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[发明专利]一种压焊块制作方法及压焊块-CN201110310298.2有效
发明人：潘光燃 -专利权人：北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
申请日： 2011-10-13 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种压焊块制作方法及压焊块，涉及半导体工艺技术，本发明实施例提供的压焊块制作方法中，在刻蚀掉芯片的压焊块区域的钝化层后，在芯片上淀积金属层，并通过粘性薄膜去除压焊块区域外的金属层，保留压焊块区域的金属层，从而增加了压焊块金属的厚度。
一种压焊块制作方法

[实用新型]阴极压接焊块-CN201020221579.1无效
发明人：杨宇军;孙朝军;刘正强 -专利权人：杨宇军
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： C25C3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及阴极压接焊块，可有效用于电解铝阴极铝线与阴极钢棒导电连接处，以解决方便拆卸，提高生产效率，节约维修费用的问题；其解决的技术方案是，包括铝块、钢块，铝块和钢块均为横截面相同的方形体，铝块置于钢块上部，铝块和钢块结合在一起，构成一体的复合焊块，复合焊块上下面间有垂直均匀分布的通孔；本实用新型结构简单，新颖独特，有效用于电解铝阴极铝线与阴极钢棒导电连接处，安装维修方便，可多次重复使用，节约原材料，降低生产成本
阴极压接焊块

[实用新型]扩散焊机-CN201720505926.5有效
发明人：许承健 -专利权人：东莞市码科图精工实业有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种扩散焊机，用于焊压铝铜复合排，包括机架及焊压机构，所述焊压机构包括焊压支架、第一气缸、高频电源、绕组线圈及焊压块，所述高频电源与所述绕组线圈连接，所述绕组线圈绕设于所述焊压块外，所述焊压块包括第一焊压块及所述第二焊压块，所述第一气缸固定于所述焊压支架上，所述第二焊压块固定于所述焊压支架上，所述第一焊压块与所述第一气缸的输出端连接并位于所述第二焊压块的上方，所述第一气缸驱动所述第一焊压块压持或远离于所述第二焊压块，实现了对铝片及铜片的整片式焊压，使得铝片及铜片之间的焊压结合力得到了增强，且在焊压过程中不会产生热雾等有毒物质。
扩散

[发明专利]一种焊带压块及利用焊带压块进行搬运的方法-CN202011510196.0在审
发明人：田明;董建;陈祥 -专利权人：苏州辰正太阳能设备有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B65G47/92 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊带压块及利用焊带压块进行搬运的方法，包括：压块本体和弹簧压针。通过上述方式，本发明一种焊带压块及利用焊带压块进行搬运的方法，实现电池片与焊带在焊接搬运过程压住焊带使不会相对位移，保证焊接精度与焊接效果，压块搬运方式使焊带压块及利用焊带压块进行搬运的方法实现高速搬运循环，让压块搬运超过电池片焊接速度，从而提高整个焊接速度。
一种焊带压块利用进行搬运方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202121426596.3有效
发明人：程振中;李海勇 -专利权人：豪威科技（上海）有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供的芯片封装结构包括封装基板和芯片，芯片的上表面设置有位于边缘区域的至少一个第一压焊块和位于中心区域的至少一组第二压焊块，第一压焊块与对应的一组第二压焊块之间设置有至少一个第一辅助压焊块，在第一压焊块远离对应的一组第二压焊块的一侧设置有至少一个第二辅助压焊块，其中，第一压焊块与第一辅助压焊块和第二辅助压焊块均电性连接，每个第一辅助压焊块通过第一键合线与相应的一个第二压焊块连接，每个第二辅助压焊块通过第二键合线与封装基板上相应的一个引线端连接。第一键合线和第二键合线分别位于第一压焊块相对的两侧且相互之间没有高度限制，可以缩短键合线的长度，降低键合线的电阻和电压降。
芯片封装结构

[发明专利]一种实现逻辑集成电路顶上的压焊块的应用方法-CN200510111043.8有效
发明人：朱斌;杜佳铭 -专利权人：上海华虹NEC电子有限公司
申请日： 2005-12-01 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现逻辑集成电路顶上的压焊块的应用方法，可增加集成电路顶上的压焊块的厚度，即直接通过增加压焊块块的厚度，电可以通过叠加压焊块来增加压焊块厚度；还可以改变压焊块下面的结构，即限制压焊块下面的金属层结构、限制压焊块下面的金属线图形或者限制压焊块下面的层间膜结构；上述增加集成电路顶上的压焊块的厚度或改变压焊块下面的结构的方法可以组合使用。本发明由于通过改变集成电路的制造和设计方法，实现"电路顶上的压焊块"的应用，有效节省集成电路芯片面积，降低了成本。
一种实现逻辑集成电路顶上压焊块应用方法

[发明专利]阵列基底和具有该阵列基底的显示装置-CN200610066016.8有效
发明人：洪源基 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-03-21 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基底，所述阵列基底包括基底、输入压焊块部分、第一输出压焊块部分、第二输出压焊块部分、像素阵列和信号传输部分。输入压焊块部分和第一输出压焊块部分设置在基底的芯片安装区域。第二输出压焊块部分也设置在芯片安装区域，但设置在与第一输出压焊块部分不同的层中。像素阵列设置在阵列基底的阵列区域。信号传输部分设置在阵列基底的信号传输区域。因此，第一输出压焊块部分和第二输出压焊块部分分别设置在不同的层，从而提高了阵列基底的空间利用率。
阵列基底具有显示装置

[实用新型]一种焊带压块-CN202023081350.5有效
发明人：田明;董建;陈祥 -专利权人：苏州辰正太阳能设备有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B65G47/92 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊带压块，包括：压块本体和弹簧压针。通过上述方式，本实用新型一种焊带压块，实现电池片与焊带在焊接搬运过程压住焊带使不会相对位移，保证焊接精度与焊接效果，压块搬运方式使焊带压块及利用焊带压块进行搬运的方法实现高速搬运循环，让压块搬运超过电池片焊接速度
一种焊带压块

[发明专利]一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签-CN201910200870.6在审
发明人：冯鹏;王开友;吴南健;李贵柯;邓元明;林超;伯林 -专利权人：上扬无线射频科技扬州有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。涉及集成电路技术领域，具体涉及一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。提出了一种适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签；在倒装焊过程中能够使芯片受力均匀，避免残留应力。包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B本发明提高倒装焊的良率和速度，从而降低了封装的成本。
压焊块倒装焊带温度传感器电子标签芯片无源超高频顶面内部电路芯片集成电路技术受力均匀均布良率封装连通残留暴露

[实用新型]适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签-CN201920342560.3有效
发明人：冯鹏;王开友;吴南健;李贵柯;邓元明;林超;伯林 -专利权人：上扬无线射频科技扬州有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。涉及集成电路技术领域，具体涉及适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签。提出了适于倒装焊的电子标签芯片及带温度传感器的无源超高频RFID标签；在倒装焊过程中能够使芯片受力均匀，避免残留应力。包括内部电路和四个压焊块，其特征在于，所述四个压焊块均布在所述芯片的顶面，四个所述压焊块中包括工艺压焊块C和工艺压焊块D，以及连通所述内部电路的有效压焊块A和有效压焊块B；所述有效压焊块A和有效压焊块B本实用新型提高倒装焊的良率和速度，从而降低了封装的成本。
压焊块倒装焊带温度传感器电子标签芯片无源超高频顶面内部电路芯片集成电路技术本实用新型受力均匀均布良率封装连通残留暴露

[发明专利]多晶硅薄膜残余应变的在线检测结构及检测方法-CN200510039283.1有效
发明人：黄庆安;刘祖韬;李伟华 -专利权人：东南大学
申请日： 2005-05-13 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：多晶硅薄膜残余应变的在线检测结构是基于表面加工工艺的多晶硅薄膜残余应变的在线检测结构，该测试结构由三个多晶硅弯梁即第一弯梁(101)、第二弯梁(102)、第三弯梁(103)和四个压焊块即第一压焊块(105)、第二压焊块(106)、第三压焊块(107)、第四压焊块(104)组成；这三个多晶硅弯梁平行排列，在这三个多晶硅弯梁的中间点的两面分别设有触点，各触点之间的间距相等；第一弯梁的两端分别接第一压焊块和第四压焊块，第二弯梁的两端分别接第二压焊块和第四压焊块，第三弯梁的两端分别接第三压焊块和第四压焊块。
多晶薄膜残余应变在线检测结构方法

[实用新型]一种焊带拉伸的夹爪装置-CN201820623983.8有效
发明人：李东林;朱太荣;林佳继;刘群;李文超;刘照安 -专利权人：深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊带拉伸的夹爪装置，包括复位机构、上盖板、下固定板、若干压块；所述下固定板的中部沿平行于其顶部方向设有若干焊带定位孔，每一焊带定位孔至对应的下固定板顶部设有贯通的压块槽，若干压块一一对应内嵌在压块槽中；所述上盖板卡合在下固定板的顶部，并将压块槽覆盖；所述上盖板上设有若干通气孔，用于通入外部的气体至压块槽使压块将对应焊带定位孔中的焊带压紧；所述复位机构用于使压紧焊带的压块松开焊带后复位。本实用新型其不会对焊带表面造成损伤，且适用于不同厚度的焊带；同时结构简单、易于加工且成本低。
焊带压块槽压块下固定板定位孔上盖板本实用新型复位机构夹爪装置拉伸压紧带表面固定板通气孔对焊复位卡合内嵌松开平行损伤贯通外部覆盖加工

[发明专利]一种热压焊设备-CN202310724150.6在审
发明人：唐旭文;刘卫庆 -专利权人：浙江荣亿精密机械股份有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热压焊设备，包括机架，所述机架上设有压焊台和压焊头，所述压焊头设于所述压焊台正上方，所述压焊头包括抵接配合的压焊片和压焊块，所述压焊片设于所述压焊台和压焊块之间，所述压焊片通过若干柔性导热丝连接冷却结构，还包括用于控制所述压焊片上下活动的第一控制结构和用于控制所述压焊块上下活动的第二控制结构。本发明目的在于解决现有技术中存在的技术问题，提供一种热压焊设备，它能可以避免工件在冷却过程中焊接位置发生形变影响焊接效果，同时可以避免杂质粘附于工件焊接位置，更重要的是，在冷却过程中，压焊片不会因为振动而影响对焊接位置的压紧效果
一种热压设备

[实用新型]焊带压紧装置和焊带焊接设备和可循环的焊带压紧装置-CN201821405180.1有效
发明人：李文;季斌斌;姜高峰;蒋小龙;张伯文;孙宣豹 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊带压紧装置和焊带焊接设备和可循环的焊带压紧装置，所述焊带压紧装置将焊带压紧在电池片上，包括框架、安装线和压块，所述安装线两端分别固定在所述框架上，所述压块能够移动地安装在所述安装线上，所述压块上设置有用于下压所述焊带的压针。所述焊带焊接设备包括如上任一所述的焊带压紧装置，所述焊带焊接设备还包括上料装置、输送线、焊接装置、分串装置、出料装置。本实用新型中，通过安装线将压块安装到框架上，压块对焊带实施压紧，压块本身具有刚性，通过点阵方式压紧，因此能够均匀可靠且可调整地将焊带压紧到电池片上。
焊带压紧装置焊带压块焊接设备安装线压紧本实用新型电池片可循环出料装置点阵方式焊接装置上料装置串装置可调整输送线移动地对焊下压压针

[实用新型]一种反射杯直插LED焊线治具-CN201821134243.4有效
发明人：谭起富;吴伟;李雷雨 -专利权人：深圳市鑫永诚光电科技有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种反射杯直插LED焊线治具，包含：焊线压板、与焊线压板紧固连接的压块，压块的中部设有弧形凹陷槽，压块用于固定反射杯。通过设置具有弧形凹槽结构的压块固定反射杯，使得焊线压板、反射杯、压块直接连接贴合紧密，相较于传统的方形压块极大的提高了反射杯固定的可靠性和稳定性，保障了焊线质量。
反射杯压块焊线压板直插治具弧形凹槽结构本实用新型弧形凹陷槽方形压块紧固连接传统的固定的贴合

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