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[发明专利]一种可自适应图像场景的前端图像处理方法及存储介质-CN202010019526.X在审
发明人：武浩 -专利权人：深圳市猫头鹰微视科技有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本发明提供一种可自适应图像场景的前端图像处理方法及存储介质。所述前端图像处理方法基于安防摄像头芯片做图像处理业务，相比与Video/Image Controllers芯片应用技术架构，其方法的优点为利用安防摄像头芯片优异的ISP单元，IVE单元与CPU单元，获取更佳的图像效果与智能的图像业务本发明的方法具有完成前端图像采集，图像优化，图像编码，图像输出，替代Video/Image Controllers芯片应用技术架构，可实现前端图像单元独立判决图像场景，自适应运行图像优化算法，满足AI视觉业务对于图像品质要求的优点
一种自适应图像场景前端处理方法存储介质

[发明专利]天线模块和使用其的电子装置-CN202010779363.5在审
发明人：赵南俊;罗孝锡 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：天线模块可以包括第二印刷电路板、位于第二印刷电路板上的第一天线和第二天线以及位于第二印刷电路板上的多个前端芯片。多个前端芯片可以包括电连接RFIC和第一天线的第一前端芯片以及电连接RFIC和第二天线的第二前端芯片。
天线模块使用电子装置

[实用新型]一种可自适应图像场景的前端图像的采集装置-CN202020035101.3有效
发明人：武浩 -专利权人：深圳市猫头鹰微视科技有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可自适应图像场景的前端图像的采集装置。所述前端图像处理方法基于安防摄像头芯片做图像处理业务，相比与Video/Image Controllers芯片应用技术架构，其方法的优点为利用安防摄像头芯片优异的ISP单元，IVE单元与CPU单元，获取更佳的图像效果与智能的图像业务本实用新型的方法具有完成前端图像采集，图像优化，图像编码，图像输出，替代Video/Image Controllers芯片应用技术架构，可实现前端图像单元独立判决图像场景，自适应运行图像优化算法，满足AI
一种自适应图像场景前端采集装置

[发明专利]光照射装置-CN201380063613.3在审
发明人：堀冈悟;藤原真人 -专利权人：日机装株式会社
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：LED芯片(10)被紧贴固定在长条体(20)的前端部(22)，发出紫外光。覆盖部(12)覆盖保护LED芯片(10)，并使LED芯片(10)发出的紫外光透射。导电部(24)沿长条体(20)的长度方向延伸，流过用于使LED芯片(10)发光的电流。绝缘部(26)覆盖导电部(24)，确保导电部(24)的电绝缘。可以还包括被设在前端部(22)附近、使前端部(22)附近弯曲的弯曲机构。此外，可以还设有控制部，能从与长条体(20)的前端部(22)相反一侧的端部控制弯曲机构的弯曲方向。
照射装置

[发明专利]一种温度管理电路、控制方法及终端设备-CN202211689602.3在审
发明人：叶宏伟;林震东 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度管理电路、控制方法及终端设备，其中，终端设备包括控制单元以及与控制单元连接的至少一个射频前端芯片，温度管理电路与控制单元连接，包括：至少一个温度检测支路、至少一个开关二极管、开关三极管，其中，响应于射频前端芯片中任一个的温度大于或等于预设温度阈值，开关三极管通过开关二极管的电压被导通，开关三极管的输出端输出预设低电平；响应于检测到开关三极管的输出端输出预设低电平，控制单元被触发进入预设模式，以发送控制指令给射频前端芯片中相应的射频前端芯片，使得相应的射频前端芯片降低其发射功率，实现温度管理。
一种温度管理电路控制方法终端设备

[实用新型]一种温度管理电路及终端设备-CN202223551517.9有效
发明人：叶宏伟;林震东 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度管理电路及终端设备，其中，终端设备包括控制单元以及与控制单元连接的至少一个射频前端芯片，温度管理电路与控制单元连接，包括：至少一个温度检测支路、至少一个开关二极管、开关三极管，其中，响应于射频前端芯片中任一个的温度大于或等于预设温度阈值，开关三极管通过开关二极管的电压被导通，开关三极管的输出端输出预设低电平；响应于检测到开关三极管的输出端输出预设低电平，控制单元被触发进入预设模式，以发送控制指令给射频前端芯片中相应的射频前端芯片，使得相应的射频前端芯片降低其发射功率，实现温度管理。
一种温度管理电路终端设备

[发明专利]一种通信系统、头戴式设备-CN202211116831.6在审
发明人：邵俊荣;吴祥 -专利权人：南昌黑鲨科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：包括第一wifi天线、nRF天线、第一匹配电路、第二匹配电路、第一切换开关、第二切换开关、第一射频前端、第二射频前端、第一收发通信芯片、第二收发通信芯片以及MCU芯片；第一wifi天线、第一匹配电路、第一切换开关、第一射频前端、第一收发通信芯片依次串联；nRF天线、第二匹配电路、第二切换开关、第二射频前端、第二收发通信芯片依次串联；第一匹配电路和第二匹配电路为四路滤波网络；第一切换开关和第二切换开关连接MCU芯片；将2.4Gwifi频段分为低频段、中频段、高频段，第一wifi天线连接路由器的AP后锁定第一wifi天线所处频段，MCU芯片根据wifi连接的频段调整nRF天线的频段，降低了通信系统的互耦效应。
一种通信系统头戴式设备

[实用新型]一种用于车辆检测芯片的固定装置-CN201821689777.3有效
发明人：王飞;罗志云 -专利权人：恒泰柯半导体（上海）有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片固定技术领域的一种用于车辆检测芯片的固定装置，包括固定架、芯片托盘以及芯片接触板，所述芯片托盘插接可在固定架的内腔，所述芯片托盘的前端部的卡条可卡扣在固定架的端部，所述芯片托盘中设置有芯片放置槽，所述芯片放置槽的内部开设有通槽，所述芯片放置槽可对车辆检测芯片进行平面位置限定，本实用新型便于将车辆检测的芯片安装在固定装置中，固定装置也便于固定在电路板上，与芯片相接处的部分模块便于与固定装置的固定架进行组装，芯片托盘可在固定架中进行抽拉，通过锁止机构进行锁定，当需要取出芯片时，只需通过尖锐工具插入固定架前端部的圆孔中，铜条弹片就可将芯片托盘弹出，方便使用。
芯片托盘固定装置固定架车辆检测芯片芯片放置槽本实用新型前端部芯片接触板电路板插入固定尖锐工具平面位置锁止机构芯片安装芯片固定相接处插接抽拉弹出弹片卡扣内腔通槽铜条圆孔取出锁定组装

[发明专利]一种兼容接触式和非接触式IC卡的读卡器-CN201710081402.2在审
发明人：吴劲;吴江旭;李启文;梁津铨 -专利权人：广州中大微电子有限公司;广州智慧城市发展研究院
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容接触式和非接触式IC卡的读卡器，包括主控芯片、安全模组、稳压电源芯片、USB接口、模拟前端芯片、非接触式智能IC读写芯片，接触式卡座通过所述的模拟前端芯片与所述中芯片连接；蜂鸣器和三个指示灯通过I/0接口与所述主控芯片连接；所述安全模组拓展3个PSAM卡卡座，LCD液晶显示屏和密码键盘通过PS/2接口外接所述主控芯片，所述非接触式智能IC读写芯片通过串行外设接口与所述主控芯片连接；所述USB接口通过稳电源芯片给所述主控芯片供电
一种兼容接触 ic 读卡器

[实用新型]一种兼容接触式和非接触式IC卡的读卡器-CN201720136233.3有效
发明人：吴劲;吴江旭;李启文;梁津铨 -专利权人：广州中大微电子有限公司;广州智慧城市发展研究院
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种兼容接触式和非接触式IC卡的读卡器，包括主控芯片、安全模组、稳压电源芯片、USB接口、模拟前端芯片、非接触式智能IC读写芯片，接触式卡座通过所述的模拟前端芯片与所述主控芯片连接；蜂鸣器和三个指示灯通过I/0接口与所述主控芯片连接；所述安全模组拓展3个PSAM卡卡座，LCD液晶显示屏和密码键盘通过PS/2接口外接所述主控芯片，所述非接触式智能IC读写芯片通过串行外设接口与所述主控芯片连接；所述USB接口通过稳电源芯片给所述主控芯片供电
一种兼容接触 ic 读卡器

[实用新型]一种高压扁平化直流无刷电机-CN201821629367.X有效
发明人：林楚辉 -专利权人：广东金霸智能科技股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H02K7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高压扁平化直流无刷电机，包括前端盖、后端盖、转轴、上支架、下支架、定子芯片、线圈绕组、转子芯片、磁瓦、上平衡环和下平衡环，转轴两端通过轴承转动安装于前端盖、后端盖中心处，定子芯片插装在上支架、下支架之间，线圈绕组缠绕定子芯片，定子芯片内部安装转子芯片、磁瓦、上平衡环、下平衡环，转子芯片固定套装转轴中部，转子芯片外周侧安装磁瓦，上平衡环固定套装转轴并位于转子芯片前方，下平衡环固定套装转轴并位于转子芯片后方，优化定子芯片和转子芯片的配合结构，使高度降低、节约空间便于灵活安装，而且转轴上下方分别套装上下平衡环，上下平衡环调节转轴平衡，保证同轴度不偏移，功率大、效率高。
平衡环转子芯片定子芯片转轴固定套装磁瓦直流无刷电机线圈绕组扁平化后端盖前端盖上支架下支架本实用新型高度降低节约空间内部安装配合结构轴承转动转轴两端转轴中部不偏移同轴度中心处插装外周缠绕灵活平衡优化保证

[发明专利]一种可管理48串电芯的电池电子部件-CN202011216942.5在审
发明人：李国辉;毛俊鑫;路程祥;鲁群;李万强 -专利权人：天津恒天新能源汽车研究院有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B60L58/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种可管理48串电芯的电池电子部件，包括电池电子部件、电池组件和上位机，所述电池电子部件包括四个前端采集芯片、变压器隔离芯片、控制器、系统电源电路和隔离CAN通信电路，每两个所述前端采集芯片为一组，每两个所述前端采集芯片之间通过菊花链方式电性连接，本发明涉及新能源汽车电池管理技术领域。该可管理48串电芯的电池电子部件，通过电池电子部件包括四个前端采集芯片、变压器隔离芯片、控制器、系统电源电路和隔离CAN通信电路，本发明设计的电池电子部件采用串并连结合的方式进行设计，既保证了每个电池电子部件能够采集数量较多电池电压信息
一种管理 48 串电芯电池电子部件

[实用新型]方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机-CN201420352430.5有效
发明人：邱勇奇 -专利权人：邱勇奇
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了方形扁平无引脚封装芯片全自动装盘机，属于电子自动化设备领域，主要解决目前方形扁平无引脚封装芯片的装盘操作多采用人工进行，工作强度高生产成本也较高的问题，一级气缸前端的伸出杆端部与二级气缸末端通过焊接实现固连，二级气缸前端设有吸盘，一级气缸前端的伸出杆回收至极限时吸盘位置高于输送带上芯片的水平高度，一级气缸前端的伸出杆伸出至极限时吸盘位置低于输送带上芯片的水平高度，横梁两端通过焊接的方式连接在立柱顶部，输送带一侧用于安放芯片本实用新型使用过程中借助气缸和吸盘的作用进行芯片的装盘操作，降低了操作工人的劳动强度和生产成本。
方形扁平引脚封装芯片全自动装盘机

[实用新型]激光器往复循环冷却热沉-CN201821737078.1有效
发明人：李阳 -专利权人：三河市镭科光电科技有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光器往复循环冷却热沉，包括热沉主体和设置在热沉主体前端的散热片，其中，散热片包括芯片封装区和多组散热齿，散热片的前端是芯片封装区，散热齿分别固定在芯片封装区的背面；散热片的后端与热沉主体的前端接触；热沉主体内部设置有进水通道、出水通道和回水通道；进水通道、出水通道、回水通道和散热片内两条水流方向相反的水流通道组成冷却水的往复循环冷却通道，用于同时对芯片封装区和热沉主体的侧面进行制冷。在该激光器往复循环冷却热沉的往复循环冷却通道中，通入热沉前端的冷却水直接与散热片的散热齿和芯片封装区接触，接触面积大、冷却效果好，可以延长热沉及激光器芯片的使用寿命。
热沉散热片芯片封装区往复循环冷却热沉激光器散热齿出水通道回水通道进水通道冷却通道冷却水本实用新型激光器芯片冷却效果前端接触使用寿命水流方向水流通道主体内部制冷背面侧面

[发明专利]用于机械臂芯片封装和电路装配的CDM静电防护装置-CN202310901955.3在审
发明人：王志豪;姜一波;段彬;汪思含 -专利权人：常州工学院
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05F3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于机械臂芯片封装和电路装配的CDM静电防护装置，机械臂的前端抓手机构或者后端滑轨机构中嵌入式地安装有静电防护装置，静电防护装置包括电介质模块、离子风枪，电介质模块的前端和后端均绝缘地嵌入于前端抓手机构或者后端滑轨机构中本发明通过采用非接触式的静电电荷去除装置，在避免静电放电损害芯片和电路的同时，也减少了因物理接触机械臂、芯片和电路产生的额外风险；可实时监测机械臂和芯片表面的静电电荷水平；可以与机械臂和芯片封装/电路装配系统集成；具有轻量化和紧凑性的特点，以适应机械臂和芯片封装/电路装配系统的空间限制。
用于机械芯片封装电路装配 cdm 静电防护装置