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- [发明专利]片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具-CN200580025988.6无效
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田边直树;吉留耕平
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东洋通信机株式会社
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2005-08-30
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2007-07-18
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B65D85/86
- 本发明的目的在于提供片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具,以能够一举解决以往对通过切割大面积的晶片所得到的单片进行包装的过程中发生的单片的破损、碎屑的产生、包装作业时的工时增加等不良情况。该切割及包装方法由如下步骤构成:在接受清洗后的晶片(1)的一面粘接切割带(2)的状态下从另一面侧将晶片切割成单片的切割步骤;在晶片另一面粘贴热剥离带(3)的热剥离带粘接步骤;切割带剥离步骤;对热剥离带进行加热而使粘接力降低的加热步骤;在晶片一面粘接第一保护片带(4)的第一保护片带粘接步骤;热剥离带剥离步骤;从晶片的另一面进行外观检查的外观检查步骤;以及在外观检查步骤结束的晶片另一面粘接第二保护片带(5)的第二保护片带粘接步骤。
- 片状晶片切割包装方法剥离工具
- [发明专利]带切割装置以及使用该带切割装置的膜粘贴方法-CN200910139544.5有效
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伊泽教之
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索尼化学&信息部件株式会社
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2009-07-02
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2010-01-06
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B65H35/07
- 一种带切割装置,对于卷绕在卷轴部件上的带有剥离片的粘接带能提高剥离片的剥离作业及切断作业效率而不会降低粘接力,并能防止对使用粘接剂的部分造成污染。具备:带拉出部(3),能装配卷绕有带有剥离片的粘接带(10)的拉出用卷轴部件(R1);带卷绕部(4),相对于带拉出部接近配置在带拉出方向下游侧,能装配卷绕粘接带的剥离片(12)的卷绕用卷轴部件(R2);带按压机构(6),具有能自由地接近或离开装配于带拉出部的卷绕用卷轴部件并能将从拉出用卷轴部件拉出的粘接带弹性地按压在装配于带卷绕部的卷绕用卷轴部件的卷绕部分上的按压辊(72、73);切断部(5),相对于带卷绕部和带按压机构接近配置在带拉出方向下游侧
- 切割装置以及使用粘贴方法
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