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[发明专利]表面保护片-CN201210369682.4无效
发明人：生岛伸祐;武田公平;山户二郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，所述保护片即使对表面为粗面的被粘附体，高速剥离时的粘接力也充分且适度地高，而且，在低温下的高速剥离中也能够表现出充分且适度地高的粘接力。本发明的表面保护片包含基材层和粘合层，其对SUS发纹板的23℃下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是1.0N/20mm以上，对SUS发纹板的5℃下的粘接力作为拉伸速度为10m/min下180°剥离时的粘接力是1.5N/20mm以上。
表面保护

[发明专利]电子构件的剥离方法及叠层体-CN201480028844.5有效
发明人：宇杉真一;五十岚康二;森本哲光 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法，粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A，所述电子构件的剥离方法包含下述工序对区域A赋予能量，使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点，使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序，以及从电子构件(16)除去粘接膜(14)，剥离电子构件(16
电子构件剥离方法叠层体

[发明专利]表面保护片-CN201210369340.2无效
发明人：生岛伸祐;山户二郎;武田公平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其中，在对被粘附体粘贴状态下的粘接力适度足够高，另一方面，对被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力为适度的大小，因此，用轻微的力就可容易地从被粘附体上剥离，进而，可抑制暴露在较高温下的长期保存的环境负荷的情况的粘接力的上升，另外，具备充分的耐候性。本发明的表面保护片包含基材层和粘合层，其中，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，拉伸速度0.3m/min下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力P为2.0N/20mm，拉伸速度分别为0.3m/min、1m/min、10m/min、30m/min的条件下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力中最大的最大初始粘接力Q(N/20mm)为P的150％以下。
表面保护

[发明专利]粘合片、光学构件、及触摸面板-CN202180041424.0在审
发明人：形见普史;松本真理;野中崇弘 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：能够形成介电常数低、维持高温下的粘接力、粘接可靠性、并且高度差追随性优异、适于金属网薄膜等的贴合的粘合剂层的粘合片。前述粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180°剥离粘接力为6N/20mm以上。前述粘合片对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180°剥离粘接力相对于对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180°剥离粘接力的比例(对玻璃板的在65℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180°剥离粘接力/对玻璃板的在25℃下在拉伸速度300mm/分钟下的180°剥离粘接力×100)为30以上。
粘合光学构件触摸面板

[实用新型]表面保护片-CN201220051558.9有效
发明人：生岛伸祐;山户二郎;武田公平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，在对被粘附体粘贴状态下的粘接力适度足够高，另一方面，对被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力为适度的大小，因此，用轻微的力就可容易地从被粘附体上剥离，进而，可抑制暴露在较高温下的长期保存的环境负荷的情况的粘接力的上升，另外，具备充分的耐候性。本实用新型的表面保护片包含基材层和粘合层，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，拉伸速度0.3m/min下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力P为2.0N/20mm，拉伸速度分别为0.3m/min、1m/min、10m/min、30m/min的条件下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力中最大的最大初始粘接力Q(N/20mm)为P的150％以下。
表面保护

[发明专利]带覆盖膜的基板的制造方法及覆盖膜转印片材-CN201410064749.2有效
发明人：佐佐木怜 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：将覆盖膜转印片材（100）的各覆盖膜经由各粘接构件粘贴在集成基板（50）的各基板上。接着，将剥离片材（120）从集成基板（50）剥离，使剥离线（HL）在剥离方向（H）上前进，并同时逐渐扩大剥离区域。此处，在剥离线（HL）位于从剥离开始位置到最初与剥离片材（120）发生剥离的覆盖膜（185）为止的范围内时，在多个覆盖膜中，分别从粘接部与剥离线（HL）的最短距离为辅助部与剥离线（HL）的最短距离以下的方向，来逐渐扩大剥离区域。而且，剥离片材（120）与覆盖膜的粘接力比覆盖膜与粘接构件的粘接力要弱。
覆盖制造方法膜转印片材

[发明专利]一种工业胶带粘接力测试方法-CN201310283069.5无效
发明人：顾惠忠 -专利权人：常熟市威腾进出口有限公司
申请日： 2013-07-08 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种工业胶带粘接力测试方法，选择被测工业胶带的面积或长度，将选择好的工业胶带安装于拉力计，选择被测物体，将工业胶带剥离1/2，读取拉力计数值，然后将工业胶带整体剥离，读取拉力计数值，换取被测物体通过上述方式，本发明能够提供一种工业胶带粘接力的测试方法，在工业应用中，根据所需要的粘接力选择合适的工业胶带。
一种工业胶带接力测试方法

[实用新型]转印片及片集合-CN201721413762.X有效
发明人：新木盛右;日向野敏行 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：根据一实施方式，转印片包括被向转印装置(50)粘接的第1剥离层、具有槽(5s)的基材、第1粘接层和第2粘接层。上述第1粘接层的粘接力低于上述第2粘接层的粘接力。
转印片集合

[发明专利]粘接卡盘装置-CN200780000138.X有效
发明人：大谷义和;横田道也 -专利权人：信越工程株式会社
申请日： 2007-01-31 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：通过配置粘接部件(2)使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置(3)的作动的工件(A)相对粘接部件(2)的剥离进行方向增加，从而伴随剥离装置(3)的作动以较小的剥离力从粘接部件(2)开始剥离工件(A)，其剥离顺利进行，并向与该剥离进行方向不同的方向进行剥离时，需要比由该剥离装置(3)的作动的剥离力远远大的力。因此，可以向由剥离装置的剥离进行方向容易剥离工件。
卡盘装置

[发明专利]识别介质-CN201380051828.3在审
发明人：星野秀一;竹内逸雄;坂内宗穗;井田亘;铃木新英 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2013-10-02 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： G09F3/03 文献下载
摘要：本发明的识别介质的特征在于，从进行观察的一侧开始层叠有产生色移的光学功能层（200）、部分地形成的剥离层（105）、印刷层（106）、粘接层（107），在使粘接层（107）和被着体（108）的粘接力为Xa、使粘接层（107）和印刷层（106）的粘接力为Xb、使剥离层（105）的部分的光学功能层（200）与印刷层（206）的粘接力为Xc的情况下，Xa＞Xb＞Xc或者Xb＞Xa＞Xc。
识别介质

[发明专利]夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃-CN201980084580.8在审
发明人：松木信绪;河田晋治 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C03C27/12 文献下载
摘要：本发明的夹层玻璃用中间膜在频率1Hz、剪切模式下测得的110～150℃的平均储能模量(G’)为15000Pa以下，对通过规定方法而制作的十字剥离试验样品，在下述条件下进行十字剥离试验而测得的粘接力为0.3N十字剥离试验：在23℃下以速度10mm/分钟使聚碳酸酯板玻璃从透明浮法平板玻璃沿与粘接面垂直的方向剥离，测定此时的最大荷重(N)，将该最大荷重(N)设为粘接力。
夹层玻璃中间

[发明专利]夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃-CN202310043495.5在审
发明人：松木信绪;河田晋治 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B32B17/00 文献下载
摘要：本发明的夹层玻璃用中间膜在频率1Hz、剪切模式下测得的110～150℃的平均储能模量(G’)为15000Pa以下，对通过规定方法而制作的十字剥离试验样品，在下述条件下进行十字剥离试验而测得的粘接力为0.3N十字剥离试验：在23℃下以速度10mm/分钟使聚碳酸酯板玻璃从透明浮法平板玻璃沿与粘接面垂直的方向剥离，测定此时的最大荷重(N)，将该最大荷重(N)设为粘接力。
夹层玻璃中间

[发明专利]一种压敏热离膜生产工艺-CN200610019106.1无效
发明人：王洪柱 -专利权人：王洪柱
申请日： 2006-05-17 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：一种压敏热离膜生产工艺，其生产工艺步骤为：一、生产压敏热离胶；二、生产剥离层：将有机硅油涂布在聚脂薄膜的一面即为剥离层；三、涂布压敏热离层：将上述压敏热离胶涂布在基材的一面上；四、复合压延剥离层：将剥离层复合压延在涂布有压敏热离胶的基材上，剥离层涂布有有机硅油的一面与基材涂布有压敏热离胶的一面相接合，最后收卷即可。优点是：用于粘接时象普通压敏胶一样，在50℃以下有足够的初粘性和特粘性，可对任何物体进行粘接。剥离时，加热后在一定的温度和时间，粘接力消失，粘接力为0，压敏热离膜自动剥落，不会对被粘物体造成残留污染或损坏。
一种压敏热离膜生产工艺

[发明专利]巨量转移方法和用于巨量转移的功能膜及其制作方法-CN202110638570.3在审
发明人：翟峰;萧俊龙;蔡明达 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：巨量转移方法包括：将功能膜贴合到暂态基板上，在第一表面上涂覆热解胶，热解胶在多个第一微结构的限制下流动，使热解胶固化；将暂态基板与临时基板上的LED贴合，使得热解胶与临时基板上的LED胶接，热解胶与LED的粘接力大于临时基板上的第一胶层与LED的粘接力，剥离临时基板；以及将暂态基板上的LED与电路背板键合，使LED与电路背板焊接，加热使热解胶熔化，以使LED与电路背板的焊接力大于LED与热解胶的粘接力，剥离暂态基板，能够使用普通的热解胶实现巨量转移中剥离临时基板和暂态基板时不会带走
巨量转移方法用于功能及其制作方法

[发明专利]元件加工用层叠体、元件加工用层叠体的制造方法、及使用其的薄型元件的制造方法-CN201480055461.7有效
发明人：渡边拓生;李忠善;富川真佐夫;竹田清佳 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种元件加工用层叠体，所述元件加工用层叠体在半导体电路形成基板的背面研磨、背面电路形成工序中，不产生挥发成分，并且不发生因剥离等而导致的基板的破裂，可在室温下以温和的条件进行剥离，并且在剥离后的半导体电路形成基板侧几乎不残留临时粘接剂本发明的元件加工用层叠体是在支承基板上隔着临时粘接层而层叠有元件加工用基板的元件加工用层叠体，其特征在于，临时粘接层从支承基板侧起依序层叠有耐热树脂层A、耐热树脂层B，耐热树脂层B与元件加工用基板的粘接力低于耐热树脂层A与支承基板的粘接力及耐热树脂层B与耐热树脂层A的粘接力。
元件加工耐热树脂层层叠体基板支承基板粘接力半导体电路剥离粘接层电路形成工序薄型元件背面研磨粘接剂挥发背面制造破裂残留

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