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[发明专利]内层板制作方法-CN201510754401.0有效
发明人：刘庆辉 -专利权人：四川普瑞森电子有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及内层板制作方法，包括以下步骤：S1、前处理：将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化；S2、咬蚀：将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀；S3、涂布：在咬蚀后的基板表面涂布一层油墨，再送入烘板机内烘烤，取出后冷却至室温得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，取出基板，静置；S5、显影：将没有曝光的部分用显影药水除去，得到所需电路图形；S6、蚀刻：蚀刻液各组成浓度为：铜离子为130～140g/L，氯离子为170～180g/L，对线路板进行蚀刻；S7、退膜：将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，最终得到有线路图形的线路板。
内层制作方法

[实用新型]电路板内层结构-CN03243584.3无效
发明人：曾子章;邱聪进 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2003-04-01 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板内层结构，适用于一印刷电路板的线路传递的部分，此电路板内层结构主要是利用柱状或锥状的凸块来取代现有的印刷电路板的镀通孔，用以电性连接印刷电路板的任二相邻的线路图案。由于此电路板内层结构使用凸块作为电性连接的媒介，使得应用此电路板内层结构的印刷电路板具有简化布线设计、降低制程难度及提高布线密度等诸多优点。
电路板内层结构

[实用新型]一种多层电路板内层生产板的内层图形资料-CN201721838654.7有效
发明人：李晖东;孙淼 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板内层生产板的内层图形资料，内层图形资料包括多个成品板单元图形，每个成品板单元图形内包括成品板内层线路图形，其特征在于，在相邻的成品板单元图形之间的区域，或者在相邻的成品板单元图形之间的区域和在成品板单元图形内的无成品板内层线路图形的区域设置有一个或多个等距排列的圆形图形，所述圆形图形和所述成品板内层线路图形对应内层生产板上的有铜区，所述圆形图形的直径为1.25mm，相邻圆形图形间的圆心距为1.5mm，所述圆形图形与所述成品板单元图形或与所述成品板内层线路图形的距离大于等于本实用新型可以有效解决铜皮起皱缺陷、板翘缺陷以及避免树脂流动不畅所导致的分层或板厚不均缺陷。
成品板单元图形内层内层线路图形圆形图形图形资料生产板本实用新型多层电路板等距排列区域设置树脂流动相邻圆形有效解决圆心距板厚板翘分层起皱铜皮铜区

[实用新型]内层厚铜线路板-CN201520649099.8有效
发明人：黄晓生 -专利权人：江苏同昌电路科技有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：内层厚铜线路板，涉及线路板加工领域。包括双层基板，双层基板的外侧面分别设置铜箔层，所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层，所述线路层之间均设置有绝缘板，其特征在于：所述双层基板之间的线路层待钻孔的位置均蚀刻有圆孔，所述圆孔略小于用于钻孔的钻针大小本实用新型在蚀刻工序中在线路板的线路层待钻孔的位置预留出圆孔，避免了较厚的铜箔对钻针造成冲击，延长了使用寿命，提高了工作效率，并且相对传统工序未增加任何难度和成本。
内层铜线

[实用新型]一种屋面内层板-CN201220492891.3有效
发明人：黄开龙;孙烨锏;夏峰;卫慧飞 -专利权人：精工工业建筑系统有限公司
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： E04D3/24 文献下载
摘要：本实用新型主要公开了一种屋面内层板，其截面为波浪形状；其中，波浪中的波峰与波谷的距离为17.9mm，相邻波峰或者相邻波谷之间的距离为76mm。本实用新型作为屋面的内层板，其既可以做为建筑的装饰板，又是一种围护板，满足了对美观和功能的需求。
一种屋面内层

[实用新型]内层板可调密集架-CN202120057203.X有效
发明人：熊坤;朱宏安 -专利权人：江西金都保险设备集团有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： A47B63/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及密集架技术领域，且公开了内层板可调密集架，解决了密集架内部空间固定而造成资料存储量低的问题，其包括架体，所述架体的底端四周均设有支撑底座，架体的内部设有隔板一，隔板一的顶端活动连接有隔板二
内层可调密集架

[实用新型]一种柜内层板-CN202222015404.0有效
发明人：周永;聂纪广 -专利权人：广胜科技无锡有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： A47B96/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及化学品存放技术领域，具体为一种柜内层板，其强度高，支撑稳定性好，化学品瓶内液体不会向外泄漏，能够顺利收集，保证柜内安全，其包括层板本体，其特征在于，所述层板本体正面设置有放置凹槽，所述放置凹槽的内底面上开设有出液口
一种柜内

[实用新型]一种内层冲孔机防摩擦板及内层冲孔机-CN202221963842.3有效
发明人：罗锦添;朱晓锐;杨斌 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B26D7/32 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种内层冲孔机防摩擦板及内层冲孔机，属于PCB板制造设备技术领域，该防摩擦板包括顶板与两块相对设置的侧板，顶板设置在两块侧板的顶部。顶板上设有加强部，侧板侧壁设有安装孔，防摩擦板通过安装孔安装在内层冲孔机上。该防摩擦板通过在顶板上增加加强板，可以提高防摩擦板的结构强度，而且该防摩擦板是通过侧壁的安装孔固定在内层冲孔机上，即使防摩擦板变形也不会出现螺丝擦伤PCB板的现象，有利于保证PCB板的加工质量。
一种内层冲孔摩擦

[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板-CN201410079056.0有效
发明人：刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在所述非金属化通孔中填充绝缘材料；在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层；在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形；在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔；在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径；在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。
内层电路板加工方法

[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板-CN201410079079.1有效
发明人：刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形。
蚀刻厚铜电路板内层厚铜板导通孔线路图形层压板第二面加工压合外层线路图形厚铜线路互连导通厚铜减厚面压去除电路穿过

[实用新型]一种PCB内层板移板装置-CN201922346709.8有效
发明人：韩胜景;蒋华 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了PCB收放板技术领域的一种PCB内层板移板装置，旨在解决现有技术中PCB内层板移板过程依赖人工进行且整板过程容易刮伤板面造成内层板变形损伤的技术问题。本实用新型减少了人力工作负荷，避免了对内层板造成的机械刮伤、变形等损伤。
一种 pcb 内层板移板装置

[发明专利]内层芯板直接压合方法-CN201810875032.4在审
发明人：邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层芯板直接压合方法。步骤S1：根据客户需求对于内层芯板进行拼板设计，以满足板尺寸大小。步骤S2：根据客户需求设计并且制作内层线路。步骤S3：对于内层线路进行AOI检查。步骤S4：将内层芯板和PP片进行直接叠板压合处理，以满足客户的板厚需求。本发明公开的内层芯板直接压合方法，使用多张PP直接压合，生产效率得到提升；避免填胶造成的异物，降低成品的品质不良率；使用高压力低升温速率，减少滑板异常。
内层芯板压合客户需求内层线路生产效率不良率高压力滑板异物板厚叠板拼板填胶客户制作检查

[发明专利]一种内层板矫正装置-CN202010960958.0在审
发明人：杨承璋;黄建荣;刘嘉伟;张娇艳;张伟锋 -专利权人：阳程（佛山）科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产设备领域，尤其涉及一种内层板矫正装置，横向矫正机构安装在支架，横向矫正机构包括相对设置且能够相互靠近和远离的两组横向推板；纵向矫正机构安装在支架，纵向矫正机构包括相对设置且能够相互靠近和远离的两组纵向推板该种内层板矫正装置能够降低设备成本和占地面积，提高生产效率。
一种内层矫正装置

[发明专利]电路板内层互联结构-CN202010760571.0有效
发明人：王洪府;刘梦茹;赵康;孙改霞;林宇超;纪成光 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板内层互联结构，其包括第一内层、中间内层和第二内层，所述第一内层、中间内层和第二内层依次叠置形成多层电路板，所述多层电路板设有互联孔，所述互联孔内设有导电金属，所述互联孔包括依次对接的第一孔道、中间孔道和第二孔道，所述第一孔道沿垂直方向贯穿所述第一内层，所述第二孔道沿垂直方向贯穿所述第二内层，所述中间孔道贯穿所述中间内层；本发明的电路板内层互联结构能够实现内层之间的互联，有效提升多层电路板的内层互联的层次
电路板内层联结

[实用新型]细木工板内层结构-CN201120496694.4有效
发明人：王永宏 -专利权人：北京市全富木制品有限公司
申请日： 2011-12-02 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B27D1/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种细木工板内层结构，属于建材技术领域，细木工板内层结构包括芯板组件及设于芯板组件上、下表面的实木板，其特征在于：芯板组件与实木板之间设有显影胶层，所述芯板组件包括若干个并排相连的长板单元，每个所述的长板单元包括若干个依次相连的短板，芯板组件最外侧的长板单元的外侧分别设有固定木板单元，固定木板单元由短板对接而成，显影胶层与芯板组件和实木板的面积相同，本实用新型的有益效果在于：显影胶层的设计使新版组件上的瑕疵变色
细木工内层结构

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