专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铸造类单晶籽晶的重复利用方法-CN201510216828.5有效
  • 陈红荣;胡动力;何亮;徐云飞 - 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
  • 2015-04-30 - 2019-11-29 - C30B11/14
  • 本发明提供了一种铸造类单晶籽晶的重复利用方法,包括以下步骤:(1)提供坩埚,将单晶籽晶拼接铺设在坩埚底部,得到籽晶层;在籽晶层上方设置熔融状态的硅料,控制温度,使得熔融状态的硅料在单晶籽晶上继承单晶籽晶的晶向结构进行生长,制得类单晶硅锭;(2)取出类单晶硅锭,在类单晶硅锭底部的籽晶位置处进行切割,得到一整块籽晶籽晶顶部大小和形状与类单晶硅锭底部大小和形状基本相同;(3)将步骤(2)得到的籽晶铺设在坩埚底部,按照步骤(1)的方法制得类单晶硅锭。本发明提供的方法不会导致籽晶出现崩边缺角的现象,同时不会在籽晶中引入新的拼接缝,制得的类单晶硅锭位错少,质量好,大大降低了铸造类单晶籽晶成本。
  • 一种铸造类单晶用籽晶重复利用方法
  • [发明专利]一种单晶籽晶重复利用的方法、铸造单晶硅片及其制备方法-CN201910076657.9在审
  • 尹翠哲;王小兵 - 尹翠哲;王小兵
  • 2019-01-26 - 2020-08-04 - C30B29/06
  • 本发明提供了一种单晶籽晶重复利用的方法,用于制备铸造单晶硅片,包括以下步骤:(1)将单晶籽晶拼接铺设在坩埚底部;在籽晶层上方设置熔融硅料,熔融硅料继承单晶籽晶的晶向结构生长,制得铸造单晶硅锭;(2)将步骤(1)得到的铸造单晶硅锭进行开方得到小方锭,在每个小方锭的底部区域切割得到尾料籽晶;(3)将步骤(2)得到的尾料籽晶与其他尾料籽晶或者新单晶籽晶互相拼接铺设在坩埚底部,按照步骤(1)的方法制得铸造单晶硅锭(4)将步骤(3)所述铸造单晶硅锭依次经过切片和清洗得到所述铸造单晶硅片。本发明提供的方法使单晶籽晶能够完全或部分重复利用,大大降低了铸造单晶籽晶成本。
  • 一种单晶硅籽晶重复利用方法铸造及其制备
  • [发明专利]单晶籽晶拼接方法-CN201710824128.3在审
  • 肖贵云;陈伟;陈志军;金浩;林瑶 - 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
  • 2017-09-13 - 2018-02-27 - C30B33/06
  • 本发明提供了一种单晶籽晶的拼接方法,包括依次在每一单晶籽晶的拼接面涂覆粘结剂,然后将涂覆有所述粘结剂的单晶籽晶按预设位置依次在一水平工作台上拼接,以形成一籽晶层;静置预设时间后,通过机器手将所述籽晶层放入一坩埚的底端上述单晶籽晶的拼接方法,通过粘结剂将相邻两单晶籽晶的拼接面粘结在一起,并静置预设时间,以使粘结剂干固,进而使多个单晶籽晶形成以籽晶层,再将籽晶层放入坩埚底端,单晶籽晶拼接面之间的粘结剂,既起到粘结相邻两单晶籽晶的作用,又可消除相邻两单晶籽晶之间的拼接缝隙,避免了因拼接缝隙而导致的缺陷,提高了单晶硅成品的质量。
  • 单晶硅籽晶拼接方法
  • [发明专利]铸造单晶硅锭及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法-CN202010758499.8有效
  • 周声浪;张华利;胡动力;原帅;游达;周洁 - 江苏协鑫硅材料科技发展有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-10-22 - C30B11/14
  • 本发明涉及一种铸造单晶硅锭及其制备方法、铸造单晶硅片及其制备方法。铸造单晶硅锭的制备方法包括如下步骤:在容器的底部铺设回收单晶籽晶,形成单晶籽晶层;回收单晶籽晶自远离容器底部向靠近容器底部的方向为第一方向,第一方向与回收单晶籽晶的原晶体生长方向相同;在单晶籽晶层上装硅料,加热使硅料完全熔化、单晶籽晶层部分熔化,长晶之后得到铸造单晶硅锭。上述铸造单晶硅锭的制备方法,在长晶过程中改变了回收单晶籽晶中缺陷的生长方向,利用回收单晶籽晶中已有缺陷引导后续缺陷向与之前相反的方向扩展,实现了使用回收单晶籽晶生长的铸锭单晶硅锭的缺陷不再继续沿原方向扩展增殖,反而逐渐收窄甚至消失,提高了铸造单晶硅锭的良率。
  • 铸造单晶硅及其制备方法

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