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[实用新型]底座和多晶开方机构-CN202022193078.3有效
发明人：欧子杨;白枭龙;尚伟泽;金浩 -专利权人：晶科能源股份有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：底座设置于多晶开方机上，包含：可旋转装置，带动单晶圆棒绕单晶圆棒的轴线旋转，单晶圆棒上具有多根平行于单晶圆棒轴线的棱线；检测装置，用于检测单晶圆棒的棱线；主控系统，与可旋转装置和检测装置通讯连接，用于在检测装置检测到棱线后当检测装置检测到单晶圆棒的棱线时，可旋转装置即可带动单晶圆棒进行旋转，使得切割单晶圆棒的钢线与单晶圆棒的棱线之间存在预设夹角，钢线从该预设夹角切割后，即可获得理想的最终产物。因此，通过本发明中的底座与多晶开方机的配合，即可使得多晶开方机也能够切割单晶圆棒。
底座多晶开方机构

[发明专利]一种新型单晶圆棒切割方法-CN202011143473.9在审
发明人：尚天保;单远 -专利权人：尚天保
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及清洁能源太阳能光伏单晶棒和半导体单晶方棒技术领域，具体涉及一种新型新型单晶圆棒切割方法。包括以下步骤，切割定位端面A；根据预制硅片尺寸与单晶圆棒直径关系，确定斜切角度；利用金刚线按照斜切角度，切除单晶圆棒两端角；从单晶圆棒一端依据斜切角度切割，形成圆形单晶硅片；将圆硅片去掉多余边角；将切割好的单晶硅片进行清洗测量检验得到成品通过将单晶圆棒按照硅片尺寸要求以及圆棒直径大小关系计算最优斜切角度后，进行斜切，从而显著提高了材料利用率，及硅片有效总面积。
一种新型单晶圆棒切割方法

[发明专利]110偏晶向硅片的制备工艺-CN202111560346.3在审
发明人：宫龙飞;曹育红;符黎明 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种110偏晶向硅片的制备工艺，包括：单晶硅圆棒开方制得单晶硅方棒，单晶硅方棒切片制得硅片；具体的：选择晶向为100的单晶硅圆棒；单晶硅圆棒开方过程中，先将硅棒棱线与晶托棱线一一对准的单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转45°，再将单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转θ角，θ角大于0°小于45°；再将单晶硅圆棒开方，制得与单晶硅圆棒同向延伸的单晶硅方棒；单晶硅方棒切片过程中，切片方向平行于单晶硅方棒的某一侧面，制得硅片，该硅片的晶向为本发明能制备晶向偏离110一定角度的偏晶向硅片，且降低了偏晶向硅片的工艺难度，提升了硅棒的利用率，还降低了偏晶向硅片的制造成本。
110 硅片制备工艺

[发明专利]100偏晶向硅片的制备方法-CN202111560348.2在审
发明人：宫龙飞;曹育红;符黎明 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种100偏晶向硅片的制备方法，包括：单晶硅圆棒开方制得单晶硅方棒，单晶硅方棒切片制得硅片；具体的：选择晶向为100的单晶硅圆棒；单晶硅圆棒开方过程中，先将硅棒棱线与晶托棱线一一对准的单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转θ角，θ角大于0°小于45°；再将单晶硅圆棒开方，制得与单晶硅圆棒同向延伸的单晶硅方棒；该单晶硅方棒包括一对端面以及四个侧面；单晶硅方棒切片过程中，切片方向平行于单晶硅方棒的某一侧面，制得硅片，该硅片的晶向为本发明能制备晶向偏离100一定角度的偏晶向硅片，且降低了偏晶向硅片的工艺难度，提升了硅棒的利用率，还降低了偏晶向硅片的制造成本。
100 硅片制备方法

[发明专利]一种大尺寸单晶圆棒切割装置和切割方法-CN201910692584.6在审
发明人：匡文军;史彦龙;马洋;高润飞;谷守伟;徐强 -专利权人：内蒙古中环光伏材料有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大尺寸单晶圆棒切割装置，切割室内设有“井”字型金刚线，“井”字型金刚线设置在单晶圆棒一端并与单晶圆棒的端面平行；切割室内壁上设有边皮夹紧装置，边皮夹紧装置包括四个，四个边皮夹紧装置分别对应单晶圆棒切割得到的四个边皮；切割时在单晶圆棒一端通过“井”字型金刚线沿单晶圆棒轴线方向对单晶圆棒进行切割。本发明的有益效果是：采用“井”字型金刚线从圆棒端面下刀，金刚线和单晶接触面积较小，线弓也会较小，能够提升硅棒的加工效率；采用分段式切割方式，配合边皮夹具固定切下的边皮，能够有效的降低硅棒崩损的概率，并能够有效提高单晶硅棒的表面质量
一种尺寸单晶圆棒切割装置方法

[实用新型]一种大尺寸单晶圆棒切割装置-CN201921209042.0有效
发明人：匡文军;史彦龙;马洋;高润飞;谷守伟;徐强 -专利权人：内蒙古中环光伏材料有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大尺寸单晶圆棒切割装置，切割室内设有“井”字型金刚线，“井”字型金刚线设置在单晶圆棒一端并与单晶圆棒的端面平行；切割室内壁上设有边皮夹紧装置，边皮夹紧装置包括四个，四个边皮夹紧装置分别对应单晶圆棒切割得到的四个边皮；切割时在单晶圆棒一端通过“井”字型金刚线沿单晶圆棒轴线方向对单晶圆棒进行切割。本实用新型的有益效果是：采用“井”字型金刚线从圆棒端面下刀，金刚线和单晶接触面积较小，线弓也会较小，能够提升硅棒的加工效率；采用分段式切割方式，配合边皮夹具固定切下的边皮，能够有效的降低硅棒崩损的概率，并能够有效提高单晶硅棒的表面质量，提高产品合格率。
一种尺寸单晶圆棒切割装置

[实用新型]一种单晶短圆棒粘胶装置-CN202220352058.2有效
发明人：尚廷泽;王艺澄;王军磊 -专利权人：包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技股份有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单晶短圆棒粘胶装置，包括对中装置、涂胶装置及木托板，木托板水平放置，对中装置垂直设置于木托板上，单晶短圆棒抵着对中装置竖直放置，涂胶装置设置于单晶短圆棒上端面，涂胶装置对单晶短圆棒上端面进行涂胶用于与另一根单晶短圆棒粘胶拼接，其中：对中装置为与单晶短圆棒相适配的圆弧形板，涂胶装置为涂胶筛盘；该装置实现了单晶圆棒粘胶时AB胶的定容、定量且保证AB胶涂抹均匀，确保拼接晶棒时晶线处于同一条直线上，保证同规格、同直径拼接晶棒同心度，解决了开方及磨抛工序加工粘胶棒困难的问题，提高了粘胶效率，同时大幅提高粘胶拼接棒一次加工合格率。
一种单晶短圆棒粘胶装置

[发明专利]一种利用金刚线对单晶硅圆棒切割开方的方法-CN201710609341.2有效
发明人：刘聪贤;潘新兴;朱眉清 -专利权人：卡姆丹克太阳能（江苏）有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用金刚线对单晶硅圆棒切割开方的方法，利用金刚石线高速进给对单晶硅圆棒产生切割；该开方方法的具体步骤包括如下步骤：(1)绕线：金刚石通过切割轮和导轮后缠绕成呈井字结构的线网；(2)安装单晶硅圆棒：将单晶硅圆棒安装到工作台上，金刚石切割线在单晶硅圆棒和位于其前后左右的导向轮之间形成了一个张角；(3)设定参数：根据单晶硅圆棒的直径设定线张力、进给速度、新线进给量；(4)切割：金刚石切割线与待切割的单晶硅圆棒的相对运动本发明的优点在于：进给速度得以提高，新线进给量减少，钢线消耗量减少，且开方后准方棒质量处于受控状态。
单晶硅圆棒切割开方进给金刚石切割线金刚线进给量程序结束金刚石线井字结构受控状态直径设定金刚石导向轮切割轮准方棒消耗量导轮钢线绕线线网张角缠绕

[发明专利]一种单晶电池及单晶硅片的制作方法-CN201911268035.2有效
发明人：白枭龙;汪沛渊;何丽珠;杨俊;刘礼猛;张涛;金浩 -专利权人：晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种单晶电池及单晶硅片的制作方法，该单晶硅片的制作方法包括提供一单晶圆棒；对所述单晶圆棒进行开方，得到截面为具有圆弧的准方形的准方棒，所述圆弧的长度至少为15mm；对所述准方棒进行切片，得到具有圆弧的准方形的硅片该单晶电池的制作方法包括利用上面所述的方法制作出具有圆弧的准方形的硅片；将所述硅片制作成电池片；切割所述电池片，得到一个方形单晶电池片和至少一个条状单晶电池片。上述单晶电池及单晶硅片的制作方法，能够提高单晶圆棒的利用率，降低单晶硅片的生产成本。
一种电池单晶硅制作方法

[实用新型]一种单晶圆棒拼接缝胶层控制装置-CN201420609374.9有效
发明人：翟大东;昝武;陈洁;战永强;谢景广 -专利权人：特变电工新疆新能源股份有限公司
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种单晶圆棒拼接缝胶层控制装置，其包括柱体，所述柱体具有中空的内腔，该内腔的形状和尺寸与单晶圆棒经开方后形成的单晶方棒的横截面形状和尺寸相适配，柱体上设有开口，所述开口与所述内腔相连通。该装置能够有效控制单晶圆棒拼接时胶层的厚度，以防止胶层溢流。
一种单晶圆棒拼接缝控制装置

[发明专利]边皮籽晶及其制备方法和应用-CN201910235040.7有效
发明人：何亮;毛伟;李松林;徐云飞;付志斌;邹贵付 -专利权人：新余赛维铸晶技术有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种边皮籽晶的制备方法，包括：在生长面晶向为(100)的单晶硅圆棒的横截面上确定四条开方标记线，将所述四条开方标记线沿背离所述单晶硅圆棒的横截面圆心的方向平移ΔL，得到四条边皮切割标记线；使用线切割切机同时沿着所述开方标记线和所述边皮切割标记线对所述单晶硅圆棒进行切割，舍弃所述单晶硅圆棒最外缘的四块料，得到单晶硅方棒及四块边皮；去除所述边皮两端的弧形部分，得到截面为矩形的边皮籽晶。所述制备方法提高了对单晶硅圆棒的利用率，所得边皮籽晶也可用作铸造晶体硅时的单晶籽晶，降低了单晶籽晶的成本。本发明还提供了所得到的边皮籽晶及其应用。
籽晶及其制备方法应用

[实用新型]一种圆棒单晶硅参数检测装置-CN202123301250.3有效
发明人：陈浩 -专利权人：杭州固方机电有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆棒单晶硅参数检测装置，包括机体，所述机体包括用于放置所述圆棒单晶硅的检测区域以及用于测量所述圆棒单晶硅的横截面斜度的面斜测量单元，所述面斜测量单元包括：面斜传感器，用于感应所述圆棒单晶硅的横截面多个位点信息本实用新型中通过可以获取圆棒单晶硅的参数信息，提高测量效率，并且提高准确性，大大提高工作效率。
一种单晶硅参数检测装置

[发明专利]一种单晶标准圆棒试件特定取向径向气膜孔的获取方法-CN201611121946.9有效
发明人：胡殿印;王荣桥;张斌;蒋康河;刘辉 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： G01N3/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种单晶标准圆棒试件特定取向径向气膜孔的获取方法，该方法能够实现过圆心对单晶标准圆棒试件沿特定取向打孔，以便研究特定取向气膜孔对单晶标准圆棒试件性能的影响。具体过程主要分为三步：(1)在单晶标准圆棒试件中心截面处任取一点作为基点，测定基点与圆心的径向取向以及过基点的打孔取向，得到基点与圆心的径向取向与过基点的打孔取向之间的夹角α。(2)将单晶标准圆棒试件放置于夹具底座的槽中，基点竖直向上，参考夹具底座上刻好的量角器旋转角度α，使打孔点竖直向上，然后用压块将单晶标准圆棒试件固定，限制其运动。
标准圆棒单晶取向试件打孔基点圆心气膜孔夹具底座径向取向竖直向上电火花中心截面量角器电液压块制孔激光参考研究

[发明专利]一种铸造单晶籽晶加工及铺设方法-CN201811086999.0在审
发明人：刘超;刘世龙;漆龙武;姚晨;王超;雷琦;董朝龙;张泽兴;黄林 -专利权人：江西旭阳雷迪高科技股份有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： C30B11/14 文献下载
摘要：一种铸造单晶籽晶加工及铺设方法，该方法包括以下步骤，（1）用单晶截断机截取多根单晶圆棒；（2）用单晶开方机将截取的多根单晶圆棒开方成方棒；（3）再利用截断机将每根方棒均匀截断成多块等厚度的籽晶块；（4）分别将每根方棒截取下来的籽晶块进行清洗，清洗好之后按照整排或者整列的方式进行籽晶块铺底，其中整排或整列的籽晶块必须来源于同一根单晶方棒。该铺设方法通过将每排或每列的籽晶块统一来源于同一根单晶圆棒，可有效保证单晶籽晶之间的误差控制在0.1mm以内，有效减少籽晶铺设过程中的缝隙，降低晶锭的位错密度。
籽晶单晶圆棒单晶籽晶截取单晶方棒铺设截断机整列清洗铸造误差控制有效减少开方开方机再利用多块截断晶锭位错加工保证统一

[实用新型]单晶硅圆棒拼接装置-CN201120379720.5有效
发明人：范玉红;王建锁;范靖;孙德龙;张云峰;梁宁 -专利权人：晶伟电子材料有限公司
申请日： 2011-10-09 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C30B33/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单晶硅生产中的辅助装置，特别是一种单晶硅圆棒拼接装置。单晶硅圆棒拼接装置，包括环形的底座，底座的外侧圆周上设有多个径向贯通的螺孔，螺孔内装配有固定螺栓，其特征在于：还包括在底座顶端圆周上设置有凸起的固定架，固定架的外侧壁上设置有径向贯通的螺孔，螺孔内装配有调节螺栓本实用新型的有益效果是：由于在底座上设置有竖向凸起的固定架，且在固定架的侧壁上设置有径向贯通的螺孔并装配调节螺栓，在将两个短单晶硅圆棒对齐并粘接成长单晶硅圆棒时，调整调节螺栓使单晶硅圆棒互相对齐，使得效率大大提高
单晶硅拼接装置

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