专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种废切削液的处理工艺-CN201610408146.9在审
  • 刘恩华 - 天津海普尔膜科技有限公司
  • 2016-06-08 - 2016-08-31 - C02F9/14
  • 本发明属于切削液技术领域,具体而言,涉及一种废切削液的处理工艺。废切削液进入隔油沉淀池;2)隔油沉淀池出水经滤网过滤后,进入循环罐;3)循环罐出水进入管式膜过滤器,透过液进入生化反应池,浓缩液回流至循环罐,浓缩液经浓缩后排出做危废处理;4)生化反应池出水进入管式膜生物反应器,进行泥水分离本发明提供一种工艺简单、操作方便、出水水质高的废切削液的处理工艺,该工艺采用管式膜技术,操作简单,运行可靠,处理效率高,出水水质稳定,处理成本低。
  • 一种切削处理工艺
  • [发明专利]一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座-CN201711378874.0在审
  • 张鳌林 - 成都芯通软件有限公司
  • 2017-12-19 - 2018-04-06 - H05K3/34
  • 本发明涉及通信网络设备技术领域,具体涉及一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座,本发明的焊接结构通过在被焊接件的焊接面上设置引脚,在该引脚旁侧设置支撑件,并且使引脚长度长于所述支撑件的高度,使得所述被焊接件与PCB板进行焊接时,所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙,保证被焊接件的本体结构与PCB电路板分离,不会发生短路等严重影响器件安全的问题,同时保证被焊接件能应用到通孔回流技术中,器件引脚尺寸满足焊点要求
  • 一种hfc机械衰减焊接结构基座

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