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[发明专利]元件剥离装置及元件剥离方法-CN201710659634.1有效
发明人：陈冠萦;孙铭伟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种元件剥离装置包含底座、第一内顶抵部及至少一个第一外顶抵部。所述底座包含第一表面。所述第一内顶抵部邻设于所述底座的第一表面，且可相对于所述底座的第一表面升降。
元件剥离装置方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510575878.2在审
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明的目的在于当从衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，抑制随着剥离而产生的静电的放电。在衬底上形成剥离层、元件形成层。在元件形成层的上表面固定之后能够剥离的支撑基材。通过支撑基材改变元件形成层的形状，来使在元件形成层和剥离层的界面产生剥离。在进行剥离时，供应纯水等的液体，以便濡湿随着剥离而逐步露出的元件形成层及剥离层。产生在元件形成层及剥离层的表面的电荷由液体扩散，从而可以消除因剥离带电的放电。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201510578752.0有效
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明的目的在于当从衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，抑制随着剥离而产生的静电的放电。在衬底上形成剥离层、元件形成层。在元件形成层的上表面固定之后能够剥离的支撑基材。通过支撑基材改变元件形成层的形状，来使在元件形成层和剥离层的界面产生剥离。在进行剥离时，供应纯水等的液体，以便濡湿随着剥离而逐步露出的元件形成层及剥离层。产生在元件形成层及剥离层的表面的电荷由液体扩散，从而可以消除因剥离带电的放电。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200810168156.5有效
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于当从衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，抑制随着剥离而产生的静电的放电。在衬底上形成剥离层、元件形成层。在元件形成层的上表面固定之后能够剥离的支撑基材。通过支撑基材改变元件形成层的形状，来使在元件形成层和剥离层的界面产生剥离。在进行剥离时，供应纯水等的液体，以便濡湿随着剥离而逐步露出的元件形成层及剥离层。产生在元件形成层及剥离层的表面的电荷由液体扩散，从而可以消除因剥离带电的放电。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200810168158.4有效
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于当从衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，抑制随着剥离而产生的静电的放电。在衬底上形成剥离层、元件形成层。在元件形成层的上表面固定之后能够剥离的支撑基材。通过支撑基材改变元件形成层的形状，来使在元件形成层和剥离层的界面产生剥离。在进行剥离时，供应纯水等的液体，以便濡湿随着剥离而逐步露出的元件形成层及剥离层。产生在元件形成层及剥离层的表面的电荷由液体扩散，从而可以消除因剥离带电的放电。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200810168157.X无效
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于当从衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，抑制随着剥离而产生的静电的放电。在衬底上形成剥离层、元件形成层。在元件形成层的上表面固定之后能够剥离的支撑基材。通过支撑基材改变元件形成层的形状，来使在元件形成层和剥离层的界面产生剥离。在进行剥离时，供应纯水等的液体，以便濡湿随着剥离而逐步露出的元件形成层及剥离层。产生在元件形成层及剥离层的表面的电荷由液体扩散，从而可以消除因剥离带电的放电。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200710153243.9无效
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于当从衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，抑制随着剥离而产生的静电的放电。在衬底上形成剥离层、元件形成层。在元件形成层的上表面固定之后能够剥离的支撑基材。通过支撑基材改变元件形成层的形状，来使在元件形成层和剥离层的界面产生剥离。在进行剥离时，供应纯水等的液体，以便濡湿随着剥离而逐步露出的元件形成层及剥离层。产生在元件形成层及剥离层的表面的电荷由液体扩散，从而可以消除因剥离带电的放电。本发明的选择图为图3。
半导体装置制造方法

[发明专利]地面铣削机器的剥离装置、剥离杆的剥离元件及地面铣削机器-CN201410466284.3有效
发明人： F·洛森;M·舍费尔;S·瓦克斯曼 -专利权人：宝马格有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： E01C23/088 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于地面铣削机器的剥离装置，包括具有底板边缘的剥离板以及具有布置在底板边缘上的至少一个剥离元件的剥离杆，其中在至少一个剥离元件和剥离板上具有形状适配元件，所述形状适配元件以互补的方式至少部分地彼此互锁并且防止至少一个剥离元件发生位移本发明还涉及用于这样的剥离装置的剥离元件，以及具有这样的剥离装置的地面铣削机器。
用于地面铣削机器包括剥离装置元件以及

[发明专利]微元件的剥离装置以及剥离方法-CN201911040129.4有效
发明人：刘一帆;曹轩;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及显示面板技术领域，公开了一种微元件的剥离装置以及剥离方法。该剥离装置应用于将微元件从其生长基板上剥离，包括光源以及光学开关元件。光源用于输出剥离光束。光学开关元件设置于剥离光束的传输路径上。其中，光学开关元件能够在第一状态和第二状态之间进行切换，在第一状态下，经光学开关元件的剥离光束能够在生长基板形成具有预设能量密度的光斑，而在第二状态下，经光学开关元件的剥离光束无法在生长基板形成具有预设能量密度的光斑，预设能量密度定义为剥离微元件所要求的能量密度。通过上述方式，本发明能够有利于选择性地剥离微元件。
元件剥离装置以及方法

[发明专利]带式供料器-CN201580082944.0有效
发明人：田中启太;饭阪淳 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：带式供料器(10)具备伴随着元件供给带(12)的进给动作在元件吸附位置的近前将盖带(22)的至少一部分从元件供给带的上表面剥离而使元件供给带内的元件露出的盖带剥离部件(41、42)。该盖带剥离部件以能够更换的方式安装于带式供料器，并且能够更换为半剥离用的盖带剥离部件(42)与全剥离用的盖带剥离部件(41)，上述半剥离用的盖带剥离部件(42)仅将盖带的两侧的接合部(34a、34b)中的单侧的接合部剥离并将盖带从单侧揭起而使元件供给带内的元件露出，上述全剥离用的盖带剥离部件(41)将上述盖带的两侧的接合部剥离并将上述盖带从前端侧揭起而使上述元件供给带内的元件露出。
带式供料器

[发明专利]剥离装置及半导体装置的制造方法-CN200710153241.X有效
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及剥离装置及半导体装置的制造方法，其目的在于当从用于制造半导体元件的衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，消除随着剥离而产生的静电的放电。使形成有元件形成层及剥离层的衬底和薄膜经过加压用滚筒和加压用滚筒之间的空隙。在加压用滚筒和加压用滚筒之间，薄膜贴附到元件形成层。在加压用滚筒的回收薄膜一侧，薄膜沿着加压用滚筒的曲面而弯曲，从而在元件形成层和剥离层之间产生剥离，以元件形成层转移在薄膜。向由剥离而产生的元件形成层和剥离层之间的空隙通过喷嘴逐步供应液体如纯水等，从而产生在元件形成层及剥离层的表面上的电荷由液体扩散。
剥离装置半导体制造方法

[发明专利]剥离装置及半导体装置的制造方法-CN201510127031.8有效
发明人：江口晋吾;门马洋平;谷敦弘;广末美佐子;桥本健一;保坂泰靖 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开的发明名称为“剥离装置及半导体装置的制造方法”。本发明涉及剥离装置及半导体装置的制造方法，其目的在于当从用于制造半导体元件的衬底剥离包括半导体元件的元件形成层时，消除随着剥离而产生的静电的放电。使形成有元件形成层及剥离层的衬底和薄膜经过加压用滚筒和加压用滚筒之间的空隙。在加压用滚筒和加压用滚筒之间，薄膜贴附到元件形成层。在加压用滚筒的回收薄膜一侧，薄膜沿着加压用滚筒的曲面而弯曲，从而在元件形成层和剥离层之间产生剥离，以元件形成层转移在薄膜。向由剥离而产生的元件形成层和剥离层之间的空隙通过喷嘴逐步供应液体如纯水等，从而产生在元件形成层及剥离层的表面上的电荷由液体扩散。
元件形成层滚筒加压剥离层薄膜半导体装置剥离装置半导体元件剥离制造衬底剥离供应液体液体扩散电荷静电喷嘴薄膜贴衬底放电回收

[发明专利]一种薄膜剥离机构及剥离装置-CN201910251366.9在审
发明人：王正根;吴超进;杨耀斌 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜剥离机构及剥离装置，属于薄膜剥离领域。本发明的薄膜剥离机构，一种薄膜剥离机构，包括基座、夹爪机构、起膜组件和剥离元件；所述起膜组件用于驱动剥离元件相对夹爪机构运动，并使剥离元件刺入废边膜形成拱起；所述夹爪机构用于夹持拱起的废边膜。把该剥离机构与工作台结合并发生相对移动便可构成完整的剥离装置。本发明利用剥离元件扎入废边膜进行剥离，从而保证了剥离工作的稳定性。能够稳定的把废边膜剥离移除，不会产生褶皱和气泡，有助于产品质量的提高。
薄膜剥离剥离元件废边剥离装置夹爪机构膜组件拱起剥离褶皱剥离机构相对移动膜剥离膜形成工作台刺入夹持移除驱动合并保证

[实用新型]一种薄膜剥离机构及剥离装置-CN201920425506.5有效
发明人：王正根;吴超进;杨耀斌 -专利权人：苏州迈为科技股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄膜剥离机构及剥离装置，属于薄膜剥离领域。本实用新型的薄膜剥离机构，一种薄膜剥离机构，包括基座、夹爪机构、起膜组件和剥离元件；所述起膜组件用于驱动剥离元件相对夹爪机构运动，并使剥离元件刺入废边膜形成拱起；所述夹爪机构用于夹持拱起的废边膜。把该剥离机构与工作台结合并发生相对移动便可构成完整的剥离装置。本实用新型利用剥离元件扎入废边膜进行剥离，从而保证了剥离工作的稳定性。能够稳定的把废边膜剥离移除，不会产生褶皱和气泡，有助于产品质量的提高。
剥离元件薄膜剥离废边本实用新型夹爪机构剥离装置膜组件拱起剥离褶皱剥离机构相对移动膜剥离膜形成工作台刺入夹持移除驱动合并保证

[发明专利]一种电子元件撕膜剥离排版机-CN201910687159.8在审
发明人：邓宇军;赵昌文 -专利权人：东莞市蓉工自动化科技有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，所述机架上设置有料盘收集装置和电子元件剥离机构，所述料盘收集装置头部配合有料盘上料装置，所述料盘收集装置和电子元件剥离机构之间设置有下光电检测装置，所述料盘收集装置上方设置有电子元件搬运检测装置，本发明通过电子元件剥离机构将电子元件从料板上剥离，再通过电子元件搬运检测装置与下光电检测装置配合检测并调整电子元件的摆放姿态，再通过料盘收集装置和料盘上料装置实现料盘的收集和上料，实现对电子元件的自动化电子元件撕膜剥离和排版，极大地提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。
料盘收集装置剥离撕膜剥离机构光电检测装置检测装置上料装置排版机搬运配合检测良品率和料料板排版上料自动化摆放配合

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