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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]印制电路板-CN201020684687.2有效
  • 赵怀东;崔瑞通;孙亮;江渝;闫国梁;周秦;孙志忠;孟静;王欢 - 北京铁路信号有限公司
  • 2010-12-28 - 2011-07-20 - H05K1/00
  • 本申请公开了一种印制电路板，包括：多层印制电路板，且在每层印制电路板上均设置有层数信息标识。具体的，在层数信息区域内标注该层印制电路板所在层数信息，且保证各层印制电路板的层数信息依次排列互不掩盖，能够看到各层电路板的层数信息，这样，完成多层印制电路板的制造后，直接观察印制电路板上的层数信息区域内的层数信息，就可以判断出该多层印制电路板是否漏层的制造缺陷。本申请实施例提供的印刷电路板能够直观的显示层数信息，可以很方便地检测多层印制电路板是否有漏层缺陷。
  • 印制电路板
  • [实用新型]印制电路板-CN202223234272.7有效
  • 李印鹏 - 北京罗克维尔斯科技有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-06-02 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板。其中，该印制电路板，包括：多个层组，层组包括第一印制电路板层和第二印制电路板层，第一印制电路板层包括传输线，第二印制电路板层包括参考平面区域，参考平面区域为电源平面区域或地平面区域；其中，第一印制电路板层设置在第二印制电路板层的一侧；传输线在第二印制电路板层的正投影位于参考平面区域中；部分层组的参考平面区域为电源平面区域，部分层组的参考平面区域为地平面区域。采用上述方案的本实用新型可以降低印制电路板的板层需求和成本。
  • 印制电路板
  • [实用新型]印制电路板-CN200920316041.6无效
  • 郑礼青;张垚 - 深南电路有限公司
  • 2009-11-27 - 2010-08-11 - H05K1/02
  • 本实用新型实施例涉及一种印制电路板，在所述印制电路板的其中一个边角区域、对角的两个边角区域或三个边角区域设置有防错孔。采用本实用新型实施例的印制电路板，能让操作员容易识别放反的印制电路板，减少了印制电路板因放反而引起的返工或报废问题，减少印制电路板操作对熟练操作员的依赖。
  • 印制电路板
  • [发明专利]印制电路板-CN201310301254.2有效
  • 易伟 - 上海华勤通讯技术有限公司
  • 2013-07-18 - 2013-10-23 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种印制电路板，其包括若干层线路板，所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔，所述过孔的形状呈对接的两个锥形。本发明的印制电路板的电子结构料连接牢靠稳定，不易脱焊，带有所述印制电路板的产品质量更好，产品的生产检验成本和售后成本较低。
  • 印制电路板
  • [实用新型]印制电路板-CN201320426675.3有效
  • 易伟 - 上海华勤通讯技术有限公司
  • 2013-07-18 - 2014-01-15 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种印制电路板，其包括若干层线路板，所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔，所述过孔的形状呈对接的两个锥形。本实用新型的印制电路板的电子结构料连接牢靠稳定，不易脱焊，带有所述印制电路板的产品质量更好，产品的生产检验成本和售后成本较低。
  • 印制电路板
  • [实用新型]印制电路板-CN201520291060.3有效
  • 杨天宇;双强;吴春芸 - 昆山龙腾光电有限公司
  • 2015-05-07 - 2015-09-09 - H05K1/11
  • 本实用新型提供一种印制电路板，所述印制电路板上设置有多个用于焊接电子元件的焊接部，每个焊接部设置有多个焊盘，其中，所述多个焊接部中的至少一个焊接部的多个焊盘采用焊锡连接以代替零欧姆电阻元件。本实用新型的印制电路板将印制电路板上的至少一个焊接部中的多个焊盘采用焊锡连接代替零欧姆电阻元件，无需在印制电路板上焊接零欧姆电阻元件，减少了印制电路板上元件的数量，布线方便且节约了成本；此外，在电路中的测电流等实验过程中无需拆卸元件
  • 印制电路板
  • [实用新型]印制电路板-CN201922183441.0有效
  • 李日新;王启文 - 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
  • 2019-12-06 - 2020-08-11 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种印制电路板，其上可焊接一电子元件，该印制电路板包括：一信号针区域，其设置于该印制电路板的四周边，该信号针区域设置有若干个信号针；一散热区域，其设置于该印制电路板的中间位置处，该散热区域设置有一散热板，该电子元件设置在该散热板上面；以及一绝缘油墨层，其在该印制电路板焊接时不会融化，该绝缘油墨层设置于该印制电路板上且位于该信号针区域与该散热区域之间，该绝缘油墨层具有一预设高度，在焊接过程中，在焊接时锡膏会融化
  • 印制电路板
  • [发明专利]印制电路板-CN200510064448.0无效
  • 洪建明;董树国;吕晗;柳义利 - 杭州华为三康技术有限公司
  • 2005-04-15 - 2006-01-25 - H05K1/00
  • 本发明提供了一种印制电路板。该印制电路板以绝缘板为基材，其上至少有一个具有导电图形的导电层，其上至少有一个具有导电图形的导电层，用以安装至少一个元件，印制电路板导电层具有铜箔片，其中，用于安装元件的铜箔片面积大于印制电路板PCB上元件所对应的PCB元件库的面积；在所述的铜箔片上连接电气属性相同的元件引脚；通过阻焊开窗的方法使元件引脚与所述的铜箔片直接连接，即在与元件引脚相对应的位置，不覆盖阻焊层以显露铜箔片，以使元件引脚可与铜箔片直接连接，印制电路板表面的其余位置覆盖阻焊层
  • 印制电路板
  • [发明专利]印制电路板-CN202111619074.X在审
  • 唐谦君;周德祥;孙志强;江晨;黄业辉 - 天芯互联科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-11-11 - H05K1/02
  • 本发明公开了印制电路板，其中，印制电路板包括：依次层叠且贴合设置的第一导电层和绝缘层；印制电路板上的一侧设置有至少一个第一连通孔，另一侧对应设置有至少一个第二连通孔，其中，第一连通孔与对应的第二连通孔相互连通，以在印制电路板上形成至少一个通孔；通孔用于接收连接器插接；其中，第二连通孔的孔径大于对应的第一连通孔的孔径。通过上述结构，本发明能够提高连接器通过通孔与印制电路板进行连接的稳定性和可靠性。
  • 印制电路板
  • [发明专利]印制电路板-CN202111301030.2在审
  • 陆平 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-11-04 - 2023-05-05 - H05K1/02
  • 本发明公开了印制电路板，其中，印制电路板包括：第一导电层，设置于印制电路板的一侧；第二导电层，设置于印制电路板的另一侧；信号线层，设置于第一导电层与第二导电层之间；信号孔，信号孔的内壁至少部分设置有信号金属层，信号金属层与信号线层电连接；信号金属层与印制电路板靠近第一导电层的一侧间隔设置；其中，信号孔用于插入连接器的信号针，以使信号针与信号金属层接触并与信号线层电连接。
  • 印制电路板
  • [发明专利]印制电路板-CN202011005854.0在审
  • 马菲菲;宋青林 - 歌尔股份有限公司
  • 2020-09-23 - 2020-11-13 - H05K1/02
  • 本发明公开一种印制电路板，包括层叠布置的导电层和绝缘层，任意相邻的两个导电层之间设置有绝缘层，导电层形成有信号区，导电层除信号区以外的区域形成有空白区，信号区设置有信号线，空白区设置有无属性线，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致本发明印制电路板中，无属性线的分布方式与信号线的分布方式一致或基本一致，使得导电层不同区域的布线一致或基本一致，如此，印制电路板中各导电层的布线较为均匀，进而使得印制电路板的结构无差异或差异很小，胀缩率等各方面的性质也会趋于一致，印制电路板不易变形，保证印制电路板的平整度和性能稳定性，提高零件的焊接及整个产品的可靠性，进而保障产品性能的稳定。
  • 印制电路板
  • [实用新型]印制电路板-CN202320748041.3有效
  • 李楠 - 四川华丰科技股份有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-08-08 - H05K1/11
  • 本实用新型提供了一种印制电路板，所述印制电路板沿其厚度方向贯穿开设有第一孔、第二孔及第三孔；多个所述第二孔环绕设置于所述第一孔的周围，所述第三孔设置于所述第二孔远离所述第一孔的一侧。本实用新型提供的印制电路板满足了信号高速传输对于低损耗、低串扰的要求，提升了信号高速传输的完整性。
  • 印制电路板
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