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[发明专利]一种光电传感器及其制备方法-CN201510029407.1有效
发明人：王凯;陈锋 -专利权人：广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L31/101 文献下载
摘要：本发明提供一种光电传感器及其制备方法，其中的光电传感器包括陶瓷衬底、单晶硅、光电探测器和读出器件，其中陶瓷衬底上开设有若干陶瓷孔，单晶硅镶嵌在陶瓷孔内，光电探测器和读出器件分别设置在单晶硅的上表面、下表面上本发明提供的光电传感器的光电探测器和读出器件是设置在单晶硅的上表面、下表面上的，因此可以保证传感器的性能；而单晶硅是镶嵌在陶瓷衬底上的，陶瓷衬底具有较强的机械特性，因此可将适量的单晶硅镶嵌在大面积的陶瓷衬底上，实现光电传感器的大面积制备。本发明提供的传感器，克服了现有单晶半导体光电探测器技术的缺陷。
一种光电传感器及其制备方法

[发明专利]一种光电陶瓷位移闭环伺服控制实验装置及控制方法-CN201610667607.4有效
发明人：王新杰;陆飞;杨建春;乔锟 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2016-08-13 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G05B19/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电陶瓷位移闭环实验装置及控制方法，光电陶瓷在紫外光源照射下产生光生电压，并由逆压电效应产生形变。通过伺服电机与丝杠螺母副组成的粗调节装置完成粗调节定位后，由光电陶瓷、非接触式位移传感器、光快门和计算机组成的光电陶瓷位移闭环伺服控制装置进行微调节。非接触式位移传感器测量光电陶瓷自由端的输出位移，并实时反馈到计算机中。计算机将位移数据与设定的目标值进行比较，并发送指令给光快门控制器，控制光快门的通断，进而达到控制光源的照射时间，实现光电陶瓷输出位移的伺服控制。本发明为光电陶瓷在微驱动领域的应用提供的一种位移闭环伺服控制实验装置及控制方法，为研究光电陶瓷输出位移的动态特性做了铺垫。
一种光电陶瓷位移闭环伺服控制实验装置方法

[实用新型]数字地和壳地电隔离的同轴光电组件-CN200420057896.9无效
发明人：黄丹华;杨现文;胡海明 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2004-12-21 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了数字地和壳地电隔离的同轴光电组件，涉及一种同轴光电组件，具体地说，涉及一种将两地分离的部件—陶瓷隔离环。本实用新型由金属外壳1、陶瓷隔离环2、光电罐式封装管3构成；陶瓷隔离环2在金属外壳1和光电罐式封装管3之间，陶瓷隔离环2为一种环状陶瓷。陶瓷隔离环2，其环内壁与光电罐式封装管3粘接一体，其环的外端与光电罐式封装管3形成止口关系；其环外壁与金属外壳1粘接一体，其环的内端与金属外壳1形成止口关系；陶瓷隔离环2的外端平面略微超过金属外壳1的外端面本实用新型使光电组件的光电罐式封装管壳与封装光电罐式封装管的金属外壳分别作为数字地和壳地；大幅度提高了光电组件抗电磁干扰的性能。
数字地电隔离同轴光电组件

[实用新型]高回波损耗结构的同轴光电组件-CN200520096999.0无效
发明人：杨现文;王广宇;黄丹华 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2005-06-29 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高回波损耗结构的同轴光电组件，涉及一种同轴光电组件，具体地说，涉及能在光路上实现高回波损耗的带陶瓷插芯的管体和陶瓷套筒。本实用新型由陶瓷套筒(a)、外壳(b)、带陶瓷插芯的管体(c)、光电TO－CAN(d)构成；陶瓷套筒(a)套在带陶瓷插芯的管体(c)上，带陶瓷插芯的管体(c)在外壳(b)和光电TO－CAN(d)之间；所述的带陶瓷插芯的管体(c)，其陶瓷插芯是一种一侧端面为PC面、另一侧端面为斜面的陶瓷插芯。本实用新型依靠带陶瓷插芯的管体(c)使同轴光电组件的光回波损耗指标优于27dB，完全满足光通信系统的要求，优化了光通信系统传输距离和传输的稳定性。
回波损耗结构同轴光电组件

[发明专利]一种基于光电陶瓷的红外能量调制装置及方法-CN201710379972.X有效
发明人：张毅;杜渐;虞红;赵华;费锦东;高阳;张盈;杜惠杰;赵宏鸣 -专利权人：北京仿真中心
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G02F1/055 文献下载
摘要：本发明公开一种基于光电陶瓷的红外能量调制装置及方法，该装置的光源、光源端光学准直镜、红外滤光片、水平光偏振片、光电陶瓷、垂直光偏振片、探测端光源准直镜和红外探测器均以光轴为中心依次排列；水平光偏振片与垂直光偏振片分别按偏振光的垂直方向放置在光电陶瓷的左侧和右侧；电极分别安装在光电陶瓷上侧和下侧，用于对光电陶瓷施加电压进而改变光电陶瓷对光能量的透过率。红外探测器用于记录光电陶瓷对光能量的透射值。电流显示器与红外探测器相连接，检测红外探测器输出电流的变化。
一种基于光电陶瓷红外能量调制装置方法

[实用新型]一种陶瓷砖坯定位装置-CN201420391416.6有效
发明人：杨勇;罗伟汉;杨明 -专利权人：阳西博德精工建材有限公司
申请日： 2014-07-16 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： F27B9/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷砖坯定位装置，包括多个陶瓷辊棒构成的陶瓷辊棒组，还包括挡砖件、挡砖件传送装置和控制装置；挡砖件设置于陶瓷辊棒组内并可沿砖坯运输垂直方向移动；挡砖件传送装置包括固定轮和设置于所述固定轮上的传送带，挡砖件固定设置于所述传送带上；所述控制装置包括前后限位光电开关、左右限位光电开关和挡砖件停止光电开关，所述左右限位光电开关设置于所述挡砖件内侧，所述挡砖件停止光电开关设置于所述挡砖件外侧，所述左右限位光电开关和挡砖件停止光电开关的连线与所述陶瓷辊棒平行本实用新型定位装置结构简单、实用，对于解决陶瓷砖在辊道窑内的排列起到了辅助作用，有利于提高陶瓷砖产品的生产质量，减少工人的劳动强度。
一种陶瓷砖坯定位装置

[发明专利]一种具有超高电光系数和压电性能的透明光电陶瓷材料及其制备方法-CN202211537131.4在审
发明人：姜庆辉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B35/499 文献下载
摘要：本发明涉及功能陶瓷材料领域，具体涉及一种具有超高电光系数和压电性能的透明光电陶瓷材料及其制备方法。本发明提供一种具有超高电光系数和压电性能的透明光电陶瓷材料的制备方法，所述具有超高电光系数和压电性能的透明光电陶瓷材料的组成通式为：Ax(Pb)1‑tTit]O3，制备方法包括如下步骤：制备透明光电陶瓷粉体；将得到的透明光电陶瓷粉体经过放电等离子体烧结、退火、极化得到所述具有超高电光系数和压电性能的透明光电陶瓷材料。通过本发明提供的制备方法得到的透明光电陶瓷材料具有高透明率、超高的线性电光系数和超高的压电性能。
一种具有超高电光系数压电性能透明光电陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置-CN201811434201.7在审
发明人：邓胜中;谈炯尧;雷勇锋 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置，其包括陶瓷载板、金线、陶瓷盖板，所述陶瓷载板与所述陶瓷盖板密封连接，所述陶瓷载板的内表面上设置有电路线路、第一凹穴和第二凹穴，所述第一凹穴放置有光电芯片，所述第二凹穴内设置有所述光电芯片的外围电路，所述光电芯片通过金线与所述外围电路电性连接。本发明采用陶瓷载板作为基板和外壳底座使用，直接在陶瓷载板上设置凹穴用以放置光电芯片及其外围电路，并在陶瓷载板直接印制电路，不需要额外的金属外壳底座，相比SIP模组封装极大的缩减了尺寸和高度，利用陶瓷材料的散热好
陶瓷载板凹穴光电芯片封装装置外围电路光电电路陶瓷盖板金线金属外壳底座电路线路电性连接高散热性密封连接陶瓷材料外壳底座直接印制内表面散热基板封装电路

[发明专利]可插拔光电连接器组合件-CN201610588300.5有效
发明人：谈振新 -专利权人：常州市新盛电器有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01R13/623 文献下载
摘要：本发明公开了一种可插拔光电连接器组合件，包括光电公头连接器和光电母头连接器；光电公头连接器包括公头前导体、公头后导体、公头陶瓷插针、公头插针柄和公头弹簧；光电母头连接器包括母头后导体、母头陶瓷插针、母头插针柄和母头弹簧；光电公头连接器还包括金属插针和陶瓷管；金属插针呈圆筒形且与公头前导体前端固定连接，陶瓷管紧配合地套装在公头陶瓷插针上，公头陶瓷插针与第一通孔之间设有第一径向间隙，陶瓷管与金属插针之间设有第二径向间隙；光电母头连接器还包括金属插孔，母头陶瓷插针与第二通孔之间设有第三径向间隙；本发明通过同一个组合件同时传输光信号和电流，缩小了体积和安装空间，降低了制造成本，满足了小型化的发展需求。
可插拔光电连接器组合

[实用新型]可插拔光电连接器组合件-CN201620785266.6有效
发明人：谈振新 -专利权人：常州市新盛电器有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01R13/623 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可插拔光电连接器组合件，包括光电公头连接器和光电母头连接器；光电公头连接器包括公头前导体、公头后导体、公头陶瓷插针、公头插针柄和公头弹簧；光电母头连接器包括母头后导体、母头陶瓷插针、母头插针柄和母头弹簧；光电公头连接器还包括金属插针和陶瓷管；金属插针呈圆筒形且与公头前导体前端固定连接，陶瓷管套装在公头陶瓷插针上，公头陶瓷插针与第一通孔之间设有第一径向间隙，陶瓷管与金属插针之间设有第二径向间隙；光电母头连接器还包括金属插孔，母头陶瓷插针与第二通孔之间设有第三径向间隙；本实用新型通过同一个组合件同时传输光信号和电流，缩小了体积和安装空间，降低了制造成本，满足了小型化的发展需求。
可插拔光电连接器组合

[发明专利]陶瓷基片-CN201110084260.8无效
发明人：王红 -专利权人：苏州文迪光电科技有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基片，所述陶瓷基片上具有至少一个斜面。该陶瓷基片在使用时，使陶瓷基片的一个斜面与光电器件相对，这样光电器件发出的光经过陶瓷基片反射后不会被从原路返回，从而可保证光电器件的正常工作。采用这种陶瓷基片进行芯片封装时无需再设置倾斜的基座，简化了芯片封装的步骤，而且采用这种陶瓷基片封装芯片更有利于芯片的散热，保证芯片持续正常的工作。
陶瓷

[实用新型]陶瓷基片-CN201120096500.1有效
发明人：王红 -专利权人：苏州文迪光电科技有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷基片，所述陶瓷基片上具有至少一个斜面。该陶瓷基片在使用时，使陶瓷基片的一个斜面与光电器件相对，这样光电器件发出的光经过陶瓷基片反射后不会被从原路返回，从而可保证光电器件的正常工作。采用这种陶瓷基片进行芯片封装时无需再设置倾斜的基座，简化了芯片封装的步骤，而且采用这种陶瓷基片封装芯片更有利于芯片的散热，保证芯片持续正常的工作。
陶瓷

[实用新型]光电混合缆及通信系统-CN202320210353.9有效
发明人：曹缪榕;王严;杨林飞;沈伟杰;赫明林;王斌;赵瑞静;周平;徐宗铭 -专利权人：中天射频电缆有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光电混合缆及通信系统，涉及线缆技术领域，光电混合缆包括缆芯、陶瓷化云母带和外护套；缆芯包括电单元和光单元；陶瓷化云母带绕包在缆芯外侧，外护套绕包在陶瓷化云母带外侧；外护套由低烟无卤材料制成陶瓷化云母带具有较强的阻燃性能，在缆芯外侧绕包较少层数的陶瓷化云母带既可满足光电混合缆的阻燃性能，又能满足光电混合缆的烟密度要求。由于陶瓷化云母带层数的减少，能够降低光电混合缆的外径，增加光电混合缆的柔软度，降低了光单元中的光纤长期受力带来的性能影响。外护套由低烟无卤材料制成，使光电混合缆具有较为优秀的阻燃性能，在燃烧时，外护套烟量较少并无腐蚀性气逸出，较为环保，且不易老化，不易腐蚀。
光电混合通信系统

[实用新型]光电二极管阵列器件-CN200820147244.2有效
发明人：梁泽;唐永正;杨彦伟;镇磊;曾剑春 -专利权人：深圳新飞通光电子技术有限公司
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光电二极管阵列器件，包括：陶瓷底座、由N个PIN光电二极管芯片直线阵列形成的光电二极管芯片组、金锡焊料环和玻璃盖板，所述光电二极管芯片组位于陶瓷底座空腔的底部，光电二极管芯片背面镀金锡，光电二极管芯片和陶瓷底座之间的连接采用金锡焊料片并通过烧结工艺固定，密封时将金锡焊料环置于陶瓷底座与玻璃盖板之间，陶瓷底座的上缘、金锡焊料环的边沿和玻璃盖板的边沿对齐并通过高温烧结形成气密封。器件工作时，来自平面光波导PLC输出端的光信号透过玻璃盖板上的圆形光窗直接入射到光电二极管芯片的光敏面，实现光电的转换，比由多个光电二极管器件形成的光电二极管器件阵列装置的体积更小，成本更低。
光电二极管阵列器件

[发明专利]一种易维修气密集成光电探测器-CN202310811187.2在审
发明人：王茂旭;汤振华;于优;肖永川;瞿鹏飞;李波;刘婷 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种易维修气密集成光电探测器，属于光电探测技术领域。该光电探测器包括盖板、光纤组件、光电探测芯片、射频芯片以及陶瓷基板。其中光电探测芯片及射频芯片固定在陶瓷基板上，光纤组件与光电探测芯片连接；盖板焊接在陶瓷基板上，且覆盖光电探测芯片、射频芯片和光纤组件。所述盖板用于光电探测器内部器件的保护和实现气密性；所述光纤组件用于光信号的输入和实现光电探测器的气密性；所述光电探测芯片用于调制光信号的解调，射频芯片用于信号放大以及幅度调整；所述陶瓷基板用于信号传输和实现自发热功能
一种维修气密集成光电探测器

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