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- [实用新型]光半导体装置-CN201220025472.9有效
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土居芳行;村本好史;大山贵晴
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NTT电子股份有限公司;日本电信电话株式会社
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2012-01-19
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2013-03-20
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H01L31/10
- 本实用新型提供一种光半导体装置，该光半导体装置包括：导电性半导体衬底、在上述导电性半导体衬底上形成的光吸收层、和在上述光吸收层上形成的导电性半导体层，其特征在于：上述导电性半导体层通过具有多个与上述导电性半导体衬底相反的导电类型的扩散区，而在上述光半导体装置中形成阵列状的光接收元件；在上述导电性半导体衬底的底部具有镜面状的薄膜。该光半导体装置充分降低了光接收元件间的串扰、小型且简单，并且可以容易地抑制对相邻的光接收元件的串扰，减少光半导体装置的光强度检测时的误差外，减小背面上的接触电阻，改善串扰，保护光半导体元件免受外部环境影响
- 半导体装置
- [发明专利]光半导体装置-CN202080106047.X在审
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永尾龙介;望月敬太;柳乐崇
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三菱电机株式会社
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2020-11-24
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2023-06-27
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H01S5/14
- 本公开所涉及的光半导体装置具备：半导体基板；至少一个半导体激光器，设置于半导体基板；光合分波回路，设置于半导体基板，对半导体激光器的第一输出光进行合波或分波，并输出第二输出光和第三输出光；第一导波部，设置于半导体基板，从半导体基板的端面输出第二输出光；以及第二导波部，具有放大第三输出光的光放大器和反射部，并设置于半导体基板，反射部具有衍射光栅，该衍射光栅反射由光放大器放大后的第三输出光，并经由光放大器和光合分波回路反馈到半导体激光器，半导体激光器和反射部形成谐振器。
- 半导体装置
- [发明专利]光半导体装置-CN201980013122.5有效
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凑龙一郎;大木泰
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古河电气工业株式会社
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2019-02-14
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2023-08-22
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H01S5/042
- 本发明提供一种在使驱动电压下降的同时使光输出增大、特别是实现了电‑光转换效率的增大的性能优良的光半导体装置，特别是提供一种高输出的半导体激光装置。一种光半导体装置，具备光半导体元件和电连接部，所述光半导体元件具备：半导体层叠部；活性区域，被光输出侧的第一端面和与第一端面相对的第二端面夹住；以及第一电极层和第二电极层，该第一电极层设置于半导体层叠部的上部，该第二电极层设置于半导体层叠部的下部，所述电连接部连接于光半导体元件的第一电极层和第二电极层中的至少一方，用于将电流注入到活性区域，该光半导体装置的特征在于，当将电连接部与光半导体元件相接触的接触面积中的包含于光半导体元件的上部面积的第一端面侧的1/2的接触面积设为α、将包含于光半导体元件的上部面积的第二端面侧的1/2的接触面积设为β时，满足α＞β，且β＞0。
- 半导体装置
- [发明专利]光半导体装置-CN201780097157.2有效
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藤田光一
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三菱电机株式会社
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2017-11-27
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2023-06-23
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H01L31/0232
- 目的在于得到一种能够削减部件数量以及制造工序数、能够小型化的对光进行处理的光半导体装置。本发明的光半导体装置(50)具有：半导体基板(11)；光通信部，其设置于半导体基板(11)，是接受光信号(8a、8b)的受光部(12)或者发出光信号(9a、9b)的发光部(91)；层间膜(31)，其覆盖半导体基板(11)以及光通信部；菲涅尔透镜(61)，其设置于层间膜(31)的在远离半导体基板(11)侧被平坦化的面，供光信号穿过；以及保护膜(81)，其覆盖菲涅尔透镜(61)以及层间膜(31)，且折射率大于层间膜
- 半导体装置
- [发明专利]光半导体装置-CN200710153201.5有效
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木岛公一朗
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索尼株式会社
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2007-09-29
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2008-04-09
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G02B6/10
- 本发明提供一种光半导体装置。一般，脊型光波导路由于光的封入不强，故与条型的光波导路相比，使光波导路弯曲时的光的波导损失变大，因此，能够降低在光波导路的弯曲部的光的波导损失。该光半导体装置包括：半导体区域(16)；光波导路(21)，其被夹在所述半导体区域(16)内形成的第一光封入层(12)和第二光封入层(14)之间；绝缘膜区域(22)，其相对于所述光波导路(21)的弯曲部的曲率半径方向、在该弯曲部的外侧及内侧的至少一侧上的所述半导体区域(16)形成。
- 半导体装置
- [发明专利]光半导体装置-CN201980094951.0在审
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永尾龙介;奥贯雄一郎;松本启资
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三菱电机株式会社
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2019-05-27
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2021-12-24
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H01S5/026
- 光半导体装置(1)具备：多个半导体激光器(2)，它们从前端侧输出第一光，并且从与前端侧相反的一侧即后端侧输出第二光；光合波电路(4)，其对从多个半导体激光器(2)输出的第一光进行合波并将输出光(7)输出；多个波导路(8)，它们将第二光分别向该光半导体装置(1)的一端面(12)侧导波；以及多个光检测器(9)，它们接收在波导路(8)中进行了导波的第二光分别在一端面(12)或在形成于一端面(12)的多个凹部(14)的倾斜端面(35)反射后的各个反射光(11)。光检测器(9)配置于半导体激光器(2)的后端侧与一端面(12)或倾斜端面(35)之间，从波导路(8)输出的第二光相对于一端面(12)或倾斜端面(35)的垂线倾斜地输出。
- 半导体装置
- [发明专利]光半导体装置-CN200610067660.7无效
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中西直树;小野将之;西本雅彦;中森达哉
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松下电器产业株式会社
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2006-03-24
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2006-09-27
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G11B7/09
- 本发明提供一种光半导体装置，可以对轨道间距不同的多个规格的光盘进行记录/再现，并且不需要高精度的组装调整，可以实现组装时间的缩短及低成本化。光半导体装置包括：半导体激光元件(1)；将来自上述半导体激光元件(1)的出射光束分支为主光束和多个副光束的出射光束分支元件(2)；将主光束和副光束聚光到光盘(5)上的物镜(4)；以及分别检测被光盘(5)反射的主光束和副光束的信号检测用受光元件(8)。并且，由出射光束分支元件(2)分支的上述副光束在入射至上述物镜(4)入射时，沿光盘半径方向成为上述主光束光分布的二分割以下的光分布。
- 半导体装置
- [发明专利]光半导体装置-CN200910150388.2无效
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波冈香
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斯坦雷电气株式会社
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2009-06-25
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2009-12-30
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H01L33/00
- 本发明提供一种采用了表面安装用陶瓷封装体的光半导体装置，该光半导体装置能够有效地防止由于热疲劳而在安装基板和陶瓷封装体的软钎焊接合部产生裂缝并引起导通不良的情况。在采用了表面安装用陶瓷封装体的光半导体装置中，为了确保回流焊加工方法中的位置稳定性，在陶瓷封装体两端设置虚设用焊盘(13c、13d)作为固定端子，在作为固定端子的两个虚设用焊盘(13c、13d)之间配置有与双端子的光半导体元件
- 半导体装置
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