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[发明专利]热性能仿真分析方法、装置、计算机设备、介质和产品-CN202210675008.2在审
发明人：施宜军;贺致远;蔡宗棋;陈义强;黄云;路国光 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种热性能仿真分析方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，通过获取目标电子元器件芯片中单一元胞对应的单一三维温度分布，从而获取目标电子元器件芯片的整体三维温度分布，并根据整体三维温度分布进行封装芯片模型的封装传热仿真分析，得到传热分析结果，由此得到单一热性能分析结果，再根据单一热性能分析结果获取目标电子元器件芯片的完整热性能分析结果，能够真实地模拟出芯片的实际温度分布，模拟出单一芯片内部温度随工作状态的变化规律，有效反映电子元器件芯片发热和衬底传热真实情况
性能仿真分析方法装置计算机设备介质产品

[发明专利]多芯片模块及其制造方法-CN201110289833.0有效
发明人：唐健夫;陈曜洲;潘均宏;蓝鹏儒 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提出一种多芯片模块及其制造方法。多芯片模块包含：高压元件芯片，其具有至少一功率开关；低压控制芯片，其通过金属导线与高压元件芯片耦接；单一芯片座，用以将高压元件芯片与低压控制芯片固定于其上；以及多个引脚，通过芯片座的延伸部或金属导线与单一芯片座耦接
芯片模块及其制造方法

[发明专利]石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座-CN201110219262.3有效
发明人：沈俊男 -专利权人：台晶（宁波）电子有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，包括低温陶瓷基座、银/铜层导线、芯片座、枕座和灌孔；低温陶瓷基座由至少两个单一基座组成，单一基座上设有石英芯片区域，银/铜层导线、芯片座、枕座均在低温陶瓷基座上方；单一基座的左右两侧均设有凹陷；两个单一基座组合后，左右两侧的凹陷形成所述灌孔；灌孔为低温陶瓷平基板基座在未切割前用于连接单一基座作为电镀或化学镀的导通线路；芯片座设置在石英芯片区域的一端，枕座设置在石英芯片区域的另一端；灌孔与芯片座通过银/铜层导线相连；银/铜层导线在单一基座周围以单面形式进行导通。
石英晶体谐振器用低温陶瓷板式平基板基座

[实用新型]石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座-CN201120277553.3有效
发明人：沈俊男 -专利权人：台晶（宁波）电子有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种石英晶体谐振器用的低温陶瓷整板式平基板基座，包括低温陶瓷基座、银/铜层导线、芯片座、枕座和灌孔；低温陶瓷基座由至少两个单一基座组成，单一基座上设有石英芯片区域，银/铜层导线、芯片座、枕座均在低温陶瓷基座上方；单一基座的左右两侧均设有凹陷；两个单一基座组合后，左右两侧的凹陷形成所述灌孔；灌孔为低温陶瓷平基板基座在未切割前用于连接单一基座作为电镀或化学镀的导通线路；芯片座设置在石英芯片区域的一端，枕座设置在石英芯片区域的另一端；灌孔与芯片座通过银/铜层导线相连；银/铜层导线在单一基座周围以单面形式进行导通。
石英晶体谐振器用低温陶瓷板式平基板基座

[发明专利]多芯片模块-CN202210853722.6在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F15/17 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片模块。多芯片模块包括单一内部走线以及多个芯片。多个芯片包括主芯片以及至少一从芯片。多个芯片分别包括第一双向传输器电路以及第一输入输出接垫。多个芯片分别的第一双向传输器电路耦接第一输入输出接垫。多个芯片分别的第一输入输出接垫耦接单一内部走线，以使多个芯片通过单一内部走线进行通信。因此，本发明的多芯片模块可实现一种多芯片通信架构，并且可有效降低多芯片模块内的多个芯片之间的路由电路的复杂度。
芯片模块

[发明专利]芯片焊接机以及焊接方法-CN201210295895.7有效
发明人：望月政幸;牧浩;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明提供芯片焊接机以及焊接方法，在具有单一输送道和单一焊接头或具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行芯片的等级处理。生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有单一的所述输送道和单一的所述焊接头，或者具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制。
芯片焊接以及方法

[发明专利]扩展启动芯片的系统和方法-CN200910105829.7有效
发明人：欧洋;李弘博 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2009-02-26 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明公开了一种扩展启动芯片的系统和方法。本发明扩展启动芯片的系统包括处理器、集成电路和级联的芯片，所述处理器与所述集成电路相连接，所述集成电路与所述级联的芯片相连接，所述级联的芯片由单一芯片级联而成，所述处理器用于向所述集成电路发送命令序列和数据序列，所述集成电路用于接收所述命令序列和数据序列，并将所述命令序列和数据序列拆分为适合所述单一芯片接收的位数的数据，再将拆分后的数据发送到所述级联的芯片，所述处理器还用于对完整的原始命令按照适合单一芯片接收的位数进行复制，得到所述的命令序列，从而实现了采用芯片级联方式后能够对单一芯片进行控制的目的。
扩展启动芯片系统方法

[发明专利]单一芯片双轴磁场传感器及其制备方法-CN201110084594.5无效
发明人：雷啸锋;金英西;詹姆斯·G·迪克;沈卫锋;刘明峰;王建国;薛松生 -专利权人：江苏多维科技有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： G01R33/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种单一芯片双轴磁场传感器及其制备方法，该传感器由单一芯片桥式传感器和参考电阻桥式传感器组合使用，分别用来测量正交的两个方向的磁场。在同一芯片所有的电阻的钉扎层磁矩相同。利用电阻自由层的不同形状的形状各向异性和/或集成于芯片上的片状永磁体将自由层磁矩偏置到一特定的角度。采用该设计可以在同一芯片上，一次直接制备单一芯片双轴磁场传感器，所公开的单一芯片桥式磁场传感器相对传统的设计具有，性能更好，工艺简单，成本更低的特点。
单一芯片磁场传感器及其制备方法

[发明专利]具有三接点的AC_LED单一芯片-CN200610169435.4有效
发明人：林明德;叶文勇;郭家彰;颜玺轩;黄胜邦 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2006-12-15 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明将多组AC_LED串列制作于同一半导体基材上，制作出具有三接点的AC_LED单一芯片结构，适用于三相位电压源；也可以制作出具有四接点的AC_LED单一芯片结构，适用四相位电压源控制的AC_LED单一芯片
具有接点 ac_led 单一芯片

[发明专利]具有单一芯片承载座的多芯片封装构造-CN200810099989.0有效
发明人：金洪玄 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-05-29 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片封装构造，包含有一导线架，其具有一芯片承载座以及数个围绕芯片承载座的引脚。每一引脚包含一上引脚与一位于上引脚下方的下引脚，其中上引脚与下引脚大体上与芯片承载座平行，两者间并借助一大体上与两者相互垂直的中间引脚相互连接。在芯片承载座的上、下表面分别设有上芯片与下芯片，其中上芯片借助第一焊线与一部份引脚的上引脚的顶面电性连接，下芯片则借助第二焊线与另一部分引脚的上引脚的底面电性连接。芯片以及焊线则被一封胶体包覆，以防止损坏。
具有单一芯片承载封装构造

[实用新型]单一控制芯片非接触卡预付费电能表-CN02263225.5无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-07-23 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： G01R22/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电能表，属于电量计量仪表技术领域。该电能表包括显示器电路、电能脉冲发生器电路以及控制电路。控制电路主要由单一控制芯片电路、控制继电器电路、射频卡接口电路组成。其相互之间的连接关系为：电能脉冲发生器电路的输出端接单一控制芯片电路的输入端，单一控制芯片电路的结果数据输出端接显示器电路，其读写端接射频卡接口电路的对应端口，其控制端接控制继电器。由于本实用新型合理选择并充分开发了控制芯片的功能，仅用单一芯片便实现了原来至少主、辅两片芯片才能实现的功能，因此其电路简捷，功能清晰流畅，成本经济，比现有同类产品更具有市场竞争力。
单一控制芯片接触预付电能表

[发明专利]以单一类型芯片扩展大容量芯片的方法及大容量芯片-CN201910186818.X在审
发明人：张登军;马亮;查小芳;赵士钰;刘大海;杨小龙;安友伟;李迪;逯钊琦 -专利权人：珠海博雅科技有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种以单一类型芯片扩展大容量芯片的方法及大容量芯片，在方法上包括以下步骤：将同一晶圆上至少两个相同类型的存储芯片通过控制电路模块相连接，构成单个存储芯片组合，所述控制电路模块包括寻址电路，所述寻址电路连接到所述存储芯片组合中的全部所述存储芯片以实现对任一所述存储芯片的数据传输寻址；对所述存储芯片组合进行切片，形成大容量芯片。在晶圆上选择多个单一类型或者单一容量的存储芯片，通过所述控制电路模块将所述存储芯片连接起来组合成一个大容量芯片，可以减小制造商针对不同容量芯片而重新设计电路板版图的费用开销，实现多种不同容量芯片的生产，
存储芯片大容量芯片控制电路模块单一类型芯片扩展寻址电路晶圆市场适应性电路板数据传输重新设计减小切片寻址生产

[发明专利]一种并行流体分配器-CN202010987751.2在审
发明人：潘晨 -专利权人：潘晨
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B67D7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种并行流体分配器，所述并行流体分配器包括：微流体芯片，所述微流体芯片为单一入口和单一出口，所述入口和出口之间设置限流通道，或所述微流体芯片为单一入口和多个出口，所述入口和每个出口之间都设置限流通道；多个压力测量元件；底座，包括，槽，所述微流体芯片放置在所述槽内，底座流体流入通道和底座流体流出通道；密封件，位于所述微流体芯片的入口和底座流体流入通道的第一端开口之间，以及所述述微流体芯片的出口和底座流体流出通道的第一端开口之间；固定件，用于所述微流体芯片、密封件和槽平面压紧。通过本发明提供的一种并行流体分配器，提高了流体分配的精度，并且微流体芯片更加坚固耐用，且易于更换。
一种并行流体分配器

[实用新型]一种并行流体分配器-CN202022057038.6有效
发明人：潘晨 -专利权人：潘晨
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B67D7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种并行流体分配器，所述并行流体分配器包括：微流体芯片，所述微流体芯片为单一入口和单一出口，所述入口和出口之间设置限流通道，或所述微流体芯片为单一入口和多个出口，所述入口和每个出口之间都设置限流通道；多个压力测量元件；底座，包括，槽，所述微流体芯片放置在所述槽内，底座流体流入通道和底座流体流出通道；密封件，位于所述微流体芯片的入口和底座流体流入通道的第一端开口之间，以及所述述微流体芯片的出口和底座流体流出通道的第一端开口之间；固定件，用于所述微流体芯片、密封件和槽平面压紧。通过本发明提供的一种并行流体分配器，提高了流体分配的精度，并且微流体芯片更加坚固耐用，且易于更换。
一种并行流体分配器

[实用新型]一种低成本通用型射频主板结构-CN202022668584.3有效
发明人：王飞;查甫俊;王芳;李军 -专利权人：上海匠岩智能科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低成本通用型射频主板结构，包括有PCB光板，在PCB光板上预留有贴SKY77916型芯片的芯片接口；还包括有转接板；所述的转接板一面为SKY77916封装PIN to PIN的焊盘，另一面则通过耦合器组成单一频段天线输出端线路；所述的单一频段天线输出端线路通过所述的SKY77916封装PIN to PIN的焊盘与所述的芯片接口配合电性连接。与现有技术相比，本实用新型的在PCB光板上预留有贴SKY77916型芯片的芯片接口，后期在使用过程中，当需实现多个频段上的切换时，在芯片接口处贴装SKY77916型芯片；当仅需要单一频段时，通过在芯片接口处贴装转接板，接入低成本的通过耦合器组成单一频段天线输出端线路，满足不同市场不同客户不同射频频段的需求，可自由组合，换任何信道，节约时间和成本。
一种低成本通用型射频主板结构

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