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[实用新型]初始阵列基板、切割装置和显示面板-CN201620218027.2有效
发明人：韩磊;郭栋;张南红 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种初始阵列基板，包括多条信号线，多条所述信号线被划分为多组，所述初始阵列基板还包括待切割区，所述待切割区设置有与多组信号线分别对应相连的多条短路线，多条所述短路线沿与所述信号线的排列方向相交叉的方向依次排列，所述初始阵列基板还包括至少一对第一标记结构，每对所述第一标记结构中的两个所述第一标记结构分别设置在所述待切割区的沿所述短路线排列方向的两侧，并且，两个第一标记结构之间的沿所述短路线排列方向的距离不小于所述待切割区的沿所述短路线排列方向的尺寸相应地，本实用新型还提供一种切割装置和显示面板。本实用新型能够在对初始阵列基板进行切割时，快速判断是否达到切割要求，不需要手动测量。
初始阵列切割装置显示面板

[实用新型]胶带自动切割装置-CN201922310238.5有效
发明人：何翔 -专利权人：江苏萍升源电子科技有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B65H35/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种胶带自动切割装置，本胶带自动切割装置包括：处理器模块、上壳体、下壳体、设置在上壳体与下壳体之间的卷辊，与所述卷辊固定相连且与处理器模块电性相连的驱动机构、切割机构和信号输入模块；其中所述上壳体与下壳体之间开设有适于卷绕在卷辊上胶带伸出的开口；所述信号输入模块适于发送控制信号至处理器模块，所述处理器模块适于根据该控制信号控制驱动机构带动卷辊进行转动相应时间，以将卷绕在卷辊上胶带沿开口伸出相应长度；以及所述处理器模块还适于控制切割机构对开口处伸出的胶带进行切割；本实用新型通过处理器模块按设定时间伸出胶带进行切割，实现了精确切割胶带长度的功能，并提高了自动化程度，节省了人力物力。
胶带自动切割装置

[发明专利]蛋白质信号肽及其切割位点预测实现方法-CN201911317226.3有效
发明人：张维洵;潘小勇;沈红斌 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G16B20/30 文献下载
摘要：一种基于融合领域规则和深度学习的蛋白质信号肽及其切割位点预测实现方法，以待测氨基酸序列的PSSM和HMM合成其氨基酸序列表征后，依次通过序列级分类和残基级分类得到待测氨基酸序列是否包含信号肽、跨膜螺旋或属于非分泌蛋白以及每个残基具体属于信号肽、切割位点或成熟蛋白质，再根据预测结果进行加权合并后以最大统计分数对应的位点作为最终预测出的信号肽切割位点。本发明利用深度模型直接分类信号肽、跨膜螺旋及非分泌蛋白，通过在biLSTM网络上结合自注意力机制显著提升了识别蛋白质信号肽切割位点识别的精度。
蛋白质信号肽及其切割预测实现方法

[发明专利]一种数控激光切割机外部起笔的切割头随动方法-CN201310057777.7有效
发明人：金朝龙;陈艳霞 -专利权人：苏州天弘激光股份有限公司
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种数控激光切割机外部起笔的切割头随动方法，包括如下步骤：第一步，切割头自动沿Z轴下降到固定高度，该高度由上位机设定；第二步，将高度信号值实时反馈到数控系统上位机；第三步，平移切割头并探测工件高度信号反馈值，实时不断采集记录高度反馈数值；第四步，当检测到一个高度反馈值突变信号，经软件滤波得到板材边缘位位置值；第五步，系统自动回退一个设定值；第六步，切割头转入自动跟随状态；第七步，进入切割程序。其优点是能使数控激光切割机从外部起笔，提高加工精度，且方法简单易于执行。
一种数控激光切割机外部起笔切割头随动方法

[实用新型]一种用于辅助切割的夹持装置-CN201720517385.8有效
发明人：彭彩云 -专利权人：新昌县羽林街道达康机械厂
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： B26D7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于辅助切割的夹持装置，其结构包括安装板、安装通孔、旋转柱、信号器、活动轴、第一夹臂、固定螺丝、第一接触块、防滑纹、第二接触块、第二夹臂、固定螺母、固定架、连接柱、透气孔，信号器设有外罩、CPU核心板、指示灯、压力传感器，外罩与固定架相连接，CPU核心板通过外罩与压力传感器电连接，压力传感器通过外罩与固定架电连接，指示灯啮合于外罩表面的中心，本实用新型的有益效果通过设有的信号器，能反馈夹紧装置是否把被切割部件夹紧，使人们能够更放心的进行切割，并且切割位置准确，被切割部件不会发生偏移现象，切割准确，切割效率高。
一种用于辅助切割夹持装置

[实用新型]机器人及切割系统-CN202121983158.7有效
发明人：于明湖;居跃峰;马灵;刘全;毛青谊;潘继帆 -专利权人：上汽通用汽车有限公司;泛亚汽车技术中心有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：本申请提供一种机器人及一种切割系统。所述机器人包括运动机构、探测器、控制器和切割器。所述探测器用于探测捆扎卷料的扎带并发出位置信号。所述控制器用于接收所述位置信号，并基于所述位置信号控制所述运动机构的运动。所述切割器用于切割扎带。所述探测器和所述切割器连接在所述运动机构上，并随所述运动机构的运动而移动。根据本申请的技术方案，实现了扎带切割的自动化操作，消除了人员暴露于切割环境的危险，降低了人员劳动负荷，并提高了操作准确性和生产效率。
机器人切割系统

[发明专利]残材拾取系统及方法-CN201910494972.3在审
发明人：刘凯军;周佑联;许哲豪 -专利权人：北海惠科光电技术有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：该残材拾取系统用于对待切割玻璃面板上的残材进行回收，包括：扫码机，用于扫描并识别所述待切割玻璃面板上的标识；控制电路，与扫码机连接，用于判断扫码机识别的所述待切割玻璃面板上的标识是否与预设的标识相同，响应于扫码机识别的待切割玻璃面板上的标识与预设的标识相同，则输出残材夹取信号和残材收集信号；残材夹取装置，与所述控制电路连接，用于接收所述残材夹取信号、并根据所述残材夹取信号夹取所述待切割玻璃面板上的残材；残材收集装置，与控制电路连接，用于接收所述残材收集信号、并根据所述残材收集信号移动到预设位置以收集并存储所述残材。
玻璃面板切割扫码机控制电路拾取系统预设夹取装置收集装置信号移动预设位置夹取申请存储扫描回收输出响应受伤

[发明专利]一种激光切割头的高度调整系统及其高度调整方法-CN201610915090.6有效
发明人：陆渊;肖球;温旺古;封雨鑫;陈燚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳大族彼岸数字控制软件技术有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本发明涉及激光数控系统领域，具体涉及一种激光切割头的高度调整系统，包括传感器、前置放大器、信号调理器和数控单元，传感器检测激光切割头的喷嘴与加工工件表面之间的电容值；该前置放大器将电容值转化为震荡频率信号；该信号调理器将震荡频率信号进行处理，获得激光切割头的喷嘴与加工工件表面的距离信号；该数控单元距离信号并通过控制高度调整轴调整激光切割头的喷嘴与加工工件表面的距离。本发明的高度调整轴均由数控系统控制，无需转换高度调整轴的控制权，避免控制权冲突，可在数控系统的操作界面直接进行标定、高度随动等操作，无需到电柜中进行操作，提高激光切割的质量和加工效率。
一种激光切割高度调整系统及其方法

[发明专利]一种硅片多线切割张力控制系统及控制方法-CN201110391499.X无效
发明人：王学军;吴旭 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅片多线切割张力控制系统及控制方法。该系统包括张力检测控制装置和张力调整装置；张力检测控制装置包括由主控计算机和模拟量I/O采集卡构成的张力检测控制主单元和与张力检测控制主单元连接的左、右张力检测装置、放线信号端子、收线信号端子。所述硅片多线切割张力控制的方法为利用多线切割张力控制系统进行检测控制，其步骤为：向收线轮和放线轮信号端子施加信号电压；检测张力信号是否达到设定张力，否则返回步骤1；如果张力达到设定值，则启动线轮旋转；检测张力信号变化本发明实现了通过计算机程序化控制，而使切割线张力波动减小，大大提高多线切割张力控制的准确性和可靠性。
一种硅片切割张力控制系统控制方法

[实用新型]一种汽车车窗升降螺杆生产用切割装置-CN201620590954.7有效
发明人：王宇航;黄岑宇 -专利权人：镇江市高等专科学校
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： B23D33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车车窗升降螺杆生产用切割装置，包括：机座、切割机、导轨、电机、螺旋杆、滑板、固定器、压轮、信号发射器、信号接收器，所述的切割机安装在机座的末端，所述的导轨水平铺设在机座上，所述的电机固接在机座前部，所述的螺旋杆通过轴承座安装在机座上，位于两导轨之间，所述的滑板滑动连接在导轨上，且滑板底部通过螺纹圈与螺旋杆连接，所述的固定器安装在滑板顶部，所述的压轮通过支撑架安装在机座上，位于切割机前部，所述的信号发射器固接在压轮的转轴侧面，所述的信号接收器安装在机座上，信号接收器与电机、切割机通过信号线连接。
一种汽车车窗升降螺杆生产切割装置

[发明专利]用于制造轮胎用预装件的装置-CN200980114153.6有效
发明人：格里特·穆尔德;安东尼·斯洛茨 -专利权人： VMI荷兰公司
申请日： 2009-04-23 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B29D30/30 文献下载
摘要：用于制造定长切割的轮胎用预装件(2)的装置，其中，在预装件中，第一侧壁(6)和第二侧壁(8)位于内衬层(4)的两侧。该装置包括用于将切割成的预装件传送至成型鼓(1)的供给传送装置。该装置设置有：第一侧壁测量装置(12)，其用于测量切割成的预装件的第一侧壁的长度，并且用于给出表示第一侧壁的测量长度的第一侧壁测量信号；第二侧壁测量装置(13)，其用于测量切割成的预装件的第二侧壁的长度，并且用于给出表示第二侧壁的测量长度的第二侧壁测量信号；内衬层测量装置(14)，其用于测量切割成的预装件的内衬层的长度，并且用于给出表示内衬层的测量长度的内衬层测量信号；和修正装置，其用于基于第一侧壁测量信号、第二侧壁测量信号和/或内衬层测量信号对长度差异进行修正。
用于制造轮胎预装装置

[发明专利]激光切割工装、贴型状态的检测方法以及检测系统-CN201610887403.1有效
发明人：段爱琴;巩水利;陈新松;杨璟;王彬 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所
申请日： 2016-10-11 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明提供了一种激光切割工装、工件与激光切割工装的贴型状态的检测方法以及检测系统。所述方法包括：待切割的工件安装在激光切割工装上；所述激光切割工装通过多个位移传感器采集所述工件与所述底座型面于多个位移传感器处的第一位移信号；所述信号采集器对所述第一位移信号进行放大处理、调理处理以及隔离处理后发送至所述信息处理终端；所述信息处理终端根据预设的第一阈值以及所述第一位移信号输出第一检测结果。本发明能够避免零件贴型误差造成的轨迹误差，提高大型三维零件的切割精度，避免因贴型不好造成的零件超差和报废。
激光切割工装状态检测方法以及系统

[实用新型]一种具有找准功能的平移门切割装置-CN202020216325.4有效
发明人：徐洪炜 -专利权人：杭州临安康宁门业有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23D19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有找准功能的平移门切割装置，涉及金属加工设备技术领域。包括机架，机架的平台上固定安装有切割台，切割台的右端顶部滑动连接有夹持板。该具有找准功能的平移门切割装置，将待切割的工件靠向限位板，用于找到横向定位基点，并将待切割的工件的头端部靠到滑座上，用于找到纵向定位基点，然后将拉绳式位移传感器固定在限位板上，拉绳末端即拉杆与滑座连接，然后推进或推回工件，拉绳拉出或者缩回时，带动内部的角度编码器旋转，输出电压信号、电流信号或者脉冲信号，并将信号反馈至智能显示控制仪表上从而将移动的距离显示出来，本实用新型测量行程大，可以有效的找准切入点
一种具有找准功能平移切割装置

[实用新型]一种信号线缆切割装置-CN201922281928.2有效
发明人：杨书龙 -专利权人：江苏杰特隆电缆科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种信号线缆切割装置，涉及线缆切割技术领域，包括桌板，所述桌板的底部四角处均固定安装有支撑柱，所述桌板的上表面左侧固定安装有电动升降杆，所述电动升降杆设置为两个，所述桌板的上表面固定安装有切割箱该信号线缆切割装置，通过撑板、固定板、转轴、箱体、电动机、螺杆和双轴电机之间的配合，从而达到了卷动线缆的目的，解决了切割时需要人工拖动线缆的问题，提高了工作效率，通过夹具、液压伸缩柱和半圆槽之间的配合，达到了对信号线缆夹持固定的目的，解决了切割信号线缆中出现移动的目的。
一种信号线缆切割装置

[实用新型]一种晶棒切割装置-CN202221516375.X有效
发明人：孙介楠 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶棒切割装置，所述装置包括：感测模块，所述感测模块用于感测所述晶棒被切割的部位的温度；处理器，所述处理器经配置成当所述感测模块感测的温度大于温度预设值时生成第一控制信号，当所述感测模块感测的温度小于所述温度预设值时生成第二控制信号；控制模块，所述控制模块根据所述第一控制信号和所述第二控制信号通过调节所述晶棒切割装置的工艺参数使得所述晶棒在切割过程中各个部位的温度被控制为所述温度预设值。通过上述装置在整个切割过程中使得晶棒的不同部位所能到达的切割温度一致，改善了晶片翘曲的问题。
一种切割装置