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[发明专利]一种模具及背光源的封装方法-CN202010488778.7在审
发明人：张鹏程;张义荣;邬剑波;顾伟民 -专利权人：上海九山电子科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种模具及背光源的封装方法，包括：制作具有支撑基板和限定围圈的模具，其中，所述限定围圈为环状，在背光源的注胶封装过程中，所述限定围圈与所述支撑基板贴合，形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源，测试待封装背光源是否合格，若是，则将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上，向所述模具的容置空间内注入封装胶水，在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜，固化所述封装胶水，去除模具外的无效封装后，脱模。本发明实施例提出的模具及背光源的封装方法，可以控制封装胶水的高度，封装后表面不易沾灰尘，并提高良品率。
一种模具背光源封装方法

[实用新型]一种LED光电一体化模组-CN201721233676.0有效
发明人：颜晓钟 -专利权人：丹阳市得煜新能源应用有限公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED光电一体化模组，包括光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）、电路板过线孔（4），其特征在于所述电路板过线孔（4）设置在电路板中心处，所述光源封装区（1）、驱动电路封装区（2）、输入线焊盘（3）都设置在电路板上，所述光源封装区（1）处设有光源晶片，所述驱动电路封装区（2）处设有驱动器件的晶片，所述输入线焊盘（3）上设有焊线，所述焊线为金线或铝线。本实用新型采用COB封装工艺，直接将光源晶片封装在陶瓷基板上，驱动电路也全部采用器件晶片直接和光源晶片封装在一个电路板上，省掉了二次封装和器件支架材料，具有成本低，封装流程简便，体积小等优点。
一种 led 光电一体化模组

[实用新型]一种无驱动线路的集成封装LED光源-CN200920032549.3无效
发明人：杨明 -专利权人：彩虹光电材料总公司
申请日： 2009-04-10 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无驱动线路的集成封装LED光源，包括由导线(3)连接起来的集成封装LED光源(1)，集成封装LED光源(1)由多个LED连接组成，所述集成封装LED光源(1)通过导线(3)直接连接到供电电源这种集成封装LED光源通过将LED不同的组合方式，使其能够适应高压或者交流电源，不需要额外安装驱动电路，降低了耗能，节省了成本。
一种驱动线路集成封装 led 光源

[实用新型]一种LED光引擎-CN201620717203.7有效
发明人：颜伟;王启玖;邓大钊 -专利权人：安徽伟一光电照明有限公司
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED光引擎，包括扩散罩、集成封装光源、光源杯、光源玻纤板、光源正极触点、光源后盖和光源负极触点，所述集成封装光源设置在光源杯的内部，所述扩散罩卡接在光源杯的顶部，所述光源玻纤板作为中间导电部件设置在光源杯的底部，所述光源正极触点和光源负极触点设置在光源后盖的两侧，所述光源正极触点的一端与光源玻纤板相接触，另一端穿过光源后盖与光源负极触点相接触，所述光源负极触点裸露在光源后盖的外部。该LED光引擎的整体结构设计巧妙，各部件的配合紧密度高，散热性能好且照明效果好。
一种 led 引擎

[发明专利]一种LED封装结构-CN201310134770.0无效
发明人：张臻;郭炎炎 -专利权人：浙江深度照明有限公司
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构，属于LED光源技术领域，包括基板，所述基板上设有至少一个凸起，所述凸起与基板一体成型，所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片，所述LED芯片外罩有一透明封装透镜，所述封装透镜将凸起包裹在内本发明的有益效果是：缩短LED芯片发光在封装透镜内传输的距离，减少了光在传导过程中造成的光损失，提高了光源的光效，并且大大增加了光源的发光角度和光通量。
一种 led 封装结构

[发明专利]仿真蜡烛装置的封装结构-CN200910206708.1无效
发明人：彭文琦 -专利权人：矽诚科技股份有限公司
申请日： 2006-02-20 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种仿真蜡烛装置的封装结构，所述仿真蜡烛装置的封装结构包括：一控制IC、多个LED以及两个正、负支架，其中前述控制IC置于多个LED的内部中央，在前述控制IC的底部覆有一层绝缘体，并以打线方式将前述控制IC与多个LED及正、负支架连接，前述正、负支架的一端与前述控制IC连结，相异的一端则突出前述封装结构用以作为电气的正、负极连结。本发明的仿真蜡烛装置以LED光源代替蜡烛光源，并控制该LED光源，使其产生如真实烛光随风摇曳且忽明忽灭、明亮不一的效果，该仿真蜡烛装置的封装结构增加了制造仿真蜡烛装置的过程中材料的采购单一性及简化打线手续
仿真蜡烛装置封装结构

[实用新型]一种COB光源的封装结构-CN201821679471.X有效
发明人：苏佳槟;李明珠;刘娟;腾翼龙;翁秀梅;罗礼贤 -专利权人：广州硅能照明有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB光源的封装结构，属于半导体器件领域。该封装结构一种COB光源的封装结构，包括基板和若干芯片，还包括荧光层和折光体；所述基板具有安装面；若干所述芯片设于所述安装面上；所述芯片包括侧面、远离所述基板侧的顶面，每块所述芯片的顶面和侧面外均设有所述荧光层，所述荧光层与所述芯片组成发光单体；相邻所述发光单体之间具有间隙空间，所述折光体设于所述间隙空间内；该COB光源的封装结构通过在芯片顶面和侧面都设置荧光层，有效利用材料的光能转换效率，且同时通过折光体的配合设置
封装结构荧光层芯片光源折光体基板发光单体间隙空间侧面顶面半导体器件领域光能转换效率本实用新型光色一致性配合设置芯片顶面综合性能安装面光效保证

[实用新型]一种新型集成式封装结构LED光源-CN201320046510.3有效
发明人：叶新光 -专利权人：深圳市宇浩光电有限公司
申请日： 2013-01-29 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型集成式封装结构LED光源，包括光源模块（1）和碳化硅散热体（2）；光源模块（1）为由16颗LED灯组成的4×4方形LED阵列；碳化硅散热体（2）为长方体形；光源模块（1）嵌装在碳化硅散热体该新型集成式封装结构LED光源便于安装，散热效率高，易于实施，成本低。
一种新型集成封装结构 led 光源

[发明专利]显示装置-CN201610080736.3有效
发明人：崔皓涉 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：背光单元包括：第一光源，该第一光源包括顶部发射二极管封装；以及第二光源和第三光源，布置在第一方向上，以允许第一光源设置于第二光源与第三光源之间。第二光源和第三光源中的每一者包括侧面发射二极管封装。第一光源的顶部发射二极管封装与光学构件之间的光程大于光学构件与第二光源的侧面发射二极管封装之间的光程且大于光学构件与第三光源的侧面发射二极管封装之间的光程。
显示装置

[实用新型]一种LED室内节能照明灯-CN201120481722.5有效
发明人：曹财铭;曹毅 -专利权人：深圳市华特光电科技有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED室内节能照明灯，包括灯座、外壳、散热器、封装铜基电路板、泡壳、LED灯珠；所述外壳安装在灯座上，散热器套装在外壳的外圈；所述封装铜基电路板与外壳对接，外壳中设有恒流驱动器，恒流驱动器通过导线连接封装铜基电路板；所述泡壳安装在封装铜基电路板上，泡壳内部设有透光组件，透光组件由依次排列的三棱镜组成；多个所述LED灯珠安装在所述封装铜基电路板上。三棱镜将LED灯珠产生的点光源反射获得线光源，许多条线光源组成面光源，从而使得光线柔和，人体感觉舒适，且结构简单。
一种 led 室内节能照明灯

[实用新型]一种汽车前大灯LED光源的结构-CN201520218439.1有效
发明人：刘桥 -专利权人：贵州煜立电子科技有限公司
申请日： 2015-04-13 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车前大灯LED光源的结构，包括抛物面反光杯（1），抛物面反光杯（1）的聚焦点f设有LED光源组件（2）；LED光源组件包括封装支架（3），封装支架为边数等于或大于5的正多边柱体，正多边柱体内设有正极杆（4），正极杆与封装支架之间经绝缘套（5）和绝缘胶（6）隔离；封装支架上均布有LED贴片（7）。本实用新型LED光源组件外形与现有车上的卤素灯和氙气灯基本相近可直接替换，使用方便。本实用新型亮度高，能耗低，可延长汽车电瓶的使用寿命。本实用新型不但可用于汽车前大灯，也可作为聚光灯和探照灯的节能光源。
一种汽车大灯 led 光源结构

[实用新型]采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡-CN201420191725.9有效
发明人：史杰 -专利权人：史杰
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，包括透光罩、光源组件、灯体、灯座、驱动和灯头；光源组件固定在灯体顶部平台上；所述光源组件包括LED灯丝、基板和热沉；光源组件采用COB封装的LED灯丝；LED灯丝封装在基板上；热沉上设有电极一，基板下端用导线导通，基板下端设有电极二，所述基板采用柔性材料经一次或多次折弯而成。由于采用COB封装的LED灯丝，采用折弯基板，使得灯泡整体发光角度大；电极一、电极二分别位于热沉表面和基板下端，减小了LED灯丝的走线宽度；同时面光源发光，光线柔和，无点状效应，具备热沉能够快速导热，安装结构简单
采用折弯 cob 封装 led 灯丝灯泡

[实用新型]一种带激发腔的单色光源封装结构-CN202121616942.4有效
发明人：毛强 -专利权人：深圳市诚远光电科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带激发腔的单色光源封装结构，涉及光源封装结构技术领域，包括外壳和内嵌在外壳内侧光源固定组件，光源固定组件包括固定框和安装在固定框一端的把手，固定框的一侧内嵌有散热孔，固定框的内侧安装有光源，固定框的内侧设置有固定构件，固定框的内侧设置有限位槽，通过固定片上的固定胶和限位锥体的作用对光源进行了第一层的固定，其次通过光源下端的限位块卡接在固定框内侧的限位槽中，对光源进行了二次固定，且散热孔的设置保证了光源不会因温度过高而导致其损坏，延长光源的使用寿命，保证了光源的稳定性，操作简单。
一种激发单色光源封装结构

[发明专利]一种改善LED光源眩光的结构及其制备方法-CN201210248128.0无效
发明人：赵艳民;朱继红;曾国柱;陶江平;王良吉 -专利权人：北京佰能光电技术有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善LED光源眩光的结构及其制备方法，采用机械加工，激光加工或刻蚀等方法在所述LED光源封装材料表面形成光线折射条纹。通过所述LED光源封装材料表面光线折射条纹使光线均匀地散射出去，改善由于芯片或荧光粉发光不均匀而产生的眩光现象。
一种改善 led 光源眩光结构及其制备方法

[发明专利]照明装置-CN201180032642.4无效
发明人：松胁宽 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-10-24 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开一种照明装置，其具备：在基底基板上配置的点光源；通过对来自点光源的光进行波长变换的波长变换构件来密封点光源的封装体；对来自封装体的光进行控制的光学构件；具有保持光学构件的安装面和保持封装体的接合部的框体；以及安装有封装体的电路基板。并且具有如下的结构：在波长变换构件与光学构件之间具有空间，并将框体的接合部在封装体的基准面上直接定位并固定。由此，从LED芯片产生的热经由框体而散热，因此能够减少向透镜传递的热量。
照明装置