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- [实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构-CN202120524189.X有效
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曹孙根
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安徽微半半导体科技有限公司
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2021-03-12
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2021-10-22
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H01L23/32
- 本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构,包括基板、金属弹片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和导线,所述第三框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第三元器件,所述金属弹片与所述基板之间通过导线电性连接;本实用新型通过金属弹片将第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安装在第一框架、第二框架和第三框架内侧,然后通过导线分别将第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板电性连接,这样能够在封装前分别对第一元器件、第二元器件和第三元器件单独测试,从而保证了产品的有效性,避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试,可能导致的良率损失和材料浪费的问题。
- 一种半导体器件堆叠封装结构
- [发明专利]一种电子元器件用储存装置-CN202110815034.6在审
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杨传仕
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江苏武贤实业有限公司
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2021-07-19
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2021-11-09
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B65D25/04
- 本发明公开了一种电子元器件用储存装置,包括元器件存放箱壳体、气体流通连接承托板、电子元器件防落网、密码门、零散存放保护盒结构、精密元器件磁吸板、电子元器件卡位槽、电子元器件卡位托、透明观察保护门、方便拿取长引脚存放仓、长引脚插入棉、防丢失托板、湿度检测仪和抽湿机,所述零散存放保护盒结构包括元器件存放抽屉、减震保护弹簧和零件承托板。本发明属于电子元器件存放技术领域,具体是一种电子元器件用储存装置,有效解决了现有市场上的电子元器件存放装置湿度无法控制不利于电子元器件防潮,功能分区不明确不方便后期使用的问题,是一种可以控制湿度,根据电子元器件特性进行分区收纳的装置
- 一种电子元器件储存装置
- [发明专利]一种小卫星元器件选用方法-CN202210275947.8在审
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李鲲
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知一航宇(北京)科技有限公司
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2022-03-21
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2022-07-15
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G01R31/00
- 本发明公开了一种小卫星元器件选用方法,包括确定选用的元器件,首先根据元器件单机可靠性指标应用等级分配、单板功能失效度、元器件质量等级和类别使用方面逐级综合考量分析;同时考虑元器件价格、统一厂家批次因素进行不同等级元器件应用的配置划分;再进行判断该元器件是否符合装机要求,若符合则直接装机使用,若不符合,就进入100%的二次筛选流程;初对到所述元器件进行检验元器件DPA是否合格,若检测合格则升级筛选环境再次试验,进一步筛选选取合格元器件,若无法检验则再通过板级进行筛选出合格元器件。本发明通过对元器件多次筛选和不断的完善,该方法的试验流程已经固化,具备了制定标准化流程的基础。
- 一种卫星元器件选用方法
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