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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]压电体薄膜层叠基板-CN201410048610.9有效
发明人：末永和史;柴田宪治;渡边和俊;堀切文正;野口将希 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2014-02-11 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L41/18 文献下载
摘要：本发明提供一种压电体薄膜层叠基板，其使用非铅系压电体，可获得具有高的压电特性并且每个元件的压电特性的偏差小的压电体薄膜元件。本发明的压电体薄膜层叠基板的特征在于，是在基板上至少依次层叠有密合层、下部电极层和非铅系压电体薄膜层的压电体薄膜层叠基板，前述非铅系压电体薄膜层由铌酸锂钾钠(组成式(NaxKyLiz)NbO3，0＜x＜1、0＜y＜1、0≤z≤1、x＋y＋z=1)形成，前述基板的与前述密合层对置的面的表面粗糙度按最大高度Rz计为2nm以下，前述密合层由第4族元素的非晶质氧化物或者第5族元素的非晶质氧化物形成，其厚度为1nm以上2nm以下且为前述基板表面的最大高度Rz以上。
压电薄膜层叠

[发明专利]基板塑封体减薄方法-CN201610567921.5有效
发明人：金国庆 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板塑封体减薄方法，其特征是，包括以下步骤：（1）准备一中间具有镂空区域的载板，镂空区域能够将基板塑封体嵌入；（2）准备好需要进行减薄的基板塑封体；（3）在载板背面贴附一层减薄胶带，并将待减薄的基板塑封体放置于载板的镂空区域；（4）将步骤（3）得到的载板固定于晶圆减薄机器的平台上，对基板塑封体进行减薄至所需厚度；（5）经步骤（4）减薄后，将载板由平台上取下；（6）将减薄胶带和载板取下，得到所需厚度的基板塑封体。所述载板的厚度小于基板塑封体减薄后的厚度。本发明一方面可实现不需模具投入即可实现不同塑封体厚度的要求，另一方面，可实现超薄基板塑封体厚度的要求。
塑封体减薄方法

[发明专利]层叠体及电路基板-CN201480018612.1有效
发明人：森昭仁 -专利权人：凸版资讯股份有限公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体及一种电路基板，上述层叠体在基材上具有银层，上述银层具有粗糙度曲线的峰度满足条件(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上；以及条件(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上；中的至少一项的表面，上述电路基板在上述层叠体的上述表面上通过导电性接合部搭载有电子部件。
层叠路基

[发明专利]支承体及基板收纳容器-CN200980123876.2有效
发明人：大贯和正;志田启之;小田岛智 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2009-06-12 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：提供一种能够抑制防止较薄的晶片或大口径的晶片振动、或接触而损伤等、并且能够安全地取放这些晶片的支承体及基板收纳容器。在容器主体的两侧壁内面上，分别安装支承Φ450mm的半导体晶片(W)的分体的支承体(40)，将各支承体(40)通过从框体(41)向横向突出而水平地支承半导体晶片(W)的至少周缘部的侧部前方的前部支承片(
支承收纳容器

[发明专利]盖体以及基板收纳容器-CN200780037525.0有效
发明人：长谷川晃裕;户田顺也 -专利权人：信越聚合物株式会社
申请日： 2007-09-28 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种盖体及基板收纳容器，即使在用手动开闭的情况下部件及附属品等的丢失的危险也较少，搬动时的振动及冲击不易产生颗粒，而且，对清洗后的干燥作业不需要长时间。具备：收纳基板的容器本体(1)、拆装自如地嵌入在容器本体(1)的开口正面部(2)上的盖体(10)。盖体(10)包括：框体，拆装自如地嵌入在容器本体(1)的开口部正面部(2)上；锁止机构(14)，配设在框体的表面，使基于旋转板(15)的旋转能够从框体的周壁进出地突出的卡止爪与容器本体(1)的开口正面部
以及收纳容器

[发明专利]柔性基板和电路构造体-CN200980129954.X有效
发明人：角田行广;村冈武志 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-08-03 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供能够在柔性基板和电路基板的连接部中与配线的窄间距化、在连接部分的低电阻化的要求对应的柔性基板以及具有该柔性基板和与其连接的电路基板的电路构造体。在挠性的基膜(21)上形成配线图案(22)，在上述配线图案(22)的端部具有与其它电路基板的电极端子电连接的连接端子(25)，上述连接端子(25)包括跨上述配线图案(22)的多个配线的端子宽度的大宽度连接端子
柔性电路构造

[发明专利]布线基板及其安装结构体-CN201180040345.4有效
发明人：林桂 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体，无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第
布线及其安装结构

[发明专利]结构体和配线基板-CN201180045864.X有效
发明人：鸟屋尾博 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103
结构配线基板

[发明专利]结构体和配线基板-CN201180044040.0有效
发明人：鸟屋尾博;田浦彻 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口
结构配线基板

[发明专利]玻璃基板的缓冲体-CN02810946.5有效
发明人：浜田逸男;山崎敏男 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2002-05-29 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： B65D85/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种用来把多个在其上具有电子部件的玻璃基板包装成一个单元的缓冲体。从而，缓冲体变得适合于在干净的房间中进行包装操作，特别是，自动化操作和重复使用。
玻璃缓冲

[发明专利]一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法-CN201010569804.5有效
发明人：朱文辉;李习周;谢建友;慕蔚;王永忠 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法，封装件包括基板和封装体及基板下面的多个焊球，基板为基板载体，基板载体采用无样本工程设计与分析系统，由多层BT基板组成，基板载体背面设置有有多个电镀UBM，该多个电镀UBM间的节距为1，0，0.75，0.65，0.50，0.45；封装体为单芯片封装的封装体、双芯片封装的封装体、双层堆叠封装的封装体或双芯片堆叠封装的封装体。制作基板载体，在该基板载体上上芯、等离子清洗、压焊、塑封、植球、打印、切割和测试等工序，制得球型光栅阵列IC芯片封装件。本发明封装件能满足超薄、窄节距的要求。
一种光栅阵列 ic 芯片封装及其生产方法

[发明专利]液晶显示装置及其形成方法-CN201010609238.6有效
发明人：霍思涛;凌志华;任娇燕 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶显示装置，包括：第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板、设置于所述第一基板和所述第二基板间的多个间隔体、填充于相邻两个所述间隔体、所述第一基板和所述第二基板形成的空腔内的液晶层，其特征在于，所述液晶显示装置包括多个像素单元，每个像素单元内包括：至少两个间隔体、位于相邻两间隔体间的所述第一基板和/或所述第二基板面向所述液晶层表面的第一电极、位于相邻两间隔体相对侧壁的第二电极。本发明的液晶显示装置采用透明电极取代了现有技术中的部分间隔体，开口率和透过率高。
液晶显示装置及其形成方法

[实用新型]一种LED灯基板防尘结构-CN202221963194.1有效
发明人：韦宏征 -专利权人：佛山市国立光电科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯基板防尘结构，包括用于对LED灯基板体安装的防尘座，所述防尘座内从上往上依次开设有限位槽和安装槽，所述安装槽内滑动安装有LED灯基板体，所述防尘座内设置有用于对LED灯基板保护的镜片，所述限位槽内滑动安装有用于对镜片安装的限位圈，所述镜片位于LED灯基板体与限位圈之间。本实用新型通过上述设计的一种LED灯基板防尘结构设备，采用滑动卡接的方式，通过将LED灯基板体上安装安装块、将限位圈上安装耳块，不仅能够便于对LED灯基板体和限位圈进行安装或拆卸，而且能够使得防尘座与LED灯基板体以及限位圈之间相互稳定。
一种 led 灯基板防尘结构

[实用新型]一种快速安装地板-CN201220002032.1有效
发明人：汤海洋 -专利权人：徐州嘉美高木业有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：一种快速安装地板，包括板体、基板、公榫、母榫，在基板侧边接有4个板体，板体之间设有公榫和母榫，公榫位于板体端部，母榫位于板体侧面；所述板体和基板通过金属合页连接；所述板体和基板大小相同；本实用新型的优点
一种快速安装地板

[发明专利]布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体-CN201510055767.9在审
发明人：宫尾哲郎;石上秀树;盐原幸彦;大槻哲也;中村英文 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。
布线及其制造方法电子器件电子设备移动

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