专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种扇出型封装锡球治-CN202221166171.8有效
  • 何正鸿;张超 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-09-30 - H01L23/488
  • 本实用新型公开了一种扇出型封装锡球治,涉及半导体封装设备技术领域,包括放置治本体,放置治本体的上方可拆卸连接有盖板本体,盖板本体包括第二盖板凸块,第二盖板凸块的底壁中间位置处固定有承压盖板,放置治本体包括封装治本体,封装治本体顶壁中央位置处开设有与承压盖板相卡合的盖板放置凹槽。本实用新型将需要进行修复的锡球缺陷基板放置到基板放置凹槽内,接着将盖板本体压合到放置治本体相互卡合固定,再次翻转该扇出型封装锡球治从而漏出治底部的锡球凹槽,接着利用锡膏填充需要修复的凹槽区域后,再次将修复的凹槽区域锡膏进行加热固化形成锡球后,翻转打开该扇出型封装锡球治,完成修复过程。
  • 一种扇出型封装锡球治具
  • [发明专利]扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构-CN202111451064.X在审
  • 徐玉鹏;何正鸿 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-03-04 - H01L21/56
  • 本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构,涉及半导体封装技术领域,本发明在基底载上贴装芯片,同时在基底载上贴装具有端脚的保护载,保护载盖设在芯片外,端脚分设在芯片的两侧,从而起到支撑作用并且,在包封体远离基底载的一侧表面溅射形成金属屏蔽层。相较于现有技术,本发明通过设置保护载,能够有效地对芯片进行保护,在封装结构转运过程中避免外部落尘落在芯片表面及周围,避免了ESD击穿现象或者封装中产生缺陷。同时,通过设置保护载,结合基底载能够在塑封过程中起到良好的支撑作用,避免包封体发生翘曲。并且能够实现扇出型封装结构的电磁屏蔽效果,且电磁屏蔽效果好。
  • 扇出型芯片封装方法结构
  • [发明专利]薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法-CN202210231626.8在审
  • 方立志 - 艾司博国际有限公司
  • 2022-03-10 - 2022-07-15 - H01L27/146
  • 本发明公开了薄型传感器芯片的扇出封装结构,包括玻璃载组、芯片级封装和扇出型封装,所述玻璃载组包括晶圆级玻璃载和薄玻璃,所述薄玻璃的底部粘附有保护胶带,且保护胶带的表面粘结有金属层,本发明涉及半导体封装技术领域该薄型传感器芯片的扇出封装结构,通过影像传感器用薄型的封装,图像信号处理器也做在薄型封装体内,再将两者整合成一个封装体,透过特殊的设计及制程方法,可以将玻璃、芯片、封装体变薄,又有足够的强度,不会造成影像变形
  • 传感器芯片封装结构及其方法
  • [发明专利]扇出型封装方法和扇出型封装结构-CN202111452504.3在审
  • 徐玉鹏;何正鸿 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-03-04 - H01L23/31
  • 本发明的实施例提供了一种扇出型封装方法和扇出型封装结构,涉及半导体封装技术领域,其通过设置第二载,结合第一载,能够在后续的塑封过程中提供强有力的支撑,并且第二载能够减少塑封时的回流冲击,进而防止塑封体发生翘曲此外,第二载罩设在半导体器件外,半导体器件的下部由第一载遮挡,上部由第二载遮挡,从而能够遮挡制备或运输过程中的落尘,避免塑封前落尘与内部的半导体器件接触而导致的ESD击穿或者封装中产生缺陷问题。并且,第二载还可以作为转运过程中的夹持对象,防止半导体器件的触碰和损伤,并实现晶圆正面抓取,可以避免晶圆翻转抓取,大幅提高晶圆加工效率。
  • 扇出型封装方法结构
  • [发明专利]风扇扇框-CN200410079122.0无效
  • 陈弘琪;陈英琦;庄德财;黄文喜 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2004-09-08 - 2006-03-15 - F04D29/54
  • 一种风扇扇框,包括框体、马达底座、至少一流体控制组件以及风扇出线机构。框体具有一开孔,而马达底座设置于框体中,用以承载一叶轮。流体控制组件是静叶或一曲度的肋条,且流体控制组件设置于框体与马达底座间,而风扇出线机构,用以定位风扇的电源线并将电源线导出框体。其中,风扇出线机构是与其中的一流体控制组件结合。
  • 风扇
  • [发明专利]显示面板和显示装置-CN202310377402.2在审
  • 姚华鑫;吴薇;郭承鑫;黄金良;吴昊;沈柏平 - 厦门天马微电子有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-07-04 - G09G3/20
  • 本发明公开了显示面板和显示装置,显示面板包括显示区和非显示区;显示区包括信号线;非显示区包括扇出区和绑定区,扇出区位于显示区与绑定区之间,扇出区内布设有扇出走线,绑定区中设置有集成电路,信号线通过扇出走线与集成电路电连接;扇出区包括第一子扇出区和第二子扇出区,沿第二方向上,第一子扇出区位于第二子扇出区的至少一侧,第一子扇出区的扇出走线与第二子扇出区的扇出走线电连接;第一子扇出区中扇出走线的线距大于第二子扇出区中扇出走线的线距,扇出走线包括第一边,第一边为靠近显示区的边,线距为在垂直于扇出走线的延伸方向上,相邻两条扇出走线的第一边之间的间距。本发明能够降低扇出区中扇出走线短路率和断线率。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]元件基板-CN201910601847.8有效
  • 谢秀春;陈亦伟 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-07-04 - 2022-08-26 - G02F1/1362
  • 本发明公开一种元件基板包括基板、多条第一扇出线、多条第二扇出线、多条第三扇出线、多条触控电极线以及多个主动元件。基板具有主动区以及连接主动区的周边区。第一扇出线、第二扇出线以及第三扇出线位于周边区上。各第二扇出线重叠于对应的一条第一扇出线。第二扇出线与第一扇出线属于不同的导电层。各第三扇出线位于对应的两条第一扇出线之间。第三扇出线与第一扇出线属于相同的导电层。触控电极线电性连接第三扇出线。主动元件位于主动区上,且电性连接至第一扇出线以及第二扇出线。
  • 元件
  • [发明专利]显示面板和显示装置-CN202210114563.8在审
  • 骆晓东 - 厦门天马微电子有限公司
  • 2022-01-30 - 2022-05-13 - H01L27/12
  • 本申请实施例提供了一种显示面板和显示装置,显示面板包括扇出区,扇出区包括:第一组扇出线,包括多条沿第一方向并列设置的第一扇出线;第二组扇出线,和第一组扇出线在第一方向上相邻,第二组扇出线包括补偿线和多条沿第一方向排布的第二扇出线,第二扇出线包括N条和第一组扇出线相邻的短扇出线,N为大于0的正整数,其中,短扇出线和第一扇出线之间形成布线间距,至少部分短扇出线的长度小于相邻第一扇出线的长度,N条短扇出线中的每条短扇出线与至少一条补偿线电连接,补偿线由短扇出线延伸至布线间距。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]显示装置-CN201710424428.2有效
  • 崔德永;李素贤;曹永振 - 三星显示有限公司
  • 2017-06-07 - 2023-08-18 - H10K59/131
  • 一种显示装置,包括:至少一个像素,在显示区域中;驱动电路,布置在与显示区域相邻的外围区域中,外围区域包括第一扇出区域和布置在第一扇出区域与显示区域之间的第二扇出区域;第一扇出线,布置在第一扇出区域与第二扇出区域中,并且从第一扇出区域扇出至显示区域;第二扇出线,布置在第二扇出区域中,并且从第二扇出区域扇出至显示区域;第一水平电力线,布置在第二扇出区域中;以及第二水平电力线,布置在第一扇出区域中并且电连接至第二扇出线
  • 显示装置
  • [发明专利]显示装置-CN202210094764.6在审
  • 孙榕德;安相禹;朴赞玹;李多斌 - 三星显示有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-07-29 - H01L27/32
  • 所述显示装置包括:基底;扇出线,在所述基底上;信号线,在所述基底上,并且与所述扇出线间隔开;以及连接线,将所述扇出线连接到所述信号线。所述扇出线包括:第一扇出线组的第一扇出线;和与所述第一扇出线组相邻的第二扇出线组的第二扇出线。定位为最靠近所述第二扇出线组的所述第一扇出线组的最外侧的第一扇出线和定位为最靠近所述第一扇出线组的所述第二扇出线组的最外侧的第二扇出线分别连接到所述信号线中的信号线,并且所述最外侧的第一扇出线与所述最外侧的第二扇出线之间的距离大于分别连接到所述最外侧的第一扇出线与所述最外侧的第二扇出线的所述信号线之间的距离
  • 显示装置

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