专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学器件及其制造方法-CN201480007968.5有效
  • 安范模;朴胜浩;宋台焕 - 普因特工程有限公司
  • 2014-02-06 - 2018-10-09 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种用于改善封装材料和金属基板之间的附着力的光学装置及其制造方法,其包括下列步骤:制备具有垂直绝缘层的金属基板,除了上述垂直绝缘层以外的基板上表面形成金属镀金层;为了使在上述垂直绝缘层两侧个别形成的金属镀金层的一部分露出金属基板而形成一个或多个加工凹槽;以上述垂直绝缘层为基准,在一侧金属镀金层上部粘贴光学元件芯片,上述光学元件芯片的一个电极与作为粘贴面的金属镀金层用电线或焊料以电相连,另外电极以上述垂直绝缘层为基准与金属镀金层的另一表面用电线连接;用封装材料盾构上述光学元件芯片及其周边
  • 光学器件及其制造方法
  • [发明专利]光学器件及其制造方法-CN200980133815.4无效
  • 佐野光;中野高宏 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-10-19 - 2011-07-27 - H01L27/146
  • 本发明的目的在于提供一种光学器件及其制造方法,能防止由透光性基板的外周端面上的反射光引起的噪声的发生,并且,可以提高透光性基板的光学性有效区域的占有率。本发明的光学器件具备:形成有受光元件(2)的半导体基板(1);及在半导体基板(1)的上方覆盖受光元件(2)而配置、并通过粘接剂层(5)固定在半导体基板(1)的透光性基板(4);透光性基板(4)在其外周端面具有从上表面朝向下表面扩展而倾斜的弯曲面
  • 光学器件及其制造方法
  • [发明专利]光学器件及其制造方法-CN201080015968.1无效
  • 寺田匡庆 - 道康宁东丽株式会社
  • 2010-04-06 - 2012-03-21 - C08J7/04
  • 本发明的光学器件包括安装在支架上的发光元件或光接收元件和通过用可氢化硅烷化反应固化的硅氧烷组合物密封该元件而在支架上一体化成为单一制品的固化的硅氧烷材料,其特征在于,固化的硅氧烷材料的表面已用一个分子中具有至少三个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷处理该光学器件因抑制密封安装在支架上的发光元件或光接收元件并由此在支架上一体化成为单个构件的固化的硅氧烷材料表面的粘性而可抵抗尘垢的粘附。
  • 光学器件及其制造方法
  • [发明专利]光电子器件集成-CN02813097.9有效
  • 格雷格·杜德夫;约翰·特雷泽 - 美莎诺普有限公司
  • 2002-06-28 - 2004-09-01 - H01L21/00
  • 制造一种含有至少一个耦合到一个电学芯片(1518)的底有源器件(1504)的混合芯片的方法包括组合一个底有源光器件和一个电子芯片,其时至少一些底有源光学器件接触点与至少一些电子芯片接触点不对准。该方法包括向底有源光学器件添加一个绝缘层(1506),该绝缘层有一定的厚度和一个第一面一个第二面,将绝缘层的第一表面粘贴于底有源光学器件的和衬底相对的表面上,在绝缘层上与光学器件和电子芯片的有源接触点基本重合的点形成从第二面向第一面延伸的开口),使侧壁导电以及用导电材料将这些点与底有源光学器件接触点和电子芯片接触点相连接。
  • 光电子器件集成
  • [发明专利]高功率白LED及其制造方法-CN201310106192.X在审
  • N·内雷德兰;顾益敏 - 伦斯勒工业学院
  • 2007-05-31 - 2013-07-17 - H01L33/58
  • 本发明涉及一种高功率白LED及其制造方法。一种发光装置,其具有用于发射短波长的光的光源。下变频材料接收并下变频至少一些由所述光源发射的短波长的光,并后向散射所接收并下变频的光的一部分。与所述下变频材料相邻的光学器件至少部分包围所述光源。所述光学器件用于提取至少一些所述后向散射的光。密封物基本密封所述光源和所述光学器件之间的间隙。
  • 功率led及其制造方法

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