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[发明专利]一种对称压合结构HDI板及制作方法-CN201210034153.9无效
发明人：黄海蛟;彭卫红;杜明星;林楠;白亚旭 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种对称压合结构HDI板及制作方法，包括：A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔与现有技术相比，本发明改变了压合的叠层结构，由不对称压合转变为对称压合，第一次压合后由两张芯板换成一张芯板，在制作过程中板的涨缩容易控制，且对层偏也有很大的改善，并大幅度的降低了制作难度，缩短了生产周期
一种对称结构 hdi 制作方法

[发明专利]具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板-CN200910189547.X无效
发明人：刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，包括如下步骤：将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层；将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨；将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上一次压合后的线路板进行再次压合并对每一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。本发明通过将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的至少两层，然后对拆分各层按层分别进行压合以及盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。这样含有高纵横比盲孔4的线路板便制作成功，这样制作的高纵横比盲孔4的多层线路板，盲孔4效果好，线路板制作的可靠性高。
具有纵横多层线路板制作方法

[发明专利]高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法-CN201510494448.8有效
发明人：陈荣贤;程有和;贺培严 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：步骤1，电镀；步骤2，第一次压合；步骤3，制作填充材料；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二次压合；步骤7，成型：采用深度控制功能，除去填充在所述粘接片的盲孔内的所述填充材料，且不伤到盲槽底部。由于在第二次压合前，在盲孔中填充了耐高温高压的填充材料，并在第二次压合后，将填充材料去除，因而，本发明中的方法可以实现高多层厚铜埋孔盲槽零公差控制。
填充材料盲孔压合盲槽填充多层厚铜埋孔电路板制造公差粘接片成型电路板耐高温高压公差控制深度控制最外层电镀去除制作

[发明专利]盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板-CN201310165892.6有效
发明人：林人道;刘喜科;戴晖 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开一种盲埋孔板的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板。本盲埋孔板压合方法包括如下步骤：将第一铜箔、第一半固化片、第一线路板、第二半固化片、第二线路板、第三半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合后，进行钻孔、孔金属化处理及在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作，形成第一基板；提供具单层导电线路的第二基板；将第一基板、第四半固化片、第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合，得到多层板；对多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作，形成盲埋孔板本发明的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板，有效改善了盲埋孔板热压过程出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。
盲埋孔板压合方法及其采用压合方法制盲埋孔板

[发明专利]多层线路板及其制作方法-CN202210085078.2有效
发明人：王爱林;周文光;朱建华 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种多层线路板及其制作方法。上述的多层线路板制作方法包括对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率
多层线路板及其制作方法

[发明专利]多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺-CN202010650118.4有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;刘继民;吴应飞;倪德福;叶镜初;朱光辉;张伟勋;舒波宗 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5‑1.5mm；压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；把压合垫片放进盲槽内；将上下两个芯板与半固化片压合后，从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求；在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题；通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求
多层阶梯高频微波天线生产工艺

[发明专利]一种使用PP填孔制作盲孔的方法-CN202210933562.6在审
发明人：刘向辉;孙志刚;夏志奎;尹华彪;卢重阳 -专利权人：江西旭昇电子有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用PP填孔制作盲孔的方法，包括如下步骤：步骤S1，将需要制作埋盲孔的线路板层依次通过开料→钻孔→电镀→线路→蚀刻工艺制作出埋盲孔层，并制作其它线路板层；步骤S2，将其它线路板层中需要连续堆叠的板压合形成压合层；步骤S3，将压合层与埋盲孔层按照设计要求依次堆叠，并在相邻两板层之间放置高树脂含量的光固化片；步骤S4，将压合层与埋盲孔层进行真空热压，PP树脂流动填充已电镀的钻孔，形成PP填孔；其中压合工艺为：压力大于等于本发明提供的使用PP填孔制作盲孔的方法，可缩短埋盲孔板制作流程，降低生产成本，提升产品品质。
一种使用 pp 制作方法

[发明专利]一种机械钻盲孔高频板制作工艺及高频板-CN201911398247.2在审
发明人：孟昭光;赵南清 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械钻盲孔高频板制作工艺及高频板，制作工艺包括：在第一板上机械钻孔形成第一板通孔；对第一板进行沉铜电镀处理，使第一板通孔的孔壁覆上铜层，再对第一板通孔进行树脂填孔处理；将第一板和第二板压合，获得生产板；在生产板上激光钻孔形成生产板盲孔；对生产板进行沉铜电镀处理，使生产板盲孔填满铜；其中，生产板盲孔的深度小于第一板通孔的深度。该方法对于较深的盲孔在压合前通过机械钻通孔、沉铜电镀和树脂塞孔进行处理；对于较浅的盲孔在压合后通过激光钻盲孔和沉铜电镀进行处理。由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题，另一方面提高压合对准度即进一步提高盲孔对准度。
一种机械钻盲孔高频制作工艺

[实用新型]具有倒悬式微盲孔的电路结构-CN200720305544.4有效
发明人：吕明;吴奇颖;黄友清;张林煌 -专利权人：瀚宇博德股份有限公司
申请日： 2007-11-21 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型具有倒悬式微盲孔的电路结构，电路具有至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔，并且于倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，另外于相互压合的积层板之间设有用以构成积层板相互结合，以及用以填充倒悬式盲孔的绝缘材，俾可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的电路结构。
具有倒悬式微电路结构

[发明专利]新能源OBC盲孔板的制作方法-CN201910352787.0在审
发明人：陈荣贤;梁少逸;程有和;徐伟;舒波宗;朱光辉;张伟勋 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种新能源OBC盲孔板的制作方法，包括两个多层的第一子板和第二子板，第一子板与第二子板通过PP半固化片压合连接成多层的母板。本发明使用两个子板压合，不需要钻盲孔，两个4层子板各钻通孔后，压合成8层盲孔板；使用子板解决了盲孔电镀渗透性问题，子板按通孔电镀，节省流程及成本。
子板盲孔板多层新能源半固化片盲孔电镀压合连接板压合渗透性钻通孔电镀盲孔母板通孔制作合成

[发明专利]通孔盲孔压合填胶方法-CN202010736973.7在审
发明人：马卓;王志明 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种通孔盲孔压合填胶方法，包括：在压合盲埋孔填胶过程中，使用半固化片为含胶量89％的粘结片，以保证盲埋孔在压合过程中有足够的树脂填充。优选地，所述半固化片的厚度为0.15mm。由于采用了上述技术方案，本发明流程简单，可操作性强；生产效率高；生产成本低；爆板分层、盲孔凹陷、盲孔开路等得到有效控制。
通孔盲孔压合填胶方法

[实用新型]一种电路板加工用压合装置-CN201921885099.2有效
发明人：朱胜国 -专利权人：苏州友佳电子有限公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板加工用压合装置，包括压合台、气缸以及安装在气缸活动端的压板，所述压合台下端面对称安装两个支撑板，所述压合台上端面对称开设两个方形口，所述压合台上侧设有U型架，所述U型架的两端分别贯穿两个方形口延伸至压合台下侧，所述气缸通过螺丝与U型架固定连接，所述U型架的两端均固定限位板，所述方形口上侧设有限位条，所述限位条与U型架固定连接，所述限位板上端面对称开设两个第一盲孔，所述方形口的两侧均设有与第一盲孔相对齐的第二盲孔，所述第一盲孔内安装压缩弹簧，所述压缩弹簧上端固定在第二盲孔内，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：具有缓冲保护功能，防气缸过早损坏。
一种电路板工用装置

[实用新型]一种不对称线路板的板翘控制结构-CN201820391772.6有效
发明人：邓细辉;吴永德;张永谋;张亚锋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，线路板本体包括第一线路板压合单元和第二线路板压合单元，第一线路板压合单元由上至下依次由第一线路板单元和第一辅助层压合而成；第二线路板压合单元由上至下依次由第二线路板压单元、第二辅助层以及第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元上设有第一线路板单元通孔和第一线路板单元盲孔；所述的第二线路板压合单元上设有第二线路板单元通孔和第二线路板单元盲孔；压合后的第一线路板单元通孔和第二线路板单元通孔的位置相对应，且第一线路板单元盲孔与第二线路板单元盲孔之间错位分布。本实用新型有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内，解决了不对称线路板的板翘率高的问题。
线路板线路板单元压合单元不对称板翘盲孔通孔线路板本体控制结构辅助层压合本实用新型线路板铜箔错位分布层合

[发明专利]一种背板插件盲孔的制作方法-CN201610884267.0在审
发明人：周文涛;宋清;赵波;徐琪琳;翟青霞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明所述的背板插件盲孔的制作方法，包括如下步骤制作盲孔子板层、制作非盲孔子板层、将盲孔子板层与非盲孔子板层压合，所述制作盲孔子板层的步骤中，对盲孔子板层钻孔后还包括对所钻的孔进行表面处理的步骤；盲孔子板层制作完成后还包括在盲孔子板层远离非盲孔子板层的一侧压合一铜箔的步骤采用改进的工艺流程，分别制作盲孔子板层和非盲孔子板层，制作效率、精度高，对盲孔子板层钻孔后进行表面处理，由于此时盲孔子板层与非盲孔子板层未进行压合，盲孔子板上的孔为通孔，表面处理后孔内的表面处理品质可以得以保障，孔内不易被腐蚀、氧化。盲孔子板层表面压合的铜箔起到了保护盲孔的作用，防止被后续处理损伤。
一种背板插件制作方法

[发明专利]一种压合盲孔板表面去残胶装置及去残胶方法-CN202210025617.3有效
发明人：李清华;赵帮绪;杨文兵;牟玉贵;艾克华;张仁军;杨海军;胡志强 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种压合盲孔板表面去残胶装置，包括运送单元、除胶单元、磨面单元、水洗单元。运送单元用于运送盲孔板。除胶单元设于运送单元一侧，用于通过浸泡除去盲孔板残留的树脂胶，包括用于装除胶液的除胶池、再生池。磨面单元设于除胶单元一侧，用于打磨盲孔板使其表面铜厚一致，包括废料框、打磨组件。水洗单元设于磨面单元一侧，用于清除盲孔板上的打磨碎屑。采用压合盲孔板表面去残胶装置的一种压合盲孔板表面去残胶方法，包括取板、除胶、针刷磨、水洗、烘干步骤。
一种压合盲孔板表面去残胶装置方法

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