“光学芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果738051个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]光学芯片-CN202010372423.1在审
发明人：沈志强 -专利权人：浙江博升光电科技有限公司
申请日： 2020-05-06 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学芯片，包括基底，所述基底上形成有第一外延结构层，所述第一外延结构层包括第一区域和第二区域，所述第一区域用于形成第一光学元件，所述第二区域上形成有刻蚀阻挡层，所述刻蚀阻挡层上形成有第二外延结构层，所述第二外延结构层用于形成第二光学元件，所述第一光学元件与所述第二光学元件电气隔离，所述第一光学元件和所述第二光学元件中的其中一个为垂直腔面发射激光器，另一个为光探测器。
光学芯片

[实用新型]光学芯片的封装结构和电子设备-CN202122560703.8有效
发明人：董昊翔;武艳伟 -专利权人：汇顶科技（成都）有限责任公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请提供一种光学芯片的封装结构和电子设备，能够提升光学芯片的检测性能。该光学芯片的封装结构包括：基板、芯片贴合胶膜和光学芯片；其中，芯片贴合胶膜设置于基板和光学芯片之间，用于粘接基板和光学芯片，且芯片贴合胶膜为深色的芯片贴合胶膜，芯片贴合胶膜还用于吸收穿过光学芯片的光信号，以防止光信号被基板反射后对光学芯片的光学检测造成干扰。通过本申请实施例的技术方案，除了利用芯片贴合胶膜粘接光学芯片和基板以外，还可将其设计为深色，直接利用深色的芯片贴合胶膜吸收穿过光学芯片的光信号，防止该穿过光学芯片的光信号到达基板的表面，再被基板反射影响光学芯片的光学检测性能
光学芯片封装结构电子设备

[实用新型]一种光学芯片组以及光学芯片组抛光质量检查装置-CN201820783551.3有效
发明人：谭兰兰 -专利权人：深圳鑫振华光电科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： G02B6/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光学芯片组抛光质量检查装置，包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的研磨面抛光质量进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线入射至所述光学芯片组研磨面上；芯片固定夹具，所述芯片固定夹具包括固定部，所述固定部上形成有至少一条用于固定所述光学芯片组的凹槽，所述光学芯片组插入所述凹槽中时，所述光学芯片组的第一研磨面或第二研磨面呈水平状态。本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组抛光质量检查装置用于检查所述光学芯片组的所述研磨面抛光质量。本实用新型提供的光学芯片组检测装置能够实现成条检验芯片，并且能直观的检查到光学芯片组研磨面的抛光质量和光波导。
光学芯片抛光质量检查装置本实用新型研磨研磨面芯片固定夹具固定部反光镜光学显微镜反射光线光线入射检测装置水平状态光波导成条成像检查直观数码芯片观察检验

[发明专利]光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体-CN98106622.4有效
发明人：竹本常二;能木直安 -专利权人：住友化学工业株式会社
申请日： 1998-04-15 - 公布日： 1998-10-21 - 主分类号： G02B1/04 文献下载
摘要：提供光学薄膜芯片的制造方法及该光学薄膜芯片中间体,在将带状光学薄膜切断后作为光学薄膜芯片中间体、进一步切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片的光学薄膜芯片的制造方法中,包括如下工序沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断带状光学薄膜,同时沿与上述第一标准方向垂直的第二标准方向切断带状光学薄膜,制造梯形状的光学薄膜芯片中间体。
光学薄膜芯片制造方法中间体

[实用新型]一种光学芯片组以及光学芯片组研磨尺寸检查装置-CN201820783587.1有效
发明人：张晓飞 -专利权人：深圳鑫振华光电科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光学芯片组研磨尺寸检查装置。所述光学芯片研磨尺寸检查装置包括：数码光学显微镜，用于对所述光学芯片组的表面进行观察与成像；反光镜，用于反射光线，使光线以预设角度入射至所述光学芯片组的端面上；真空夹具，用于固定至少一个所述光学芯片组；本实用新型还提供一种光学芯片组，所述光学芯片组研磨尺寸检查装置用于检查所述光学芯片组的研磨尺寸。本实用新型提供的光学芯片组研磨尺寸检查装置能够检查多条光学芯片组的研磨尺寸，可以检查到光学芯片组研磨尺寸不良和光波导不良。
光学芯片研磨尺寸检查装置本实用新型真空夹具吸附座吸气泵吸气管反光镜光学显微镜反射光线检查光波导入射预设成像连通数码观察

[发明专利]光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法-CN201610004728.0有效
发明人：郑国光;方华斌;孙艳美 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法，光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；所述惯性传感器芯片固定在光学芯片上远离PCB板的一侧；在所述光学芯片、惯性传感器芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片、惯性传感器芯片共同塑封在PCB板上。本发明的集成装置，将结构以及原理均不相同的惯性传感器芯片、光学芯片集成在同一封装结构内，由此可大大降低整个集成装置的封装尺寸。
光学芯片惯性传感器集成装置及其制造方法

[实用新型]光学芯片与惯性传感器的集成装置-CN201620007354.3有效
发明人：郑国光;方华斌;孙艳美 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学芯片与惯性传感器的集成装置，光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；所述惯性传感器芯片固定在光学芯片上远离PCB板的一侧；在所述光学芯片、惯性传感器芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片、惯性传感器芯片共同塑封在PCB板上。本实用新型的集成装置，将结构以及原理均不相同的惯性传感器芯片、光学芯片集成在同一封装结构内，由此可大大降低整个集成装置的封装尺寸。
光学芯片惯性传感器集成装置

[实用新型]镜头安装结构、摄像模组及电子设备-CN202122511266.0有效
发明人：吴穷 -专利权人：江西晶浩光学有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H04N23/55 文献下载
摘要：镜头安装结构包括光学防抖驱动组件和光学防抖芯片组，光学防抖芯片组包括第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片、第二芯片、第三芯片用于控制光学防抖驱动组件的光学防抖线圈产生磁场以在光学防抖磁石磁场的影响下产生磁力驱动光学防抖线圈在垂直于预设中心轴的平面内活动同时，第一芯片用于感测光学防抖线圈在垂直于预设中心轴的第一方向上的活动，第二芯片用于感测光学防抖线圈在垂直于预设中心轴的第二方向上的活动，第三芯片和第四芯片共同感测光学防抖线圈以预设中心轴为中心旋转的状态
镜头安装结构摄像模组电子设备

[发明专利]一种光学器件-CN202310376812.5在审
发明人：胡礼初;李军;梁远辉 -专利权人：昂纳科技（深圳）集团股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光学设备技术领域，具体涉及一种光学器件。光学器件包括安装座以及装设于安装座上的第一光学芯片、第二光学芯片和反射镜，反射镜位于第一光学芯片的出光方向上，第二光学芯片位于反射镜的反射方向上，具体地，第一光学芯片在通电时朝反射镜发射激光，第一光学芯片发射的光经过反射镜反射后输入至第二光学芯片中，相较于现有技术中二级芯片设置于一级芯片的出光方向上的技术方案而言，本实施例的光学器件在生产过程中可以通过调整反射镜的角度调整耦合效率，所以对第一光学芯片和第二光学芯片的贴片位置与角度要求会比较低，因此可以降低耦合操作的难度
一种光学器件

[发明专利]牺牲波导测试结构-CN201080023998.7有效
发明人： N.D.怀特布里德;L.N.朗利;A.C.卡特 -专利权人：奥兰若技术有限公司
申请日： 2010-03-30 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：牺牲光学测试结构被构造在预分开的光学芯片（10）的晶片（100）上，用于测试预分开的光学芯片（10）的光学功能。牺牲光学结构在从晶片（100）分开光学芯片（10）时被停用，并且被分开的光学芯片（10）可以用于它们期望的端功能。测试结构可以留在分开的光学芯片（10）上或者它们可以被丢弃。
牺牲波导测试结构

[实用新型]一种光学芯片的封装结构-CN201620007629.3有效
发明人：郑国光 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括PCB板以及具有光学区域的光学芯片，所述光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片塑封在PCB板上。本实用新型的封装结构，各光学芯片采用倒置、植锡球的方式焊接固定在PCB板上，使得位于光学芯片外侧的注塑面与光学窗口处于不同的表面上，由此可直接在光学芯片的外侧进行注塑，形成不透光注塑体；这相对于传统的封装结构而言
一种光学芯片封装结构

[发明专利]光学芯片及其制造方法-CN201611159257.7有效
发明人：朴又珍;郑智镐 -专利权人：日月光半导体(韩国)有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G02B1/14 文献下载
摘要：一种光学芯片的制造方法，包括下列步骤。提供晶圆，所述晶圆包括多个光学芯片，其中每一光学芯片包括多个像素，且每一像素包括一透镜。形成透镜保护层在所述光学芯片的所述像素的所述透镜上。切割所述晶圆以使所述光学芯片分离。将分离的所述光学芯片配置在一衬底上。将所述透镜保护层自所述光学芯片的所述像素的所述透镜上移除。
光学芯片及其制造方法

[发明专利]光学神经网络芯片的参数生成方法及制造方法-CN202210080623.9在审
发明人：陈宏伟;符庭钊;臧裕斌 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G06N3/067 文献下载
摘要：本公开提供一种光学神经网络芯片的参数生成方法、芯片制造方法及装置和介质。光学神经网络芯片的参数生成方法包括：设置光学神经网络芯片的芯片基本参数，并基于芯片基本参数构建芯片神经网络模型，其中光学神经网络芯片包括用于对光学神经网络芯片中的光的光特征量进行调制的至少一个光特征量突变单元；基于芯片基本参数获得光学神经网络芯片的光场的基准函数；获取初始训练集，并将初始训练集映射到光场，以获得光学训练集；利用光学训练集对芯片神经网络模型进行训练，以获得芯片特征参数，其中芯片特征参数表征至少一个光特征量突变单元的结构特性，其中，芯片基本参数和芯片特征参数用于制造光学神经网络芯片。
光学神经网络芯片参数生成方法制造

[实用新型]光学指纹装置和电子设备-CN202021091532.8有效
发明人：吴宝全;郭益平 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：提供一种光学指纹装置和电子设备。该光学指纹装置适用于具有显示屏的电子设备，该光学指纹装置包括：光学指纹芯片、电连接部、柔性电路板以及滤光片，该光学指纹芯片用于设置在显示屏的下方，且该光学指纹芯片用于检测在手指表面反射而返回的光信号，以实现屏下光学指纹检测；柔性电路板位于该光学指纹芯片的侧边，该光学指纹芯片通过该电连接部与该柔性电路板电连接；且该电连接部承载该滤光片，以使该滤光片位于该光学指纹芯片的上方，用于对光信号进行滤波以滤除干扰光。本申请的技术方案，通过在滤光片与光学指纹芯片之间设置电连接部，在实现光学指纹芯片与柔性电路板电连接的同时，还能承载滤光片设置在光学指纹芯片上方。
光学指纹装置电子设备

[实用新型]一种光学传感器的封装结构-CN202022181917.X有效
发明人：李文宪;王波 -专利权人：山东爱杰光电技术有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学传感器的封装结构，包括外壳、透光材料，所述外壳的内部设置有光学传感器芯片和ASIC芯片，以及将光学传感器芯片塑封在外壳中的透光材料，所述光学传感器芯片位于ASIC芯片的上方，所述光学传感器芯片和所述ASIC芯片活动连接；本实用新型通过设有保护罩、支撑板和弹簧，并且通过将保护罩从外壳的一侧插接在滑槽上，并套接在ASIC芯片的外围，在将保护罩套接在ASIC芯片上时，支撑板与光学传感器芯片滑动连接，支撑在光学传感器芯片的下表面，然后通过透光材料将光学传感器芯片和ASIC芯片分别封装在外壳的内部，保护罩不仅对ASIC芯片起到保护的作用，防止ASIC芯片受到损坏，同时也能够对ASIC芯片起到加强散热的作用。
一种光学传感器封装结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条