专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双面粘合带-CN201480018812.7有效
  • 深泽央;岩崎刚;武井秀晃;小松崎优纪 - DIC株式会社
  • 2014-03-18 - 2018-03-30 - C09J7/26
  • 本发明涉及一种双面粘合带,其特征在于,是在发泡体基材的两面具有粘合剂层的双面粘合带,其中,上述发泡体基材为密度0.45g/cm3以下、层间强度10N/cm以上的发泡体基材,上述粘合剂层是剥离速度为300mm/min时的180°剥离接力为12N/20mm以上的粘合剂层,所述180°剥离接力的测定条件为将厚度25μm的粘合剂层设置于厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材而形成粘合带,在温度23℃和相对湿度
  • 双面粘合
  • [发明专利]薄膜剥离装置-CN201710263439.7在审
  • 绫部利明;高桥一雄;武居成纪 - 日立成套设备机械股份有限公司
  • 2017-04-21 - 2017-11-17 - B32B38/10
  • 本发明提供一种薄膜剥离装置,该薄膜剥离装置防止在一边从基板剥离贴附至基板的顶端的薄膜一边进行输送的阶段之前所产生的基板的变形等,不会对基板造成损伤且不会损害基板的质量。所述薄膜剥离装置具有基板保持机构(40),其利用线接触对基板(2)的顶端进行保持;剥离机构(30),其利用接力从由基板保持机构(40)保持的基板(2)剥离薄膜(2b);薄膜保持件(52),其分别对由剥离机构
  • 薄膜剥离装置
  • [发明专利]片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具-CN200580025988.6无效
  • 田边直树;吉留耕平 - 东洋通信机株式会社
  • 2005-08-30 - 2007-07-18 - B65D85/86
  • 本发明的目的在于提供片状晶片的切割及包装方法、晶片的包装物和剥离工具,以能够一举解决以往对通过切割大面积的晶片所得到的单片进行包装的过程中发生的单片的破损、碎屑的产生、包装作业时的工时增加等不良情况。该切割及包装方法由如下步骤构成:在接受清洗后的晶片(1)的一面接切割带(2)的状态下从另一面侧将晶片切割成单片的切割步骤;在晶片另一面粘贴热剥离带(3)的热剥离接步骤;切割带剥离步骤;对热剥离带进行加热而使接力降低的加热步骤;在晶片一面接第一保护片带(4)的第一保护片带接步骤;热剥离剥离步骤;从晶片的另一面进行外观检查的外观检查步骤;以及在外观检查步骤结束的晶片另一面接第二保护片带(5)的第二保护片带接步骤。
  • 片状晶片切割包装方法剥离工具
  • [发明专利]表面保护片-CN201310202510.2有效
  • 山户二郎;林圭治;泽﨑良平;吉田真理子 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2013-10-23 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其对粘附体良好地接,且难以引起经时的接力的上升,能够容易地再剥离剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少,不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
  • 表面保护
  • [发明专利]表面保护片-CN201110390602.9无效
  • 山户二郎;林圭治;泽﨑良平;吉田真理子 - 日东电工株式会社
  • 2011-11-30 - 2012-07-04 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护片,其对粘附体良好地接,且难以引起经时的接力的上升,能够容易地再剥离剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少,不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层,在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后,置于23℃的温度环境下,剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。
  • 表面保护
  • [发明专利]感光树脂版支持体及其制备方法-CN200610107057.7有效
  • 王国才;王晓磊;高英新;宋晓伟 - 乐凯集团第二胶片厂
  • 2006-09-15 - 2008-03-19 - G03F7/09
  • 本发明公开了一种感光树脂版支持体及其制备方法,它包括自下至上依次为基材、底层和接层。制备方法如下:底层、接层预先配制成溶液,先在构成基材的聚酯薄膜或金属薄片上涂布底层,干燥后,再在底层上涂布接层,干燥后收卷而成。本发明使曝光制版后支持体与感光层之间的接力显著加强,浮雕影像能长期保存。上述感光树脂版在制版时曝光形成浮雕像的同时与支持体的接层交联,接层与浮雕层一体化,由于接层与底层也一体化,故浮雕层与支持体的接力极佳,其结果是树脂版长期保存不剥离、不脱落。
  • 感光树脂支持及其制备方法
  • [发明专利]玻璃板用粘合片-CN201210581649.8无效
  • 丹羽理仁;三木香 - 日东电工株式会社
  • 2012-12-27 - 2013-07-03 - C09J7/00
  • 本发明提供一种玻璃板用粘合片,其在对玻璃面使用时接力大,且从玻璃面剥离时可使接力减小至不产生玻璃的裂纹、破损的程度。(酯)系聚合物的含量相对于所述粘合剂层总量(100重量%)为30重量%以上,所述丙烯酸(酯)系聚合物实质上不含有酸性官能团,所述粘合剂层的溶剂不溶成分比率为50重量%以上,用特定的测定方法所求出的玻璃接力
  • 玻璃板粘合
  • [发明专利]带切割装置以及使用该带切割装置的膜粘贴方法-CN200910139544.5有效
  • 伊泽教之 - 索尼化学&信息部件株式会社
  • 2009-07-02 - 2010-01-06 - B65H35/07
  • 一种带切割装置,对于卷绕在卷轴部件上的带有剥离片的接带能提高剥离片的剥离作业及切断作业效率而不会降低接力,并能防止对使用粘接剂的部分造成污染。具备:带拉出部(3),能装配卷绕有带有剥离片的接带(10)的拉出用卷轴部件(R1);带卷绕部(4),相对于带拉出部接近配置在带拉出方向下游侧,能装配卷绕接带的剥离片(12)的卷绕用卷轴部件(R2);带按压机构(6),具有能自由地接近或离开装配于带拉出部的卷绕用卷轴部件并能将从拉出用卷轴部件拉出的接带弹性地按压在装配于带卷绕部的卷绕用卷轴部件的卷绕部分上的按压辊(72、73);切断部(5),相对于带卷绕部和带按压机构接近配置在带拉出方向下游侧
  • 切割装置以及使用粘贴方法
  • [发明专利]一种锂离子电池-CN202011455824.X有效
  • 赵君义;邹浒 - 珠海冠宇电池股份有限公司
  • 2020-12-10 - 2023-06-02 - H01M50/417
  • 内层隔膜具有第一内层贴合段,内层隔膜的夹持段、第一平直段、尾部贴合段分别和外层隔膜的夹持段、第一平直段、尾部贴合段贴合在一起,内层隔膜的第一内层贴合段为内层隔膜和内层隔膜贴合;内层隔膜的第一内层贴合段的胶面的湿法剥离力≥2N/m且陶瓷面的湿法剥离力≥1N/m。本发明基于湿法剥离力来选择接力较好的隔膜制备电芯,达到接力最优化输出,进而输出硬度较好和性能较好的电池。
  • 一种锂离子电池

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