶量也更容易得到控制，可以有效预防因内层铜厚过大造成填胶不足，不平整等问题；由于降低了内层铜厚与压合填胶量由于降低了内层铜厚，金属基接触的绝缘层厚度可以制作较薄，减小绝缘层的热阻，利于散热。
一种对称双面铝基板及其加工方法

[发明专利]轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用-CN201410587976.3有效
发明人：王爽;邱晶;刘晓东 -专利权人：苏州莱特复合材料有限公司
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： C22C21/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用，成分及各成分质量百分含量为：Cu4.0~10%，Ag2~5%，Ti1.0~2.5%，V0.01~0.06%，Gr0.02~0.2%，Mg0.24本发明提供的轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，在铝合金材料中，添加导电率高的铜、银，通过添加量的调整，获得一种轻质导电铜银共混铝基粉末冶金材料，导电率达到80%IACS，电阻率低，能降低输送能耗，减少损失
导电铜银共混铝基粉末冶金材料及其应用

[实用新型]铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片-CN201320875517.6有效
发明人：王克政;王晨 -专利权人：王克政
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H05B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，它包括抑菌铜Cu+铝复合金属基板及其上制备的稀土厚膜电路，稀土厚膜电路包括稀土厚膜介质层和弯曲盘绕多层叠加的稀土厚膜电阻电路、稀土厚膜控制电路、稀土厚膜电极衔接电路及稀土厚膜功能电路，稀土厚膜功能电路集成、组合衔接有分裂电子元器件、温控元器件的输出端口。
铝铜 cu 复合稀土电路智能电热芯片

[发明专利]一种铜铝双层中厚复合板的制备方法-CN201510820064.0在审
发明人：黄庆学;张将;朱琳;高翔宇;韦建春;陈生禄;成慕华 -专利权人：太原科技大学
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B21C37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜铝双层中厚复合板的制备方法，其特征在于其步骤是：1)将铝管和铜管复合的表面进行清理，再将铜管套装与铝管外侧，形成铜铝双层中厚复合管坯；2)通过碾压机进行冷碾压；3)扩散退火处理；4)将铜铝双层中厚复合管切开并展平成铜铝双层中厚复合板；5)将铜铝双层中厚复合板通过六辊轧机进行温轧至所需厚度；6)矫直，表面酸洗，切边，制成成品。本发明利用碾压机将铜铝双层中厚复合管坯进行冷碾压并进行扩散退火处理，提高了复合板的结合强度；将铜铝双层中厚复合管进行温轧，可降低轧制复合工艺对轧机性能的要求。
一种双层复合板制备方法

[发明专利]铜制工件的铬、铝、硅多元固体共渗方法-CN90107374.1无效
发明人：吴德炳;吴海涛;庞兆夫 -专利权人：吴德炳
申请日： 1990-08-29 - 公布日： 1994-01-26 - 主分类号： C23C10/56 文献下载
摘要：本发明是铜基铬、铝、硅多元固体共渗法，属冶金设备工艺处理技术领域，现有技术是在钢或铜表面镀铬或镀锌、或渗铝、或共渗钼、铁、铝、铜。本发明其特征是铜表面共渗铬、铝、硅多元固体法。即在铜件表面共渗1-3.5毫米厚的保护层，使铜件表面的耐高温性、抗氧化性、抗腐蚀性、抗磨损性、硬度等都提高了，延长工件的平均使用寿命3.5倍，适于用在炼钢连铸机结晶器，炼钢氧枪(枪头、枪管)、炼铁高炉风口套等
铜制工件多元固体方法

[发明专利]一种3D打印专用高强7系铝基复合材料及其制备方法-CN202010614196.9有效
发明人：李瑞迪;李澜波;袁铁锤;冉俊铭;黄伟超 -专利权人：中南大学
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D打印专用高强7系铝基复合材料及其制备方法，其中，一种粉末床3D打印专用高强7系铝基复合粉末的制备方法，其中：所述7系铝基复合粉末包括7系铝合金粉末、铜基形状记忆合金粉末、氧化铒粉末；将所述7系铝合金粉末、所述铜基形状记忆合金粉末、所述氧化铒粉末装入混粉设备混合均匀，干燥后过筛即得到所述7系铝基复合粉末，该粉末可用于粉末床激光3D打印；按质量分数计，所述氧化铒粉末为0.1～1％，所述铜基形状记忆合金粉末为本发明通过添加铜基形状记忆合金与氧化铒，消除SLM法制备的7系铝合金的裂纹并提高其力学性能。
一种打印专用高强系铝基复合材料及其制备方法

[发明专利]混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质-CN202111413052.8在审
发明人：郑宏亮;刘日富;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质。其中，混镀判断方法包括：根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值；根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同；根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。本申请实施例能够量化多块PCB的混镀判断，从而在一定程度上避免人工判断时出现的失误风险。
判断方法系统电子设备存储介质

[发明专利]一种超薄铜铝复合箔的制备方法-CN201810675845.9有效
发明人：王文焱;黄亚博;杨赛赛;武莹莹;刘亚洲;张淼斐;郭雷明;刘冀尧;谢敬佩;王爱琴;马窦琴 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄铜铝复合箔的制备方法，属于金属复合材料制备领域。该方法是将8mm厚的铜铝复合板经过多道次轧制+中间退火制备获得0.06mm厚的铜铝复合箔；在此过程中对轧制次数、下压量、退火温度和退火时间等参数进行控制，改善铜铝材料性能，获得厚度为0.06mm的超薄铜铝复合箔，实现以铝代铜，获得高导电、高导热、接触电阻低的高性能超薄铜铝复合材料。
一种超薄复合制备方法

[实用新型]一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板-CN201620705075.4有效
发明人：谢龙贵;何基钜 -专利权人：深圳生溢快捷电路有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种包埋有铜导电条的厚铜基印刷线路板，包括依次叠加的下绝缘板、上绝缘板及线路铜层，所述下绝缘板及上绝缘板分别开设有若干相对应的嵌入槽，所述下绝缘板及上绝缘板的嵌入槽围合成多个埋铜腔，所述上绝缘板设置有多个沉铜孔，所述沉铜孔均连接埋铜腔，所述埋铜腔内分别设置有厚铜基块。本实用新型通过分体式的厚铜基块代替现有的整板式厚铜基板，通过厚基块连接需要的沉铜孔，省去不必要的部分的厚铜基块，减少材料的使用，而且加工方便，效率高，损耗小，资源利用率高，大大节省了生产时间及成本，同时降低了线路板的重量
一种包埋导电厚铜基印刷线路板

[发明专利]一种基-复等厚金属复合板的爆炸焊接生产工艺-CN201911302989.0有效
发明人：冯健;陈志伟;侯国亭 -专利权人：舞钢神州重工金属复合材料有限公司;中国特种设备检测研究院
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B23K20/08 文献下载
摘要：本发明所述的一种基‑复等厚金属复合板的爆炸焊接生产工艺，采用辅助衬板的方法，形式上加厚其中一张金属板作为基层板，使其基复厚度比例达到爆炸焊接理论所要求的3：1以上，这样就可以实现使用常规爆炸焊接工艺爆炸焊接基复等厚复合板的目的；利用成熟的爆炸焊接工艺，在不增加工艺步骤，原材料成本的情况下，突破了传统爆炸焊接工艺不能爆炸焊接等厚金属复合板的技术难题，从而改变了之前生产等厚金属复合板采用的浇铸（铜钢）、轧制（铝铜）等复杂工艺方法，为实现规模化工业生产等厚金属复合板开辟了一个新的、高效的工艺方法。
一种金属复合板爆炸焊接生产工艺

[发明专利]厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法-CN202010108734.7在审
发明人：王项;李萌;符会文;符建强;符利强;范国栋;杨亚峰 -专利权人：洛阳铜一金属材料发展有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法，属于金属板带制备技术领域。本发明的厚铜层比例的铜铝复合板带的制备方法，包括以下步骤：将700～780℃的铝液与经过软态热处理的铜板通过轧辊进行复合轧制，得到厚铜层比例的铜铝复合板带；所述复合轧制的复合区域的长度为80mm以上；所述复合轧制的复合压力为10000kN以上；所述铜铝复合板带中铜层的比例为20％～60％；所述铜铝复合板带中铜层的厚度为0.2～5mm。该方法所得的铜铝复合板带中铜层较厚，铜层所占比例较大，不易被焊穿，适用于激光焊接，也适用于全焊，可用于新能源汽车用的大功率锂电池行业，能够确保电流的稳定传输。
厚铜层比例复合板制备方法

[发明专利]一种铜基气凝胶增强型铜合金及其制备方法-CN201811596485.X在审
发明人：李光武;王强松;王朝辉;杨书瑜;胡保军 -专利权人：北京弘微纳金科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基气凝胶增强型铜合金及其制备方法，属于金属材料及其制备技术领域。该铜基气凝胶增强型铜合金的质量百分比组成为：锌：0.5％～10％，二氧化硅：2％～8％，余量为铜。制备步骤为：配料、球磨、混料、冷压成型、加压烧结及成品。本发明所制备的铜基复合材料抗拉强度高于300MPa，屈服强度和常用的铜基三氧化二铝复合材料相当，磨损率低于1×10^‑9cm³·J^‑1，耐热系数高于35000，耐热性及耐磨性能比铜基三氧化二铝复合材料更好，因此该材料制作的耐磨零件可满足产品或设备在较高温度条件下长期正常工作的需求。
铜基制备气凝胶铜合金增强型三氧化二铝复合材料耐热性铜基复合材料制备技术领域高温度条件质量百分比金属材料二氧化硅加压烧结冷压成型耐磨零件耐磨性能耐热系数磨损率混料球磨屈服

[发明专利]一种碳材料增强铜/铝基复合材料的制备方法-CN201811337118.8有效
发明人：丁海民;范孝良;柳青;王进峰 -专利权人：华北电力大学（保定）
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳材料增强铜/铝基复合材料的制备方法，该方法步骤包括：将准备好的Ti粉，Si粉和碳源粉经过混料机混合，得到Ti‑Si‑碳源混合粉料，对其用铜箔包裹或者将粉料冷压成预制块后压入到熔体中反应，然后进行保温，最后将合金熔体浇入石墨模具中冷却凝固，即得到碳材料(碳单质、含碳化合物)增强铜/铝基复合材料。本发明采用熔铸法制备碳材料增强铜/铝基复合材料，工艺简单，成本低；通过添加Ti粉、碳源粉和硅粉在实现碳源反应润湿的同时避免了碳源完全反应转变为难熔TiC块体；碳材料与铜/铝基体界面洁净，界面结合良好，制备的复合材料中碳源分布均匀
一种材料增强复合材料制备方法

[发明专利]视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板-CN202110774635.7有效
发明人：杨立春;张燕;夏德虎;王广喜;张志发;刘强;江华;钱佳;张文波;迟令贵 -专利权人：深圳市企鹅网络科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板，包括步骤：将电路板的第一表面制作为厚铜层，厚铜层为厚度大于设计资料完成铜厚的铜层，制作阶梯铜块，制作阶梯槽体，将阶梯铜块对位放置于阶梯槽体内，对余留槽进行塞铜浆加工，并进行低温烘烤，再进行压合、后烘烤加工，再通过先控深钻后控深铣、蚀刻去除多余部分，最后进行打磨，形成电路板；本方法通过对铜块进行精加工，并采用铝片塞铜浆将铜块加强固定，再通过控深钻、控深铣、蚀刻的方式去除部分，能够为具备混压、高散热特性的特种印制电路板提供清晰的流程性加工方法，有效避免阶梯铜块的倾斜、歪斜、压合不良等问题。
视频传输散热特种印制电路板制作方法

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