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[发明专利]一种LED光源及其制备方法、背光模组-CN202110351624.8在审
发明人：何至年;唐其勇;朱弼章;周波 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光源及其制备方法、背光模组，属于显示技术领域，LED光源包括光源基板、绿光芯片、蓝光芯片和封装胶，所述绿光芯片和蓝光芯片固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片均与所述光源基板电性连接，所述封装胶固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片封装在所述封装胶内，所述封装胶内混合有扩散粉，所述扩散粉可对所述绿光芯片和蓝光芯片发出的光线进行初次散射。相比于现有技术，本发明能增大LED光源的发光角度，降低成本，延长背光模组的使用寿命。
一种 led 光源及其制备方法背光模组

[实用新型]一种LED光源及背光模组-CN202120659044.0有效
发明人：何至年;唐其勇;朱弼章;周波 -专利权人：江西兆驰光元科技股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED光源及背光模组，属于显示技术领域，LED光源包括光源基板、绿光芯片、蓝光芯片和封装胶，所述绿光芯片和蓝光芯片固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片均与所述光源基板电性连接，所述封装胶固定置于所述光源基板的上端，所述绿光芯片和蓝光芯片封装在所述封装胶内，所述封装胶内混合有扩散粉，所述扩散粉可对所述绿光芯片和蓝光芯片发出的光线进行初次散射。相比于现有技术，本实用新型能增大LED光源的发光角度，降低成本，延长背光模组的使用寿命。
一种 led 光源背光模组

[实用新型]一种铁路信号灯用双路集成封装LED光源-CN201020143717.9无效
发明人：杨明 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铁路信号灯用双路集成封装LED光源，包括封装支架及若干LED芯片，所述若干LED芯片均设置于所述封装支架上，所述若干LED芯片形成至少两路单独控制的光源。本实用新型铁路信号灯用双路集成封装LED光源通过将两组或两组以上LED芯片设置于同一封装支架上，以形成两路或两路以上单独控制的光源，一路光源损坏时另一路光源工作发光，从而大大提高了该种LED光源工作可靠度
一种铁路信号灯用双路集成封装 led 光源

[实用新型]一种LED贴片光源组件及一种LED灯具-CN201220176041.2有效
发明人：许峰 -专利权人：许峰
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED贴片光源组件及一种LED灯具，LED贴片光源组件包括基板和焊接在所述基板上的多个封装体，所述封装体包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边具有至少一个焊点，所述第二侧边未设置焊点，相邻封装体的第二侧边相邻。本实用新型通过优化LED灯具及LED贴片光源组件中焊点的排布方式，确保这些焊点能够与基板之间形成稳定的焊接，减少焊点距离过近而发生连锡、虚焊等现象的几率，还能减小相邻两封装体之间的间隙，从而适应LED灯具及LED贴片光源组件体积小型化和结构紧凑化的发展趋势。
一种 led 光源组件灯具

[发明专利]一种磁约束式长寿命同位素光源-CN202111462423.1在审
发明人：李思杰;马俊平;韩月红;李雪;平杰红;李鑫;孙玉华;唐显 -专利权人：中国原子能科学研究院
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01J65/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种磁约束式长寿命同位素光源，属于同位素光源技术领域，所述光源包括封装外壳，所述封装外壳为全密封结构，其内充满前驱气体；金属薄管置于所述封装外壳内，所述金属薄管内充满辐射源；在所述金属薄管的两外端面分别设置有永磁体本发明能极大提高同位素光源的光输出功率，且同时能够长时间稳定地工作，拓展了同位素光源的应用领域。
一种约束寿命同位素光源

[实用新型]一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组-CN201420376895.4有效
发明人：陈亮 -专利权人：陈亮
申请日： 2014-07-05 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有金属散热器，在所述的金属散热器上设有绝缘涂层，在所述的绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。
一种芯片封装金属散热器 led 光源模组

[发明专利]封装光源及其制备方法-CN202211743704.9在审
发明人：何至年;禹凯华;吴学坚;周波 -专利权人：深圳市佑明光电有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请公开了封装光源及其制备方法。本申请封装光源包括晶片、封装层，封装层封装在晶片的出光面上，还包括无机膜层，无机膜层贴合在封装层的表面上，无机膜层包括至少一个无机膜单元；每一无机膜单元含有钛氧化物(TiO22零维材料而对光线有折射和反射效果，且随着无机膜单元数增加，反射效果逐渐增强，实现增大并调整封装光源出光角度的效果，提高了出光均匀性本申请封装光源制备方法包括封装层将晶片进行封装处理，得到初级封装光源，在初级封装光源上进行覆膜处理。
封装光源及其制备方法

[发明专利]一种COB光源及其制造方法-CN201910491393.3在审
发明人：王孟源;曾伟强;董挺波 -专利权人：佛山市中昊光电科技有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种COB光源，包括基板、位于所述基板上的围坝、位于所述围坝内的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装胶层以及覆盖所述封装胶层的配光层；所述配光层包括若干配光件，所述配光件的出光面呈弧形，且其横截面呈轴对称结构相应的，本发明还提供制造该COB光源的方法。本发明提供的COB光源，通过配光层直接覆盖封装胶层，且配光层与封装胶层的折射率相差不大，LED芯片发出的光直接通过封装胶层和配光层射出，不会出现阶梯状的折射率改变，保证了光线均能够出射，另一方面，配光件的出光面呈弧面，保证了COB光源的光线集中出射，不会散射至周边区域，进一步保证了COB光源的出光效率。
配光光源封装胶层折射率出射基板围坝轴对称结构出光效率光线集中直接覆盖周边区域阶梯状散射保证覆盖弧面射出制造

[发明专利]大功率LED无缝异型光源-CN201110278809.7有效
发明人：谢少杰;张盛辉 -专利权人：河南光之源太阳能科技有限公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：大功率LED无缝异型光源，包括散热板和分布在散热板上的发光体，所述的散热板呈弯曲的板状结构，且具有弧形的封装表面；所述的发光体由树脂封装体和发光芯片组成，发光芯片设置在树脂封装体内；树脂封装体为六面体结构其上下两个底面为矩形，在其四个侧面中，至少有一个侧面为倾斜面，倾斜的角度为10°—30°；发光体固定在散热板的弧形表面上，并且发光体的倾斜面朝向散热板的弯曲方向，多个发光体以其侧面为对接面，对接成弧形结构并布满散热板的弧形表面该光源使光线能够投向多个方向，有效提高光照范围；各个发光体之间相互辅助，使光源的发光效率和光照范围都得到提高，与同等功率的LED光源相比，发光效率提高了20%以上。
大功率 led 无缝异型光源

[实用新型]大功率LED无缝弧形光源-CN201120351732.7有效
发明人：谢少杰;张盛辉 -专利权人：河南光之源太阳能科技有限公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：大功率LED无缝弧形光源，包括散热板和分布在散热板上的发光体，所述的散热板呈弯曲的板状结构，且具有弧形的封装表面；所述的发光体由树脂封装体和发光芯片组成，发光芯片设置在树脂封装体内；树脂封装体为六面体结构其上下两个底面为矩形，在其四个侧面中，至少有一个侧面为倾斜面，倾斜的角度为10°—30°；发光体固定在散热板的弧形表面上，并且发光体的倾斜面朝向散热板的弯曲方向，多个发光体以其侧面为对接面，对接成弧形结构并布满散热板的弧形表面该光源使光线能够投向多个方向，有效提高光照范围；各个发光体之间相互辅助，使光源的发光效率和光照范围都得到提高，与同等功率的LED光源相比，发光效率提高了20%以上。
大功率 led 无缝弧形光源

[实用新型]一种日夜版节律照明双色温的LED光源封装结构-CN202122954590.X有效
发明人：孙峰强;王思云;高璇;李玉蔻 -专利权人：陕西电子信息集团光电科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种日夜版节律照明双色温的LED光源封装结构，包括支架组件、日版LED光源组件、夜版LED光源组件、日版电源组件和夜版电源组件；所述支架组件内用于安装日版LED光源组件和夜版LED光源组件；所述日版电源组件设置于支架组件两侧上方，用于给日版LED光源组件供电；所述夜版电源组件设置于支架组件两侧下方，用于给夜版LED光源组件供电。本实用新型通过设置日版LED光源组件和夜版LED光源组件，集成了日间版节律照明与夜间版节律照明LED光源的效果，减少光源数量，提升光源封装效率，减少LED支架，提升光源贴片效率，减少PCB板数量，降低成本
一种日夜节律照明色温 led 光源封装结构

[发明专利]一种LED封装结构-CN201310123520.7在审
发明人：曹永革;刘著光;陈东川;邓种华;兰海 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所
申请日： 2013-04-10 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装结构，其特征在于，采用在透明的LED封装基板上进行LED芯片封装，利用透明LED封装基板替代了现有LED封装的反射式基板，同时在透明LED基板的正反两面都点有透明胶体或混合了荧光粉的透明胶体，形成一个双面发光光源。本发明利用了LED芯片正反两面都能出光的特性，利用透明LED封装基板使LED芯片正反两面发出的光都能有效射出，极大地增加了LED封装光源的发光效率。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种COB光源结构及LED灯-CN202222328039.9有效
发明人：殷仕乐;马骏;秦祖浩 -专利权人：深圳市中美欧光电科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本申请涉及LED封装技术领域，尤其是涉及一种COB光源结构及LED灯，其包括芯片、封装基板和围坝，芯片设置于所述封装基板上；围坝设置于封装基板，芯片的覆盖区域位于围坝之间；其中，围坝包括一个向外倾斜的内侧壁，内侧壁与封装基板表面形成倾斜角度，可以最大程度且损耗最小的反射芯片所发出的光线，大大提高了围坝的反光率，减小了光照的损失，提高了COB光源的光照效率。
一种 cob 光源结构 led

[实用新型]一种新型全透型发光LED光源-CN202022144366.X有效
发明人：冉琪军 -专利权人：中山市仟选照明科技有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型全透型发光LED光源，包括支架，所述支架为平头支架，所述平头支架上设置有光源，所述光源外表面涂抹有胶水，所述平头支架外依次封装有一层胶和二层胶，本实用新型解决了现有发光二极管LED存在的问题，本实用新型采用平杯支架封装，圆弧形外凸封装，发光呈360度，光向四周散开，发光均匀，柔和，不刺眼，而且亮度增加，且结构简单，使用方便。
一种新型全透型发光 led 光源

[发明专利]一种侧面发光光源结构及其制造方法-CN202210346459.1在审
发明人：吴锋;曾智宏;黄建中 -专利权人：弘凯光电（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供了一种侧面发光光源结构的制造方法，包括以下的步骤：步骤S1：在支撑母基板上设置若干发光模块；步骤S2：模注透明的用于包覆若干发光模块的第一母封装件；步骤S3：切割第一母封装件，形成彼此间具有间隙的包覆驱动器的若干第一封装块和包覆发光组件的若干第二封装块；步骤S4：模注由具反射功能的第二母封装件，使第二母封装件填充于待模注区域和间隙；步骤S5：切割第二母封装件，形成若干第二封装件，第二封装件覆盖第二封装块的第二上表面且露出第二周围侧面中除第二侧面外的至少一个侧面本申请还提供了一种侧面发光光源结构，本申请解决现有光源制造方法无法快速满足市场对于发光面数量和发光面朝向的需求的问题。
一种侧面发光光源结构及其制造方法