专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无交联聚乙烯系树脂发泡粒子和无交联聚乙烯系树脂发泡成型体-CN201180005929.8有效
  • 中山清敬 - 株式会社钟化
  • 2011-01-14 - 2012-10-03 - C08J9/18
  • 通过形成具有如下特征的无交联聚乙烯系树脂发泡粒子,能够简便地制造相对模具尺寸收缩小、变形少、表面延伸好的无交联聚乙烯系树脂发泡成型体,该无交联聚乙烯系树脂发泡粒子的特征在于,是使密度为0.920g/cm3以上且低于0.940g/cm3的聚乙烯系树脂粒子发泡而得到的,堆积密度BD为10g/L~100g/L,由下式(1)求出的收缩为2%~30%。收缩=(BD-VBD)×100÷VBD  …(1)。其中,BD为23℃、0.1MPa(标准大气压下)条件下的无交联聚乙烯系树脂发泡粒子的堆积密度,VBD为23℃、0.002MPa以下的减压下的无交联聚乙烯系树脂发泡粒子的堆积密度。
  • 交联聚乙烯树脂发泡粒子成型
  • [发明专利]钽酸锂单晶基板的制造方法-CN201710003835.6有效
  • 阿部淳 - 信越化学工业株式会社
  • 2017-01-04 - 2022-02-25 - C30B29/30
  • 本发明提供一种不需减压工序的,均质性高的体积电阻为1×1010Ω·cm以上,1×1012Ω·cm未满的钽酸锂单晶基板的制造方法本发明包括,将体积电阻为1×1012Ω·cm以上,且单区域构造的钽酸锂单晶基板,常压下,氢氛围中,400℃以上,居里温度以下的温度进行热处理的第一工序和,将该第一工序处理的钽酸锂单晶基板,与碳酸锂一起,常压下,氢或氮氛围中,400℃以上,居里温度以下的温度进行热处理的第二工序。
  • 钽酸锂单晶基板制造方法

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