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[发明专利]电磁屏蔽罩及印刷电路板装置-CN201010257524.0无效
发明人：鲁旭东;殷文异;陈冠宏 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司
申请日： 2010-08-19 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电磁屏蔽罩，用于屏蔽印刷电路板上的电子元件，该电磁屏蔽罩的侧壁上间隔地形成有抵持缘与勾持缘，所述抵持缘用以压抵印刷电路板的上表面，所述勾持缘用以穿过印刷电路板上的通孔，使得勾持缘的末端与印刷电路板的下表面抵持本发明还公开一种应用所述电磁屏蔽罩至印刷电路板上的印刷电路板装置。本电磁屏蔽罩结构简单，且便于组装至印刷电路板或从印刷电路板上拆卸。
电磁屏蔽印刷电路板装置

[发明专利]印刷电路板的连接结构及其连接方法、高频单元及其制造方法-CN200710147240.4无效
发明人：曾我部惠理 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-08-30 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。印刷电路板的连接结构(10)具有表面形成连接部图案(11a)、(12a)的多块印刷电路板(11)、(12)，将多块印刷电路板(11)、(12)中的至少1块印刷电路板(11)配置成与其它印刷电路板(12)
印刷电路板连接结构及其方法高频单元制造

[实用新型]电源供应器-CN201220170897.9有效
发明人：李启雄;葛炽昌;糜自强 -专利权人：国钰电子(北海)有限公司;寰永科技股份有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种电源供应器，包括层叠设置的第一印刷电路板、第二印刷电路板及多个分布于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间的电子元件。所述第一印刷电路板之远离所述第二印刷电路板的表面及所述第二印刷电路之远离所述第一印刷电路板的表面均覆盖一层金属材料。
电源供应

[实用新型]电连接器组件-CN201220272387.2有效
发明人：林俊甫;司明伦 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01R12/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电连接器组件，其包括：第一印刷电路板、第二印刷电路板、焊接于第一印刷电路板上表面的第一连接器及焊接于第二印刷电路板下表面的第二连接器，所述第一连接器与第二连接器将第一印刷电路板及第二印刷电路板电性连接，且第一印刷电路板的上表面与第二印刷电路板的下表面位于同一水平面。
连接器组件

[实用新型]一种印刷电路板老化测试夹具-CN201920959345.8有效
发明人：周建明;丁晓峰 -专利权人：苏州茹声电子有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种印刷电路板老化测试夹具，包括底板、用于放置印刷电路板的承托板、所述承托板上设置有多个用于固定印刷电路板的固定块、通讯接口，所述承托板能够沿接近或远离所述通讯接口的方向移动，所述印刷电路板老化测试夹具还包括用于锁定所述承托板位置的锁紧装置，使用时可通过固定块将印刷电路板固定在承托板上，通过移动承托板使印刷电路板与通讯接口连接，再将承托板通过锁紧装置固定，即使得印刷电路板与通讯接口对接牢固，又避免了印刷电路板因磕碰造成损坏。
一种印刷电路板老化测试夹具

[实用新型]天线封装和包括天线封装的图像显示装置-CN202120037780.2有效
发明人：崔秉搢;宋寅珏;张少恩 -专利权人：东友精细化工有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据本实用新型的一个实施例的天线封装包括：天线装置；第一印刷电路板，所述第一印刷电路板电连接到所述天线装置；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板的延展性小于所述第一印刷电路板的延展性并且与所述第一印刷电路板集成通过所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的组合，可以缩短天线信号路径以提高连接可靠性和信号传递效率。
天线封装包括图像显示装置

[发明专利]一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板-CN202111633444.5在审
发明人：黄晓玲;杨俊四;龙海平 -专利权人：深圳市深合达电子有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开的属于印刷电路板技术领域，具体为一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，包括底座、支撑板和顶板，所述支撑板固定安装在支撑板的两侧上端，所述顶板固定安装在支撑板的上端，还包括：压合组件，所述压合组件安装在顶板上；所述压合组件包括定位组件和电路板层，所述定位组件安装在底座的上端，所述电路板层设置在底座的上端，本发明有益效果是：通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口。
一种印刷电路板结构以及多层

[发明专利]印刷电路板固定设备-CN201110273099.9有效
发明人：上里敦 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够利用简单的结构减小厚度和尺寸的印刷电路板固定装置。该印刷电路板固定装置包括连接构件，该连接构件通过柔性部分双折叠包括一个刚性印刷电路板和另一个刚性印刷电路板的弯曲刚性印刷电路板，并使所述一个电路板和所述另一个电路板相互连接和固定。该连接构件的长度被设定为在包括所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板的整个厚度的范围内。该连接构件被设置在所述一个刚性印刷电路板和所述另一个刚性印刷电路板上的两个点处。
印刷电路板固定设备

[实用新型]挠性印刷电路板及其元件的保护结构-CN200620147441.5无效
发明人：侯文光 -专利权人：达方电子股份有限公司
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性印刷电路板及其元件的保护结构，该挠性印刷电路板具有至少一电路层，在挠性印刷电路板的一面上附有至少一电子元件，电子元件与挠性印刷电路板的电路电性导通。在电子元件设置处的挠性印刷电路板的另一面上，设有至少一支撑片，支撑片的硬度大于挠性印刷电路板的硬度，且支撑片的外围尺寸大于电子元件的外围尺寸。通过支撑片提供给挠性印刷电路板具有一定硬度，以强化挠性印刷电路板的强度，避免其变形，并可提高电子元件与挠性印刷电路板间的附着性，避免电子元件脱落或受损。
印刷电路板及其元件保护结构

[实用新型]微孔陶瓷雾化芯-CN201820749612.4有效
发明人：廖向阳 -专利权人：深圳伊卡普科技有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： A24F47/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微孔陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体，印刷电路和导电引线，所述微孔陶瓷体内或表面印刷有印刷电路，所述印刷电路的电极分别连接有导电引线。它的优点是印刷电路形状可以为多种形状，印刷电路与微孔陶瓷体紧密结合；印刷电路与微孔陶瓷体烧成一体，增强了烟油的吸食口感；可在小面积上实现大电阻要求，使得加热温度集中，实现低功率大烟雾，提高产品续航能力；印刷电路形状可以多种多样，对产品最终设计提供更多空间。
印刷电路微孔陶瓷导电引线雾化芯本实用新型表面印刷温度集中续航能力大电阻低功率多空间电极加热烧成吸食烟油烟雾体内

[实用新型]盲埋孔多层式印刷电路板-CN201020253166.1无效
发明人：王炳福 -专利权人：远东(三河)多层电路有限公司
申请日： 2010-07-09 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于一种盲埋孔多层式印刷电路板，主要由印刷电路板和固定孔所组成，印刷电路板由面板、中间板和底板所构成，中间板位于面板和底板之间，中间板由1～5块带印刷电路布线的绝缘板组成，各中间板之间的印刷电路布线由埋孔连通，面板和底板上设有与中间板上印刷电路布线对应连通的有开口端的盲孔。本实用新型使各层之间的印刷电路线能根据需要在印刷线路板上任何位置对应连接，有整体印刷电路布局简单合理，电子元件分布有序，使用安全性能好的优点。
盲埋孔多层印刷电路板

[发明专利]一种阵列天线-CN201310459515.3有效
发明人：金西荣 -专利权人：佛山市蓝波湾通讯设备有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列天线，包括底板、印刷线路和印刷电路板基板，所述印刷电路板基板通过支撑柱置于所述底板之上，所述印刷电路板基板和所述底板之间为空气层；所述印刷电路板基板的下表面设有所述印刷线路，所述印刷线路位于所述空气层之上，所述印刷电路板基板之下；所述印刷电路板基板的上表面设有印刷辐射单元，所述印刷辐射单元与所述印刷线路电连接。
一种阵列天线

[实用新型]一种阵列天线-CN201320604470.X有效
发明人：金西荣 -专利权人：佛山市蓝波湾通讯设备有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：实用新型公开了一种阵列天线，包括底板、印刷线路和印刷电路板基板，所述印刷电路板基板通过支撑柱置于所述底板之上，所述印刷电路板基板和所述底板之间为空气层；所述印刷电路板基板的下表面设有所述印刷线路，所述印刷线路位于所述空气层之上，所述印刷电路板基板之下；所述印刷电路板基板的上表面设有印刷辐射单元，所述印刷辐射单元与所述印刷线路电连接。
一种阵列天线

[发明专利]应用于高功率密度充电的超快速瞬态响应交直流转换器-CN202010576902.5在审
发明人：黄培伦;陈佑民;林天麒;郑荣霈;于岳平;牛志强;张晓天;王隆庆 -专利权人：万国半导体国际有限合伙公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H02M7/217 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于高功率密度充电的超快速瞬态响应交直流转换器，其中，充电器，包括外壳、第一多层印刷电路板(PCB)、第二多层印刷电路板和第三多层印刷电路板。所述的第一印刷电路板包括初级侧电路的至少一部分；所述的第二印刷电路板包括次级侧电路的至少一部分；所述的第三印刷电路板垂直于所述的第一印刷电路板和所述的第二印刷电路板，隔离耦合元件设置在第三印刷电路板上，所述的隔离耦合元件包括多层印刷电路板；所述的第一印刷电路板包括高压(HV)半导体封装，所述的高压(HV)半导体封装包括一个高压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)芯片倒装在芯片基座上，所述的芯片基座的底面从成型封装的底面露出
应用于功率密度充电快速瞬态响应直流转换器

[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201210495143.5在审
发明人：曾志;徐学军;田国;任威 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印刷电路板的制作方法，该方法包括步骤：提供至少两张单层印刷电路板，所述单层印刷电路板包括基板以及设置在所述基板表面的铜层，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供至少一粘合层，使所述单层印刷电路板与所述粘合层交替层叠设置；对所述单层印刷电路板和粘合层的层叠结构进行热压合，使所述至少两张单层印刷电路板被所述粘合层紧密粘合在一起，形成多层印刷电路板。本发明还提供一种在上述多层印刷电路板制作方法制作的多层印刷电路板。所述多层印刷电路板及其制作方法具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低、制作方法简单的优点。
多层印刷电路板及其制造方法