专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构-CN202120524189.X有效
  • 曹孙根 - 安徽微半半导体科技有限公司
  • 2021-03-12 - 2021-10-22 - H01L23/32
  • 本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构,包括基板、金属弹片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和导线,所述第三框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第三元器件,所述金属弹片与所述基板之间通过导线电性连接;本实用新型通过金属弹片将第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安装在第一框架、第二框架和第三框架内侧,然后通过导线分别将第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板电性连接,这样能够在封装前分别对第一元器件、第二元器件和第三元器件单独测试,从而保证了产品的有效性,避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试,可能导致的良率损失和材料浪费的问题。
  • 一种半导体器件堆叠封装结构
  • [发明专利]一种元器件贴合方法、系统及贴合设备-CN202110074582.8在审
  • 岳帮火;刘耀金;曾逸 - 深圳市卓兴半导体科技有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-06-04 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种元器件贴合方法、系统及贴合设备,该元器件贴合方法包括:步骤1:控制贴合头吸取元器件;步骤2:控制贴合头向贴合台运动,控制探测相机对运动中的贴合头及元器件进行抓拍照片,得到元器件偏差角度及元器件中心点XY偏差距离;步骤3:控制贴合头运动至贴合台上方,根据得到的元器件偏差角度,控制贴合台旋转,从而对元器件贴合位置进行角度补偿;根据得到的元器件中心点XY偏差距离,控制贴合台进行XY方向运动,从而对元器件贴合位置进行XY方向上的补偿;然后,贴合头将元器件贴合到贴合台上的基板上。本发明的有益效果是:本发明解决了贴合设备(尤其是摆臂固晶机)无法在贴合端摆正元器件(例如,晶圆)的行业难点。
  • 一种元器件贴合方法系统设备
  • [发明专利]一种电子元器件用储存装置-CN202110815034.6在审
  • 杨传仕 - 江苏武贤实业有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-11-09 - B65D25/04
  • 本发明公开了一种电子元器件用储存装置,包括元器件存放箱壳体、气体流通连接承托板、电子元器件防落网、密码门、零散存放保护盒结构、精密元器件磁吸板、电子元器件卡位槽、电子元器件卡位托、透明观察保护门、方便拿取长引脚存放仓、长引脚插入棉、防丢失托板、湿度检测仪和抽湿机,所述零散存放保护盒结构包括元器件存放抽屉、减震保护弹簧和零件承托板。本发明属于电子元器件存放技术领域,具体是一种电子元器件用储存装置,有效解决了现有市场上的电子元器件存放装置湿度无法控制不利于电子元器件防潮,功能分区不明确不方便后期使用的问题,是一种可以控制湿度,根据电子元器件特性进行分区收纳的装置
  • 一种电子元器件储存装置
  • [发明专利]一种具备快速固定的电子元器件加工用引脚剪切装置-CN202111116598.7在审
  • 郑阳平 - 郑阳平
  • 2021-09-23 - 2021-12-24 - B21F11/00
  • 本发明涉及电子元器件加工领域。本发明公开了一种具备快速固定的电子元器件加工用引脚剪切装置,本发明要解决的问题是通过夹具对电子元器件进行固定,操作麻烦;装置在对电子元器件进行裁切难以保证电子元器件引脚的漏出长度的相等,难以保证切割后电子元器件的质量;装置在对电子元器件的引脚进行切割后,不便对电子元器件引脚的废料进行收集。该具备快速固定的电子元器件加工用引脚剪切装置通过将电子元器件投放到框架的内侧,促使电子元器件卡入凹槽的内部,然后通过气缸收缩带动从动齿轮转动,然后配合单向轴承促使连接杆带动圆柱顺时针转动,促使圆柱带动其侧面凹槽内的电子元器件顺时针转动
  • 一种具备快速固定电子元器件工用引脚剪切装置
  • [发明专利]一种小卫星元器件选用方法-CN202210275947.8在审
  • 李鲲 - 知一航宇(北京)科技有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-07-15 - G01R31/00
  • 本发明公开了一种小卫星元器件选用方法,包括确定选用的元器件,首先根据元器件单机可靠性指标应用等级分配、单板功能失效度、元器件质量等级和类别使用方面逐级综合考量分析;同时考虑元器件价格、统一厂家批次因素进行不同等级元器件应用的配置划分;再进行判断该元器件是否符合装机要求,若符合则直接装机使用,若不符合,就进入100%的二次筛选流程;初对到所述元器件进行检验元器件DPA是否合格,若检测合格则升级筛选环境再次试验,进一步筛选选取合格元器件,若无法检验则再通过板级进行筛选出合格元器件。本发明通过对元器件多次筛选和不断的完善,该方法的试验流程已经固化,具备了制定标准化流程的基础。
  • 一种卫星元器件选用方法
  • [发明专利]一种元器件故障激发方法及装置-CN202111267160.9在审
  • 胡启雯;汪旭;王磊;孔文涛;黄跃飞;甘昊;刘辉江;易君谓 - 中车株洲电力机车研究所有限公司
  • 2021-10-28 - 2023-05-02 - G01R31/08
  • 本发明公开了一种元器件故障激发方法及装置,包括:对板卡电路中的失效元器件进行失效分析,获取失效元器件的失效机理和激发应力集合;在激发应力集合中包含电应力时,对板卡电路进行分析拆解,以获得失效元器件的功能电路以及失效元器件在功能电路中的工况信号;根据失效元器件的功能电路生成故障激发单元电路,并确定用于监测元器件失效的监测信号和监测信号阈值;将多路故障激发单元电路进行组合,构建故障激发装置;根据监测信号阈值和通过故障激发装置获得的监测信号,检测与失效元器件相同批次的元器件是否失效本发明可批量进行元器件故障激发测试,并模拟元器件的实际应用工况,更真实有效地评估元器件在现场应用中的风险。
  • 一种元器件故障激发方法装置
  • [发明专利]元器件加热电路及方法、控制设备、供电系统-CN202211351129.8在审
  • 崔玉洁;王志东;陈达潮;汤子龙;洪在发 - 漳州科华技术有限责任公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-31 - G05D23/32
  • 本发明提供了一种元器件加热电路及方法、控制设备、供电系统,元器件加热电路及方法用于对开关电源电路中的目标元器件进行加热,元器件加热电路中包含有开关,在此基础上,本发明通过控制元器件加热电路中的开关可以将目标元器件短路或者使加热电路自身的电阻发热其中目标元器件短路时,其所在线路会由于大电流而发热,进而可加热目标元器件。其中加热电路自身的电阻与目标元器件存在物理接触,因此加热电路自身电阻发热时,可加热目标元器件。也就是说,本发明通过控制加热电路的开关即可实现目标元器件的加热,从而有效降低了低温对开关电源电路中电子元器件的影响,保证了开关电源电路的稳定运行。
  • 元器件加热电路方法控制设备供电系统

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