专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有隔离式接地的电子电路-CN200510063265.7有效
  • 沈明;柳义利;洪建明;董树国 - 杭州华为三康技术有限公司
  • 2005-04-07 - 2006-01-25 - H02M3/155
  • 本发明公开了一种具有隔离式接地的电子电路,包括隔离式接地的电子器件、非隔离式接地的电子器件、单独的地平面和统一的地平面,其中:所述隔离式接地的电子器件的接地端子与所述单独的地平面连接;所述非隔离式接地的电子器件的接地端子与所述统一的地平面连接;所述单独的地平面与所述统一的地平面单点连接。本发明使地平面中的噪音难以通过单点连接处在单独的地平面内形成回流途径,从而能够在单独的地平面和统一的地平面之间有效隔离噪音,并且,本发明不会增加制造成本。本发明还提供了一种以分割线划分单独的地平面和统一的地平面的印刷电路板,在不修改已有的印刷电路板布局设计的基础上,可以取得相同的技术效果。
  • 具有隔离接地电子电路
  • [发明专利]印制电路板-CN200510064448.0无效
  • 洪建明;董树国;吕晗;柳义利 - 杭州华为三康技术有限公司
  • 2005-04-15 - 2006-01-25 - H05K1/00
  • 本发明提供了一种印制电路板。该印制电路板以绝缘板为基材,其上至少有一个具有导电图形的导电层,其上至少有一个具有导电图形的导电层,用以安装至少一个元件,印制电路板导电层具有铜箔片,其中,用于安装元件的铜箔片面积大于印制电路板PCB上元件所对应的PCB元件库的面积;在所述的铜箔片上连接电气属性相同的元件引脚;通过阻焊开窗的方法使元件引脚与所述的铜箔片直接连接,即在与元件引脚相对应的位置,不覆盖阻焊层以显露铜箔片,以使元件引脚可与铜箔片直接连接,印制电路板表面的其余位置覆盖阻焊层。该发明具有低成本,散热效果好的特点。
  • 印制电路板
  • [发明专利]以太网交换机上实现虚拟局域网透传的方法及装置-CN02125812.0无效
  • 沈明;李开璞;柳义利 - 华为技术有限公司
  • 2002-07-31 - 2004-02-04 - H04L12/28
  • 本发明公开了一种以太网交换机上实现虚拟局域网(VLAN)透传的方法及装置,其中该方法为:将交换机与集线器(HUB)连接,使交换机通过集线器(HUB)网口与其它以太网设备通讯;交换机通过集线器的某个网口接收非本机用户的数据包,这些数据包不经过交换机内部的媒体访问控制(MAC)器,而由集线器其它网口直接上传。所述装置包括具有媒体访问控制(MAC)器的交换机,具有集线器(HUB)芯片和网口的集线器,集线器(HUB)芯片通过媒体无关(MII)接口与所述交换机的媒体访问控制(MAC)器连接,集线器的网口作为交换机与其它设备的接口。本发明使以太网交换机不再依赖媒体访问控制(MAC)器的功能,可以灵活支持0~4096个VLAN,具有成本低、组网灵活和电路稳定可靠的特点。
  • 以太网交换机实现虚拟局域网方法装置
  • [发明专利]实现以太网交换机堆叠的方法-CN02117891.7无效
  • 柳义利;黄自亮;王锋 - 华为技术有限公司
  • 2002-05-27 - 2003-04-23 - H04L12/24
  • 本发明涉及一种实现以太网交换机堆叠的方法。该方法为将以太网交换机输出的千兆并行信号通过转换电路转换为千兆串行信号,再将该千兆串行信号经线缆传输至需要与该以太网交换机堆叠的另一台以太网交换机;而当以太网交换机接收与该以太网交换机堆叠的另一台以太网交换机发送来的千兆串行信号,则将千兆串行信号通过转换电路转换为千兆并行数据信号,接入该以太网交换机。本发明大大降低了实现以太网交换机堆叠的成本,并可使信号传输距离达3米,较现有技术中的信号传输距离0.5-1米有了很大程度的提高。本发明还具有支持电缆的热插拔及良好的抗静电能力等优点。
  • 实现以太网交换机堆叠方法

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