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[发明专利]显示装置的驱动方法和显示装置-CN202310479889.5在审
发明人：曹尚操;康报虹 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示装置的驱动方法和显示装置，所述驱动方法包括步骤：侦测下一帧的画面，并生成所有扇出区内的扇出走线连接的面内走线的原始驱动信号；对扇出区最外侧的至少两根扇出走线连接的面内走线的原始驱动信号进行调整补偿，以生成对应的补偿驱动信号；使用对应的补偿数据信号以及除外侧扇出走线连接的面内走线外的其他面内走线对应的原始驱动信号驱动下一帧的画面显示。本申请根据覆晶薄膜连接扇出走线的长度不同，对面内走线的驱动信号进行补偿调整，避免覆晶薄膜经过扇出区的扇出走线后，由于扇出走线长度不同，导致阻值不同，进而影响面内走线的电压波形，导致出现亮斑或暗斑(mura
显示装置驱动方法

[发明专利]芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺-CN201510397407.7有效
发明人：郭学平;于中尧 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺，其特征是，包括扇出型封装基板，扇出型封装基板上表面设置焊盘，扇出型封装基板下表面设置阻焊层，阻焊层中布置RDL线路层，扇出型封装基板上设有连通上下表面的通孔，通孔中填充金属，RDL线路层和焊盘通过通孔中的金属互连，RDL线路层的焊盘上设有BGA球；在所述扇出型封装基板上表面设有介质材料，扇出型封装基板的焊盘嵌入介质材料中，介质材料上表面设有基板坝体，基板坝体的槽体中贴装芯片；所述芯片正面的芯片焊盘上设有凸点，芯片焊盘和凸点嵌入介质材料中，凸点与扇出型封装基板上表面的焊盘连接。本发明解决了芯片铝焊盘无法与基板工艺兼容的问题和扇出型装良率的问题，降低了封装成本。
芯片组装扇出型封装结构及其生产工艺

[发明专利]一种用于扇出式圆片级封装的散热构件及制造方法-CN201610016506.0有效
发明人：赖忠民;叶丹;王俭辛;曹秀斌 -专利权人：江苏科技大学
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种用于扇出式圆片级封装的散热构件及制造方法，所述构件包括若干芯片和圆形布线层，所述芯片的正面按矩阵式安置在所述布线层的背面上，所述芯片的背面和侧面以及布线层未被芯片覆盖的背面上包裹有塑封层构成扇出式圆片所述方法是：键合支撑圆片、扇出式圆片背面钻孔、扇出式圆片背面沉积铜种子层、铜种子层表面涂光刻胶、光刻胶层曝光和显影、扇出式圆片背面形成导热铜柱、扇出式圆片背面去除光刻胶、扇出式圆片背面去除铜种子层、去除支撑圆片本发明提高了扇出式圆片级封装器件散热效率，保证了大功率扇出式圆片级封装器件的可靠性。
一种用于扇出式圆片级封装散热构件制造方法

[发明专利]显示面板和显示装置-CN201910817070.9有效
发明人：高娅娜;周星耀;刘昕昭;黄凯泓 -专利权人：武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区；显示面板还包括不同的第一导电层和第二导电层；显示区包括在第一方向上延伸的像素列；非显示区包括位于第一导电层的数据扇出线和位于第二导电层的第一静电释放线；第一静电释放线包括镂空部；数据扇出线包括第一数据扇出线段，第一数据扇出线段的延伸方向与第一方向不同；镂空部与第一数据扇出线段交叠。第一静电释放线中的导电材料与数据扇出线中的第一数据扇出线段的交叠面积变小。第一静电释放线与数据扇出线的耦合电容变小。数据扇出线的信号延迟变小。于是，显示面板可以正常显示图像。
显示面板显示装置

[发明专利]一种中子谱仪起始信号扇出装置-CN202110563084.X有效
发明人：曹平;李嘉雯;李超;黄锡汝;安琪;岳琼申 -专利权人：中国科学技术大学;曹平;安琪
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G01N23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种中子谱仪起始信号扇出装置，包括：起始信号扇出模块、电子学系统中；在控制站内，由起始信号扇出模块对起始信号进行扇出，经过第一级长距离驱动处理后，由长距离电缆传输至远端的电子学系统中；在电子学系统中，起始信号通过信号接收及数字化节点进一步扇出至各电子学通道完成第二级扇出；所述长距离大于等于100m。本发明使用模拟与数字相结合的两级精确扇出方法，完成起始信号到电子学系统的精确全局同步扇出。具有多通道扇出、高定时精度、高同步精度等优点，使得电子学系统能够完成对探测器输出信号的精确测量，获得中子与物质原子核相互作用核反应的精确时间信息和能量信息。
一种中子起始信号装置

[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置-CN202110707250.9有效
发明人：黄世帅;袁海江 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明公开一种阵列基板、显示面板及显示装置，其中，所述阵列基板包括显示部和扇出结构，扇出结构包括相连接的扇出部和绑定部，所述扇出部包括多条并排间隔设置的扇出引线，所述绑定部包括多条绑定引线，所述扇出引线的长度由扇出部的中部向两侧的方向上呈增大趋势；每一所述绑定引线包括金属层、设于所述金属层上的绝缘层以及设于所述绝缘层上的导电层，所述绝缘层开设有过孔，所述导电层穿过过孔与所述金属层连接，每一所述绑定引线的金属层的一端对应连接一扇出引线的一端；多个所述绑定引线的过孔面积由所述绑定部的中部向两侧的方向上呈增大趋势本发明技术方案的阵列基板的扇出结构可解决其信号传输阻容迟滞的技术问题。
阵列显示面板显示装置

[实用新型]一种基于复制逻辑的忆阻逻辑电路二叉树扇出系统-CN201420555645.7有效
发明人：谢东福;张黎莎 -专利权人：嘉兴学院;谢东福
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H03K19/20 文献下载
摘要：本实用新型一种基于复制逻辑的忆阻逻辑电路二叉树扇出系统，由多个复制逻辑二叉树扇出模块级联构成；除第一级外，复制逻辑二叉树扇出模块的输入in1连接前一级复制逻辑二叉树扇出模块的输出out1或out2；第一级复制逻辑二叉树扇出模块的输入in1连接需要扇出的忆阻器件或模块。复制逻辑二叉树扇出模块都受一组包括3个时序电压的电压组驱动；相邻级复制逻辑二叉树扇出模块受不同电压组驱动；以流水方式工作时，仅需两组电压组。本系统可以用流水方式将一个忆阻器件或模块的状态扇出到多个忆阻器件或模块。
一种基于复制逻辑逻辑电路二叉树扇出系统

[实用新型]一种基于非逻辑的忆阻逻辑电路二叉树扇出系统-CN201420556324.9有效
发明人：谢东福;张黎莎 -专利权人：嘉兴学院;谢东福
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H03K19/20 文献下载
摘要：本实用新型一种基于非逻辑的忆阻逻辑电路二叉树扇出系统，由多个非逻辑二叉树扇出模块级联构成；除第一级外，非逻辑二叉树扇出模块的输入in1连接前一级非逻辑二叉树扇出模块的输出out1或out2；第一级非逻辑二叉树扇出模块的输入in1连接需要扇出的忆阻器件或模块。非逻辑二叉树扇出模块都受一组包括3个时序电压的电压组驱动；相邻级非逻辑二叉树扇出模块受不同电压组驱动；以流水方式工作时，仅需两组电压组。本系统可以用流水方式将一个忆阻器件或模块的状态扇出到多个忆阻器件或模块。
一种基于逻辑逻辑电路二叉树扇出系统

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202111675737.X在审
发明人：魏启兵;张鹏;杨康;蔡玉莹 -专利权人：武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请实施例提供了显示面板和显示装置，显示面板包括扇出线和电源信号线，电源信号线具有开口；在垂直于显示面板所在平面的方向上，扇出线包括沿第一方向依次排布的M个扇出线分组；第i‑1个扇出线分组中包括长度为Li‑1的扇出线，第i个扇出线分组中包括长度为Li的扇出线，第i+1个扇出线分组中包括长度为Li+1的扇出线，Li‑1＞Li＞Li+1；长度为Li‑1的扇出线与电源信号线的交叠面积为Si‑1，长度为Li的扇出线与电源信号线的交叠面积为Si，长度为Li+1的扇出线与电源信号线的交叠面积为Si+1，S
显示面板显示装置

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN202310766582.3在审
发明人：钟圆圆;闫丹丹;蔡尚福;刘冰萍;蓝学新 -专利权人：厦门天马微电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板及显示装置，显示面板包括阵列基板，阵列基板包括衬底，阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括扇出区，扇出区包括多条沿第一方向排布的扇出走线和多个设置在衬底一侧的阻挡墙，阻挡墙的延伸方向与扇出走线的延伸方向交叉；扇出区包括靠近显示区的第一扇出区和位于第一扇出区背离显示区一侧的第二扇出区，位于第一扇出区的阻挡墙为第一阻挡墙，位于第二扇出区的所述阻挡墙为第二阻挡墙；第一支撑柱
一种显示面板显示装置

[发明专利]扇出走线结构、显示面板和显示装置-CN201811069476.5有效
发明人：刘忠念 -专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明公开一种扇出走线结构、显示面板和显示装置。其中，扇出走线结构包括：第一扇出层和第二扇出层；以及，绝缘层，所述绝缘层设于所述第一扇出层和所述第二扇出层之间，三者由上而下排布；所述第一扇出层包括多条第一走线，多条所述第一走线间隔排列；所述第二扇出层包括多条第二走线本发明技术方案通过设置第一扇出层和第二扇出层，相邻第一走线和第二走线部分重叠且相互绝缘，如此，通过两层的结构设置，在空间受到压缩时，第一走线和第二走线在具有更大的设计空间，从而减小各走线的阻抗差异。
出走结构显示面板显示装置

[发明专利]触控面板-CN201110343213.0有效
发明人：陈安正;周诗博;李锡烈 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2011-10-27 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开一种触控面板，包括基板、触控感测层及扇出线路结构。触控感测层及扇出线路结构配置于基板上。扇出线路结构包括多条第一扇出导线、图案化介电层、多条第二扇出导线及多个第三接垫。各第一扇出导线位于基板上且与触控感测层电性连接。各第一扇出导线在未与触控感测层连接的一端具有第一接垫。图案化介电层配置于基板上，以覆盖第一扇出导线并且暴露出第一接垫。各第二扇出导线位于图案化介电层上且与触控感测层电性连接。各第二扇出导线在未与触控感测层连接的一端具有第二接垫。第一接垫与第二接垫不重叠。第三接垫覆盖于第一接垫上并与第一接垫电性连接。
面板

[发明专利]一种阵列基板、显示面板及其制作方法-CN202110254156.2有效
发明人：郑佳阳;郑浩旋 -专利权人：北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本申请公开了一种阵列基板、显示面板及其制作方法，阵列基板，被划分为显示区和非显示区，包括：多条数据线、多条第一扇出走线、多条第二扇出走线、数据选择电路，第一绑定区和第二绑定区；多条第一扇出走线设置在非显示区，第一扇出走线的数量与数据线的数量相同，第一扇出走线与数据线的一端一一对应连接；多条第二扇出走线设置在非显示区，数据线的数量与第二扇出走线的数量的比值为m，其中m为大于1的整数；数据选择电路连接第二扇出走线和数据线；第一绑定走线与第一扇出走线一一对应连接；第二绑定区设置在阵列基板对应第二扇出走线的一侧，以提供一复合型阵列基板来适用不同刷新率的显示面板。
一种阵列显示面板及其制作方法

[发明专利]扇出型封装件密封用片状预浸料-CN202080010903.1在审
发明人：三宅弘人 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供扇出型封装件密封用片状预浸料、扇出型封装件及其制造方法，所述扇出型封装件密封用片状预浸料能够形成兼具低线性热膨胀系数和高柔性、防翘曲性及耐裂纹性优异的固化物，并且在制作重构晶片时不易在密封材料内产生气泡本发明的扇出型封装件密封用片状预浸料具有贯穿孔和/或凹部。本发明的扇出型封装件是半导体芯片经上述扇出型封装件密封用片状预浸料的固化物密封而成的。本发明的电子设备具备本发明的扇出型封装件。
扇出型封装密封片状预浸料

[发明专利]一种显示基板、显示基板的制作方法及显示装置-CN202210396850.2在审
发明人：刘泽旭;钱海蛟;汪涛;赵立星;陈亮;张冠永;毛金翔;陆文涛;李响;张嘉 -专利权人：合肥京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明涉及显示领域，公开一种显示基板、显示基板的制作方法及显示装置，该显示基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区，所述非显示区包括扇出区；所述显示基板包括衬底基板，依次层叠在所述衬底基板上的透明导电层和金属导电层；所述透明导电层在所述扇出区无图案；所述扇出区包括由所述金属导电层的图案构成的扇出走线。用于在窄边框显示装置中使用一套掩膜版，增加扇出区扇出走线的线宽。
一种显示制作方法显示装置

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