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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种玻镁板切割分离装置及其切割方法-CN201610956191.8有效
发明人：齐继阳;陆震云;唐文献;张文朕;张建;李钦奉;苏世杰;刘英豪;佟士凯 -专利权人：江苏科技大学
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种玻镁板切割分离装置包括输送组件，切割组件和分离组件。输送组件输送不同宽度规格的玻镁板，同时光电传感器检测玻镁板移动的速度和倾斜度。切割组件根据玻镁板的倾斜度，实时调整自身的位置，切割玻镁板。分离组件用于将切割后的玻镁板材分离开来。该装置结构简单，自动化程度高，切割玻镁板效率高，适用于不同宽度规格、长度规格的玻镁板的切割和分离。
玻镁板切割倾斜度分离组件切割分离切割组件输送组件光电传感器检测玻镁板材实时调整装置结构自动化移动

[发明专利]一种腺胃切割机构-CN201710353808.1有效
发明人：潘力;于效飞;辛家国;王建华 -专利权人：山东凤祥股份有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： A22C21/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种腺胃切割机构，它解决了现有技术中内脏分离效率低、存在漏切、拖拉现象的问题，具有切割效率高、合格率高、节省劳动力的效果，其技术方案为：包括支撑机构和设于支撑机构上的旋转切割机构、夹持机构；所述的旋转切割机构设于夹持机构的一侧，通过旋转切割机构切割夹持机构夹持住的家禽；在旋转切割机构的相对位置设有导杆，通过导杆将未完全切掉的内脏分开。
一种切割机构

[发明专利]工件的切割及分类的自动化系统及其控制方法-CN99120347.X有效
发明人：边圣埈;安钟范;许民宁 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1999-09-21 - 公布日： 2000-07-26 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：本发明涉及工件切割及分类的自动化系统及其控制方法。该系统包括切割/分类设备,用以切割含有不良单元并由多数单元构成的基板而形成断板,按预定模式对该断板分类的同时进行卸载;控制器,用以从切割及分类设备接收有关断板作业所需资料的请求,将作业所需资料和作业命令传送至分类/切割设备。基板的切割及分类是在同一设备,同一过程完成,切割及分类即时进行,能够按使用者的要求对断板进行分类及卸载。
工件切割分类自动化系统及其控制方法

[发明专利]切割笔-CN201710148900.4有效
发明人：冈良一;渡边和宏;大平努 -专利权人：日本图技株式会社
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B26D7/26 文献下载
摘要：本发明提供不依赖于使用者的判断且不使用切绘机即能够正确地调整出刀量的切割笔。切割笔(2)具备：切割笔主体(45)，其刀片(44)从一端部突出；介质按压构件(61)，其在帽部(75)从切割笔主体(45)的一端部突出的状态下移动自如地插入切割笔主体(45)中；以及按击机构(63)，其通过使介质按压构件(61)相对于切割笔主体(45)反复往复来逐步地改变介质按压构件(61)相对于切割笔主体(45)的位置。
切割

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200710088339.1有效
发明人：芳村淳;大久保忠宣;大西茂尊 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2007-03-16 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：在半导体晶片的背面层叠厚度超过25μm的粘接剂层和切割带。使用切入深度到达粘接剂层的第1刀具，一起切割半导体晶片和粘接剂层的一部分。使用切入深度到达切割带而且宽度小于第1刀具的第2刀具，一起切割粘接剂层和切割带的一部分。从切割带上拾取和粘接剂层一起将半导体晶片切割为单体的半导体元件，并粘接在其他半导体元件、电路基体材料等上。
半导体装置制造方法

[发明专利]一种晶圆背部定位装置及其使用方法-CN200610147572.8有效
发明人：葛挺锋;陈险峰;陈强;江秀霞 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-12-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种装置和方法来解决表面不光滑的晶圆的切割问题，该装置包括上探针、下探针、安置晶圆的吸盘和操作平台四个部分，将晶圆放置在吸盘上，通过上探针找到切割点，用下探针给晶圆的背面的切割点打上标记。将晶圆翻转，利用现有机台，以所标记的切割点为新的切割点对晶圆进行切割，从而解决如凸点技术所生产的表面不光滑的晶圆的切割问题。
一种背部定位装置及其使用方法

[发明专利]粘合带粘贴装置-CN200810006159.9有效
发明人：山本雅之;石井直树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2008-02-15 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置包括：工件保持机构，其保持环框及晶圆；带供给部件，其将连续的切割带、或粘贴保持有预切割的切割带的连续的载带供给到粘贴位置；粘贴单元，其将连续的切割带、或被自载带剥离下来的预切割的切割带逐渐粘贴于环框及半导体晶圆上；带切断机构，其沿环框切断被粘贴于环框上的切割带；残渣带回收部，其卷绕回收切断后的残渣带。
粘合粘贴装置

[发明专利]带收缩性离型膜的切割膜及使用其的半导体组件制造方法-CN200410102893.7有效
发明人：徐准摸;文赫洙;韩哲钟;李钟杰;魏京台 -专利权人： LG电线株式会社
申请日： 2004-12-24 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种切割膜及使用该切割膜的半导体组件制造方法，该切割膜在切割后的拾取步骤，可以容易地从切割用粘着膜分离晶粒及晶粒粘结膜，并可以防止剩余的粘着物残留在晶粒粘结膜的背面。该切割膜包括：收缩性离型膜，其由加热时收缩的材料构成；晶粒粘结膜，其被涂布在所述收缩性离型膜的一个面上；切割用粘着膜，其结合在所述收缩性离型膜的另一个面上。
收缩性离型膜切割使用半导体组件制造方法

[发明专利]用于进行具有优化的气体动态性能的激光切割的方法-CN201710680180.6有效
发明人： M·贝亚;T·凯泽;V·罗明格尔 -专利权人：通快机床两合公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B23K26/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于借助激光射束(3)和切割气体(4)切割具有至少2毫米厚度(d)的板状金属工件(2)的方法，所述激光射束和切割气体一起由切割气体喷嘴(1)的喷嘴开口(5)射出，根据本发明提出，在工件侧的喷嘴端面(8)的高度，激光射束(3)的射束轴线(10)与喷嘴开口(5)的沿切割方向(6)位于后面的开口壁区段(11)相距至少3毫米并且由喷嘴开口(5)射出的切割气体(4)具有最大10巴的切割气体压力(p)。
用于进行具有优化气体动态性能激光切割方法

[发明专利]电动剃刀-CN201780059090.3有效
发明人： A·埃尔特;P·伯格;C·J·佩雷洛佩兹;D·卡佩斯 -专利权人：博朗有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B26B19/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电动剃刀，其包括剃刀壳体；剃刀头，该剃刀头包括可由驱动单元沿着切割器振动轴线以振动的方式驱动的至少一个切割器元件和用于向待剃刮的皮肤部分施加除了毛发切割之外的辅助皮肤处理的非切割辅助功能元件，所述辅助功能元件具有定位于切割器元件旁边的施用头。剃刀头和/或至少一个切割器元件至少围绕平行于切割器振动轴线的枢转轴线相对于辅助功能元件可枢转地支撑。
电动剃刀

[发明专利]一种电缆保护管切割装置-CN201910066686.7有效
发明人：陈纲;金云奎;杜培伟;王晓;冯胜磊;乔训龙 -专利权人：国网山东省电力公司泰安供电公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B26D1/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种电缆保护管切割装置，属于电缆生产的技术领域。其技术方案为：一种电缆保护管切割装置，其特征在于，包括设置在底板上的推进机构、加持机构以及切割机构，所述切割机构设置在所述加持机构与所述推进机构之间。本发明的有益效果为：本发明可以根据需要将保护管切割成长度不等的管段，不需要人工切割，切割效率高，不会对操作者造成损伤，提高了安全系数。
一种电缆保护切割装置

[发明专利]用于进行具有优化的气体动态性能的激光切割的方法-CN201910520067.0有效
发明人： M·贝亚;T·凯泽;V·罗明格尔 -专利权人：通快机床两合公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： B23K26/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于借助激光射束(3)和切割气体(4)切割具有至少2毫米厚度(d)的板状金属工件(2)的方法，所述激光射束和切割气体一起由切割气体喷嘴(1)的喷嘴开口(5)射出，根据本发明提出，在工件侧的喷嘴端面(8)的高度，激光射束(3)的射束轴线(10)与喷嘴开口(5)的沿切割方向(6)位于后面的开口壁区段(11)相距至少3毫米并且由喷嘴开口(5)射出的切割气体(4)具有最大10巴的切割气体压力(p)。
用于进行具有优化气体动态性能激光切割方法

[发明专利]半导体封装器件的切割方法及半导体器件的封装方法-CN201711324030.8有效
发明人：陈彧 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装器件的切割方法及半导体器件的封装方法，包括：提供晶圆和芯片，晶圆包括封装区和与封装区相邻的功能区，芯片设置于功能区的表面上；形成封装材料，封装材料形成于芯片两侧的封装区的表面；和激光切割封装区，刀锯切割封装材料。激光切割晶圆不会出现刀锯切割给晶圆功能区到来的裂纹等缺陷；刀锯切割则能够避免激光切割使封装材料与芯片之间出现剥离的问题，使得封装更加充分。
半导体封装器件切割方法半导体器件

[发明专利]一种集成吊顶型材材料加工机械及加工方法-CN202010894306.1有效
发明人：王亚运;李胜虎 -专利权人：佛山市柏尔斯建材有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B23D47/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成吊顶型材材料加工机械及加工方法，包括底板、驱动装置、切割装置和限位装置；本发明可以解决一些弧形集成吊顶型材材料的切割过程中，主要存在的集成吊顶型材材料在切割的过程中难以保持稳定，导致集成吊顶型材材料切口存在偏斜，影响集成吊顶型材材料的后期拼接效果；并且切割齿盘长期对集成吊顶型材材料进行切割时容易造成切割齿盘的切齿磨损，进一步的影响其对后面集成吊顶型材材料的切割效果等问题。
一种集成吊顶材料加工机械方法

[发明专利]一种环保型玻璃钢定长切割设备及其使用方法-CN201910182849.8有效
发明人：杨德兴;吴磊;陶华 -专利权人：南京斯贝尔复合材料有限责任公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B26D1/16 文献下载
摘要：本发明涉及到一种切割设备领域，具体涉及到一种环保型玻璃钢定长切割设备及其使用方法。包括传输装置，传输装置的末端设置有切割装置和卸料装置，切割装置和卸料装置之间设置有除尘装置。本发明，结构简单，操作方便，在对玻璃钢型材进行切割时能够对玻璃钢型材进行稳定，防止切割时玻璃钢型材晃动，保证了切口的平整性，提高了切割时的精确度，能够实现自动化卸料，降低了工人的劳动强度。
一种环保玻璃钢定长切割设备及其使用方法

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